专利名称：可挠式显示器及其制造方法
技术领域：
本发明涉及一种显示器及其制造方法，特别是涉及一种可挠式显示器及其制造方法。
背景技术：
随着显示技术的突飞猛进，显示器已从早期的阴极射线管(CRT)显示器逐渐地发 展到目前的平面显示器(Flat Panel Display，FPD)。相较于硬质载板(例如玻璃基板)所 构成的平面显示器，由于可挠性基板(例如塑料基板)具有可挠曲及耐冲击等特性，因此近 年来已着手研究将主动组件制作在可挠性基板上的可挠式显示器。一般来说，若要在可挠性基板上制作主动组件，通常需先将可挠性基板黏着在硬 质载板上，才开始进行一系列的成膜制程以制作可挠式显示面板。接着，将驱动芯片(如扫 描驱动芯片与数据驱动芯片)藉由异方向导电胶贴附至可挠式显示面板上，使驱动芯片的 导电凸块经由异方向导电胶中的导电粒子电性连接至可挠式显示面板的焊垫，以电性连接 驱动芯片与可挠式显示面板。在完成所有制程后，再将可挠式显示面板自硬质载板上取下。然而，可挠性基板通常具有较大的热膨胀系数，因而有热稳定性不佳的缺点。因 此，在可挠式显示器的制程中，可挠性基板会因环境温度变化而膨胀或收缩，而在可挠性基 板上累积大量应力。这样一来，自硬质载板上取下可挠式显示面板时，可挠式显示面板的可 挠性基板会大幅度收缩而释放应力，导致位于驱动芯片与可挠式显示面板之间的导电凸块 剥离或断裂，使驱动芯片与可挠式显示面板之间的电性接触不良，进而造成驱动芯片失效。 此外，可挠性电路板与可挠式显示面板的接合也可能受到相似的应力作用而有电性接触不 良的问题。再者，在另一种现有制作工艺中，是在可挠性基板上制作主动组件之后，就先将 可挠式显示面板自硬质载板上取下，使可挠性基板收缩，再进行驱动芯片与可挠式显示面 板的接合及后续的封装制程。然而，由于在驱动芯片与可挠式显示面板的接合制程或后续 其它制程中，可挠式显示面板的可挠性基板仍会历经不同的制程温度变化，因此可挠性基 板有可能会因为膨胀或收缩而影响驱动芯片与可挠式显示面板之间的电性接触，或者是影 响可挠性电路板与可挠式显示面板之间的电性接触。
发明内容
本发明提供一种可挠式显示器及其制造方法，使可挠式显示面板与驱动芯片之间 具有良好的电性连接。本发明提出一种可挠式显示器，其包括一可挠式显示面板、一驱动芯片以及一收 缩抑制构件。可挠式显示面板具有一显示区以及一位于显示区外的驱动芯片接合区。驱动 芯片与驱动芯片接合区电性连接。收缩抑制构件配置在驱动芯片接合区周围，其中收缩抑 制构件的刚性高于可挠式显示面板的刚性，且收缩抑制构件的热膨胀系数低于可挠式显示 面板的热膨胀系数。本发明另提出一种可挠式显示器的制造方法。在一硬质载板上形成一可挠式显示面板，可挠式显示面板具有一显示区以及一位于显示区外的驱动芯片接合区。将一驱动芯 片与驱动芯片接合区接合。在驱动芯片接合区周围形成一收缩抑制构件，其中收缩抑制构 件的刚性高于可挠式显示面板的刚性，且收缩抑制构件的热膨胀系数低于可挠式显示面板 的热膨胀系数。本发明提出另一种可挠式显示器，包括一可挠式显示面板、一驱动芯片以及一收 缩抑制构件。可挠式显示面板具有一显示区以及一位于显示区外的驱动芯片接合区。驱动 芯片与驱动芯片接合区电性连接。一收缩抑制构件，配置在驱动芯片接合区周围，其中收缩 抑制构件的热膨胀系数为CTE，可挠式显示面板的热膨胀系数为CTEsub，而驱动芯片的热膨 胀系数为CTEanp,且热膨胀系数差异ICTEsib-CTEqiipI大于热膨胀系数差异| CTE-CTEqiip |。基于上述，本发明在可挠式显示面板与驱动芯片之间配置收缩抑制构件。由于收 缩抑制构件的热膨胀系数低于可挠式显示面板的热膨胀系数，因此收缩抑制构件能抑制可 挠式显示面板的收缩量，以避免可挠式显示 面板在温度变化下出现大幅度的收缩。这样一 来，本发明便能确保可挠式显示面板与驱动芯片之间的电性连接。为让本发明的上述特征和优点能更明显易懂，下文特举实施例，并配合所附图式 作详细说明如下。
图IA至图IE为本发明的一实施例的一种可挠式显示器的制造方法的流程上视示 意图；图2A至图2E分别为沿图IA至图IE的A_A’线的剖面示意图；图3A至图7A分别为本发明的一实施例的一种可挠式显示器的上视示意图，以及 图3B至图7B分别为沿图IA至图7A的A-A’线的剖面示意图。主要组件符号说明100、100a、100a，、100b、100b，、100c 可挠式显示器102:硬质载板110:可挠式显示面板111:可挠性基板112:显示区113:显示单元114:驱动芯片接合区116:可挠性线路接合区118:异方性导电膜120 驱动芯片121a、121b:边122:导电凸块126 可挠性线路130 收缩抑制构件132、134、136 收缩抑制条140 封装胶体Dl 方向
tl、t2:厚度
具体实施例方式图IA至图IE为本发明的一实施例的一种可挠式显示器的制造方法的流程上视示 意图，以及图2A至图2E分别为沿图IA至图IE的A-A’线的剖面示意图。请同时参照图IA 与图2A，首先，在一硬质载板102上形成一可挠式显示面板110，可挠式显示面板110具有 一显示区112、位于显示区112外的一驱动芯片接合区114及一可挠性线路接合区116。在 本实施例中，硬质载板102例如是玻璃基板、石英基板或是硅基板等硬材质基板。可挠式显 示面板110包括一可挠性基板111以及显示单元113，可挠性基板111例如是具备良好可 挠性(flexibility)的塑料基板，可挠式显示面板110的可挠性基板111贴附在硬质载板 102上，显示单元113配置在可挠性基板111上且位于显示区112。在本实施例中，可挠式 显示面板110的热膨胀系数CTEsub例如是约为4ppm/C至100ppm/C之间。请同时参照图IB与图2B，接着，将一驱动芯片120与驱动芯片接合区114接合。 在本实施例中，接合驱动芯片120与驱动芯片接合区114的方法例如是先在驱动芯片接合 区114上贴附异方性导电膜118，再将驱动芯片120压合至异方性导电膜118上，使驱动芯 片120的多个导电凸块122透过异方性导电膜118内的导电粒子与驱动芯片接合区114电 性连接，进而使驱动芯片120与可 挠式显示面板110电性连接。其中，驱动芯片120例如是 一硅芯片，驱动芯片120具有一对长边121a、一对短边121b以及厚度tl。驱动芯片120的 热膨胀系数CTEqiip例如是约为lppm/c至20ppm/c之间。此外，此步骤可以还包括将一可挠性线路126与可挠式显示面板110的可挠性线 路接合区116接合，接合可挠性线路126与可挠性线路接合区116的方法例如是先在可挠 性线路接合区116上贴附异方性导电膜118，再将可挠性线路126压合至异方性导电膜118 上，使可挠性线路126透过异方性导电膜118与可挠性线路接合区116电性连接，进而使可 挠性线路126与可挠式显示面板110电性连接。虽然在本实施例中是使用异方性导电膜 118来接合驱动芯片120与驱动芯片接合区114以及可挠性线路126与可挠性线路接合区 116，但所属领域中具有通常知识者也可以使用其它方式(如异方性导电胶(Anisotropic Conductive Film ；ACF))来进行接合。请同时参照图IC与图2C，然后，在驱动芯片接合区114周围形成一收缩抑制构件 130，其中收缩抑制构件130的刚性例如是高于可挠式显示面板110的刚性，且收缩抑制构 件130的热膨胀系数CTE例如是低于可挠式显示面板110的热膨胀系数CTE。hip。在本实施 例中，收缩抑制构件130的热膨胀系数CTE例如是约为1至30ppm/c之间，收缩抑制构件 130的刚性例如是介于3Gpa至400Gpa之间，较佳为8Gpa至400Gpa。此外，热膨胀系数差 异ICTEsib-CTEchipI例如是大于热膨胀系数差异|CTE-CTE。HIP|。在本实施例中，收缩抑制构件 130的材质可以是包括金属、塑料、固化胶或其它材质，其中固化胶可以是光固化胶、热固化 胶或上述的混合物。因此，当收缩抑制构件130的材质包括固化胶时，收缩抑制构件130的 固化方法还包括照光(包括可见光或紫外光)或加热。在本实施例中，收缩抑制构件130例如是包括至少一第一收缩抑制条132以及二 第二收缩抑制条134，第一收缩抑制条132的延伸方向例如是平行于驱动芯片120的一对 长边121a，第二收缩抑制条134例如是分别与第一收缩抑制条132两端连接。其中，每一第二收缩抑制条134的延伸方向例如是实质上垂直于第一收缩抑制条132，换言之，收缩抑 制构件130例如是呈I字形。收缩抑制构件130的厚度t2例如是大于驱动芯片120的厚 度tl，但在其它实施例中，收缩抑制构件130的厚度t2也可以小于或等于驱动芯片120的 厚度tl。在本实施例中，以实质上平行于驱动芯片120的长边121a为第一方向D1，可挠式 显示面板110在沿着一第一方向Dl上的收缩量例如是被收缩抑制构件130所抑制。也就 是说，由于收缩抑制构件130的刚性高于可挠式显示面板110的刚性，且收缩抑制构件130 的热膨胀系数CTE低于可挠式显示面板110的热膨胀系数CTEqiip,因此在相同的温度变化 下，刚性较高的收缩抑制构件130的收缩或膨胀程度相较于挠性显示面板110来得小，因此 收缩抑制构件130能抑制挠性显示面板110的收缩及膨胀。在本实施例中，收缩抑制构件 130的第二收缩抑制条134举例可从驱动芯片接合区114延伸至可挠性线路接合区116，以 加强其抑制挠性显示面板110的收缩及膨胀的效果，但不局限于此，也可视设计者需求将 收缩抑制构件130仅涵盖在驱动芯片接合区114或仅涵盖在可挠性线路接合区116。请同时参照图ID与图2D，接着，在驱动芯片接合区114上形成一封装胶体140，以 包覆驱动芯片120。封装胶体140的材料例如为环氧树脂或其它绝缘材料。再者，在本实 施例中，封装胶体140例如是还包覆与可挠式显示面板110连接的可挠性线路126，这样一 来，能保护驱动芯片120及可挠性线路126与可挠式显示面板110之间的电性连接不受外 界环境影响。特别注意的是，根据实际情况及使用者的选择，在其它实施例中也可能省略形 成封装胶体140的步骤。请同时参照图IE与图2E，在本实施例中，在形成收缩抑制构130之后，还包括将可 挠式显示面板110从硬质载板102上取下，以完成可挠式显示器100的制作。特别说明的是，虽然在上述的实施例中，是在形成收缩抑制构130之后才将可挠 式显示面板110自硬质载板102上取下，然而，在另一实施例中，也可以是先将可挠式显示 面板110自硬质载板102上取下之后，再在可挠式显示面板110上形成收缩抑制构130，此 时较佳是先计算出后续制程温度及环境可能对可挠式显示面板110造成的影响，使收缩抑 制构130能抑制可挠式显示面板110在后续制程中所进行的收缩或膨胀。此外，在一实施 例中，驱动芯片120与可挠式显示面板110之间的接合及封装制程也可以是在将可挠式显 示面板110自硬质载板102上取下后才进行，收缩抑制构130仍能有效地抑制可挠式显示 面板110在后续制程中所进行的收缩或膨胀，以保护可挠式显示面板110与驱动芯片120 之间的电性接触的区域使其不会受到后续热制程或环境变异的影响。在本实施例中，可挠式显示器100包括可挠式显示面板110、驱动芯片120以及收 缩抑制构件130。可挠式显示面板110具有显示区112以及位于显示区112外的驱动芯片 接合区114。驱动芯片120与驱动芯片接合区114电性连接。收缩抑制构件130配置在驱 动芯片接合区114周围，其中收缩抑制构件130的刚性例如是高于可挠式显示面板110的 刚性，且收缩抑制构件130的热膨胀系数CTE例如是低于可挠式显示面板110的热膨胀系 数CTE。hip。此外，在本实施例中，可挠式显示器100可进一步包括可挠性线路126及封装胶 体140，可挠性线路126配置在可挠式显示面板110的可挠性线路接合区116，而封装胶体 140包覆驱动芯片120。特别说明的是，在本实施例中是以收 缩抑制构件130的刚性高于可挠式显示面板 110的刚性，且收缩抑制构件130的热膨胀系数CTE低于可挠式显示面板110的热膨胀系数CTEchip为例，但在另一实施例中，可以不限制收缩抑制构件130的刚性，而仅定义收缩抑制 构件130的热膨胀系数CTE须符合以下条件可挠式显示面板110与驱动芯片120的热膨 胀系数差异ICTEsub-CTEqiipI例如是大于收缩抑制构件130与驱动芯片120的热膨胀系数差 异I CTE-CTEchip I。换言之，收缩抑制构件130与驱动芯片120之间的热膨胀程度差异必须小 于可挠式显示面板110与驱动芯片120之间的热膨胀程度差异，因而收缩抑制构件130可 以抑制可挠式显示面板110的收缩量。其中，收缩抑制构件130的热膨胀系数CTE例如是 介于可挠式显示面板110的热膨胀系数CTEqiip与驱动芯片120的热膨胀系数CTEanp之间， 或者是收缩抑制构件130的热膨胀系数CTE例如是小于驱动芯片120的热膨胀系数CTEqiip, 其中，CTE例如是约为lppm/c至30ppm/c之间，CTEsiffi例如是约为4ppm/c至100ppm/c之间 且CTEqiip例如是约为lppm/c至20ppm/c之间，以及收缩抑制构件130的刚性例如是介于 3Gpa 至 400Gpa 之间，较佳为 8Gpa 至 400Gpa。再者，虽然在本实施例中是在接合驱动芯片120与驱动芯片接合区114接合之后 才形成收缩抑制构件130，但在另一实施例中，也可以形成收缩抑制构件130之后再接合驱 动芯片120与驱动芯片接合区114。换言之，本发明未限定形成收缩抑制构件130以及接合 驱动芯片120与驱动芯片接合区114的顺序。此外，本发明也未限制收缩抑制构件130的 材料、形状、厚度t2等条件，以及是否形成有封装胶体140或封装胶体140所覆盖的范围。 图3A至图7A分别为本发明的一实施例的一种可挠式显示器的上视示意图，以及图3B至图 7B分别为沿图IA至图7A的A-A’线的剖面示意图。请参照图3A与图3B，在一实施例的可 挠式显示器IOOa中，收缩抑制构件130例如是包括第一收缩抑制条132、二第二收缩抑制条 134以及第三收缩抑制条136，其中第二收缩抑制条134与第一收缩抑制条132两端连接， 以及第三收缩抑制条136与第一收缩抑制条132及第二收缩抑制条134的顶部连接且位于 驱动芯片120上，换言之，以第一收缩抑制条132及二第二收缩抑制条134为侧壁及第三收 缩抑制条136为上盖，收缩抑制构件130具有盖状结构。这样一来，收缩抑制构件130能抑 制可挠式显示面板110的收缩量，且由于收缩抑制构件130是以盖板形式遮蔽驱动芯片120 及部分可挠性线路126，故能进一步保护驱动芯片120及可挠性线路126与可挠式显示面板 110之间的电性连接不受到外界环境影响。特别说明的是，虽然图3A与图3B所示的可挠式显示器IOOa是以不包括封装胶体 140为例，但在另一实施例中，如图4A与图4B所示，可挠式显示器100a，可以还包括封装胶 体140，且封装胶体140例如是填满收缩抑制构件130所围绕的空间以包覆驱动芯片120， 且覆盖收缩抑制构件130及部分可挠性线路126，当然，在其它实施例中(未绘示)，封装胶 体140也可以仅覆盖收缩抑制构件130而未填入收缩抑制构件130所围绕的空间。请参照图5A与图5B，在一实施例的可挠式显示器IOOb中，收缩抑制构件130例 如是包括二第一收缩抑制条132以及二第二收缩抑制条134，其中每一第二收缩抑制条134 分别与每一第一收缩抑制条134两端连接。在本实施例中，是以收缩抑制构件130的厚度 t2小于驱动芯片120的厚度tl为例，但收缩抑制构件130的厚度t2也可以是等于或大于 驱动芯片120的厚度tl。收缩抑制构件130的材质可以是包括金属、塑料、固化胶或其它 材质，其中固化胶可以是光固化胶、热固化胶或上述的混合。当收缩抑制构件130的材质包 括固化胶时，收缩抑制构件130的固化方法还包括照光(举例为可见光或紫外光)或加热。 其中，图5A与图5B所示的可挠式显示器IOOb是以不包括封装胶体1 40为例，但在另一实施例中，如图6A与图6B所示，可挠式显示器100b，可以还包括封装胶体140，封装胶体140 包覆驱动芯片120且覆盖收缩抑制构件130及部分可挠性线路126。一般来说，在可挠式显 示器100b、100b’的制程中，通常会以先形成收缩抑制构件130再形成驱动芯片120的顺序 来进行。请参照图7A与图7B，在一实施例的可挠式显示器IOOc中，收缩抑制构件130例如 是包括第一收缩抑制条132、二第二收缩抑制条134以及第三收缩抑制条136，其中第二收 缩抑制条134与第一收缩抑制条132两端连接，第三收缩抑制条136与第二收缩抑制条134 的顶部连接且位于可挠性线路126上，第三收缩抑制条136至少部份遮蔽可挠性线路接合 区116以及可挠性线路126。这样一来，收缩抑制构件130能抑制可挠式显示面板110的收 缩量，且由于收缩抑制构件130覆盖可挠性线路126，故能进一步保护可挠性线路126与可 挠式显示面板110之间的电性连接不受到外界环境影响。其中，图7A与图7B所示的可挠 式显示器IOOc是以不包括封装胶体140为例，但在另一实施例中(未绘示)，可挠式显示器 IOOc可以还包括封装胶体140，封装胶体140包覆驱动芯片120覆盖收缩抑制构件130。在上述的实施例中，由于收缩抑制构件130的刚性高于可挠式显示面板110的刚 性，且收缩抑制构件130的热膨胀系数CTE低于可挠式显示面板110的热膨胀系数CTEqiip, 或者是可挠式显示面板110与驱动芯片120的热膨胀系数差异ICTEsib-CTEchipI大于收缩抑 制构件130与驱动芯片120的热膨胀系数差异|CTE-CTE。HIP|，因此收缩抑制构件130能抑 制可挠式显示面板110的收缩量，以避免可挠式显示面板110在温度变化下出现大幅度的 收缩。这样一来，能确保可挠式显示面板110与驱动芯片120之间的接触，使挠式显示面板 110与驱动芯片120之间具有良好的电性连接。此外，当可挠式显示面板110从硬质载板 102上取下时，由于收缩抑制构件130能抑制可挠式显示面板110的收缩量，因此可挠式显 示面板110不会大幅度收缩而释放应力，能避免位在驱动芯片120与可挠式显示面板110 之间的导电凸块122发生剥离或断裂，故挠式显示面板110与驱动芯片120之间具有良好 的电性连接，进而使驱动芯片120能正常运作。再者，由于收缩抑制构件130也设置在可挠性线路126周围，因此能进一步确保可 挠式显示面板110与可挠性线路126之间的电性连接。故，本发明使可挠式显示器具有良 好的电特性，进而提升可挠式显示器的良率。综上所述，本发明在可挠式显示面板与驱动芯片之间配置收缩抑制构件。由于 收缩抑制构件的刚性高于可挠式显示面板的刚性，且收缩抑制构件的热膨胀系数低于 可挠式显示面板的热膨胀系数，或者是可挠式显示面板与驱动芯片的热膨胀系数差异
CTESUB-CTEchipI大于收缩抑制构件与驱动芯片的热膨胀系数差异I CTE-CTEqiipI,因此收缩 抑制构件能抑制可挠式显示面板的收缩量，以避免可挠式显示面板在温度变化下出现大幅 度的收缩或膨胀。特别是，将可挠式显示面板从硬质载板上取下时，由于收缩抑制构件能抑 制可挠式显示面板的收缩量，因此可挠式显示面板不会大幅度收缩而释放应力，能避免位 于驱动芯片与可挠式显示面板之间的导电凸块发生剥离或断裂，进而确保可挠式显示面板 与驱动芯片之间具有良好的电性连接，使驱动芯片能正常运作。此外，由于收缩抑制构件 也设置在可挠性线路周围，因此能进一步确保可挠式显示面板与可挠性线路之间的电性连 接。再者，在先将可挠式显示面板从硬质载板上取下再进行可挠式显示面板与驱动芯片的 接合的制程中，收缩抑制构件也能有效地抑制可挠式显示面板在后续制程的收缩或膨胀，以保护可挠式显示面板与驱动芯片或者是可挠式显示面板与驱动芯片之间的电性接触的 区域使其不会受到后续热制程或环境变异的影响。故，本发明使可挠式显示器具有良好的 电特性，进而提升可挠式显示器的良率。 虽然本发明已以实施例公开如上，然而其并非用以限定本发明，任何所属技术领 域中具有通常知识者，在不脱离本发明的精神和范围内，当可作些许的更动与润饰，故本发 明的保护范围应当视后附的申请专利范 围所界定者为准。
权利要求
一种可挠式显示器，其特征在于，包括一可挠式显示面板，具有一显示区以及一位于所述显示区外的驱动芯片接合区；一驱动芯片，与所述驱动芯片接合区电性连接；以及一收缩抑制构件，配置在所述驱动芯片接合区周围，其中所述收缩抑制构件的刚性高于所述可挠式显示面板的刚性，且所述收缩抑制构件的热膨胀系数低于所述可挠式显示面板的热膨胀系数。
2.如权利要求1所述的可挠式显示器，其特征在于，所述驱动芯片具有多个导电凸块， 且所述驱动芯片透过所述导电凸块与所述驱动芯片接合区电性连接。
3.如权利要求1所述的可挠式显示器，其特征在于，所述收缩抑制构件的刚性介于 3Gpa 至 400Gpa 之间。
4.如权利要求1所述的可挠式显示器，其特征在于，所述收缩抑制构件的热膨胀系数 为CTE，所述可挠式显示面板的热膨胀系数为CTEslffi，所述驱动芯片的热膨胀系数为CTE^p， 且热膨胀系数差异|CTESUB-CTEeHIP|大于热膨胀系数差异|CTE-CTEeHIP|。
5.如权利要求1所述的可挠式显示器，其特征在于，所述收缩抑制构件的厚度大于所 述驱动芯片的厚度。
6.如权利要求1所述的可挠式显示器，其特征在于，所述收缩抑制构件的厚度小于或 等于所述驱动芯片的厚度。
7.如权利要求1所述的可挠式显示器，其特征在于，所述可挠式显示面板在沿着一第 一方向上的收缩量被所述收缩抑制构件所抑制，所述驱动芯片具有一对长边与一对短边， 且所述第一方向平行于所述一对长边，其中所述收缩抑制构件包括至少一第一收缩抑制 条，所述第一收缩抑制条的延伸方向平行于所述一对长边，其中所述收缩抑制构件还包括 二第二收缩抑制条以及一第三收缩抑制条，各所述第二收缩抑制条分别与所述第一收缩抑 制条两端连接，所述第三收缩抑制条与所述第一收缩抑制条及所述二第二收缩抑制条的顶 部连接，其中各所述第二收缩抑制条的延伸方向垂直于所述第一收缩抑制条。
8.如权利要求1所述的可挠式显示器，其特征在于，所述收缩抑制构件的材质包括金 属或塑料。
9.如权利要求1所述的可挠式显示器，其特征在于，还包括一配置在所述驱动芯片接 合区上的异方性导电膜，其中所述驱动芯片透过所述异方性导电膜与所述驱动芯片接合区 电性连接，还包括一封装胶体，其中所述封装胶体包覆所述驱动芯片。
10.如权利要求1所述的可挠式显示器，其特征在于，还包括一可挠性线路，其中所述 可挠式显示面板还具有一位于所述显示区外的可挠性线路接合区，且所述可挠性线路与所 述可挠性线路接合区电性连接。
11.一种可挠式显示器的制造方法，其特征在于，包括在一硬质载板上形成一可挠式显示面板，所述可挠式显示面板具有一显示区以及一位 于所述显示区外的驱动芯片接合区；将一驱动芯片与所述驱动芯片接合区接合；以及在所述驱动芯片接合区周围形成一收缩抑制构件，其中所述收缩抑制构件的刚性高于 所述可挠式显示面板的刚性，且所述收缩抑制构件的热膨胀系数低于所述可挠式显示面板 的热膨胀系数。
12.如权利要求11所述的可挠式显示器的制造方法，其特征在于，所述收缩抑制构件 是在所述驱动芯片与所述驱动芯片接合区接合之前形成。
13.如权利要求11所述的可挠式显示器的制造方法，其特征在于，所述收缩抑制构件 在所述驱动芯片与所述驱动芯片接合区接合之后形成。
14.如权利要求11所述的可挠式显示器的制造方法，其特征在于，还包括将一可挠性 线路与所述可挠式显示面板的一可挠性线路接合区接合。
15.如权利要求11所述的可挠式显示器的制造方法，其特征在于，还包括在形成所述 收缩抑制构之后，将所述可挠式显示面板从所述硬质载板上取下。
16.一种可挠式显示器，包括一可挠式显示面板，具有一显示区以及一位于所述显示区外的驱动芯片接合区；一驱动芯片，与所述驱动芯片接合区电性连接；以及一收缩抑制构件，配置在所述驱动芯片接合区周围，其中所述收缩抑制构件的热膨胀 系数为CTE，所述可挠式显示面板的热膨胀系数为CTEslffi，所述驱动芯片的热膨胀系数为 CTEmP，且热膨胀系数差异|CTESUB-CTEeHIP|大于热膨胀系数差异| CTE_CTEeHIP |。
17.如权利要求16所述的可挠式显示器，其特征在于，所述CTE为lppm/c至30ppm/c 之间，所述CTEslffi为4ppm/C至100ppm/C之间且所述CTEchip为lppm/c至20ppm/c之间。
18.如权利要求16所述的可挠式显示器，其特征在于，所述收缩抑制构件的刚性介于 3Gpa 至 400Gpa 之间。
全文摘要
本发明涉及一种可挠式显示器，其包括一可挠式显示面板、一驱动芯片以及一收缩抑制构件。可挠式显示面板具有一显示区以及一位于显示区外的驱动芯片接合区。驱动芯片与驱动芯片接合区电性连接。收缩抑制构件配置在驱动芯片接合区周围，其中收缩抑制构件的刚性高于可挠式显示面板的刚性，且收缩抑制构件的热膨胀系数低于可挠式显示面板的热膨胀系数。本发明由于收缩抑制构件的热膨胀系数低于可挠式显示面板的热膨胀系数，因此收缩抑制构件能抑制可挠式显示面板的收缩量，以避免可挠式显示面板在温度变化下出现大幅度的收缩。这样一来，本发明便能确保可挠式显示面板与驱动芯片之间的电性连接。
文档编号G09F9/30GK101833904SQ20101018111
公开日2010年9月15日 申请日期2010年5月13日 优先权日2010年5月13日
发明者胡至仁 申请人:友达光电股份有限公司