高密的LED发光芯片直发光的无灯珠显示屏的制作方法

文档序号:12943533阅读:来源:国知局

技术特征:

1.一种高密的LED发光芯片直发光的无灯珠显示屏,其特征在于:包括LED发光芯片、PCB电路板和驱动IC集成块,PCB电路板的pin脚与LED发光芯片的pin脚相同,LED发光芯片的P极和N极通过导线分别与PCB电路板的覆铜电极焊接,三基色的LED发光芯片组装在一起形成一个离散像素,PCB电路板呈平板状,离散像素以矩阵形式排布在PCB电路板上,驱动IC集成块固定在PCB电路板上并与离散像素一一对应,PCB电路板表面设有透明的涂覆层,离散像素和驱动IC集成块位于涂覆层内。

2.如权利要求1所述的高密的LED发光芯片直发光的无灯珠显示屏,其特征在于:一个离散像素内的三基色的LED发光芯片排成直线或等边三角。

3.如权利要求1所述的高密的LED发光芯片直发光的无灯珠显示屏,其特征在于:导线为铝线、金线或合金线。

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