电子组件以及具有该电子组件的板的制作方法
【专利说明】电子组件从及具有该电子组件的板
[0001] 本申请要求于2014年12月15日在韩国知识产权局提交的第10-2014-0180072 号韩国专利申请的优先权的权益，其全部内容通过引用被包含于此。
技术领域
[0002] 本公开设及一种电子组件W及具有该电子组件的板。
【背景技术】
[0003] 电感器（一种电子组件）是与电阻器和电容器一起构成电子电路来去除噪声的典 型无源元件
[0004] 电子组件可通过焊接安装在印刷电路板（PCB)上，从而电连接到印刷电路板的电 路。 阳0化]依照该领域中的小型化和高度集成化，电感器需要被小型化，并且能够在高电流、 高电感条件下被操作。为此，金属型电感器可W在电感器包围线圈的区域具有包含金属成 分的填充物。由于在上述电感器中应该保持线圈与包含金属成分的填充物之间的绝缘性 能，因此线圈的外表面涂覆有绝缘材料。然而，为了制造上述电感器，可W在低溫下施加高 压到所述包含金属成分的填充物W增加所述包含金属成分的填充物的密度。在该处理中， 涂覆在线圈上的绝缘材料可能脱落或挥发，导致所述线圈与所述包含金属成分的填充物之 间的短路。
[0006] 第10-2014-0085997号韩国专利公布公开了一种电感器，在所述电感器中，包含 金属成分的填充物被包括在主体中且线圈的外表面涂覆有绝缘层，但是该韩国专利公布没 有提到涂覆在线圈上的绝缘材料剥落或挥发的上述问题。
【发明内容】
[0007] 本公开的一方面提供一种电子组件W及一种具有该电子组件的板，所述电子组件 具有改善的用于涂覆内电极的绝缘层W提高绝缘可靠性，从而防止电流从内电极泄露到主 体，并且所述电子组件用在高电感和高电流条件下。
[0008] 根据本公开的一方面，一种电子组件包括：主体，包括内电极和包含金属成分的填 充物；第一绝缘层，包围内电极；第二绝缘层，包围第一绝缘层。
[0009] 所述第一绝缘层的附着力水平根据ASTM D3002/D3359标准可W是3B或更大。
[0010] 所述第一绝缘层和第二绝缘层可W具有120°C或更高的玻璃化转变溫度。
[0011] 所述第一绝缘层和第二绝缘层的总厚度可W是1 ym至30 ym。
[0012] 所述第一绝缘层可W包含环氧树脂，并且所述第二绝缘层可W包含液晶聚合物 化(P)。
[0013] 所述电子组件还可W包括：外电极，设置在主体的在长度方向上的端表面上并连 接到所述内电极。
[0014] 所述主体可W包含热固性树脂。
[0015] 所述内电极可W是具有螺旋形状的线圈。
[0016] 根据本公开的另一方面，一种具有电子组件的板可W包括：印刷电路板，包括设置 在其上的第一电极焊盘和第二电极焊盘；电子组件，安装在印刷电路板上。所述电子组件包 括：主体，包括内电极和包含金属成分的填充物；第一绝缘层，包围内电极；第二绝缘层，包 围第一绝缘层。
【附图说明】
[0017] 通过下面结合附图进行的详细描述，本公开的W上及其他方面、特征和优点将会 被更清楚地理解。
[001引图1是根据本公开的示例性实施例的电子组件的透视图；
[0019] 图2是沿图1的线A-A'截取的电子组件的剖视图；
[0020] 图3是图2的部件A的局部放大图；
[0021] 图4是根据本公开的示例性实施例的具有电子组件的板的透视图。
【具体实施方式】
[0022] 在下文中，将参照附图详细地描述本公开的实施例。
[0023] 然而，本公开可W W很多不同的形式来实施，且不应该解释为局限于在此阐述的 实施例。更确切地，提供运些实施例使得本公开将是彻底的和完整的，并将把本公开的范围 充分地传达给本领域技术人员。
[0024] 在附图中，为了清晰起见，会夸大元件的形状和尺寸，并将始终使用相同的标号来 指示相同或相似的元件。 阳0巧]由子紀件
[00%] 在下文中，将描述根据本公开的示例性实施例的电子组件（具体地，薄膜式电感 器）。然而，所述电子组件并不必限于此。
[0027] 图1是根据本公开的示例性实施例的电子组件的透视图。图2是沿图1的线A-A' 截取的电子组件的剖视图。图3是图2的部件A的局部放大视图。
[00測参照图1和图2,根据本公开的示例性实施例的电子组件可W包括：主体50,包括 内电极41和42并由包含金属成分的填充物形成；第一绝缘层31，包围内电极41和42 ;第 二绝缘层32,包围第一绝缘层31。
[0029] 通常，诸如电感器的电子组件需要在高电流和高电感条件下操作。为此，可能存在 电子组件中的填充物包含金属成分的情况。由于在电子组件中需要保持电子组件的内电极 与填充物之间的绝缘性能，因此内电极的外表面可W涂覆有绝缘材料。然而，当在制造电 子组件的处理中需要高溫或高压时，可能发生涂覆在内电极上的绝缘材料剥落或挥发的问 题。在运种情况下，内电极和填充物彼此不绝缘，使得在内电极和填充物之间会发生短路。
[0030] 在根据本公开的示例性实施例的电子组件100中，涂覆内电极41和42的绝缘材 料可W由第一绝缘层31和第二绝缘层32形成，并且第一绝缘层31可W包含具有附着到内 电极41和42的良好附着力，并且第二绝缘层32可W包含具有相对于填充物的好的绝缘性 能的材料。
[0031] 在下文中，将描述根据本公开的示例性实施例的电子组件100的各个组件。
[0032] 主体50可W形成电子组件100的外观并且可W由呈现磁性性质的任何材料形成。 例如，主体50可W通过填充铁氧体或磁性金属粉末而形成。如上所述，当主体50包含磁性 金属粉末时，内电极与磁性金属粉末之间的绝缘性能可能会存在问题。
[0033] 铁氧体可W是例如Mn-化基铁氧体、Ni-化基铁氧体、Ni-Zn-化基铁氧体、Mn-Mg 基铁氧体、Ba基铁氧体、Li基铁氧体等。
[0034] 磁性金属粉末可包含从由Fe、Si、化、Al和Ni组成的组中选择的一种或更多种。 例如，磁性金属粉末可W是化-Si-B-化基非晶态金属，但其并不必局限于此。
[0035] 磁性金属粉末的粒径可W为0.1 ym至90 ym，并且可W被包含在诸如环氧树脂、 聚酷亚胺等的热固性树脂中，W被分散在热固性树脂中。
[0036] 设置在主体50中的内电极41和42可W是具有螺旋形状的线圈。
[0037] 呈线圈形状的第一内电极41可W形成在设置在主体50中的基板20的第一表面 上，并且呈线圈形状的第二内电极42可W形成在与基板20的第一表面背对的基板20的第 二表面上。第一内电极41和第二内电极42可通过在基板20中形成的过孔（未示出）彼 此电连接。 阳03引第一内电极41和第二内电极42可W通过执行电锻来形成。
[0039] 内电极41和42 W及过孔（未示出）可W由例如银（Ag)、钮（Pd)、侣（Al)、儀（Ni)、 铁（Ti)、金（Au)、铜（化)、销（Pt)或其合金等具有良好导电性的金属形成。
[0040] 内电极41和42可W涂覆有第一绝缘层31，并且第一绝缘层31可W再涂覆 (re-coat)有第二绝缘层32,从而可W形成具有两层结构的绝缘层。 阳041] 第一绝缘层31和第二绝缘层32可W通过例如丝网印刷法、光致抗蚀剂（PR)曝光 和显影法或喷射应用法等的本领域公知的方法来形成。
[0042] 第一绝缘层31可W由提高内电极41和42的附着强度的材料形成。因此，即使当 为了制造电子组件100而使主体50在高溫和高压条件下硬化化arden)时，第一绝缘层31 可W不因剥落或挥发而失去。
[0043] 详细地，根据ASTM D3002/D3359标准，在交叉切割试验（cross-州t test)中测量 的第一绝缘层31的附着力水平需要为3B或更大。根据ASTM D3002/D3359标准，第一绝缘 层31的附着力水平通过执行划格法附着力试验（cross-hatch a化esion test)来测量。使 用刀在样品上的垂直方向和水平方向中的每个方向上^ Imm的间距画^^一条线，W形成具 有边长为1mm的一百个正方形的方格（lattice)。随后，将粘附带附着到样品的切割表面， 并且在去除粘附带的同时测量和评价剥落表面的状态。当不存在剥落表面时，所述情况被 评价为5B。当剥落表面的面积小于总面积的5%时，所述情况被评价为4B。当剥落表面的 面积为总面积的5%至15%时，所述情况被评价为3B。当剥落表面的面积为总面积的15% 至35 %时，所述情况被评价为2B。当剥落表面的面积为总面积的35 %至65 %时，所述情况 被评价为1B。当剥落表面的面积超过了总面积的65%时，所述情况被评价为0B。
[0044] 当第一绝缘层31的附着力水平小于3B时，附着力是不足够的，使得第一绝缘层31 在高溫和高压下会从内电极41和42剥落。因此，第一绝缘层31的附着力水平可W是3B 或更大。随着第一绝缘层31与内电极41和42的附着力增大，运可W有利于防止在高溫和 高压下产生的剥落现象。因此，可W不确定附着力的上限。
[0045] 第一绝缘层31的玻璃化转变溫度（Tg)可W是120°C或更高。当第一绝缘层31的 玻璃化转变溫度低于120°C时，当主体50在高溫和高压条件下硬化时，第一绝缘层31可能 因挥发而失去或者第一绝缘层31的硬度可能降低。运样，第一绝缘层31与内电极41和42 之间的附着力水平可能降低。
[0046] 第二绝缘层32可W包含具有