车载用电子组件的制作方法

文档序号:9240229阅读:493来源:国知局
车载用电子组件的制作方法
【技术领域】
[0001]本发明涉及具有装载有电子部件的电路基板、收纳该电路基板保护其不受周围环境影响的壳、和使电路基板与外部的电路连接的连接器机构的车载用电子组件。
【背景技术】
[0002]本技术领域的【背景技术】,有日本特开2009-295362号公报(专利文献I)和日本特开2002-203614号公报(专利文献2)。专利文献I中,记载了一种箱形电子模块,其由安装有电子部件的电路基板、用于使电路基板与外部电连接的连接器、装载电路基板并且通过粘接剂接合了连接器的金属底板、和覆盖电路基板和金属底板的密封用的罩一体安装而成,连接器包括必要根数的金属端子和树脂制的壳体,壳体具有能插入外部线束的插头、与电路基板大致平行的插槽部、和保持金属端子的端子保持壁部的结构(参考权利要求1)。专利文献2中,记载了一种将构成进行ECU的安装基板上形成的电路配线与其他电路配线的电连接的连接器的一部分的连接器壳体安装在FPC线束的一方的终端部,将另一方的终端部通过导电性粘接剂连接在安装基板3的电路配线上的结构。根据该结构,因为使连接器壳体通过FPC线束与ECU连接,所以能够减小ECU的安装基板上的连接器壳体安装部分的面积。此外,通过将连接器壳体安装在ECU的壳体外,能够使安装基板的高度降低,能够使包括壳体高度的ECU整体的高度降低,因此能够实现ECU的小型化。
[0003]现有技术文献
[0004]专利文献
[0005]专利文献1:日本特开2009-295362号公报
[0006]专利文献2:日本特开2002-203614号公报

【发明内容】

[0007]发明要解决的课题
[0008]在壳内封入了安装基板的电子模块,为了以可装卸的结构与外部的电路配线连接,而成为安装了公型连接器壳体部件的结构,需要使安装基板与公型连接器引脚(connector pin)电连接的工序。决定电子模块的尺寸的较大原因,在于电路基板上装载、连接的连接器壳体,这也是部件个数和组装工作量的增加引起的成本提高的原因。使连接器壳体与电子模块分离并用FPC线束连接的结构的情况下,电子模块自身的高度和尺寸能够减小,但是在电路基板上需要与FPC连接的区域,包括连接器壳体的电子模块的平面尺寸未减小。此外,组装工作量和部件个数反而增加,也难以低成本化。
[0009]本发明的目的在于提供一种电子模块,其具有与现有同等的外部连接功能和耐环境可靠性,并且能够去掉公型连接器壳体部件而同时达成小型化和低成本化。
[0010]用于解决课题的方法
[0011]为了达成上述目的,本发明的车载用电子组件,具有安装有电子部件的安装区域和形成有基板端子的端子形成区域的电路基板;和收纳上述电路基板的上述安装区域的壳,上述壳包括形成收纳上述安装区域的壳内空间的壁面和用于安装母型连接器的公型连接器壳体一体成型而成的壳部件,上述电路基板具有贯通上述壳部件,使上述端子形成区域露出在上述公型连接器壳体的壳体空间一侧的结构。
[0012]发明效果
[0013]根据本发明,能够提供一种电子模块,其具有与现有同等的外部连接功能和耐环境可靠性,并且能够去掉公型连接器壳体部件而同时达成小型化和低成本化。
【附图说明】
[0014]图1A是透视壳表示在形成壳的一部分的底部分使用了用Al压铸(铝压铸)制造的部件的车载用电子组件的结构的顶视图。
[0015]图1B是表示图1A的A-A’截面的图。
[0016]图1C是表示图1A的B-B’截面的图。
[0017]图2是在车载用电子组件上连接了顾客方连接器的状态的截面图。
[0018]图3A是透视壳表示使壳全部为树脂的车载用电子组件的结构的顶视图。
[0019]图3B是表示图3A的A-A’截面的图。
[0020]图3C是表示图3A的B-B’截面的图。
[0021]图4A是透视壳表示使用基板保持辅助引导部在壳上安装电路基板的车载用电子组件的结构的顶视图。
[0022]图4B是表示图4A的A_A’截面的图。
[0023]图4C是表示图4A的B-B’截面的图。
[0024]图5是将电路基板上形成的绝缘树脂部件与壳连结的结构的一例。
[0025]图6是将电路基板上形成的绝缘树脂部件与壳连结的结构的其他例子。
[0026]图7是将电路基板上形成的绝缘树脂部件与壳连结的结构的其他例子。
[0027]图8A是透视壳表示使电路基板上形成的绝缘树脂部件在电路基板的宽度方向上分割的车载用电子组件的结构的顶视图。
[0028]图8B是表示图8A的A-A’截面的图。
[0029]图9A是透视壳表示在树脂壳的相对的2边具有连接器结构的车载用电子组件的结构的顶视图。
[0030]图9B是表示图9A的A-A’截面的图。
[0031]图1OA是表示具有加强端子形成区域的结构的安装基板的结构的顶视图。
[0032]图1OB是表示图1OA的A-A’截面的图。
[0033]图1OC是表示图1OA的B-B’截面的图。
【具体实施方式】
[0034]以下用【附图说明】实施例。
[0035](实施例1)
[0036]本实施例中,用图1、2说明在汽车的发动机室内设置的、适当控制发动机的驱动的电子模块的例子。
[0037]图1A是透视壳表示在形成壳的一部分的底部分使用了用Al压铸(铝压铸)制造的部件的车载用电子组件的结构的顶视图。图1B是表示图1A的A-A’截面的图。图1C是表示图1A的B-B’截面的图。
[0038]图中,电路基板I分为端子形成区域3,和装载电子部件8、9、10、11的安装区域2。在端子形成区域3与安装区域2之间以包围电路基板I的周围的方式形成绝缘树脂部件12。在电路基板I上形成绝缘树脂部件12,能够用使分割为2部分的绝缘树脂部件夹着电路基板I压紧并用粘接剂固接的方法、将电路基板I设置于在绝缘树脂部件12的区域形成了型腔的模具中、用传递模塑使环氧树脂或酚醛树脂等热固化性树脂形成的方法、使聚对苯二甲酸丁二醇酯或尼龙或聚苯硫醚等热可塑性树脂注塑成型的方法中的任意一种进行。绝缘树脂部件12的形成时期,是在将电子部件8?11装载到电路基板I上之前。
[0039]在电路基板I上装载电子部件8?11,是将具有粘着性的无铅焊锡膏印刷、涂敷在规定的配线上,安装电子部件8?11,用氮气气氛的输送式加热炉回流焊而进行的。在焊接后,清洗、除去助焊剂成分。
[0040]树脂壳部件13是用热可塑性树脂的注塑成型制造的。注塑成型的模具,由形成壳外周和连接器壳体空间22的模具部件、形成壳内空间21的模具部件、形成嵌入Al压铸制造的壳部件(以下称为Al压铸部件)15的腹部的开口部的模具部件这3个部件构成。组装中,用粘接剂20使树脂壳部件13与Al压铸部件15 —体化,形成后部没有壁的袋形状。接着,从后方将安装了电子部件8?11的电路基板I插入到壳内,使端子形成区域3从前方分隔壁14的开口部14a突出到壳的外侧(连接器壳体空间22)。此时,将绝缘树脂部件12压在前方分隔壁14上,以端子形成区域3中形成的基板端子(外周端子4和内周端子5)位于连接器壳体空间22的规定位置的方式进行定位,用粘接剂23将前方分隔壁14与绝缘树脂部件12固接。前方分隔壁14作为分隔树脂壳部件13的壳内空间21与连接器壳体空间22的分隔壁,与树脂壳部件13 —体地成型。
[0041]接着,在发热多的电子部件11与Al压铸部件15之间,用分配器供给粘性高的导热膏18,施加低温的加热处理而进行凝胶化处理。最后,从后方推入具有后部引导部17的树脂制的盖16,用粘接剂19将盖16固接到树脂壳部件13。后部引导部17具有保持支承电路基板I的后端的结构。此外,粘接剂19填充盖16与树脂壳13的间隙,起到对由树脂壳部件13形成的壳的内部进行密封的作用。电路基板I的端子图案,在基板端面一侧是通过通孔6与内层配线接线的外周端子4、和与表层配线7接线的内周端子5的2列配置。由形成了外周端子4与内周端子5的端子形成区域3和在壳部件13的一部分形成的连接器壳体空间22构成公型连接器150。图1中没有图示内层配线,但例如与图5的内层配线52同样地设置有内层配线。
[0042]图2示出了在图1的电子模块的公型连接器150上安装了顾客方的母型连接器200的状态的截面。母型连接器200具有与电路基板I的外周端子4接触获得导通的连接器引脚203、和与内周端子5接触获得导通的连接器引脚204,在后端用铆接或焊接与线束202连接。在公型连接器壳体13a内插入安装母型连接器壳201的结构中,通过母型连接器200上形成了气密确保用的突起205与连接器壳体13a在无间隙地紧贴的状态下安装。插入母型连接器200时,由连接器引脚203、204经由基板端子(外周端子4和内周端子5)对端子形成区域3施加图2的纸面上右方向的摩擦力,但固接于分隔壁14的绝缘树脂部件12支承对基板端子施加的力,所以不会对电路基板I的安装区域2造成影响。
[0043]如上所述,本实施例中,收纳安装了电子部件的电路基板I的壳,包括:形成收纳安装区域2的壳内空间的壁面;和与安装母型连接器200的公型连接器壳体13a —体成型的壳部件(树脂壳)13。进而,电路基板I具有贯通壳部件13、使端子形成区域3在公型连接器壳体13a的壳体空间22 —侧露出的结构。
[0044]电路基板I在安装区域2与端子形成区域3之间,一体地具备将电路基板I固定到壳部件13上的绝缘树脂部件,壳部件13包括:形成收纳安装区域2的壳内空
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