显示装置及制造底架的方法

专利名称：显示装置及制造底架的方法
技术领域：
根据示范性实施例的装置和方法涉及一种显示装置、底架及其制造方法，更具体 地，涉及用于减少EMI辐射的显示装置、底架及其制造方法。
背景技术：
平面显示装置用于便携式设备。此外，由于大显示器领域中显示技术的发展，平面 显示装置正迅速取代阴极射线管(CRT)显示器。显示面板的缺点之一是当显示面板工作时产生大电磁波噪声，从而引起电磁干扰 (EMI)辐射。EMI导致电磁波噪声中断，其会阻碍期望电磁信号的接收，从而引起电子器件的故 障。此外，EMI作为电能吸收到人体中，由此增加人体温度，从而破坏身体组织和功能。因此，需要在操作显示面板时减少EMI。

发明内容
示范性实施例可以至少解决以上问题和/或缺点以及以上没有描述的其它缺点。 此外，示范性实施例不需要克服上述缺点，示范性实施例可以不克服上述的任何问题。示范性实施例提供一种显示装置、底架及其制造方法，该显示装置能够通过将导 体附接到底架而减小EMI辐射。根据示范性实施例的方面，提供一种显示装置，该显示装置包括显示面板；底 架，设置在显示面板的后表面上且以压制方式制造以具有凹区域和凸区域；驱动电路，连接 到显示面板以操作显示面板，且通过连接元件附接到底架的后表面上的凸区域；以及导体， 附接到凹区域。导体可以覆盖由凹区域形成的空间并可以附接到凹区域，以阻挡通过连接元件辐 射的EMI。EMI可以是当驱动电路驱动显示面板时由驱动电路产生的噪声，EMI可以传输到 连接元件并利用连接元件作为天线来辐射。可以存在多个凹区域和多个凸区域，导体可以附接到多个凹区域当中的与驱动电 路通过连接元件附接到的凸区域相对应的凹区域。显示装置可以是等离子体显示装置，导体可以附接到多个凹区域当中的与凸区域 相对应的凹区域，其中在驱动电路中的X驱动电路和Y驱动电路通过连接元件附接到该凸 区域。导体可以包括导电衬垫带(gasket tape)、铜带和金属板的至少之一。压制方式可以是冲缘加工方式(burring manner)。连接元件可以是从凸区域插入到凹区域的导电螺钉，可以突出到由凹区域形成的 空间中且可以不突出到由凹区域形成的空间外。根据另一示范性实施例的方面，提供一种容纳构成显示装置的显示面板和驱动电路的底架，该底架包括凸区域和凹区域，该凸区域以压制方式制造且在其中通过连接元件 安装驱动电路，该凹区域对应于该凸区域且导体附接到该凹区域以当EMI通过连接元件辐 射时阻挡由驱动电路产生的EMI。连接元件可以从凸区域插入，从凹区域突出，并具有抛物面天线的特性以从凹区 域辐射EMI。根据另一示范性实施例的方面，提供一种制造底架的方法，该方法包括以压制方 式制造底架，使得底架具有凹区域和凸区域；以及将导体附接到底架的凹区域，从而当驱动 电路通过连接元件安装在底架的凸区域中时阻挡通过连接元件辐射的EMI。


通过参照附图描述特定的示范性实施例，以上和/或其它方面将变得更加明显，附图中图1是根据示范性实施例的等离子体显示装置的侧截面图；图2是等离子体显示装置的局部分解透视图；图3示出底架的前表面；图4示出底架的后表面；图5示出附接到底架的后表面的驱动电路；图6示出用于操作等离子体显示装置的方法；图7示出通过螺钉辐射EMI的过程；图8示出由导体覆盖的凹区域；图9是示出用于制造根据示范性实施例的底架的方法的流程图；以及图IOA和图IOB示出当凹区域没有被导体覆盖以及被导体覆盖时所辐射的EMI量。
具体实施例方式以下参照附图更详细地描述特定的示范性实施例。在以下描述中，即使在不同的附图中，相似的附图标记也用于相似的元件。在描述 中所限定的事物，诸如具体的构造和元件，被提供用于帮助全面理解示范性实施例。然而， 能够实践示范性实施例，而不用那些具体限定的事物。图1是根据示范性实施例的等离子体显示装置100的侧截面图，图2是等离子体 显示装置100的局部分解透视图。等离子体显示装置100满足对于EMI的电磁波标准，并 向观看者提供看得见的图像。等离子体显示装置100可以包括面板110、散热片(TSQ 120、衬垫(gasket) 130、底 架140、驱动电路150和盖160。面板110通过使用由内部气体放电产生的真空紫外线激发荧光物质而产生图像。 面板Iio可以包括上面板111和下面板113。上面板111的边缘使用密封物质112诸如玻 璃料(frit)连接到下面板113的边缘，从而形成单个面板110。多个放电单元形成在由密 封物质112密封的上面板111和下面板113之间的空间中，每个放电单元用Ne和Xe填充。在每个放电单元中，布置连接到驱动电路150的电极。当驱动电路150供应电压到电极时，等离子体显示装置100工作。以下提供用于操作等离子体显示装置100的方法 的详细描述。玻璃滤光器(glass filter) 114附接到或涂覆在上面板111的上表面上，用于防 止表面反射、校正颜色、吸收近红外线、阻挡EMI等。玻璃滤光器114可以根据其功能而形 成为单个滤光器层或彼此不同的多个滤光器层。用于防止表面反射的滤光器层可以防止观看者看到炫光并防止表面上的刮擦和 静电。用于校正颜色和改善颜色纯度的滤光器层防止波长在580nm至590nm之间的光被提 供到观看者，从而提高颜色校正范围并校正白色偏差。用于吸收近红外线的滤光器层防止波长在SOOnm至1200nm之间的光被发射到观 看者，从而防止等离子体显示装置100被遥控装置的波长带干扰而引起故障。用于阻挡EMI 的滤光器层减少朝向面板110的前表面辐射的EMI。TSS 120附接到下面板113的后表面上，以防止由等离子体显示装置100中产生的 热仅传输到面板110的特定部分而导致的图像品质退化。也就是，TSS 120用于消散来自 等离子体显示装置100的热。此外，TSS 120通过衬垫130连接到底架140以阻挡EMI。也就是，由于引起放电 的驱动波的能量使用面板110上的电极作为天线通过施加到X电极和Y电极的电压和电流 来辐射EMI，所以TSS 120通过衬垫130连接到底架140以减少EMI辐射。TSS 120可以实 施为 E-Graf。在此示范性实施例中，TSS 120用于消散热并阻挡EMI，但是这仅是示例。即使当 分别提供用于消散热的片和用于阻挡EMI的片，也能够应用本发明构思的技术观念。此外， 如果不必消散热或者如果能够通过其它方法消散热，则可以仅提供用于阻挡EMI的片。为了将TSS 120与底架140连接，衬垫130可以由可粘结物质形成。特别地，为了 将电流从TSS 120传输到底架140，衬垫130由导电材料诸如金属织物形成。也就是，衬垫 130电连接TSS 120和底架140，使得底架140能够用作接地并且返回路径能够形成在TSS 120与底架140之间。底架140容纳驱动电路150，并将驱动电路150产生的电流接地。参照图3和图4 详细地描述底架140的形状。图3示出底架140的前表面，图4示出底架140的后表面。底架140以压制方式制造，从而包括凹部分和凸部分。特别地，因为底架140包括 螺钉穿过其的孔，所以底架140能够以压制方式的冲缘方式制造。底架140的前表面180附接到衬垫130。底架140的前表面180是平坦的且部分 凹入，并包括凹部分310、312、320、322、324和凸部分330、340、350。面板110和TSS 120通 过衬垫130位于底架140的前面。底架140的凹部分在下文被称为凹区域。底架140的后表面是平坦的且部分凸起，并包括凸部分410、420、430、440、450和 凹部分460、470、480。驱动电路150通过螺钉连接到底架140。底架140的凸部分在下文 被称为凸区域。后表面190的凸部分410、420、430、440、450对应于前表面180的各自匹配 的凹部分310、312、320、322、324。后表面190的凹部分460,470,480对应于前表面180的 各自匹配的凸部分330、；340、；350。返回图1和图2，驱动电路150可以包括X驱动电路210、Y驱动电路220、寻址驱动电路230、电源电路240和控制电路250，如图2所示。X驱动电路210、Y驱动电路220 和寻址驱动电路230分别传输X电极驱动信号、Y电极驱动信号、寻址电极驱动信号到X电 极、Y电极和寻址电极，以驱动面板110。驱动电路150设置在底架140的后表面190上。参照图5提供详细描述。图5示出附接到底架140的后表面190的驱动电路150。在图5中，为了便于描 述，没有示出寻址驱动电路230。驱动电路150通过螺钉连接到底架140的后表面190。螺 钉顺序地穿透驱动电路150和底架140，并从底架140的前表面180突出。
EMI从螺钉辐射，该螺钉从底架140的前表面180突出。为了阻挡EMI，螺钉在由 底架140的凹区域形成的空间内突出，而不突出到由底架140的凹区域形成的空间外。凹 区域由导体覆盖。以下描述使用导体阻挡EMI的详细方法。返回图1和图2，盖160覆盖面板110的前表面的一部分以及面板110的侧表面和 后表面，从而防止面板Iio和驱动电路150的损伤。盖160可以阻挡从等离子体显示装置 100的背部辐射的EMI，从而可以由导电材料形成。在等离子体显示装置100工作时产生的EMI通过螺钉辐射到底架140的前表面 180。作为产生EMI的原理的前提，以下参照图6描述操作等离子体显示装置100的方法。图6示出用于操作等离子体显示装置100的方法。面板110包括以矩阵形式布置的多个像素。在每个像素中，形成X电极、Y电极和 寻址电极。面板110以寻址显示分离(ADS)操作方法操作，在该方法中电压传输到每个电 极使得每个像素发光。在ADS操作方法中，面板110的每个子场被分为重置部分、寻址部分 和维持部分。重置部分消除之前的壁电荷并建立壁电荷以稳定地执行下一次的寻址放电。寻址 部分选择导通单元和截止单元并在导通单元(被寻址的单元)中堆叠壁电荷。维持放电部 分交替地传输维持电压到X电极和Y电极，并执行放电以在被寻址的单元上显示图像。X驱动电路210连接到X电极并传输驱动电压到X电极以操作面板110。Y驱动电 路220连接到Y电极并传输驱动电压到Y电极以操作面板110。特别地，通过交替地输入维 持电压到X电极和Y电极，X驱动电路210和Y驱动电路220执行所选像素的维持放电。寻址驱动电路230传输数据信号到寻址电极，该数据信号用于选择其上显示图像 的像素。X电极和Y电极与寻址电极呈直角，并彼此面对，使放电空间在其间。其中X电极、 Y电极和寻址电极彼此交叉的放电空间形成放电单元。为了操作面板110，X驱动电路210、Y驱动电路220和寻址驱动电路230施加约 200V的高电压和大于2A的均方根(RMS)电流到每个电极，从而当等离子体显示装置100工 作时，用于产生放电的驱动波的能量利用螺钉辐射EMI，该螺钉将驱动电路150与底架140 连接并用作天线。
参照图7描述辐射EMI的过程和原理。图7示出通过螺钉辐射EMI的过程。如图7所示，驱动电路150设置在底架140 的后表面190，并通过导电螺钉700连接到底架140。导电螺钉700从驱动电路150的一侧 插入到底架140中，并突出到底架140的前表面180的凹区域710中。当驱动电路150产生驱动能量以驱动等离子体显示装置100时，EMI被引起并从驱动电路150传输到导电螺钉700。特别地，EMI沿方向740从导电螺钉700的头部720移 动到尾部730并辐射到空气中。由于底架140前表面180的凹区域710的结构特征，导电螺钉700具有抛物面天 线的特性。因此，从导电螺钉700的头部720移动到尾部730的EMI反射离开底架140的 前表面180的凹区域710，并从底架140的前表面180辐射，如图7中由箭头760所示。为了解决此问题，在此示范性实施例中，凹区域710被导体800覆盖。参照图8提 供详细描述。图8示出被导体800覆盖的凹区域710。导体800在底架140的前表面180上覆 盖凹区域710，因而从导电螺钉700辐射的EMI能够被困在由凹区域710形成的空间中。特别地，导体800反射、多次反射或吸收EMI，使得EMI可以被束缚在由凹区域710 形成的空间中。为了最小化导体800的厚度或体积，导体800可以形成为导电衬垫带、铜带或金属 板。此外，为了牢固地紧固底架140和驱动电路150，螺钉700突出在由凹区域710形 成的空间内但是不突出到该空间外。螺钉700不突出到由凹区域710形成的空间外的原因 是如果螺钉700突出到该空间外，则导体800必须三维地形成以覆盖凹区域710。也就是， 如果螺钉700突出到该空间外，则等离子体显示装置100的整个厚度会由于突出的螺钉700 以及用于覆盖突出的螺钉700和凹区域710的导体800而较大。从而，等离子体显示装置 100不能重量轻且薄。在底架140的前表面180上可以存在多个凹区域。特别地，如在图4和图5中可见 的，凹区域可以设置在其中安装驱动电路150的部分中，如果需要可以设置在其它区域中。 即使凹区域设置在其中没有安装驱动电路150的部分中，导体800也可以仅覆盖其中安装 驱动电路150的部分。尽管只示出了一个安装螺钉700，但是可以使用多个安装螺钉。因此，安装螺钉突 出到其中的凹区域可以由导体或其它装置覆盖以减少EMI辐射。此外，可以仅覆盖这些凹 区域中的一个或几个。图9是示出用于制造根据示范性实施例的底架140的方法的流程图。底架140以压制方式制造使得连接到驱动电路150的部分具有凹区域和凸区域 (S910)。随后，驱动电路150使用导电螺钉700安装在凸区域上(S920)，导电螺钉700从其 突出的凹区域被导体800覆盖(S930)。步骤S920和S930的顺序可以颠倒。也就是，在底架140以压制方式制造(S910) 之后，凹区域被导体800覆盖(S930)，然后驱动电路150使用导电螺钉700安装在凹区域上 (S920)，该导电螺钉700突出在由凹区域形成的空间内。因此，如果驱动电路150驱动面板110，则能够有效地阻挡从导电螺钉700辐射的 EMI。参照图10描述通过使用导体800覆盖凹区域来减少EMI辐射的效果。图IOA和 图IOB示出当凹区域没有被导体800覆盖以及被导体800覆盖时所辐射的EMI的量。更具体地，在图IOA中，曲线示出了当凹区域710没有被导体800覆盖时所辐射的EMI的量。在图IOB中，曲线示出了当凹区域710被导体800覆盖时所辐射的EMI的量。标准线1010表示根据国际标准所辐射EMI的量的标准。波形1020表示通过测量 EMI随基于水平频率的频率变化所获得的值，波形1030表示通过测量EMI随基于竖直频率 的频率变化所获得的值。因此，当凹区域710被导体800覆盖时基于水平频率或竖直频率的辐射EMI的量 比凹区域710没有被导体800覆盖时低。特别地，比较当凹区域710被导体800覆盖时的 准峰值(QP)与凹区域710没有被导体800覆盖时的QP，当凹区域710被导体800覆盖时的 QP比当凹区域710没有被导体800覆盖时的QP低大约5dB_10dB。QP表示所辐射的EMI的量的准峰值。如上所述，如果导体800覆盖凹区域710，则能够有效减少在等离子体显示面板工 作时产生的EMI辐射。在此示范性实施例中，为了在等离子体显示装置100的底架140以压制方式制造 时减少产生的EMI，导体800附接到凹区域710，但这仅是示例。本发明构思的技术观念能 够应用到在其它显示装置诸如液晶显示器(IXD)中使用的底架。因此，能够有效减少从底架前表面辐射的EMI。特别地，通过使用压制方式而不使 用螺栓(stud)方式，能够以简单的制造工艺和低成本来减少EMI。前述的示范性实施例和优点仅是示范性的，而不应被解释为限制性的。本发明的 教导能够被容易地应用到其它类型的装置。此外，示范性实施例的描述意在说明，而不是限 制权利要求书的范围，许多替换、修改和变化对于本领域技术人员将是明显的。本申请要求于2009年10月19日提交到韩国知识产权局的韩国专利申请 No. 10-2009-0099261的优先权，其公开内容通过引用整体结合于此。8
权利要求
1.一种显示装置，包括显示面板；底架，设置在所述显示面板的表面上，包括第一表面以及与所述第一表面相反的第二 表面，所述第一表面具有凸区域，所述第二表面具有与所述第一表面的凸区域相对应的凹 区域；驱动电路，连接到所述显示面板以操作所述显示面板；连接元件，将所述驱动电路附接到所述底架的所述第一表面的凸区域；以及导体，附接到所述底架的所述第二表面的凹区域。
2.根据权利要求1所述的显示装置，其中所述导体覆盖由所述凹区域形成的空间且附 接到所述凹区域，以阻挡通过所述连接元件辐射的电磁干扰。
3.根据权利要求2所述的显示装置，其中当所述驱动电路驱动所述显示面板时，所述 电磁干扰由所述驱动电路产生，所述电磁干扰传输到所述连接元件并使用所述连接元件作 为天线来辐射。
4.根据权利要求1所述的显示装置，其中所述底架的所述第一表面包括多个凸区域， 所述底架的所述第二表面包括多个凹区域，所述导体附接到所述多个凹区域当中的与所述 驱动电路通过所述连接元件附接到的所述多个凸区域之一相对应的一个凹区域。
5.根据权利要求4所述的显示装置，其中所述显示装置包括等离子体显示装置，所述 导体附接到与所述驱动电路中的X驱动电路和Y驱动电路通过所述连接元件附接到的凸区 域相对应的所述凹区域。
6.根据权利要求1所述的显示装置，其中所述导体包括导电衬垫带、铜带和金属板中 的至少之一。
7.根据权利要求1所述的显示装置，其中所述底架以压制方式制造以具有凹区域和凸 区域。
8.根据权利要求7所述的显示装置，其中所述压制方式是冲缘加工方式。
9.根据权利要求1所述的显示装置，其中所述连接元件包括导电螺钉，该导电螺钉从 所述第一表面的所述凸区域插入到所述第二表面的所述凹区域，突出到由所述凹区域形成 的空间中且未突出到由所述凹区域形成的空间外。
10.根据权利要求1所述的显示装置，其中所述凸区域以压制方式制造且通过所述连 接元件附接到所述驱动电路，以及所述凹区域对应于所述凸区域并被所述导体覆盖，以在电磁干扰通过所述连接元件辐 射时阻挡由所述驱动电路产生的电磁干扰。
11.根据权利要求10所述的显示装置，其中所述连接元件从所述凸区域插入，从所述 凹区域突出，并具有抛物面天线的特性以从所述凹区域辐射电磁干扰。
12.一种制造底架的方法，该方法包括以压制方式制造所述底架，使得所述底架具有形成在第一表面上的凸区域以及形成在 与所述第一表面相反的第二表面上的凹区域；以及将导体附接到所述底架的所述凹区域，从而当所述驱动电路通过连接元件安装在所述 底架的所述第一表面的凸区域中时阻挡通过所述连接元件辐射的电磁干扰。
全文摘要
本发明提供一种显示装置及制造底架的方法。该显示装置包括显示面板；底架，设置在显示面板的表面上，包括第一表面以及与第一表面相反的第二表面，该第一表面具有凸区域，该第二表面具有与第一表面的凸区域相对应的凹区域；驱动电路，连接到显示面板以操作显示面板；连接元件，将驱动电路附接到底架的第一表面的凸区域；以及导体，附接到底架的第二表面的凹区域。
文档编号G09G3/28GK102045994SQ201010510829
公开日2011年5月4日 申请日期2010年10月19日 优先权日2009年10月19日
发明者朴振用, 金弘镇 申请人:三星电子株式会社