技术总结
本实用新型涉及一种高密的LED发光芯片直发光的无灯珠显示屏，包括LED发光芯片、PCB电路板和驱动IC集成块，PCB电路板的pin脚与LED发光芯片的pin脚相同，LED发光芯片的P极和N极通过导线分别与PCB电路板的覆铜电极焊接，三基色的LED发光芯片组装在一起形成一个离散像素，PCB电路板呈平板状，离散像素以矩阵形式排布在PCB电路板上，驱动IC集成块固定在PCB电路板上并与离散像素一一对应，PCB电路板表面设有透明的涂覆层，离散像素和驱动IC集成块位于涂覆层内。该显示屏发光效果好、清晰度高、重量轻、能充分满足显示需要、设计简单。
技术研发人员：周伟
受保护的技术使用者：武汉恩倍思科技有限公司
文档号码：201720134854
技术研发日：2017.02.14
技术公布日：2017.11.17