显示装置的制作方法

本申请要求于2017年8月8日提交至韩国知识产权局的第10-2017-0100209号韩国专利申请的优先权，该韩国专利申请的公开内容通过引用以其整体并入本文中。

本发明构思涉及印刷电路板(pcb)和包括印刷电路板的显示装置。

背景技术：

向用户提供图像的电子装置(诸如，智能电话、数码相机、笔记本计算机、导航系统和智能tv)包括用于显示图像的显示装置。

在显示装置中，诸如光学指纹传感器的传感器可嵌入到显示面板下方。光学指纹传感器可通过形成在下面板片中的孔执行光接收/输出功能。

近来，已尝试通过将传感器直接安装在印刷电路板(pcb)上来将传感器嵌入显示装置中。然而，在这种情况下，传感器与设置在传感器周围的下面板片之间的高度差可能引起重量差异。重量差异可能减小元件之间的粘附力，或者可能损坏pcb。

技术实现要素：

本发明构思的方面提供能够减小因传感器与下面板片之间的高度差引起的重量差异的印刷电路板(pcb)以及包括该pcb的显示装置。

然而，本发明构思的方面不限于本文中所陈述的方面。对于本发明构思所属领域的普通技术人员而言，通过参考以下给出的本发明构思的详细描述，本发明构思的以上和其它方面将变得更加显而易见。

根据本发明构思的方面，提供了显示装置，所述显示装置包括印刷电路板(pcb)、下面板片和传感器，其中，下面板片设置在pcb上，下面板片包括主要部分和从与pcb面对的表面朝相对的表面凹陷的凹槽，传感器在凹槽中设置在pcb上，其中，pcb包括其上设置有传感器的第一区域、围绕第一区域的第二区域以及设置在第一区域与第二区域之间的连接部分，连接部分包括至少一个开口。

根据本发明构思的另一方面，提供了显示装置，所述显示装置包括pcb、下面板片、显示面板和传感器，其中，下面板片设置在pcb上，下面板片包括从与pcb面对的表面朝相对的表面凹陷的凹槽；显示面板设置在下面板片上；传感器在凹槽中设置在pcb上，其中，在平面图中，pcb包括其上设置有传感器的第一区域、围绕第一区域的第二区域、设置在第一区域与第二区域之间的连接部分，连接部分比第一区域和/或第二区域薄。

根据本发明构思的另一方面，提供了显示装置，所述显示装置包括pcb、传感器和下面板片，其中，pcb包括第一区域、围绕第一区域的第二区域以及设置在第一区域与第二区域之间的连接部分，传感器设置在第一区域上，下面板片设置在pcb上，下面板片包括设置在第一区域上以接纳传感器的凹槽，其中，连接部分比第一区域和/或第二区域薄。

附图说明

从以下结合附图对实施方式进行的描述，这些和/或其它方面将变得显而易见且更容易理解，附图中：

图1是根据实施方式的显示装置的平面图；

图2是沿图1的线ii-ii'截取的剖视图；

图3是沿图1的线iii-iii'截取的剖视图；

图4是图1中示出的印刷电路板(pcb)的部分a的放大图；

图5是图3中的部分b的放大图；

图6a和图6b示意性地示出根据实施方式的pcb在竖直方向上具有柔性的原理；

图7、图8和图9是根据实施方式的pcb的平面图；

图10、图11、图12、图13和图14是根据实施方式的pcb的剖视图；以及

图15是根据实施方式的下面板片的剖视图。

具体实施方式

可通过参考以下对优选实施方式和附图的详细描述而更容易地理解本发明构思的特征及实现其的方法。然而，本发明构思可以以许多不同的形式实施，并且不应该被理解为限于本文中所陈述的实施方式。更确切地，提供这些实施方式以使得本公开将是彻底和完整的，并且将向本领域技术人员完全地传达本发明构思的构思，并且本发明构思将仅由所附权利要求限定。

将理解的是，当元件或层被称为在另一元件或层“上”、“连接至”或“联接至”另一元件或层时，该元件或层可直接在另一元件或层上、直接连接至或直接联接至另一元件或层，或者可存在中间元件或中间层。相反，当元件被称为“直接在”另一元件或层“上”、“直接连接至”或“直接联接至”另一元件或层时，不存在中间元件或中间层。如本文中所使用的，连接可表示元件彼此物理地、电力地和/或流体地连接。

将理解的是，虽然术语第一、第二、第三等可在本文中用于描述各种元件、部件、区域、层和/或区段，但这些元件、部件、区域、层和/或区段不应受这些术语限制。这些术语仅用于将一个元件、部件、区域、层或区段与另一元件、部件、区域、层、或区段区分开。因此，在不背离本发明构思的教导的情况下，以下讨论的第一元件、第一部件、第一区域、第一层或第一区段可以称为第二元件、第二部件、第二区域、第二层或第二区段。

本文中使用的术语仅出于描述特定实施方式的目的，而不旨在进行限制。如本文中所使用的，除非上下文清楚地另有表示，否则单数形式“一”、“一个”和“所述”旨在还包括复数形式，其中，复数形式包括“至少一个”。还将理解的是，当术语“包含(comprise)”、“包含(comprisng)”、“包括(include)”和/或“包括(including)”在本说明书中使用时指定所陈述的特征、整体、操作、元件和/或部件的存在，但不排除一个或多个其它特征、整体、步骤、操作、元件、部件和/或其组合的存在或添加。“至少一个”不应被理解为限制“一”、“一个”。“或”意指“和/或”。如本文中所使用的，术语“和/或”包括相关所列项的一个或多个的任意及全部组合。

为了便于描述，本文中可使用诸如“在……之下”、“在……下方”、“下”、“在……上方”、“上”等空间相对术语来描述如附图中所示的一个元件或特征与另一元件(多个元件)或特征(多个特征)的关系。将理解的是，除了附图中描绘的定向之外，空间相对术语旨在涵盖装置在使用或操作中的不同定向。例如，如果附图中的装置翻转，则描述为在其它元件或特征“下方”或“之下”的元件将定向成在所述其它元件或特征的“上方”。因此，示例性术语“在……下方”可涵盖在……上方和在……下方两种定向。

下文中，将参考附图描述本发明构思的实施方式。

图1是根据实施方式的显示装置1的平面图。在附图中，便携式终端作为显示装置1示出。便携式终端可以是台式pc、智能电话、个人数字助理(pda)、可穿戴电子装置等。然而，根据实施方式的显示装置1不必应用于以上示例，并且还可应用于诸如电视和外部广告牌的大型电子装置以及诸如个人计算机、笔记本计算机、汽车导航装置和相机的小型和中型尺寸的电子装置。换言之，在没有背离本发明构思的精神的情况下，根据实施方式的显示装置1可应用于其它电子装置。

参考图1，在平面图中，显示装置1包括显示区域da和非显示区域nda。显示区域da是显示图像的区域，以及非显示区域nda是不显示图像的区域。非显示区域nda设置在显示区域da周围。例如，当显示区域da是矩形时，非显示区域nda可沿显示区域da的四个侧边设置。

在显示装置1中，设置有印刷电路板(pcb)200。pcb200可以是向显示面板400提供驱动显示面板400所需要的信号的控制板。pcb200可包括电路、布线等以传输信号。

pcb200可以是具有柔性的柔性pcb(fpcb)。下文将描述pcb200是fpcb的情况，但本发明构思的范围不限于此情况。

传感器10设置在pcb200上。具体地，传感器10可使用但不限于使用表面安装技术直接安装在pcb200上。

在一些实施方式中，在平面图中，pcb200和传感器10可设置在显示装置1的一个短侧上。

现在将参考剖视图等更详细地描述根据实施方式的显示装置1。

图2是沿图1的线ii-ii'截取的剖视图。图3是沿图1的线iii-iii'截取的剖视图。图4是图1中示出的pcb200的部分a的放大图。图5是图3中的部分b的放大图。

参考图2和图3，显示装置1包括托架100、设置在托架100上的pcb200、设置在pcb200上的传感器10和下面板片300、设置在下面板片300上的显示面板400以及设置在显示面板400上的窗600。

除非另有定义，否则本文中使用的术语“在……上”、“顶部”和“上表面”表示显示装置1的显示表面侧，以及本文中使用的术语“在……下”、“底部”和“下表面”表示显示装置1的与显示表面侧相对的侧。

托架100保护显示装置1的设置在托架100上的内部元件免受来自外部的冲击的影响。托架100可成形为具有接纳区域的四边形板。换言之，托架100可包括底表面和四个侧表面，并且pcb200、传感器10、显示面板400等可设置在由托架100的底表面和四个侧表面形成的内部空间中。

在实施方式中，托架100可形成显示装置1的外部。单独的壳体(未示出)还可联接至托架100以形成显示装置1的外部。

pcb200设置在托架100上。pcb200可不固定或附接至托架100。因此，pcb200可在竖直方向上具有一定的移动性。后面将对此进行更详细地描述。

pcb200包括第一区域200a、与第一区域200a分开的第二区域200b以及连接第一区域200a和第二区域200b的一个或多个连接部分200c。连接部分200c可连接至第一区域200a和第二区域200b的侧表面。连接部分200c可比第一区域200a和第二区域200b薄。

参考图4，在平面图中，第二区域200b可围绕第一区域200a。连接部分200c可设置在第一区域200a与第二区域200b之间，并且连接至第一区域200a和第二区域200b二者。在图中，第二区域200b覆盖第一区域200a的所有侧面。然而，第二区域200b不必覆盖第一区域200a的所有侧面，并且可覆盖第一区域200a的至少一个侧面。另外，虽然在图中示出多个连接部分200c，但可仅提供一个连接部分200c。

在平面图中，第一区域200a的外边缘和第二区域200b的内边缘可以是矩形。然而，第一区域200a的外边缘和第二区域200b的内边缘不必是矩形，并且可具有多种形状，诸如多边形形状和弯曲形状。

在第一区域200a与第二区域200b之间可设置一个或多个开口o。开口o可以是由第一区域200a、第二区域200b和连接部分200c限定的空间，该空间中去除了pcb形成材料。具体地，第一区域200a可以是由一个或多个开口o围绕的内部区域，以及第二区域200b可以是围绕该内部区域和一个或多个开口o的外部区域。虽然在图中示出了多个开口o，但本发明构思不限于此情况。例如，当一个连接部分200c被提供时，可限定仅一个开口。

第一区域200a和第二区域200b可以是分别设置有传感器10和下面板片300的部分。连接部分200c可以与第一区域200a和第二区域200b中的每个的至少一部分成一体。后面将对此进行更详细地描述。

pcb200可包括可传输电信号的多个信号线ll和bpl。具体地，pcb200可包括线型线ll和旁路线bpl。在平面图中，线型线ll可笔直地延伸，以及旁路线bpl可绕开其中限定有开口o的区域。

由于一些线因限定在它们路径上的开口o而不能笔直地延伸，因此它们可以如在旁路线bpl的情况中那样放置成绕开一个或多个开口o。

旁路线bpl可包括通过绕开一些开口o经由连接部分200c和第一区域200a而从第二区域200b的第一侧(图中的左侧)向第二侧(图中的右侧)延伸的第一旁路线bpl1以及通过完全绕开第一区域200a和其中限定有开口o的区域而从第二区域200b的第一侧(图中的左侧)向第二侧(图中的右侧)延伸的第二旁路线bpl2。换言之，与线型线ll或第二旁路线bpl2不同，第一旁路线bpl1可穿过第一区域200a和连接部分200c。

参考图5，pcb200可通过堆叠多个单元层210、220和230来形成。虽然图中pcb200包括三个单元层210、220和230的堆叠，但单元层210、220和230的数量不限于三个。

单元层210、220和230可构成pcb200的基本单元，并且可包括铜层和聚合物基底层中的一个或多个。虽然在图中未示出，但可在单元层210、220和230之间插置单独的粘合层以使相邻的单元层210、220和230彼此附接和固定。

pcb200还可包括设置在单元层210、220和230上的粘合层al。如上所述的设置在pcb200上的传感器10和下面板片300可通过粘合层al附接至pcb200。

连接部分200c可由pcb200的从第一区域200a向第二区域200b(或者从第二区域200b向第一区域200a)延伸的一些层形成。换言之，如图中所示，连接部分200c可以是与第一区域200a和第二区域200b的第二单元层220成一体的部分。由于包括在第一区域200a和第二区域200b中的单元层210、220和230的仅一部分(例如，第二单元层220)形成连接部分200c，因此连接部分200c可以比第一区域200a和第二区域200b薄。

再次参考图2和图3，传感器10和下面板片300设置在pcb200上。下面板片300中形成有凹槽g和通孔h。凹槽g从与pcb200面对的表面(图中的下表面)朝向相对的表面(图中的上表面)凹陷，以及通孔h形成在凹槽g的中央处。在平面图中，通孔h可以与pcb200的第一区域200a重叠，以及凹槽g可以与pcb200的第一区域200a和连接部分200c重叠。传感器10可在下面板片300的凹槽g中设置在pcb200的第一区域200a上。换言之，下面板片300的凹槽g可以是其中可容纳传感器10的空间。

传感器10可按照上述设置在pcb200的第一区域200a上，以及在平面图中下面板片300的未形成凹槽g的部分可以与pcb200的第二区域200b重叠。如图中所示，在平面图中，当pcb200设置在显示装置1的仅一侧上时，下面板片300可设置在显示装置1的几乎全部区域中。因此，下面板片300的一些区域可以不被pcb200覆盖。然而，本发明构思不限于此情况。

在图中，凹槽g的周界与pcb200的连接部分200c和第二区域200b之间的边界一致。然而，本发明构思不限于此情况，并且凹槽g的周界可稍微定位在pcb200的连接部分200c与第二区域200b之间的边界的内侧或外侧。换言之，凹槽g的周界可设置在pcb200的第二区域200b或pcb200的连接部分200c上。

如上所述，传感器10和下面板片300可通过pcb200中包括的粘合层al分别附接至第一区域200a和第二区域200b。如上所述，传感器10可使用表面安装技术直接安装在第一区域200a上。

传感器10可以是使用光执行感测功能的光学传感器。通孔h可进一步限定在下面板片300中并且可设置在传感器10上。通孔h可以是允许光进入/离开传感器10的透光孔。

具体地，传感器10可以是光学指纹传感器。然而，传感器10不限于光学指纹传感器，并且还可以是诸如照度传感器、运动传感器和红外传感器的光学传感器。

下面板片300可附接至显示面板400的下表面以执行用于保护显示面板400免受外部冲击影响的缓冲功能和用于向外部释放从显示面板400产生的热的散热功能。此外，下面板片300可执行电磁波屏蔽功能、模式检测预防功能、接地功能、强度提高功能和/或数字化功能。

下面板片300可包括下层310和上层320。下层310可以是其中形成有凹槽g以容纳传感器10的层，以及上层320可以是其中限定有通孔h的层。

粘合构件20可设置在传感器10与下面板片300的上层320之间。具体地，粘合构件20可设置在上层320的由凹槽g暴露的下表面与传感器10的上表面之间，从而将下面板片300和传感器10接合在一起。

虽然图中粘合构件20仅设置在传感器10的上表面的边缘部分上，但本发明构思不限于此情况。粘合构件20还可放置成覆盖传感器10的全部上表面。粘合构件20可以由但不限于粘合剂或粘性树脂制成。

下层310和上层320可包括下面板片300的具有上述功能的层。功能层可设置成诸如层、薄膜、膜、片、板和面板的多种形式。

在一些实施方式中，下层310可以是其中堆叠有散热层312和缓冲层313的层，以及上层320可以是其中堆叠有数字化层321和黑胶带层322的层。然而，堆叠在下层310或上层320中的层的顺序可以改变，或者包括在下层310中的层和包括在上层320中的层可以彼此互换。可替代地，上述层312、313、321和322中的一些可以从下层310和/或上层320省略，或者下层310和/或上层320还可包括除上述层312、313、321和322之外的层。换言之，应理解的是，下层310和上层320不是通过它们的功能而是通过它们的相对位置或位置关系而彼此区分的。

下层310还可包括间隔件311。可包括间隔件311以补偿传感器10与下面板片300的下层310之间的高度差。然而，如后面将描述的，由于根据本发明构思的pcb200可确保竖向柔性，因此可省略间隔件311。

显示面板400设置在下面板片300上。显示面板400是用于显示图像的面板。例如，显示面板400可以是有机发光显示面板。然而，其它类型的显示面板(诸如，液晶显示面板和电泳面板)也可用作显示面板400。

显示面板400可包括设置在衬底上的多个有机发光元件。衬底可以是由例如玻璃制成的刚性衬底，或者是由例如聚酰亚胺制成的柔性衬底。当聚酰亚胺衬底被用作衬底时，显示面板400可以弯曲、屈曲、折叠或卷曲。

窗600设置在显示面板400上。窗600保护显示面板400免受外部冲击的影响，同时传输从显示面板400发射的光。窗600可以由诸如玻璃或树脂的透明材料制成。窗600可以与显示面板400重叠，并且覆盖显示面板400的全部表面。

在一些实施方式中，触摸面板500可设置在显示面板400与窗600之间。触摸面板500可具有与显示面板400基本相同的尺寸，并且可与显示面板400重叠。显示面板400和触摸面板500可通过光学透明粘合剂(oca)或光学透明树脂(ocr)接合在一起，以及触摸面板500和窗600可通过oca或ocr接合在一起。可省略触摸面板500。在这种情况下，显示面板400和窗600可通过oca或ocr接合在一起。在一些实施方式中，显示面板400还可包括触摸电极。

pcb200可以是如上所述的fpcb。因此，pcb200可比下面板片300进一步向外延伸，并且可弯曲成使得pcb200的端部连接至设置在pcb200上方的显示面板400的一部分。

如上所述，本发明构思的pcb200包括其上设置有传感器10的第一区域200a、其上设置有下面板片300的第二区域200b以及连接第一区域200a和第二区域200b的连接部分200c。由于第一区域200a和第二区域200b仅通过比第一区域200a和第二区域200b薄的连接部分200c连接，因此pcb200可确保在竖直方向上的柔性。现在将参考图6a和图6b对此进行详细描述。

图6a和图6b示意性地示出根据实施方式的pcb200在竖直方向上具有柔性的原理。

参考图6a，当传感器10的高度x小于下面板片300的下层310的高度y时，其上设置有传感器10的第一区域200a设置成向上移动以比其上设置有下面板片300的第二区域200b高。因此，可补偿传感器10与下面板片300之间的高度差。由于第一区域200a仅通过薄的连接部分200c连接至第二区域200b，因此其可灵活地向上移动。

虽然已经以容差向上提升其上设置有传感器10的第一区域200a，但其上设置有下面板片300的第二区域200b即使在传感器10的厚度小于下面板片300的下层310的高度y时仍可以与在下方的基底表面(具体地，托架100的上表面)直接接触。因此，pcb200的第二区域200b可附接至托架100，以及用于将第二区域200b附接至托架100的粘合构件可插置在第二区域200b与托架100之间。然而，本发明构思不限于此情况，并且第二区域200b还可不附接至托架100的上表面。

参考图6b，当传感器10的高度x大于下面板片300的下层310的高度y时，其上设置有下面板片300的第二区域200b可向上移动以比其上设置有传感器10的第一区域200a高。因此，可补偿传感器10与下面板片300之间的高度差。同样地，由于第二区域200b仅通过薄的连接部分200c连接至第一区域200a，因此其可灵活地向上移动。

虽然已经以容差向上提升其上设置有下面板片300的第二区域200b，但其上设置有传感器10的第一区域200a仍可以与下方的基底表面(具体地，托架100的上表面)直接接触。因此，pcb200的第一区域200a可附接至托架100，以及用于将第一区域200a附接至托架100的粘合构件可插置在第一区域200a与托架100之间。然而，本发明构思不限于此情况，并且第一区域200a还可不附接至托架100的上表面。

由于本发明构思的pcb200的第一区域200a和第二区域200b可如上所述以一定自由度在竖直方向上移动，因此可增加传感器10与下层310之间的容差(│x-y│)。所增加的容差可防止传感器10和下面板片300彼此附接的部分由于台阶差而分离，或者防止下面板片300和显示面板400彼此附接的部分由于台阶差而分离。另外，当pcb200是fpcb时，其可移动性可以更大。

图7至图9是根据实施方式的pcb201、202和203的平面图。除了连接部分201c、202c和203c的数量和布置之外，图7至图9的pcb201、202和203与图4的pcb相同。在图7至图9中，为了方便起见，省略了信号线。在下文中，将省略任何冗余的描述，并且将主要关注与前述实施方式的不同之处来描述当前实施方式。

参考图7，第一区域201a和第二区域201b的每对相对应的侧面可通过两个连接部分201c连接。参考图8，连接部分202c可仅针对第一区域202a和第二区域202b的相对应的侧面的两个相对的对而形成。参考图9，每个连接部分203c可形成为连接第一区域203a和第二区域203b的顶点。

如从以上描述显而易见的，连接部分201c、202c和203c可具有各种形状，并且可根据需要放置在各种位置处。

图10是根据实施方式的pcb204的剖视图。除第一区域204a和连接部分204c具有相同的厚度之外，图10的pcb204与图5的pcb相同。在下文中，将省略任何冗余的描述，并且将主要关注与前述实施方式的不同之处来描述当前实施方式。

参考图10，pcb204的第二区域204b包括单元层214、224和234，并且单元层224延伸到达第一区域204a以在第一区域204a与第二区域204b之间形成连接部分204c。换言之，由单元层224形成的第一区域204a和由单元层224形成的连接部分204c可彼此成一体。因此，第一区域204a的厚度和连接部分204c的厚度可相同。

由于第一区域204a与连接部分204c一样薄，因此在第一区域204a下方形成空间。因此，第一区域204a可向下移动的范围加宽。

图11是根据实施方式的pcb205的剖视图。除第一区域205a、第二区域205b和连接部分205c具有不同厚度之外，图11的pcb205与图5的pcb相同。在下文中，将省略任何冗余的描述，并且将主要关注与前述实施方式的不同之处来描述当前实施方式。

参考图11，构成pcb205的第一区域205a的单元层225、235和245的数量、构成第二区域205b的单元层215、225、235和245的数量以及构成连接部分205c的单元层235的数量可彼此不同。因此，第一区域205a、第二区域205b和连接部分205c的厚度可均不相同。

由于第一区域205a是薄的，因此第一区域205a可以移动的范围由于形成在第一区域205a下方的空间而变宽。另外，由于第一区域205a比连接部分205c厚，因此其可确保一定的刚性。

图12和图13是根据实施方式的pcb206和pcb207的剖视图。除了连接部分206c或207c设置在pcb206或207的较低或较高的部分之外，图12和图13的pcb206和pcb207与图5的pcb相同。在下文中，将省略任何冗余的描述，并且将主要关注与前述实施方式的不同之处来描述当前实施方式。

参考图12，第一区域206a和第二区域206b由单元层216、226和236形成，连接部分206c可通过延伸pcb206的单元层216、226和236之中的最下层216来形成。可选地，参考图13，第一区域207a和第二区域207b由单元层217、227和237形成，连接部分207c可通过延伸pcb207的单元层217、227和237之中的最上层237来形成。

由于连接部分206c定位得更低，其对第一区域206a的向下运动可以是有利的。反之，由于连接部分207c定位的更高，其对第一区域207a的向上运动可以是有利的。

图14是根据实施方式的pcb208的剖视图。除了连接部分208c包括多个层之外，图14的pcb208与图5的pcb相同。在下文中，将省略任何冗余的描述，并且将主要关注与前述实施方式的不同之处来描述当前实施方式。

参考图14，pcb208包括第一区域208a、第二区域208b以及连接第一区域208a和第二区域208b的连接部分208c。第一区域208a和第二区域208b由单元层218、228和238形成。连接部分208c可由多个层组成。虽然图中第一单元层218和第三单元层238分别形成第一连接层208c1和第二连接层208c2，但构成连接部分208c的层的数量和位置不限于此情况。

由于连接部分208c由多个层组成，因此即使当一些层被损坏或切断时，连接部分208c的功能也可通过其余的层充分地执行。

图15是根据实施方式的下面板片300'的剖视图。除了下面板片300'不包括间隔件之外，图15的下面板片300'与图3的下面板片相同。在下文中，将省略任何冗余的描述，并且将主要关注与前述实施方式的不同之处来描述当前实施方式。

参考图15，与图3中的不同，下面板片300'的下层310'可不包括间隔件。如上所述，本发明构思的pcb200的其上设置有传感器10的第一区域200a和其上设置有下面板片300'的第二区域200b在竖直方向上具有独立的移动性。因此，可省略用于补偿传感器10与下面板片300'之间的高度差的间隔件。

根据实施方式，pcb的其上设置有传感器的部分和pcb的其上设置有下面板片的部分可在竖直方向上独立地移动。因此，可减小因传感器与下面板片之间的高度差引起的重量差异。

然而，实施方式的效果不限于本文中所陈述的效果。对于实施方式所属领域的普通技术人员而言，通过参考权利要求，实施方式的以上和其它效果将变得更加显而易见。

虽然已经参考本发明构思的示例性实施方式具体示出和描述了本发明构思，但将由本领域普通技术人员理解的是，在不背离如由所附权利要求限定的本发明构思的精神和范围的情况下，可在本发明构思中做出形式和细节上的多种改变。应仅以描述性意义而非出于限制的目的来理解示例性实施方式。