专利名称：金属感高分子壳体的制作方法
技术领域：
本发明涉及一种高分子壳体，特别是涉及一种在高分子壳体表面贴附一金属箔 层，由金属箔层表面的粗糙度以提升与硬化层间附着力并提供立体化视觉感的金属感高分 子壳体。
背景技术：
随着地球矿物资源逐年减少，其价格亦随之水涨船高，其中又以贵金属(如金、 银、白金等)的价格涨幅最为剧烈。因此，如何在不破坏贵金属产质量感的前提下，有效降 低生产成本是目前业界所欲突破的问题。有鉴于上述因素，业界开发出一种于高分子壳体表面镀覆一金属膜层的技术。目 前常见将高分子壳体表面金属化的方法，例如无电极电镀法、化学电镀法、真空溅镀法以及 真空电镀法等。其中，又以真空电镀法最广为业界所使用，该技术是于一真空条件下，由特 定有机物转换机制，使金属粒子沉积或吸附于高分子基材表面，再配合传统表面硬化技术 即可增强金属化高分子壳体的环境耐受性以及具有电磁波遮蔽特性。综合以上所述，以下将结合图式并列举一现有的金属高分子壳体加以具体说明。 请参阅图1A、图1B、图2A以及图2B，1A为现有金属高分子壳体的示意图，图1B为现有高分 子壳体的AA视角剖面图，图2A为现有金属高分子壳体的侧视图，图2B为现有金属高分子 壳体表面的放大示意图。如图所示，现有的金属化高分子壳体PA100包含一高分子壳体PA12、一金属膜层 PA14以及一硬化层PA16。其中，该金属膜层PA14还包含一上表面PA141以及一下表面 PA142。使用者是利用一真空电镀技术将金属膜层PA14镀覆于高分子壳体PA12的外侧表 面，请参照图2B，如图所示，该金属膜层PA14的上表面PA141的表面相当平整。接着，再由 一表面硬化工艺将硬化层PA16披覆于金属膜层PA14的上表面PA141。在实际应用上，由于 上表面PA141的粗糙度极小，会导致硬化层PA16的附着力大幅下降，而降低产品使用时间。然，上述方法虽可达到高分子壳体快速金属化的目的，但其所制造的金属膜层粗 糙度极低，因而导致金属膜层与硬化层间的附着度下降大幅缩短该壳体使用寿限。此外，真 空电镀法使用的真空镀膜系统造价相当昂贵，更会导致成本的上升。为有效提升金属膜层与硬化层间的附着度并降低制作成本，本发明提供一种金属 高分子壳体，是将金属箔贴合于高分子壳体表面，再通过表面硬化工艺增强该金属高分子 壳体的环境耐受性。由上述方法，除可有效提升膜层间的附着性并大幅降低制造成本且仍 保有电磁遮蔽特性，更提供一种立体化视觉效果，以增加壳体的美观度。
发明内容
本发明所欲解决的技术问题与目的有鉴于现有技术中，利用真空电镀法制造的金属高分子壳体，其金属膜层极为平滑导致金属膜层与硬化层间的附着度下降，造成壳体使用寿限大幅缩短。此外，真空电镀法 使用的真空镀膜系统造价相当昂贵，更使得制造成本上升。缘此，本发明的主要目的在于提 供一种将金属箔层贴合于高分子壳体，使金属箔层表面粗糙度大于0. 8 y m，以强化与硬化 层间的附着性。此外，本发明的次要目的在于提供相较于现有技术更具立体化视觉效果的金属高 分子壳体，以增加壳体的美观度以及趣味性。本发明解决问题的技术手段本发明为解决现有技术的问题所采用的技术手段是提供一种金属高分子壳体，该 种金属高分子壳体包含一高分子壳体、一金属箔层、一胶合层以及一硬化层。该金属箔层利 用该胶合层以黏合于高分子壳体外侧表面，再由一表面硬化工艺将硬化层披覆于金属箔层 表面。较佳者，上述的表面硬化工艺为一低温表面硬化处理工艺。本发明对照现有技术的功效相较于现有金属高分子壳体制造技术，由于本发明是利用金属箔贴合方式增加金 属箔层的表面粗糙度，达到提升膜层间的附着性的目的；此外，本发明不需使用昂贵真空镀 膜系统，且通过低温表面硬化工艺既可降低胶合层的成本更避免因加热而导致接口弱化问 题。综合上述各项因素，得知本发明不仅有效提升金属高分子壳体的可靠度更大幅降 低其制造成本。此外，本发明的金属感高分子壳体更提供一种立体化视觉效果，可使该金属 化高分子壳体更具美观度以及趣味性。以下结合附图和具体实施例对本发明进行详细描述，但不作为对本发明的限定。
图1A为现有金属高分子壳体的示意图1B为现有高分子壳体的AA视角剖面图2A为现有金属高分子壳体的侧视图2B为现有金属高分子壳体表面的放大示意图3A为本发明金属高分子壳体的示意图3B为本发明金属高分子壳体的BB视角剖面图4A为本发明金属高分子壳体未披覆硬化层的侧视图4B为本发明金属高分子壳体未披覆硬化层的放大示意图；以及
图5A至图5D为本发明一系列加工工艺的示意图。
其中，附图标记
PA100金属化高分子壳体PA12高分子壳体PA14金属膜层PA141上表面PA142下表面PA16硬化层100金属高分子壳体
4
12高分子壳体
14胶合层
16金属箔层
161上表面
162下表面
18硬化层
具体实施例方式下面结合附图对本发明的结构原理和工作原理作具体的描述由于本发明所提供的金属高分子壳体，是使用金属箔直接贴附于高分子壳体的表 面，再通过表面硬化工艺将硬化层镀覆于金属箔层上，由提升金属箔层的表面粗糙度可增 加金属箔层与硬化层间的附着度更提供一种立体化视觉感，以增添该金属高分子壳体的美 观度以及趣味性。较佳者，上述的表面硬化工艺是为低温表面硬化工艺，为此可降低胶合层 的成本更可避免加热过度导致接口的弱化。本发明所提供的金属高分子壳体，可广泛应用 于各种电子装置外壳，其相关的组合实施方式着实不胜枚举，故在此不再一一赘述，于此列 举本发明的较佳实施例加以具体说明。以下将参照各图式，说明本发明的较佳实施例。请参阅图3A以及图3B，图3A为本 发明金属高分子壳体100的示意图，图3B为本发明金属高分子壳体100的BB视角剖面图。如图所示，金属高分子壳体100包含一高分子壳体12、一胶合层14、一金属箔层16 以及一硬化层18。其中，胶合层14设置于高分子壳体12以及该金属箔层16之间，且硬化 层18通过一表面硬化工艺而涂覆于金属箔层16表面。实际应用中，上述的高分子壳体12 为一移动通讯装置壳体、一计算器壳体以及一笔记型计算机壳体中之一，金属箔层16为一 金箔或一银箔中至少之一，表面硬化工艺是为一 UV硬化工艺以及一冷烤漆工艺中之一。请进一步参照图4A以及图4B，图4A为本发明金属高分子壳体未披覆硬化层18的 侧示图，图4B为本发明金属高分子壳体未披覆硬化层18的放大示意图。如图所示，该金属 箔层16包含一上表面161以及一下表面162，且该上表面161更具有一粗糙度。经反复实 验所得结果，该粗糙度需大于0. 8 y m，由提升上表面161的粗糙度可使金属箔层16以及硬 化层18间的附着度大幅提升。接着，为了更进一步推广本发明所揭露的技术，以下将进一步将本发明的较佳实 施例所揭露的技术汇整为一系列加工工艺的示意图，以便在所属技术领域中具有通常知识 者更容易记忆。请参阅图5A至图5D，如图5A所示，欲制备金属高分子壳体100，需先制备高分子 壳体12，该高分子壳体12可由一射出成型工艺而制得。如图5B所示，接着，将胶合层14涂 覆于高分子壳体12的表面。较佳者，上述的胶合层14，为一金属箔用胶体。如图5C所示，再将金属箔层16仔细贴合于高分子壳体12的表面，此时金属箔层 16的表面将呈现一粗糙度。其中，该粗糙度为大于0.8微米。如图5D所示，最后，再由一表 面硬化工艺将硬化层18镀覆于金属箔层16的表面，以强化该金属箔层16的抗刮强度。举凡在所属技术领域中普通技术人员皆能轻易理解，本发明所提供的金属高分子 壳体，是使金属箔层16直接贴附于高分子壳体12表面以增加金属箔层16的粗糙度，相较于现有的真空镀膜技术，本发明可有效提升膜层间的附着性并大幅降低制造成本且仍保有 电磁遮蔽特性。此外，本发明还提供一种立体化视觉效果，以增加壳体的美观度以及趣味 性。 当然，本发明还可有其它多种实施例，在不背离本发明精神及其实质的情况下，熟 悉本领域的技术人员当可根据本发明作出各种相应的改变和变形，但这些相应的改变和变 形都应属于本发明所附的权利要求的保护范围。
权利要求
一种金属感高分子壳体，其特征在于，包含一高分子壳体；一胶合层；一金属箔层，通过该胶合层贴附于该高分子壳体表面，其中该金属箔层异于该高分子壳体一侧的表面具有一表面粗糙度，所述的表面粗糙度为大于0.8μm；以及一硬化层，披覆于该金属箔层异于该高分子壳体一侧的表面。
2.根据权利要求1所述的具金属感高分子壳体，其特征在于，该高分子壳体为一电子 装置壳体。
3.根据权利要求2所述的具金属感高分子壳体，其特征在于，该高分子壳体为一计算 器壳体。
4.根据权利要求2所述的具金属感高分子壳体，其特征在于，该高分子壳体为一笔记 型计算机壳体。
5.根据权利要求2所述的具金属感高分子壳体，其特征在于，该高分子壳体为一移动 通讯装置壳体。
6.根据权利要求1所述的具金属质感的高分子壳体，其特征在于，该金属箔层为一金箔。
7.根据权利要求1所述的具金属感高分子壳体，其特征在于，该金属箔层为一银箔。
8.根据权利要求1所述的具金属感高分子壳体，其特征在于，该硬化层由一表面硬化 工艺以披覆于该金属箔层的表面。
9.根据权利要求8所述的具金属感高分子壳体，其特征在于，该表面硬化工艺为一低 温表面硬化工艺。
10.根据权利要求9所述的具金属感高分子壳体，其特征在于，该低温表面硬化工艺为一 UV硬化工艺。
11.根据权利要求9所述的具金属感高分子壳体，其特征在于，该低温表面硬化工艺为 一冷烤漆工艺。
全文摘要
本发明所揭露的一种金属感高分子壳体包含一高分子壳体、一金属箔层、一胶合层以及一硬化层。该金属箔层是利用胶合层以黏合手高分子壳体的表面，再经由一表面硬化工艺将硬化层披覆于金属箔层表面。其中，金属箔层的表面粗糙度为大于0.8微米，以增加金属箔层与硬化层的附着强度并提供一立体化视觉感。
文档编号B44C1/14GK101856896SQ20091013378
公开日2010年10月13日 申请日期2009年4月13日 优先权日2009年4月13日
发明者周传斌 申请人:微玺科技股份有限公司