一种防水、高透明度LED显示屏贴片灯条的制作方法

本实用新型涉及显示屏技术领域,具体的是一种防水、高透明度LED显示屏贴片灯条。

背景技术：

LED显示屏是近年来应用十分广泛的高科技显示设备，具有屏幕亮度高、清晰度高、质量稳定、寿命长、显示功能灵魂多变、屏体面积可任意组合的特点，十分适用于文字、图形、高清视频等节目的播放宣传，在户内外显示的领域，它甚至占据了其它显示设备不可取代的地位；现有的LED显示屏插件灯条上的LED灯珠安装设计不合理，使得驱动PCB板上元器件及焊接线较多，无法做到超薄的尺寸，影响了LED线性灯的透明度。

技术实现要素：

为解决目前显示屏技术存在的缺陷，本实用新型提供一种防水、高透明度LED显示屏贴片灯条。

本实用新型解决所述技术问题的技术方案是，设计防水、高透明度LED显示屏贴片灯条，包括胶水层、LED灯珠、铝合金外罩、LED灯珠PCB板、排针、驱动IC、电容和电阻，LED灯珠焊接在LED灯珠PCB板的上端面上，排针设置在LED灯珠PCB板的下端面上，驱动IC、电容和电阻贴装在LED灯珠PCB板的侧面上，铝合金外罩将其它元器件套装在其内部；胶水层填充在铝合金外罩与其它元器件之间的空隙及LED灯珠的周边。

本实用新型设计的灯条，与现有技术相比，其有益效果在于：采用与线路板独立分开而设的硬性驱动板来驱动LED光源，通过减少线路板上的电子器件，有效的降低LED灯珠PCB板的宽度从而使LED线型灯达到超薄的尺寸，有效的保证拼接显示效果和亮化照明的透明效果。

附图说明

图1为本实用新型一种实施例的立体结构示意图；

图2为图1的局部B的放大图；

图3为本实用新型一种实施例的弯针排插结构示意图。

图4为本实用新型一种实施例的LED灯珠、LED PCB灯板、PCB驱动板、直针排插、弯针排插、驱动IC装配示意图；

图5为图4的局部I的放大图；

图6为本实用新型一种实施例的LED灯珠、LED PCB灯板、PCB驱动板、直针排插、弯针排插、驱动IC的另一角度的装配示意图；

图7本实用新型一种实施例的铝合金外罩壳体结构示意图；

图8为图7的局部A的放大图。

具体实施方式

一种防水、高透明度LED显示屏贴片灯条(参见图1-8)，其特征在于，包括胶水层1、LED灯珠2、LED PCB灯板3、PCB驱动板4、铝合金外罩5、直针排插6、弯针排插7、驱动IC 8、电容和电阻；LED灯珠2焊接在LED PCB灯板3的上端面上，弯针排插7套装在PCB驱动板4上端面的凹槽内，将焊接有LED灯珠2的LED PCB灯板3安装在套装有弯针排插7的PCB驱动板4的上端面上，并使LED灯珠2与弯针排插7导通；直针排插6安装在PCB驱动板4的下端面上，驱动IC 8、电容和电阻安装在PCB驱动板4的侧面上；铝合金外罩5将上述元器件套装在其内，胶水层1填充在铝合金外罩5与其它元器件之间的空隙及LED灯珠2的周边，起到固定LED灯珠2及密封整个灯条的作用。

所述LED灯珠2的规格为SMD2020或SMD2727或SMD3535，其数量为16～192个。

所述LED PCB灯板的宽度为3mm，厚度为1-2mm。

所述胶水层1为白色或黑色硅脂胶。

所述驱动IC 8、电容和电阻并排安装在PCB驱动板4的同一侧面上；所述驱动IC 8的数量为3、6或12，电容或电阻的数量与驱动IC 8的数量相同；

所述PCB驱动板4的长度为500mm，厚度1.6mm。

所述弯针排插为13P、14P或16P，根据灯珠数量不同进行选配使用。

所述铝合金外罩5包括前端设有H型腔的拉伸铝型材壳体和设于壳体两侧断面的压铸铝型材堵头，所述壳体两内侧壁上开设有插装槽，其内部底面上设置有用于容纳直针排插6穿过的安装孔，安装有LED灯珠2、LED PCB灯板3、直针排插6、弯针排插7、驱动IC 8、电容和电阻的PCB驱动板4插装在壳体内部。

实施例1

本实施例提供一种防水、高透明度LED显示屏贴片灯条，包括胶水层1、LED灯珠2、LED PCB灯板3、PCB驱动板4、铝合金外罩5、直针排插6、弯针排插7、驱动IC 8、电容和电阻；所述LED灯珠2的规格为SMD2020，数量为192；LED PCB灯板3、PCB驱动板4的长度均为500mm，LED PCB灯板3的宽度为3mm，厚度为1mm；PCB驱动板4的厚度为1.6mm；驱动IC8为通用型驱动芯片，数量为9，0603电阻、电容的数量为9，PCB驱动板4的扫描方式为4扫。

LED灯珠2焊接在LED PCB灯板3的上端面上，弯针排插7套装在PCB驱动板4上端面的凹槽内，将焊接有LED灯珠2的LED PCB灯板3安装在套装有弯针排插7的PCB驱动板4的上端面上，并使LED灯珠2与弯针排插7导通；直针排插6安装在PCB驱动板4的下端面上，驱动IC 8、电容和电阻安装在PCB驱动板4的侧面上；铝合金外罩5将上述元器件套装在其内，胶水层1填充在铝合金外罩5与其它元器件之间的空隙及LED灯珠2的周边，起到固定LED灯珠2及密封整个灯条的作用。

实施例2

本实施例提供一种防水、高透明度LED显示屏贴片灯条，包括胶水层1、LED灯珠2、LED PCB灯板3、PCB驱动板4、铝合金外罩5、直针排插6、弯针排插7、驱动IC 8、电容和电阻；所述LED灯珠2的规格为SMD2727，数量为128；LED PCB灯板3、PCB驱动板4的长度均为500mm；驱动IC 8为通用型驱动芯片，数量为6，0603电阻、电容的数量为6，PCB驱动板4的扫描方式为4扫。

LED灯珠2焊接在LED PCB灯板3的上端面上，弯针排插7套装在PCB驱动板4上端面的凹槽内，将焊接有LED灯珠2的LED PCB灯板3安装在套装有弯针排插7的PCB驱动板4的上端面上，并使LED灯珠2与弯针排插7导通；直针排插6安装在PCB驱动板4的下端面上，驱动IC 8、电容和电阻安装在PCB驱动板4的侧面上；铝合金外罩5将上述元器件套装在其内，胶水层1填充在铝合金外罩5与其它元器件之间的空隙及LED灯珠2的周边，起到固定LED灯珠2及密封整个灯条的作用。

实施例3

本实施例提供一种防水、高透明度LED显示屏贴片灯条，包括胶水层1、LED灯珠2、LED PCB灯板3、PCB驱动板4、铝合金外罩5、直针排插6、弯针排插7、驱动IC 8、电容和电阻；所述LED灯珠2的规格为SMD2727，数量为96；LED PCB灯板3、PCB驱动板4的长度均为500mm；驱动IC 8为通用型驱动芯片，数量为9，0603电阻、电容的数量为9，PCB驱动板4的扫描方式为2扫。

LED灯珠2焊接在LED PCB灯板3的上端面上，弯针排插7套装在PCB驱动板4上端面的凹槽内，将焊接有LED灯珠2的LED PCB灯板3安装在套装有弯针排插7的PCB驱动板4的上端面上，并使LED灯珠2与弯针排插7导通；直针排插6安装在PCB驱动板4的下端面上，驱动IC 8、电容和电阻安装在PCB驱动板4的侧面上；铝合金外罩5将上述元器件套装在其内，胶水层1填充在铝合金外罩5与其它元器件之间的空隙及LED灯珠2的周边，起到固定LED灯珠2及密封整个灯条的作用。

实施例4

本实施例提供一种防水、高透明度LED显示屏贴片灯条，包括胶水层1、LED灯珠2、LED PCB灯板3、PCB驱动板4、铝合金外罩5、直针排插6、弯针排插7、驱动IC 8、电容和电阻；所述LED灯珠2的规格为SMD2727，数量为64；LED PCB灯板3、PCB驱动板4的长度均为500mm；驱动IC 8为通用型驱动芯片，数量为6，0603电阻、电容的数量为6，PCB驱动板4的扫描方式为2扫。

LED灯珠2焊接在LED PCB灯板3的上端面上，弯针排插7套装在PCB驱动板4上端面的凹槽内，将焊接有LED灯珠2的LED PCB灯板3安装在套装有弯针排插7的PCB驱动板4的上端面上，并使LED灯珠2与弯针排插7导通；直针排插6安装在PCB驱动板4的下端面上，驱动IC 8、电容和电阻安装在PCB驱动板4的侧面上；铝合金外罩5将上述元器件套装在其内，胶水层1填充在铝合金外罩5与其它元器件之间的空隙及LED灯珠2的周边，起到固定LED灯珠2及密封整个灯条的作用。

实施例5

本实施例提供一种防水、高透明度LED显示屏贴片灯条，包括胶水层1、LED灯珠2、LED PCB灯板3、PCB驱动板4、铝合金外罩5、直针排插6、弯针排插7、驱动IC 8、电容和电阻；所述LED灯珠2的规格为SMD2727，数量为48；LED PCB灯板3、PCB驱动板4的长度均为500mm；驱动IC 8为通用型驱动芯片，数量为9，0603电阻、电容的数量为9，PCB驱动板4的扫描方式为静态。

LED灯珠2焊接在LED PCB灯板3的上端面上，弯针排插7套装在PCB驱动板4上端面的凹槽内，将焊接有LED灯珠2的LED PCB灯板3安装在套装有弯针排插7的PCB驱动板4的上端面上，并使LED灯珠2与弯针排插7导通；直针排插6安装在PCB驱动板4的下端面上，驱动IC 8、电容和电阻安装在PCB驱动板4的侧面上；铝合金外罩5将上述元器件套装在其内，胶水层1填充在铝合金外罩5与其它元器件之间的空隙及LED灯珠2的周边，起到固定LED灯珠2及密封整个灯条的作用。

实施例6

本实施例提供一种防水、高透明度LED显示屏贴片灯条，包括胶水层1、LED灯珠2、LED PCB灯板3、PCB驱动板4、铝合金外罩5、直针排插6、弯针排插7、驱动IC 8、电容和电阻；所述LED灯珠2的规格为SMD2727，数量为32；LED PCB灯板3、PCB驱动板4的长度均为500mm；驱动IC 8为通用型驱动芯片，数量为6，0603电阻、电容的数量为6，PCB驱动板4的扫描方式为静态。

LED灯珠2焊接在LED PCB灯板3的上端面上，弯针排插7套装在PCB驱动板4上端面的凹槽内，将焊接有LED灯珠2的LED PCB灯板3安装在套装有弯针排插7的PCB驱动板4的上端面上，并使LED灯珠2与弯针排插7导通；直针排插6安装在PCB驱动板4的下端面上，驱动IC 8、电容和电阻安装在PCB驱动板4的侧面上；铝合金外罩5将上述元器件套装在其内，胶水层1填充在铝合金外罩5与其它元器件之间的空隙及LED灯珠2的周边，起到固定LED灯珠2及密封整个灯条的作用。

实施例7

本实施例提供一种防水、高透明度LED显示屏贴片灯条，包括胶水层1、LED灯珠2、LED PCB灯板3、PCB驱动板4、铝合金外罩5、直针排插6、弯针排插7、驱动IC 8、电容和电阻；所述LED灯珠2的规格为SMD3535，数量为16；LED PCB灯板3、PCB驱动板4的长度均为500mm；驱动IC 8为通用型驱动芯片，数量为3，0603电阻、电容的数量为3，PCB驱动板4的扫描方式为静态。

LED灯珠2焊接在LED PCB灯板3的上端面上，弯针排插7套装在PCB驱动板4上端面的凹槽内，将焊接有LED灯珠2的LED PCB灯板3安装在套装有弯针排插7的PCB驱动板4的上端面上，并使LED灯珠2与弯针排插7导通；直针排插6安装在PCB驱动板4的下端面上，驱动IC 8、电容和电阻安装在PCB驱动板4的侧面上；铝合金外罩5将上述元器件套装在其内，胶水层1填充在铝合金外罩5与其它元器件之间的空隙及LED灯珠2的周边，起到固定LED灯珠2及密封整个灯条的作用。

根据上述说明书的揭示和教导，本实用新型所属领域的技术人员还可以对上述实施方式进行变更和修改；因此，本实用新型并不局限于上面揭示和描述的具体实施方式，对本实用新型的一些修改和变更也应当落入本实用新型的权利要求的保护范围内；此外，尽管本说明书中使用了一些特定的术语，但这些术语只是为了方便说明，并不对本实用新型构成任何限制。

本实用新型未述及之处适用于现有技术。