一种LED显示模组的制作方法与流程

本发明涉及led显示屏加工技术领域，特别涉及一种led显示模组的制作方法。

背景技术：

目前的led显示屏对灯间距要求越来越小，对平面度的要求越来越高。而小间距前维护模组通常都是通过磁吸方式固定在箱体上，且磁铁座等结构件是通过焊接方式固定在pcb板驱动面上，磁铁座等结构件焊接后的平面度将直接影响led显示屏的平面度。但在实际生产中，pcb板都是先贴驱动面再贴灯面，在贴灯面的时候，磁铁座等结构件受热焊锡会融化，在重力作用下磁铁座等结构件会出现浮高的现象，且越重的结构件浮高现象越明显，这种情况通过治具改善的效果并不明显。

技术实现要素：

本发明的主要目的在于提出一种led显示模组的制作方法，其旨在解决现有led显示屏的制作工艺容易出现结构件浮高现象影响模组平面度的技术问题。

为实现上述目的，本发明提供一种led显示模组的制作方法，所述制作方法包括以下步骤：提供一电路板，所述电路板包括驱动面与灯面，依次对所述驱动面与所述灯面进行贴片操作，得到led灯板；对所述led灯板的驱动面上的若干预设固定区域进行点胶操作，使得每一所述预设固定区域覆有预设容量的胶水；依次将每一需要固定的结构件放置在相应的所述预设固定区域的胶水上并压紧后，整体置于预设环境下，以使所述胶水固化，得到led显示模组。

可选地，所述依次对所述驱动面与所述灯面进行贴片操作，得到led灯板的步骤具体包括：对所述驱动面进行驱动元器件的贴片操作，完成所述驱动面除所述结构件外所有驱动元器件的固定工作；对所述灯面进行灯珠元器件的贴片操作，完成所述灯面所有灯珠元器件的固定工作。

可选地，所述对所述led灯板的驱动面上的若干预设固定区域进行点胶操作，使得每一所述预设固定区域覆有预设容量的胶水的步骤具体包括：将所述led灯板的驱动面朝上置于点胶区域；通过点胶机依次对所述驱动面上的每一所述预设固定区域进行点胶操作，使得每一所述预设固定区域覆有预设容量的胶水。

可选地，相同的所述结构件对应的所述预设固定区域覆有相同预设容量的胶水。

可选地，所述胶水为uv胶水。

可选地，所述预设环境为uv灯照射10-60s。

可选地，所述制作方法还包括以下步骤：对所述led显示模组的背面进行三防漆喷涂处理。

本发明提供的led显示模组的制作方法，其在led显示模组的制作过程中，先依次对电路板的驱动面与灯面进行贴片操作，得到led灯板后。再对led灯板的驱动面上的若干预设固定区域进行点胶操作，使得每一预设固定区域覆有预设容量的胶水。最后，依次将每一需要固定的结构件放置在相应的预设固定区域的胶水上并压紧后，整体置于预设环境下，以使胶水固化，得到led显示模组。这样一来，由于每一需要固定的结构件均在电路板的灯面贴片完成后，通过胶水固化方式紧固在电路板的驱动面上，因而，避免了现有led显示屏的制作工艺在贴灯面的时候，容易出现磁铁座等结构件受热焊锡会融化、在重力作用下磁铁座等结构件会出现浮高的现象。可见，本技术方案，其能够在不升级电路板和结构件的前提上，实现磁铁座等结构件的快速固定，且在保证固定可靠性的同时，极大改善模组平面度。

附图说明

为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为本发明实施例一led显示模组的制作方法的流程框图。

图2为图1所示制作方法中的步骤s110的具体流程示意图。

图3为图1所示制作方法中的步骤s120的具体流程示意图。

具体实施方式

下面结合附图对本发明的具体实施方式作进一步说明。在此需要说明的是，对于这些实施方式的说明用于帮助理解本发明，但并不构成对本发明的限定。此外，下面所描述的本发明各个实施方式中所涉及的技术特征只要彼此之间未构成冲突就可以相互组合。

实施例一

如图1所示，本发明实施例一提供一种led显示模组的制作方法，该制作方法具体包括以下步骤：

步骤s110：提供一电路板，该电路板包括驱动面与灯面，依次对驱动面与灯面进行贴片操作，得到led灯板。

具体地，如图2所示，执行本步骤“依次对驱动面与灯面进行贴片操作，得到led灯板”具体过程如下、：

步骤s111：对驱动面进行驱动元器件的贴片操作，完成驱动面除结构件外所有驱动元器件的固定工作。

步骤s112：对灯面进行灯珠元器件的贴片操作，完成灯面所有灯珠元器件的固定工作。

上述提到的电路板为印刷电路板，其上面印刷有led灯板正常工作所需的驱动电路，只需依次对驱动面与灯面进行相应的贴片操作，即先在驱动面进行驱动元器件的贴片操作，完成驱动面除结构件外所有驱动元器件的固定工作，再在灯面进行灯珠元器件的贴片操作，完成灯面所有灯珠元器件的固定工作，最终，得到led灯板。此时，该led灯板已将led显示模组中除影响浮高的结构件(如磁铁座)外的所有需要固定在电路板上的元器件固定好。

步骤s120：对该led灯板的驱动面上的若干预设固定区域进行点胶操作，使得每一预设固定区域覆有预设容量的胶水。

具体地，由于上一步骤得到的led灯板已将led显示模组中除影响浮高的结构件(如磁铁座)外的所有需要固定在电路板上的元器件固定好。因而，本步骤需开始进行结构件的固定操作，即对该led灯板的驱动面上的若干预设固定区域进行点胶操作，使得每一预设固定区域覆有预设容量的胶水，如图3所示，其具体过程如下：

步骤s121：将该led灯板的驱动面朝上置于点胶区域。

步骤s122：通过点胶机依次对驱动面上的每一预设固定区域进行点胶操作，使得每一预设固定区域覆有预设容量的胶水。

上述提到的胶水优选为uv胶水。因为uv胶水在正常条件下不会凝固，在uv灯照射下能快速凝固，uv胶水凝固后的强度好，且在显示屏使用温度条件下(40～70℃)的性能不下降。除此之外，亦可采用结构胶水替代。根据需要固定的结构件的大小，设置好点胶机一次点胶的胶量即可。点胶时需要保证led灯板的驱动面干燥、清洁(无灰尘)。点胶后，需确保相同的结构件对应的预设固定区域覆有相同预设容量的胶水。点胶环境无特殊要求，正常室温(20～26℃)湿度(45～70％rh)、不受太阳直射，无uv灯照射即可。

步骤s130：依次将每一需要固定的结构件放置在相应的预设固定区域的胶水上并压紧后，整体置于预设环境下，以使胶水固化，得到led显示模组。

具体地，当通过上述方法步骤进行点胶操作，使得每一预设固定区域覆有预设容量的胶水后，便可进行磁铁座等需要固定的结构件的放置操作，即依次将每一需要固定的结构件放置在相应的预设固定区域的胶水上并压紧后，整体置于预设环境下，以使胶水固化，得到led显示模组。由于本实施中的胶水优选为uv胶水，因而，本方法步骤中的预设环境为uv灯照射10-60s。为确保所有需要固定的结构件对应的预设固定区域的胶水能快速固化，进而完成相应的结构件的固定操作，照射时，需要确保所有结构件都能被uv灯照射到。

另外，本发明实施例的制作方法还包括以下步骤：对该led显示模组的背面(即该led显示模组与灯面相对的另一侧表面)进行三防漆喷涂处理，以便于进一步提高该led显示模组的防护性能。

本发明实施例中的led显示模组的制作方法，其在led显示模组的制作过程中，先依次对电路板的驱动面与灯面进行贴片操作，得到led灯板后。再对led灯板的驱动面上的若干预设固定区域进行点胶操作，使得每一预设固定区域覆有预设容量的胶水。最后，依次将每一需要固定的结构件放置在相应的预设固定区域的胶水上并压紧后，整体置于预设环境下，以使胶水固化，得到led显示模组。这样一来，由于每一需要固定的结构件均在电路板的灯面贴片完成后，通过胶水固化方式紧固在电路板的驱动面上，因而，避免了现有led显示屏的制作工艺在贴灯面的时候，容易出现磁铁座等结构件受热焊锡会融化、在重力作用下磁铁座等结构件会出现浮高的现象。可见，本技术方案，其能够在不升级电路板和结构件的前提上，实现磁铁座等结构件的快速固定，且在保证固定可靠性的同时，极大改善模组平面度。

以上结合附图对本发明的实施方式作了详细说明，但本发明不限于所描述的实施方式。对于本领域的技术人员而言，在不脱离本发明原理和精神的情况下，对这些实施方式进行多种变化、修改、替换和变型，仍落入本发明的保护范围内。