专利名称：密封剂形成装置及使用其的液晶显示器件的制造方法
技术领域：
本发明涉及一种液晶显示(LCD)器件的密封剂分配方法，更具体的，涉及一种利用分配器的密封剂分配方法。
背景技术：
在各种包括具有几厘米厚度的显示屏的超薄平板型显示装置中，由于具有例如低功耗和便携性的优点，液晶显示(LCD)装置可广泛地应用于笔记本计算机、显示器和航行器等领域。
图1所示的是根据现有技术的LCD器件的截面图。如图1所示，根据现有技术的LCD器件包括彼此相对并在其间具有预定间距的下和上基板1和3，和形成在下和上基板1和3之间的液晶层5。
尽管未示出，下基板1包括薄膜晶体管TFT和象素电极，而上基板3包括黑矩阵层、滤色片层和公共电极。
另外，密封剂7设置在下和上基板1和3之间以防止液晶的泄漏并将下和上基板1和3相互粘结。
密封剂7通过采用丝网的印刷法或采用分配器的分配法设置在下和上基板1和3中的任意之一上。由于丝网在印刷过程中接触基板，印刷法可能对形成在基板上的定向层造成坏的影响。近来，一般采用分配法。
下文中，将参考附图解释根据现有技术的分配方法。图2所示的根据现有技术的利用分配器的密封剂制造方法的示意图。
分配器具有喷射器10、喷嘴20和分配管30。喷射器10中具有密封剂15。喷嘴20连接到喷射器10的下端并向基板1提供密封剂15。分配管30连接到喷射器10的上端以通过向喷射器10施加压力通过喷嘴20喷射密封剂15。
下面将描述利用上述分配器的密封剂形成方法。
分配器从基板的起点沿着箭头的方向移动，之后转回基板1的起点。在分配器的移动中，通过分配管30向喷射器10施加预定压力，从而使得密封剂15通过喷嘴20喷射向基板1。从而，密封剂15向基板1分配。
当完成密封剂15的分配后，分配管30关闭以停止密封剂15的喷射。之后，分配器移动到预定位置并依上述提到的方法分配另一密封材料以在基板1上形成多个密封图案。
然而，根据现有技术的分配器和密封剂分配方法具有下列缺点完成一密封材料的分配后，分配管30关闭以停止从喷嘴20喷射密封剂15。在这时，密封剂可能凝结在喷嘴20中。因此，当另一密封剂材料通过喷嘴20施加到基板1上时，凝结的密封剂喷射到基板1的起点上，从而使得均匀的分配密封剂材料变得非常困难。由于上述问题，必然需要从离开面板区域的虚拟区域开始分配密封剂。通过这种方式，干燥的或凝结的密封剂不会分配到面板的密封区域，密封剂分配图案包括带状图案和在虚拟区域中的其他的开始路径。上述问题的解决需要通过划线或在基板上切割路径分配密封剂。划线或切割硬化的密封剂会破坏或用坏划线或切割工具。
发明内容
相应地，本发明致力于一种密封剂分配装置和分配方法，充分消除了由于现有技术的限制和缺点导致的一个或多个问题。
本发明的一个优点在于提供一种可防止密封剂在喷嘴中凝结的密封剂形成装置和方法。
本发明的另一优点在于提供一种制造LCD器件的方法，其中密封剂可在LCD器件中均匀分配。
本发明另外的特点和优点将在以下的描述中提出，一部分将从描述中明显看出，或者通过对发明的实践领会到。本发明的目的和其他优点可从文字描述和权利要求以及附图中特别指出的结构中了解和获得。
为了达到这些目标和其他优点，并且依照本发明的目的，如具体描述和概括性描述的，一种密封剂形成装置包括分配器，包括喷射器和连接到喷射器的下端以通过其喷射密封剂的喷嘴；连接到喷射器以向喷射器提供压力的分配管；和连接到喷射器的即时吸取管，用于吸取喷射密封剂之后残留在喷嘴中的密封剂。
也就是说，在分配密封剂后，附加进行了吸取残留在喷嘴中的密封剂的工序，从而最小化或防止喷嘴中密封剂的凝结。
密封剂分配装置包括连接到喷射器的大气管以在喷射密封剂和吸取密封剂之间向分配器提供大气压。
密封剂形成装置包括连接到喷射器的附加吸取管以防止在吸取密封剂后密封剂向喷嘴移动。
分配管包括用于控制分配管的开关状态的分配阀和用于控制施加到喷射器上的压力的分配调整器，而即时吸取管包括用于控制即时吸取管的开关状态的即时吸取阀和用于控制施加到喷射器的真空度的即时吸取调整器。
大气管包括用于控制大气管的开关状态的大气阀。
附加吸取管包括用于控制附加吸取管的开关状态的附加吸取阀和用于控制施加到喷射器的真空度的附加吸取调整器。
在本发明的另一方面，一种密封剂形成方法包括通过喷射器的喷嘴喷射密封剂以将密封剂分配到基板上；和在分配密封剂后利用真空压力吸取残留在喷嘴中的密封剂的至少一部分。
密封剂形成方法进一步包括在喷射密封剂和吸取密封剂之间将分配器恢复到大气压。
密封剂形成方法进一步包括在吸取密封剂后进行附加吸取工序以防止密封剂的至少一部分移动到喷嘴的末端。
密封剂形成方法进一步包括测量在喷射器中的密封剂的数量以确定施加到喷射器的压力或真空度。
在本发明的再一方面，一种制造LCD器件的方法包括制备第一和第二基板；在第一和第二基板中的至少之一上分配密封剂，其中密封剂的分配包括通过喷射器的喷嘴喷射密封剂以将密封剂分配到基板上；在分配密封剂后将分配器恢复到大气压；和施加大气压后利用真空压力吸取残留在喷嘴中的密封剂的至少一部分；吸取密封剂后进行附加吸取工序以防止密封剂的至少另一部分移动到喷嘴的末端；在第一和第二基板之间形成液晶层。
可以理解，上述总体描述和以下的用于实施和解释的具体描述都是为了对本发明的权利要求提供进一步的解释。
附图提供对本发明的进一步的理解，其包含在说明书中并构成说明书的一部分，说明本发明的实施例并且和说明书一起用于解释本发明的原理。
在附图中图1所示的是根据现有技术的LCD器件的截面图；图2所示的是根据现有技术的利用分配器的密封剂制造方法的示意图；图3所示的是根据本发明的实施例的密封剂形成装置的示意图；和图4所示的是根据本发明的实施例的密封剂形成工序的流程图。
具体实施例方式
下面详细参考本发明的优选实施方式，其实施例在附图中示出。尽可能的，全部附图中采用相同的参考数字来指代相同或相似的部件。
以下，根据本发明的密封剂形成装置、密封剂形成方法和采用上述密封剂形成装置的LCD器件的制造方法将参考附图作出解释。
首先，将描述根据本发明的密封剂形成装置。图3所示的是根据本发明的实施例的密封剂形成装置的示意图。
参考图3，密封剂形成装置具有分配器100、分配管200、大气管300、即时吸取管400和附加吸取管500。分配器100包括喷射器120和连接到喷射器120下端的喷嘴140以喷射密封剂150。
分配管200向分配器100的喷射器120施加压力以通过喷嘴140喷射密封剂150。分配管200连接到分配器100的喷射器120上。特别的，分配管200连接到从连接到喷射器120的主管(LM)分叉延伸的第二管(L2)。分配管200具有用于开关分配管200的分配阀220和用于分配调整器240以控制施加到喷射器120上的压力。
喷射密封剂150后，大气管300向分配器100施加大气压，之后即时吸取管400吸取残留的密封剂150。当喷射密封剂后即时吸取管400吸取残留的密封剂150时，在分配管200施加的压力的作用下，很难吸取全部残留的密封剂150。因此，在吸取残留密封剂之前，向分配器100施加大气压以改变分配器100的压强。
大气管300连接到分配器100的喷射器120上。特别的，大气管300连接到从连接到喷射器120的主管(LM)分叉延伸的第二管(L2)。大气管300具有用于开关大气管300的大气阀320。在这种情形下，大气管300的末端向外部空气开放从而使得大气管300不需要调整器。
在向分配器100上施加大气压施加之后即时吸取管400吸取残留在喷嘴140中的密封剂150以防止在喷嘴140中的密封剂的凝结。
即时吸取管400连接到分配器100的喷射器120上。特别的，即时吸取管400连接到从连接到喷射器120的主管(LM)分叉延伸的第一管(L1)。即时吸取管400具有用于开关即时吸取管400的即时吸取阀420和用于控制施加到喷射器120的真空状态的即时吸取调整器440。
在利用即时吸取管400吸取密封剂后，附加吸取管500防止密封剂150移动到喷嘴的末端。利用即时吸取管400吸取密封剂150后，即时吸取阀420翻转到关闭状态，其中密封剂150可能移动到并凝结在喷嘴140中。为了防止防止密封剂150移动到并凝结在喷嘴140中，密封剂形成装置包括了附加吸取管500以使得喷射器120处于真空状态。
附加吸取管500连接到分配器100的喷射器120上。特别的，附加吸取管500连接到从连接到喷射器120的主管(LM)分叉延伸的第二管(L2)。附加吸取管500具有用于开关附加吸取管500的附加吸取阀520和用于控制施加到喷射器120的真空状态的附加吸取调整器540。
主管(LM)连接到分配器100的喷射器120上。而第一(L1)和第二二(L2)管从主管(LM)分叉延伸而来。第一管(L1)连接到即时吸取管400上，第二管(L2)连接到分配管200、大气管300和附加吸取管500上。
第二管(L2)具有保护阀600。当即时吸取管400在开启状态以即时吸取残留在喷嘴140中的密封剂150时，分配管200、大气管300和附加吸取管500处于关闭状态。在吸取密封剂150过程中，密封剂150可移动到第二管(L2)而并非即时吸取管400。基于这个考虑，提供保护阀600以防止密封剂150流向第二管(L2)。
主管(LM)包括压力传感器800，该传感器800感知分配器100内部的压力并测量分配器100内所含的密封剂150的数量以去确定分配管200、大气管300、即时吸取管400和附加吸取管500内的压强或真空水平。
主管(LM)连接到第三管(L3)，而第三管(L3)连接到空喷射器100a。主管(LM)进一步包括用于控制主管(LM)和第三管(L3)的开启和关闭状态的选择阀700。
在密封剂分配装置运行期间，在分配之前，确定施加到分配管200的压力水平和施加到即时吸取管400的真空度非常有益。基于提供在喷射器120中的密封剂150的数量确定压力值和真空度。因此，空喷射器100a、第三管(L3)、选择阀700和压力传感器800用于确定密封剂150的数量。
为了确定密封剂150的精确数量，选择阀700首先控制使第三管(L3)变为关闭状态而主管(LM)变为开启状态。之后，压力施加到喷射器120并用压力传感器测量喷射器120的压力。之后选择阀700控制使得第三管(L3)处于开启状态而主管(LM)处于关闭状态。然后，在空喷射器100a上施加压力后，压力传感器800测量空喷射器100a的压力。通过对比喷射器120和空喷射器100a的压力差，可测量在喷射器120内的密封剂150的数据。
在下文中，将参考图4描述根据本发明的形成密封剂的方法。图4所示的是根据本发明的实施例的密封剂形成工序的流程图。
首先，测量在喷射器120内的密封剂150的数量(10S)以初始设置密封剂形成装置。为了测量密封剂150的数量，利用选择阀700向喷射器120和空喷射器100a施加压力，然后利用上述选择阀700和压力传感器800测量分配器120和空分配器100a的压力差。
其次，从分配器100的喷嘴140喷射密封剂150并分配到基板上(20S)。为了喷射密封剂150，大气管300的大气阀320、即时吸取管400的即时吸取阀420和附加吸取管500的附加吸取阀520处于关闭状态，且利用分配管200的分配调整器240向密封剂150施加压力。这时，第二管(L2)的保护阀600处于开启状态且主管(LM)的选择阀700处于开启状态。为了在基板上形成密封图案，分配器100或基板中的至少之一可移动。
完成密封剂形成工序后，密封剂形成装置可移动到预定位置或备用位置直到载入另一基板以进行另一密封图案形成工序。同时，施行下列工序以防止密封剂150在分配器100的喷嘴140内凝结。
分配密封剂150后，向分配器100施加大气压(30S)以降低压力差，从而提高即时吸取工序的效率。
在向分配器100施加大气压的工序中，分配管200的分配阀220、即时吸取管400的即时吸取阀420和附加吸取管500的附加吸取阀520处于关闭状态，而大气管300的大气阀320处于开启状态。这时，第二管(L2)的保护阀600处于开启状态，而主管(Lm)的选择阀700处于开启状态。
再次，向分配器100施加大气压后，即时充分吸取残留在分配器100的喷嘴140内的密封剂150(40S)。为了吸取喷嘴140中残留的密封剂150，分配管200的分配阀220、大气管300的大气阀320和附加吸取管500的附加吸取阀520处于关闭状态，而即时吸取管400的即时吸取阀420处于开启状态。之后，施加真空压力并由即时吸取管400的即时吸取调整器44保持该真空压力。这时，第二管(L2)的保护阀600处于关闭状态，而主管(Lm)的选择阀700处于开启状态。
由于真空压力，残留在喷嘴140内的密封剂150通过即时吸取管400向上移动。运行上述即时吸取工序以防止密封剂150在喷嘴140中凝结。
即时吸取工序之后，进行附加吸取工序以防止密封剂150向下移动到分配器100的喷嘴140(50S)。
在分配器100的附加吸取工序中，分配管200的分配阀220、大气管300的大气阀320和即时吸取管400的即时吸取阀420处于关闭状态，而附加吸取管500的附加吸取阀520处于开启状态。在这一状态中，通过附加吸取管500的附加吸取调整器540施加真空压力。这时，第二管(L2)的保护阀600处于开启状态，而主管(Lm)的选择阀700处于开启状态。
如上所述，根据本发明的密封剂形成方法可容易地控制密封剂形成装置的压力并防止或使由凝结的密封剂引起的污损问题最小。同样，根据LCD器件的类型沿着焊盘(例如，一种LCD型具有四个焊盘)形成线性密封图案。
以下，将描述采用根据本发明的密封剂形成装置的LCD器件的制造方法。
首先，配备下和上基板。
在下和上基板上提供的元件可根据LCD器件的驱动方式改变。也就是说，对于TN型LCD器件，下基板包括栅线和数据线、薄膜晶体管TFT和象素电极，而上基板包括黑矩阵层、滤色片层和公共电极。栅线和数据线彼此交叉从而界定象素区域。薄膜晶体管TFT形成于栅线和数据线交叉处附近，其中薄膜晶体管作为开关元件。象素电极形成在象素区域内以产生电场。之后，黑矩阵层防止光泄漏，而提供滤色片层以显示不同颜色。同样，公共电极与象素电极共同作用产生电场。
对于IPS模式LCD器件，下基板包括栅线和数据线、薄膜晶体管、象素电极和公共电极，而上基板包括黑矩阵层和滤色片层。栅线和数据线彼此交叉从而限定象素区域。薄膜晶体管TFT形成于栅线和数据线交叉点附近，其中薄膜晶体管作为开关元件。象素和公共电极平行地形成在象素区域中，其中象素和公共电极产生平行电场。之后，黑矩阵层防止光泄漏，并且提供滤色片层以显示不同颜色。
其后，在下和上基板的至少之一上分配密封剂。根据上述方法分配密封剂。密封剂基于形成液晶层的方法形成为具有注入口的图案，或没有注入口的图案。
之后，在下和上基板之间形成液晶层。液晶层可通过真空注入法或分配法形成。在真空注入方法中，在具有注入口的图案中分配密封剂，并将下和上基板相互粘结。然后，通过密封剂的注入口将液晶注入到下和上基板之间的空间。在分配法中，密封剂分配为没有注入口的图案，将液晶分配到下和上基板中至少之一上。之后将下和上基板相互粘结。
如上所述，根据本发明的密封剂形成装置、密封剂形成方法和采用该密封剂形成装置的LCD的制造方法具有下列优点。
在基板上分配密封剂后，附加进行了充分地即时吸取残留在喷嘴中的密封剂的工序，从而可最小化或防止密封剂在喷嘴中凝结。
同样，根据本发明的密封剂形成方法可容易地控制密封剂形成装置的压力并防止或最小化由凝结的密封剂引起的污损问题。因此，可根据LCD器件的类型沿着焊盘的形状(例如，一种LCD型具有四个焊盘)形成线性密封图案。本发明允许在基板上密封图案完全形成在虚拟区域之外并离开了划线和切割路径，因此防止了由通过硬化的密封剂划线和切割而引起的划线和切割工具的过度使用。
显然在不脱离本发明的精神和范围的情况下，本领域的普通技术人员可以对本发明做出各种改进和变型。因此，本发明覆盖所有落入所附权利要求及其等效物所包含的范围之内的改进和变型。
权利要求
1.一种密封剂形成装置，包括分配器，包括喷射器、和连接到喷射器的下端以通过其喷射密封剂的喷嘴；连接到喷射器以向喷射器提供压力的分配管；和连接到喷射器的即时吸取管，用于在喷射密封剂后吸取残留在喷嘴中的密封剂。
2.根据权利要求1所述的密封剂形成装置，其特征在于，进一步包括在大气压下的管，该管连接到喷射器以在喷射密封剂和吸取密封剂之间向分配器提供大气压。
3.根据权利要求1所述的密封剂形成装置，其特征在于，进一步包括连接到喷射器的附加吸取管以防止密封剂向下移动到喷嘴。
4.根据权利要求1所述的密封剂形成装置，其特征在于，所述分配管包括用于控制分配管的开关状态的分配阀和用于控制施加到喷射器上的压力的分配调整器，和即时吸取管包括用于控制即时吸取管的开关状态的即时吸取阀和用于控制施加到喷射器的真空度的即时吸取调整器。
5.根据权利要求2所述的密封剂形成装置，其特征在于，所述大气压下的管包括用于控制大气管的开关状态的大气阀。
6.根据权利要求3所述的密封剂形成装置，其特征在于，所述附加吸取管包括用于控制附加吸取管的开关状态的附加吸取阀和用于控制施加到喷射器的真空度的附加吸取调整器。
7.一种密封剂形成装置，包括分配器，包括喷射器、和连接到喷射器的下端以通过其喷射密封剂的喷嘴；连接到喷射器以向喷射器提供压力的分配管；连接到喷射器以在喷射密封剂后向分配器施加大气压的大气管；连接到喷射器的即时吸取管，用于在施加大气压后吸取残留在喷嘴中的密封剂；和连接到喷射器的附加吸取管，用于防止密封剂向下移动到喷嘴。
8.根据权利要求7所述的密封剂形成装置，其特征在于，所述分配管包括用于控制分配管的开关状态的分配阀和用于控制施加到喷射器上的压力的分配调整器，所述大气管包括用于控制大气管的开关状态的大气阀，即时吸取管包括用于控制即时吸取管的开关状态的即时吸取阀和用于控制施加到喷射器的真空度的即时吸取调整器，以及所述附加吸取管包括用于控制附加吸取管的开关状态的附加吸取阀和用于控制施加到喷射器的真空度的附加吸取调整器。
9.根据权利要求7所述的密封剂形成装置，其特征在于，所述喷射器连接到主管而主管连接到第一和第二管。
10.根据权利要求9所述的密封剂形成装置，其特征在于，所述第一管连接到即时吸取管，而第二管连接到分配管、大气管和附加吸取管。
11.根据权利要求10所述的密封剂形成装置，其特征在于，所述连接到分配管、大气管和附加吸取管的第二管包括保护阀。
12.根据权利要求9所述的密封剂形成装置，其特征在于，所述主管包括用于测量在喷射器中所含的密封剂的数量以确定施加到喷射器上的压力和真空度的元件。
13.根据权利要求12所述的密封剂形成装置，其特征在于，所述元件包括压力传感器。
14.根据权利要求12所述的密封剂形成装置，其特征在于，所述元件包括连接到主管上的压力传感器、从主管分叉而来的第三管、连接到第三管的空喷射器和用于控制主管和第三管的开启/关闭状态的选择阀。
15.一种密封剂形成方法，包括通过分配器的喷嘴喷射密封剂以将密封剂分配到基板上；和分配密封剂后利用真空压力吸取残留在喷嘴中的密封剂的至少一部分。
16.根据权利要求15所述的密封剂形成方法，其特征在于，进一步包括在喷射密封剂和吸取密封剂之间将分配器恢复到大气压。
17.根据权利要求15所述的密封剂形成方法，其特征在于，进一步包括在吸取密封剂后进行附加吸取工序以防止密封剂的至少一部分移动到喷嘴末端。
18.一种密封剂形成方法，包括通过具有喷射器的分配器的喷嘴喷射密封剂以将密封剂分配到基板上；在分配密封剂后将分配器恢复到大气压；吸取残留在喷嘴中的密封剂的至少一部分；和进行附加吸取工序以防止密封剂的至少另一部分移动到喷嘴的末端。
19.根据权利要求18所述的密封剂形成方法，其特征在于，所述通过分配器的喷嘴喷射密封剂的步骤包括关闭大气管的大气阀、即时吸取管的即时吸取阀和附加吸取管、的附加吸取阀；和开启连接到喷射器的分配管的分配阀。
20.根据权利要求18所述的密封剂形成方法，其特征在于，所述通过分配器的的喷嘴喷射密封剂的步骤包括通过连接到喷射器的分配管中的分配调整器向分配器施加压力。
21.根据权利要求18所述的密封剂形成方法，其特征在于，所述将分配器恢复到大气压的步骤包括关闭分配管的分配阀、即时吸取管的即时吸取阀和附加吸取管的附加吸取阀；和开启连接到喷射器的大气管的大气阀。
22.根据权利要求18所述的密封剂形成方法，其特征在于，所述吸取残留在喷嘴中的密封剂的至少一部分的步骤包括关闭分配管的分配阀、大气管的大气阀和附加吸取管的附加吸取阀；和开启连接到喷射器的即时吸取管的即时吸取阀。
23.根据权利要求22所述的密封剂形成方法，其特征在于，所述吸取残留在喷嘴中的密封剂的至少一部分的步骤进一步包括关闭连接到分配管、大气管和附加吸取管的第二管的保护阀。
24.根据权利要求18所述的密封剂形成方法，其特征在于，所述吸取残留在喷嘴中的密封剂的至少一部分的步骤包括通过连接到喷射器的即时吸取管的即时吸取阀向喷射器施加真空压力。
25.根据权利要求18所述的密封剂形成方法，其特征在于，所述对喷射器进行附加吸取工序的步骤包括关闭连接到喷射器的分配管的分配阀、大气管的大气阀和即时吸取管的即时吸取阀；和开启连接到喷射器的附加吸取管的附加吸取阀。
26.根据权利要求18所述的密封剂形成方法，其特征在于，所述对喷射器进行附加吸取工序的步骤包括通过连接到喷射器的附加吸取管的附加吸取阀向喷射器施加真空压力。
27.根据权利要求18所述的密封剂形成方法，其特征在于，进一步包括测量在喷射器中的密封剂的数量以确定施加到喷射器的压力或真空度的水平。
28.根据权利要求27所述的密封剂形成方法，其特征在于，所述测量喷射器中密封剂的数量包括向喷射器施加压力；向空喷射器施加压力；和对比施加到喷射器的压力和施加到空喷射器的压力。
29.根据权利要求18所述的密封剂形成方法，其特征在于，所述通过分配器的喷嘴喷射密封剂的步骤包括通过在固定的基板上移动分配器将密封剂喷射到基板上。
30.根据权利要求18所述的密封剂形成方法，其特征在于，所述通过分配器的喷嘴喷射密封剂的步骤包括通过移动基板使用固定的分配器将密封剂喷射到基板上。
31.根据权利要求18所述的密封剂形成方法，其特征在于，所述密封剂以线性图案形成。
32.一种制造液晶显示器件的方法，包括制备第一和第二基板；在第一和第二基板中的至少之一上分配密封剂，其中密封剂的分配包括通过喷射器的喷嘴喷射密封剂以将密封剂分配到基板上；在分配密封剂后将分配器恢复到大气压；吸取残留在喷嘴中的密封剂的至少一部分；吸取密封剂后进行附加吸取工序以防止密封剂的至少另一部分移动到喷嘴的末端；和在第一和第二基板之间形成液晶层。
33.根据权利要求32所述的方法，其特征在于，所述密封剂具有在其中形成的注入口且所述提供液晶层的步骤包括将第一和第二基板相互粘结并通过上述注入口将液晶注入。
34.根据权利要求32所述的方法，其特征在于，所述提供液晶层的步骤包括在第一和第二基板的至少之一上分配液晶。
35.根据权利要求32所述方法，其特征在于，所述通过分配器的喷嘴喷射密封剂的步骤包括关闭大气管的大气阀、即时吸取管的即时吸取阀和附加吸取管的附加吸取阀；和开启分配管的分配阀。
36.根据权利要求32所述的方法，其特征在于，所述通过分配器的喷嘴喷射密封剂的步骤包括通过连接到喷射器的分配管中的分配调整器向分配器施加压力。
37.根据权利要求32所述的方法，其特征在于，所述将分配器恢复到大气压的步骤包括关闭分配管的分配阀、即时吸取管的即时吸取阀和附加吸取管的附加吸取阀；和开启大气管的大气阀。
38.根据权利要求32所述的方法，其特征在于，所述吸取残留在喷嘴中的密封剂的至少一部分的步骤包括关闭分配管的分配阀、大气管的大气阀和附加吸取管的附加吸取阀；和开启连接到喷射器的即时吸取管的即时吸取阀。
39.根据权利要求38所述的方法，其特征在于，所述吸取残留在喷嘴中的密封剂的至少一部分的步骤进一步包括关闭连接到分配管、大气管和附加吸取管的第二管的保护阀。
40.根据权利要求32所述的方法，其特征在于，所述吸取残留在喷嘴中的密封剂的至少一部分的步骤包括通过连接到喷射器的即时吸取管的即时吸取阀向喷射器施加真空压力。
41.根据权利要求32所述的方法，其特征在于，所述对喷射器进行附加吸取工序的步骤包括关闭连接到喷射器的分配管的分配阀、大气管的大气阀和即时吸取管的即时吸取阀；和开启连接到喷射器的附加吸取管的附加吸取阀。
42.根据权利要求32所述的方法，其特征在于，所述对喷射器进行附加吸取工序的步骤包括通过连接到喷射器的附加吸取管的附加吸取阀向喷射器施加真空压力。
43.根据权利要求32所述的方法，其特征在于，进一步包括测量在喷射器中的密封剂的数量以确定施加到喷射器的压力或真空度。
44.根据权利要求43所述的方法，其特征在于，所述测量喷射器中密封剂的数量包括向喷射器施加压力；向空喷射器施加压力；和比较施加到喷射器的压力和施加到空喷射器的压力。
45.根据权利要求32所述的方法，其特征在于，所述通过分配器的喷嘴喷射密封剂的步骤包括通过在固定的基板上方移动分配器将密封剂喷射到基板上。
46.根据权利要求32所述的方法，其特征在于，所述通过分配器的喷嘴喷射密封剂的步骤包括通过移动基板使用固定的分配器将密封剂喷射到基板上。
47.根据权利要求32所述的方法，其特征在于，所述密封剂以线性图案形成。
全文摘要
公开了一种密封剂形成装置、密封剂形成方法和采用上述装置和方法的液晶显示器件的制造方法。根据本发明，通过进行即时吸取工序最小化或防止密封剂在喷嘴中凝结。一种密封剂形成装置包括分配器，包括喷射器和连接到喷射器的下端以通过其喷射密封剂的喷嘴；连接到喷射器以向喷射器提供压力的分配管；和连接到喷射器的即时吸取管，用于在喷射密封剂后吸取残留在喷嘴中的密封剂。
文档编号G02F1/1333GK1991527SQ200610086599
公开日2007年7月4日 申请日期2006年6月30日 优先权日2005年12月29日
发明者孙海晙, 李寅圭 申请人:Lg.菲利浦Lcd株式会社