专利名称：携带型电子装置的制作方法
技术领域：
本发明涉及安装了电子元件的携带型电子装置的技术。
背景技术：
作为本技术领域的背景技术，例如有特开2004-253752号公报(专利文献1)。在本公报中，作为课题，记载着“以谋求电子装置的小型化为目的”。另外，作为其解决方法，记载着“在有发热的电子元件和工作环境的温度比上述电子元件导致的温度低的电子元件的电子装置中，作为电子装置，有支撑上述电子装置的框体的支撑单元；以及配置在上述支撑单元和上述发热的电子元件之间的传导由上述发热的电子元件产生的热用的热传导单元”。
在有安装了电子元件的电路基板的携带型电子装置中，为了使作为电子元件的IC等电路部件发生的热不会对性能产生不良影响，要求尽可能有效地使内部的热逃逸到外部。在现有的携带型电子装置中，为了使内部的热逃逸到外部，将铜板紧密地接触固定在成为携带型电子装置的骨架的金属框上，使热通过该铜板逃逸到外部的框体上。用图10说明采用该现有技术的电子装置的一例。
图10表示现有的摄像机的剖面图。成为总体的骨架的金属制的机架1装配在摄像机中心部上，使内部的热逃逸到外部用的铜制的散热板6通过铆接而被固定在机架1的一侧上。有控制本摄像机总体的功能的电路的主基板3利用螺钉3a固定在机架1上。散热橡胶7b配置在安装在主基板3上的IC等电路部件3c和散热板6之间，使电路部件3c中发生的热通过散热橡胶7b，传递到散热板6上。读写光盘9中的信息的驱动单元4通过橡胶缓冲垫5，用螺钉5a固定在机架1上。安装了控制驱动单元4的电路部件的驱动基板2利用螺钉2a固定在驱动单元4上。散热橡胶7a配置在安装在驱动基板2上的IC等电路部件2c和散热板6之间，使电路部件2c中发生的热通过散热橡胶7a，传递到散热板6上。主基板3和驱动基板2利用连接体(フレキ电缆)8进行导电性连接。散热板6与作为外壳构件的L壳10和摄像机底面部X接触，使电路部件3c和电路部件2c中的热逃逸到外部。安装在连接体8上的连接器和安装在驱动基板2上的连接器2b连接，另外，安装在主基板3上的连接器3b和安装在连接体8上的连接器连接，驱动基板2和主基板3导电性地连接。
在使用现有的光盘的摄像机中，如图10所示，驱动基板2使驱动单元4及橡胶缓冲垫5介于中间，固定在机架1上，所以由于橡胶缓冲垫5的弯曲或安装松动等，驱动基板2和固定在机架1上的散热板6的间隙的间隔不稳定，产生松动。因此，即使散热橡胶7a配置在安装在驱动基板2上的IC等电路部件2c和散热板6之间，由于间隙的间隔的差异，所以电路部件2c和散热橡胶7a、以及散热板6和散热橡胶7a的接触压力变化，在间隙的间隔大的情况下，接触压力降低，不能使驱动基板2的热可靠地传递到散热板上，存在散热效率下降的课题。
另外，在驱动基板2和主基板3的连接中，通过连接体8使用两组连接器(连接器2b及连接器3b)，从安装时的操作性来说，不能将主基板3一侧的连接器3b安装在机架1一侧，所以必须配置在相反的外壳构件一侧，在该部分外壳构件一侧必须确保连接器大小的空间，还存在妨碍薄型化的问题。
发明内容
本发明提供一种提高驱动基板的散热效率，同时谋求了更加薄型化的携带型电子装置，提高携带型电子装置的使用方便性。
为了达到上述目的，提供一种携带型电子装置，该携带型电子装置备有有发热的电子元件的两个电路基板；配置在被夹在上述电路基板之间的位置上的机架；以及与上述机架相接，具有比上述机架高的热传导性的第一散热部件，由于将上述两个电路基板分别固定在上述机架上，同时用连接器直接连接上述两个电路基板，所以能提高散热效率，谋求了更加薄型化。
图1是本实施例的摄像机的盘盖被打开了的状态下的后方立体图。
图2是本实施例的摄像机的前方立体图。
图3是本实施例的摄像机的剖面图。
图4是本实施例的摄像机的分解图。
图5是本实施例的摄像机的驱动基板和主基板的连接部的结构图。
图6是本实施例的摄像机的机架和传热构件一体化了的立体图。
图7是本实施例的摄像机的后外壳周边的剖面图。
图8是本实施例的第二实施方式的摄像机的内部立体图。
图9是本实施例的第三实施方式的摄像机的内部立体图。
图10是现有的摄像机的剖面图。
具体实施例方式
以下，作为本发明的第一实施例，用图1至图7说明摄像机的示例。
首先，用图1、图2说明使用本实施例的光盘的摄像机的概略。图1表示本实施例的摄像机的盘盖被打开了的状态下的后方立体图，图2表示本实施例的摄像机的前方立体图。
本实施例的摄像机分为由透镜部18、传声部23、透镜盖14、前外壳24等构成的前侧；由LCD(Liquid Crystal Display液晶显示面板)部22、LCD支点部25、本体外壳19等构成的液晶显示侧；由盘盖26、R外壳17等构成的手柄侧；以及由EVF(Electric ViewFinder电子取景部)部20及电池(图中未示出)构成的后侧构成。
视频和音频通过透镜部18、传声部23进行摄影及录音。摄影时或再现时在EVF部20、LCD部22上显示图像等。位于后侧的模式切换旋钮16进行电源的通/断、动画模式和静止像模式的切换。录像按钮13是录像的开始、停止按钮。手柄侧的R外壳17保护在光盘15上记录信号用的驱动单元(图中未示出)。
图2中示出了LCD部22使显示面回到内侧后关闭了的状态，LCD部22利用LCD支点部25，能进行开闭、旋转，在工作状态下能将显示面调整到适当的角度。主要在再现时使用的再现操作按钮21配置在LCD部22关闭时相邻的面上。
这里，用图3和图4说明本实施例的摄像机的内部固定方法及内部结构。图3表示本实施例的摄像机的剖面图，图4表示本实施例的摄像机的分解图。
首先，用图4说明内部固定方法。驱动单元35通过橡胶缓冲垫37，用螺钉37a固定在机架31上，除此以外在机架31上，还用螺钉34b固定主基板34，用螺钉33b固定驱动基板33。主基板34和驱动基板33利用安装在主基板34上的连接器34a和安装在驱动基板33上的连接器33a，通过机架31及散热板32的开口部31a，进行导电性连接。散热橡胶A38a配置在安装在驱动基板33上的IC33c和散热板32之间。散热橡胶B38b配置在安装在主基板34上的IC34c和散热板32之间。
其次，用图3说明内部结构。成为总体骨架的金属制的机架31配置在摄像机中心部，使内部的热逃逸到外部用的铜制的散热板32，通过铆接而被接合固定在机架31的一侧上。有控制本摄像机整体的功能的电路的主基板34利用螺钉34b固定在机架31上。散热橡胶B38b配置在安装在主基板34上的IC34c和散热板32之间。另外安装了控制驱动单元35的电路部件的驱动基板33利用螺钉33b固定在机架31上，散热橡胶A38a配置在安装在驱动基板33上的IC33c和散热板32之间。散热板32接触在作为外壳构件的L外壳41和摄像机底面部上，使IC33c和IC34c的热逃逸到外部。能读写光盘15上的信息的驱动单元35通过橡胶缓冲垫37，用螺钉37a固定在机架31上。
这样，通过用螺钉33b将驱动基板33安装在机架31上，使得安装在驱动基板33上的IC33c和散热板32的间隙的间隔的波动变小，使IC33c和散热橡胶A38a及散热板32和散热橡胶A38a的接触压力高度地稳定，能提高散热效率。另外，通过利用驱动基板33和主基板34之间的空间，用一组连接器进行连接，在外壳构件一侧不需要确保连接器的空间，对摄像机的薄型化有贡献。另外，由于连接驱动基板33和主基板34之间的连接器的个数减少了，所以还能减少电气损失。
图5表示本实施例的驱动基板和主基板的连接器部的结构图。主基板34和驱动基板33通过利用安装在主基板34上的连接器34a和安装在驱动基板33上的连接器33a，通过机架31及散热板32的开口部31a，导电性地进行连接。通过这样构成，将连接器配置在驱动基板和主基板重合的部分上，利用夹在两个电路基板之间的空间配置连接器，所以不需要增大这两个驱动基板和主基板，不增大携带电子装置的高度等外形，能薄型化。
用图6、图7进一步说明驱动基板33上的IC33c的热通过散热板32释放到外部的路径。图6表示将本实施例的摄像机的机架和传热构件一体化了立体图，图7(a)表示本实施例的摄像机的后外壳周边的剖面图，图7(b)表示图7(a)的放大图。
为了使从驱动基板33发生的热逃逸到外部，将弹性材料制的散热橡胶A38a贴在安装在驱动基板33上的IC33c的电路部件和散热板32之间，使散热橡胶A38a从IC33c吸收的热通过铆接在机架31上的铜制的散热板32，传递到外部构件上。另一方面，散热橡胶C38c粘贴在摄像机的后面的散热板32的端部上，使散热橡胶C38c与后外壳40接触，通过后外壳40，沿G的方向散热。
另外，关于安装在主基板34上的IC34c的热的传导，这里省略说明。
其次，说明作为本发明的另一实施例的摄像机的第二实施例。在第二实施例中，设有切口部来代替实施例1中的开口部31a。图8表示本实施例的摄像机的内部立体图。
通过驱动基板73的连接器73a，使机架71及散热板72的切口部71a与主基板(图中未示出)连接。在此情况下，与设有开口部的情况相比，能减少机架71及散热板72的加工工序，所以能降低机架71及散热板72的成本。另外，如果将连接器73a的位置配置在驱动基板73的端面附近，则切口部71a变小，能减少机架71的强度的劣化。
其次，说明作为本发明的另一实施例的摄像机的第三实施例。在第三实施例中，不设开口部和切口部，用连接器直接连接主基板和驱动基板。图9表示本实施例的摄像机的内部立体图。
图9中，通过驱动基板83的连接器83a，使机架81及散热板82的外侧与主基板(图中未示出)连接。在此情况下，机架81及散热板82不需要设开口部和切口部，能进一步提高机架81及散热板82的强度。另外，还能减少加工工序，能进一步减少机架81及散热板82的成本。
以上，如果采用本发明，则能提供一种提高了散热效果，同时谋求了更加薄型化的携带型电子装置。
对于本领域的普通技术人员来说，应当理解成，尽管上面有关部分叙述了本发明的实施方式，但是本发明并不限于此，在不脱离本发明的精神和附录的权利要求书的范围的基础上，可以作出各种变化和调整。
权利要求
1.一种携带型电子装置，其特征在于具有备有发热的电子元件、以及控制记录媒体驱动装置的第一电路基板；备有发热的电子元件的第二电路基板；支撑所述第一电路基板和所述第二电路基板的支撑部件；以及传导来自所述发热的电子元件的热的散热板，依次配置所述第一电路基板、所述支撑部件、所述散热板、所述第二电路基板，另外在所述支撑部件上设有开口部，所述第一电路基板和所述第二电路基板通过该开口部连接。
2.根据权利要求1所述的携带型电子装置，其特征在于所述第一电路基板和所述第二电路基板通过橡胶与所述散热板相接。
3.一种携带型电子装置，其特征在于具有备有发热的电子元件、以及控制记录媒体驱动装置的第一电路基板；备有发热的电子元件的第二电路基板；支撑所述第一电路基板和所述第二电路基板的支撑部件；以及传导来自所述发热的电子元件的热的散热板，依次配置所述第一电路基板、所述支撑部件、所述散热板、所述第二电路基板，另外在所述支撑部件上设有切口部，所述第一电路基板和所述第二电路基板通过该切口部连接。
4.根据权利要求3所述的携带型电子装置，其特征在于所述第一电路基板和所述第二电路基板通过橡胶与所述散热板相接。
5.一种携带型电子装置，其特征在于具有备有发热的电子元件的两个电路基板；配置在被夹在所述电路基板之间的位置上的机架；以及与所述机架相接，具有比所述机架高的热传导性的第一散热部件，将所述两个电路基板分别固定在所述机架上，并用连接器直接连接所述两个电路基板。
6.根据权利要求5所述的携带型电子装置，其特征在于在所述第一散热部件和所述两个电路基板之间，还有传导热的第二散热部件。
7.根据权利要求6所述的携带型电子装置，其特征在于在所述机架及所述第一散热部件上设有开口部，通过所述开口部用连接器直接连接所述两个电路基板。
8.根据权利要求6所述的携带型电子装置，其特征在于所述两个电路基板是安装了控制光盘的驱动单元的电路部件的驱动基板、以及具有控制本装置整体功能的电路的主基板。
9.根据权利要求7所述的携带型电子装置，其特征在于所述两个电路基板是安装了控制光盘的驱动单元的电路部件的驱动基板、以及具有控制本装置整体功能的电路的主基板。
10.根据权利要求6所述的携带型电子装置，其特征在于具有至少备有摄影部及显示部的摄像机的功能。
11.根据权利要求7所述的携带型电子装置，其特征在于具有至少备有摄影部及显示部的摄像机的功能。
12.根据权利要求8所述的携带型电子装置，其特征在于具有至少备有摄影部及显示部的摄像机的功能。
13.根据权利要求9所述的携带型电子装置，其特征在于具有至少备有摄影部及显示部的摄像机的功能。
全文摘要
本发明提供一种携带型电子装置，该携带型电子装置备有有发热的电子元件的两个电路基板；配置在被夹在所述电路基板之间的位置上的机架；接触所述机架，具有比所述机架高的热传导性的第一散热部件；以及在所述第一散热部件和所述两个电路基板之间传导热的第二散热部件，将所述两个电路基板分别固定在所述机架上，同时用连接器直接连接所述两个电路基板，所以能提高散热效率，同时谋求了更加薄型化。
文档编号G03B17/02GK1968594SQ20061006500
公开日2007年5月23日 申请日期2006年3月15日 优先权日2005年11月14日
发明者仙石英资, 田所启一 申请人:株式会社日立制作所