专利名称：电子组件画及其制作方法
技术领域：
本发明关于一种电子组件，特别是关于一种电子组件画及其制作方法。
背景技术：
由于电子科技的快速进步与量产化，让各种标准化的电子组件生产与制作成本大 幅降低。以表面黏着组件(Surface Mounted Device, SMD)为例，SMD电阻或者电容，一卷 5，000颗的价格，仅需几佰元台币，亦即，一颗SMD组件可能仅需几分钱台币即可购得。为了 区别各种不同的电子组件，目前均会采用各种不同的颜色着色于零件上。目前，市面上有采用将主机板切割后进行制作的画作，其具有相当的创意与有别 于传统的绘画素材所呈现的美感。目前，尚未发现采用如SMD或者插件(DIP)电子组件，或采用集成电路(IC)等组 件来制作的画作。藉由SMD组件的各种大小不同规格以及各种不同颜色的基础，可作为画 作的素材选择的考虑。
发明内容
鉴于以上习知技术的问题，本发明提供一种电子组件画及其制作方法，将电子组 件透过表面黏着技术黏着于电路板(PCB)软板或硬板上，构成一幅图像，让电子组件从冷 冰冰的视觉，变成有生动活泼的视觉。本发明提供一种电子组件画，包含一基板；复数个电子组件；一连接部，依据一 构图以形成于该基板上，该些电子组件依据该构图焊接于该连接部以固定于该基板上。本发明更提供一种电子组件画的制作方法，包含下列步骤提供一图画；提供复 数个电子组件；依据该复数个电子组件的颜色分配，取得一色阶分配；依据该色阶分配，将 该图画重新绘制为一重制图；提供一构图参数，并以该重制图制作一构图与一打件料表； 依据该构图进行一基板的一黏着线路绘制；制作该基板与该黏着线路；及将该复数个电子 组件依据该打件料表黏着于该基板的该黏着线路上。为让本发明的上述和其它目的、特征、和优点能更明显易懂，下文特举数个较佳实 施例，并配合所附图式，作详细说明如下
图1为本发明的电子组件画的仿真构图；图2为运用本发明的电子组件画成品范例；及图3为本发明的电子组件画制作方法流程图。主要组件符号说明10 构图20 基板30 电子组件
具体实施例方式本发明提出一种电子组件画与制作电子组件画的方法，其是利用电子组件的颜色 来作为色料，并可以自动化排版的技术将电子组件的颜色依据画作的颜色来进行搭配，以 达到相应的颜色配置。最后，再运用焊接技术将配置好的电子组件焊接于基板(例如，电路 板)上，即可制作完成电子零件画。首先，请参考图1，其 为本发明的电子零件画的构图10范例。此构图10，是由本发 明的电子组件画制作流程所制作，其中有线条(由电子组件的间隔所构成)的部份，也有电 子组件的紧密排列部份。在不同的地方，有不同深浅的颜色与不同的大小规格等等，于是， 需要不同的电子组件来进行搭配。在电子组件上，可以依据实际的画作需求选用如表面黏 着组件(SMD)、插件式组件(DIP)、集成电路(IC)等等。经由构图完成后，所制作的成品，如图2所示，其为本发明的电子零件画的一实施 例。基板20上绘制有连接部(未画出)，亦即，线路图的部份，其是依据图1的“构图”的规 划以形成于基板10上。线路图对应有每个位置该黏着哪个电子组件的SMT打件料表，以将 电子组件30焊接于其上，进而可固定于基板20上。最后，即形成图2的图案。请参考图3，本发明的电子组件画制作方法流程图，包含下列步骤步骤510 提供一图画；图画的提供可在纸张或计算机软件辅助上创作图案草稿， 或采纳他人提供图案创作。图1的实施例即采用蒙娜莉萨的图案来作为模板。步骤520 提供复数个电子组件；在电子组件上，可以依据实际的画作需求选用如 表面黏着组件(SMD，电阻、电容、电感或晶体管)、插件式组件(DIP)、集成电路(IC)等等。步骤530 依据该些电子组件的颜色分配，取得一色阶分配；例如，所选取的电子 组件颜色，有128种颜色，即可以128为色阶分配；若有256种颜色，即可以256为色阶分 配，依此类推。步骤540 依据色阶分配，将该图画重新绘制为一构图；由于原始的图画颜色，可 能有千万色的色阶，也可能只有两色的色阶。现有的绘图软件，皆可轻易将扫描为图文件的 图画档案(例如，JPEG，BMP...等档案格式)，改变其色阶，进而重新绘制为构图。步骤550:提供一构图参数，包含基板尺寸，并以该构图制作一打件料表；当依据 电子组件的颜色所构成的色阶分配所制作的构图完成后，即可依据此构图来进行电子零件 的编排。此时，尚须提供相应的构图参数，例如零件大小(长、宽、厚等)、零件颜色、零件 间距、基板(画框)大小、排列方式等等，依照构图的色阶分配状况，即可将构图的颜色对应 于电子组件的近似颜色，而改制作为如图1的构图。同时，构图的电子组件位置与电子组件 型号等信息，即为一 SMT打件料表。其中，零件大小与零件颜色在步骤520时已经确定，而零件间距则为针对所欲产 生的视觉感觉而定。以图1的构图10为例，其以纵向的电子组件间有间距，而横向的电子组 件间无间距的型式来制作构图。当然，也可采取纵向的电子组件间无间距，而横向的电子组 件间有间距的方式；或者，可以采取纵向、横向的电子组件间皆有间距的方式来制作构图。 而排列方式，以图1的构图范例为采取直线形的间距排列，可看出零件的大小。排列方式， 除了直线形外，也可采取英文字母，甚至以设计者或客户的姓名等的方式来安排间距，以达 客制化的效果。
依据步骤530 550，可设计一自动化配置程序，将前述的构图参数输入后，最后 输出SMT打件料表与构图。步骤560 依据该构图与打件料表进行基板的一黏着线路图绘制；依据步骤540所 获得的构图以及步骤550所获得的打件料表，其中包含了电子组件的型号与位置信息，即 可使用电子布局软件(PCB Layout)，进行基板的“画布”设计，亦即，绘制黏着线路图。此与 传统的线路图绘制不同，此线路绘制是针对构图所摆设的零件位置来进行绘制其焊接点， 不需要组件与组件之间的连接线路。此外，此线路图的组件，是对应至步骤550的SMT打件 料表。步骤570 制作该基板；首先，视创作的图画可选用不同的基板板材，例如硬板或 者软板，并可采不同颜色的板材来作为基底色。制作黏着线路采用一般的洗板技术即可。
步骤580 依据该黏着线路图形成一黏着线路于该基板上。形成的技术如习知技 术的线路形成，不再赘述。步骤590 将该些电子组件依据该打件料表黏着于该基板的该黏着线路上。本步 骤的SMT打件动作有别于一般正常打件；一般打件无需PCB —一检查上锡膏，零件着件等每 一步骤。本发明的电子组件画，其零件的歪斜会导致画作的美观大打折扣，因此，尚需运用 一零件误差检验表，来调整黏着于基板上的电子组件中超出零件误差检验表的电子组件至 零件误差检验表的范围内。例如，电子组件与黏着线路的任一接点中线误差小于10° ；例 如，电子组件与粘着线路的任一接点中线左右误差为小于该电子组件的长度10% ；例如，电 子组件与粘着线路的任一接点中线上下误差为小于该电子组件的高度10%。依据图3的制作方法，即可制作出如图2的电子组件画。由以上的说明，当知本发 明的电子组件画，包含有基板；多个电子组件；连接部。其中，连接部为依据构图的规划以 形成于基板上，而电子组件则依据构图焊接于连接部以固定于基板上，藉以构成电子组件 画。基板可采用软板或者硬板的电路板，而电子组件则如上所述，连接部则为制作于基板上 的线路。虽然本发明的较佳实施例揭露如上所述，然其并非用以限定本发明，任何熟习相 关技艺者，在不脱离本发明的精神和范围内，当可作些许的更动与润饰，因此本发明的专利 保护范围须视本说明书所附的申请专利范围所界定者为准。
权利要求
一种电子组件画，包含一基板；复数个电子组件；及一连接部，依据一构图以形成于该基板上，该些电子组件依据该构图黏着于该连接部以固定于该基板上。
2.如权利要求1所述的电子组件画，其特征在于该基板为一电路板。
3.如权利要求2所述的电子组件画，其特征在于该电路板选自软板、硬板所组成的群组。
4.如权利要求2所述的电子组件画，其特征在于该电路板的颜色作为该电子组件画 的基底色。
5.如权利要求1所述的电子组件画，其特征在于该些电子组件选自以下组件的组合 表面黏着组件(SMD)、插件式组件(DIP)、集成电路(IC)、以上组件的任意组合。
6.如权利要求1所述的电子组件画，其特征在于该些电子组件运用表面黏着技术 (SMT)以黏着于该基板上。
7.一种电子组件画的制作方法，包含下列步骤 提供一图画；提供复数个电子组件；依据该些电子组件的颜色分配，取得一色阶分配；依据该色阶分配，将该图画重新绘制为一构图；提供一构图参数，包含一基板的尺寸，并协以该构图制作一打件料表依据该构图与该构图参数进行该基板的一黏着线路图绘制；制作该基板；依据该黏着线路图形成一黏着线路于该基板上；及 将该些电子组件依据该打件料表黏着于该基板的该黏着线路上。
8.如权利要求7所述的方法，其特征在于更包含下列步骤依据一零件误差检验表， 调整黏着于该基板上的该些电子组件中超出该零件误差检验表的该电子组件至该零件误 差检验表的范围。
9.如权利要求8所述的方法，其特征在于该零件误差检验表的范围为该电子组件与 该黏着线路的一接点中线误差小于10°。
10.如权利要求8所述的方法，其特征在于该零件误差检验表的范围为该电子组件 与该黏着线路的一接点中线左右误差为小于该电子组件的长度10%。
11.如权利要求8所述的方法，其特征在于该零件误差检验表的范围为该电子组件 与该黏着线路的一接点中线上下误差为小于该电子组件的高度10%。
12.如权利要求7所述的方法，其特征在于该构图参数为该电子组件的大小、该电子 组件间的间距、该基板大小与排列方式。
13.如权利要求12所述的方法，其特征在于该排列方式选自以下所组成的群组直线 型、英文字母、中文字、图案。
14.如权利要求12所述的方法，其特征在于该电子组件间的该间距选自以下所组成 的群组垂直方向有间距、水平方向有间距、垂直与水平方向皆有间距、无间距。
15.如权利要求7所述的方法，其特征在于该些电子组件选自以下组件的组合表面 黏着组件(SMD)、插件式组件(DIP)、集成电路(IC)、以上组件的任意组合。
16.如权利要求7所述的方法，其特征在于其中将该些电子组件黏着于该基板上的方 法，是运用表面黏着技术(SMT)。
17.如权利要求7所述的方法，其特征在于该基板选自软板、硬板所组成的群组。
18.如权利要求7所述的方法，其特征在于更包含下列步骤依据该基板的颜色作为 该构图的基底色。
19.如权利要求7所述的方法，其特征在于该依据该些电子组件的颜色分配，取得该 色阶分配的步骤、该依据该色阶分配，将该图画重新绘制为该构图的步骤，以及提供该构图 参数，包含该基板的尺寸，并协以该构图制作该打件料表的步骤，是以一自动化程序执行。
全文摘要
本发明提供一种电子组件画与制作电子组件画的方法，其是利用电子组件的颜色来作为色料，并依据电子组件的颜色来进行画作的颜色对应配置，以制作出能够使画作搭配电子组件颜色的构图，并制作出电子组件的打件料表与粘着线路。最后，再运用焊接技术将配置好的电子组件焊接于基板的黏着线路上，即可制作完成电子零件画。
文档编号B44C5/02GK101863191SQ200910133949
公开日2010年10月20日 申请日期2009年4月14日 优先权日2009年4月14日
发明者何钦煜 申请人:何钦煜