片式电子组件的制作方法
【专利说明】片式电子组件
[0001]本申请要求于2014年12月10日在韩国知识产权局提交的第10_2014_0177855号韩国专利申请的优先权的权益，所述申请的公开内容通过引用被包含于此。
技术领域
[0002]本公开涉及一种片式电子组件。
【背景技术】
[0003]电感器(一种类型的片式电子组件)是与电阻器和电容器一起构成电子电路以去除噪声的代表性无源元件。
[0004]电感器通过如下过程制造:在包含磁性材料的磁性主体内形成内线圈单元，随后在所述磁性主体的外表面上形成外电极。
【发明内容】
[0005]本公开的一方面可提供一种具有高电感(L)以及优异的品质(Q)因数和DC偏置特性(电感根据电流施加而改变的特性)的片式电子组件。
[0006]根据本公开的一方面，提供一种片式电子组件，在所述片式电子组件中，磁性金属板设置在内线圈单元嵌入在其中的磁性主体的上表面和下表面中的至少一个上。
[0007]根据本公开的另一方面，提供一种片式电子组件，所述片式电子组件包括:磁性主体，包含磁性金属粉末颗粒；内线圈单元，嵌入在磁性主体中；盖单元，设置在磁性主体的上表面和下表面中的至少一个上，并且包括磁性金属板。
[0008]根据本公开的另一方面，提供一种片式电子组件，所述片式电子组件包括磁性主体，所述磁性主体中嵌入有内线圈单元，其中:磁性主体的上表面和下表面中的至少一个上设置有盖单元，盖单元具有比磁性主体的磁导率大的磁导率，以防止磁通量泄漏。
[0009]根据本公开的另一方面，提供一种片式电子组件，所述片式电子组件包括:磁性主体，包含磁性金属粉末颗粒；内线圈单元，嵌入在磁性主体中；盖单元，覆盖磁性主体的表面，并且包括热固性树脂层以及介于热固性树脂层之间的磁性金属板，其中，所述磁性金属板包括多个金属碎片。
【附图说明】
[0010]通过下面结合附图进行的详细描述，本公开的上述和其他方面、特征以及其他优点将会被更清楚地理解，在附图中:
[0011]图1是示意性地示出根据本公开的示例性实施例的包括内线圈单元的片式电子组件的透视图；
[0012]图2是沿着图1的线1-1 '截取的片式电子组件的剖视图；
[0013]图3是沿着图1的线I1-1I'截取的片式电子组件的剖视图；
[0014]图4是图2的‘A’部分的放大图；
[0015]图5是根据本公开的另一示例性实施例的在长度和厚度方向上的片式电子组件的截面图；
[0016]图6是图5的‘B’部分的放大图；
[0017]图7是示出根据本公开的另一示例性实施例的片式电子组件的磁性主体和盖单元的截面图；
[0018]图8A和图8B是示意性地示出根据本公开的示意性实施例的磁性金属板的破裂形式的透视图；
[0019]图9A和图9B是示出根据本公开的示例性实施例的形成片式电子组件的磁性主体的过程的示图；
[0020]图1OA至图1OE是示出根据本公开的示意性实施例的形成片式电子组件的包括磁性金属板的盖单元的过程的示图；
[0021]图1lA至图1lD是示出根据本公开的另一示意性实施例的形成片式电子组件的包括磁性金属板的盖单元的过程的示图。
【具体实施方式】
[0022]在下文中，将参照附图详细地描述本公开的示例性实施例。然而，本发明构思可按照多种不同的形式来实施，并且不应该解释为局限于在此阐述的特定实施例。更确切地说，提供这些实施例以使本公开将是彻底的和完整的，并将把本发明构思的范围内充分地传达给本领域技术人员。在附图中，为了清晰起见，可能会夸大元件的形状和尺寸，并且相同的标号将始终用于指示相同或相似的元件。
[0023]为了使本发明清楚，在整个说明书中，与描述无关的部分是有限的，并且相同的标号指示相同的元件，在附图中，为了清晰起见，可能会夸大层、膜、面板、区域等的厚度。此夕卜，在附图中，即使在不同的附图中示出相同的元件，所述相同的元件也用相同的标号来指不O
[0024]在整个说明书中，除非明确地描述为相反，否则词语“包括”将被理解为表明包括所述元件，而不是排除任何其他元件。
[0025]在下文中，将薄片式电感器作为根据本公开的示例性实施例的片式电子组件的示例进行描述，但是片式电子组件不限于此。
[0026]图1是示意性地示出根据本公开的示例性实施例的包括内线圈单元的片式电子组件的透视图。
[0027]参照图1，将电源电路的电源线中使用的薄膜式电感器作为片式电子组件的示例进行公开。
[0028]根据本公开的示例性实施例的片式电子组件100包括磁性主体50、嵌入在磁性主体50中的第一内线圈单元41和第二内线圈单元42以及设置在磁性主体50的外表面上并分别连接到内线圈单元41和42的第一外电极81和第二外电极82。
[0029]在根据本公开的示例性实施例的片式电子组件100中，限定长度方向为图1中的“L”方向，宽度方向为图1中的“W”方向，厚度方向为图1中的“T”方向。
[0030]在根据本公开的示例性实施例的片式电子组件100中，呈平面线圈形状的第一内线圈单元41形成在绝缘基板20的一个表面上，呈平面线圈形状的第二内线圈单元42形成在绝缘基板20的与其所述一个表面背对的另一表面上。
[0031 ] 第一内线圈单元41和第二内线圈单元42可通过在绝缘基板20上执行电镀而形成，但是形成第一内线圈单元41和第二内线圈单元42的方式不限于此。
[0032]第一内线圈单元41和第二内线圈单元42可呈螺旋状。分别形成在绝缘基板20的一个表面和另一表面上的第一内线圈单元41和第二内线圈单元42通过贯穿绝缘基板20的过孔(未示出)电连接。
[0033]第一内线圈单元41和第二内线圈单元42以及过孔可被形成为包含具有优异的导电性的金属(例如，银(Ag)、钯(Pd)、铝(Al)、镍(Ni)、钛(Ti)、金(Au)、铜(Cu)、铂(Pt)或它们的合金)。
[0034]第一内线圈单元41和第二内线圈单元42可覆盖有绝缘膜(未示出)，因此第一内线圈单元41和第二内线圈单元42不会与形成磁性主体50的磁性材料直接接触。
[0035]绝缘基板20形成为聚丙二醇(PPG)基板、铁氧体基板或金属基软磁性基板。
[0036]通孔形成在绝缘基板20的中央部分。通孔填充有磁性材料，以形成芯部55。由于芯部55通过使用磁性材料填充通孔而形成，因此可提高电感(L)。
[0037]然而，并不一定包括绝缘基板20，在没有绝缘基板20的情况下，第一内线圈单元41和第二内线圈单元42可由金属线形成。
[0038]形成在绝缘基板20的一个表面上的第一内线圈单元41的一端可暴露于磁性主体50的在长度(L)方向上的一个端表面，形成在绝缘基板20的另一表面上的第二内线圈单元42的一端可暴露于磁性主体50的在长度(L)方向上的另一端表面。
[0039]然而，构造不限于此，第一内线圈单元41的一端以及第二内线圈单元42的一端可暴露于磁性主体50的至少一个表面。
[0040]第一外电极81和第二外电极82形成在磁性主体50的外表面上，并且分别连接到暴露于磁性主体50的端表面的第一内线圈单元41和第二内线圈单元42。
[0041]第一外电极81和第二外电极82可包含具有优异的导电性的金属(例如，铜(Cu)、银(Ag)、镍(Ni)、锡(Sn)或它们的合金)。
[0042]图2是沿着图1的1-1'线截取的片式电子组件的剖视图，图3是沿着图1的I1-1Ir线截取的片式电子组件的剖视图。
[0043]参照图2和图3，根据本公开的示例性实施例的片式电子组件100的磁性主体50包含磁性金属粉末颗粒51。然而，粉末颗粒不限于此，可使用任何粉末，只要其呈现磁特性即可。
[0044]在根据本公开的示例性实施例的片式电子组件100中，包括磁性金属板71的盖单元70设置在包含磁性金属粉末颗粒51的磁性主体50的上表面和下表面中的至少一个上。
[0045]可使用扫描电子显微镜(SEM)来辨别磁性主体50与盖单元70之间的界限，但是不一定需要通过使用SEM能够观察到的界限来将磁性主体50和盖单元70划分开，包括磁性金属板71的区域可被识别为盖单元70。
[0046]包括磁性金属板71的盖单元70具有比包含磁性金属粉末颗粒51的磁性主体50的磁导率高的磁导率。此外，包括磁性金属板71的盖单元70可用于防止磁通量向外泄漏。
[0047]因此，根据本公开的示例性实施例的片式电子组件100可具有高电感和优异的DC偏置特性。
[0048]磁性金属粉末颗粒51可以为球状粉末颗粒或片状粉末颗粒。
[0049]磁性金属粉末颗粒51可以为包含从铁(Fe)、硅(Si)、硼⑶