专利名称：镜头模块的封装方法
技术领域：
本发明涉及一种镜头模块的封装方法，尤其涉及一种不需将影像感测芯片切割下来就能进行支架与镜头组装的镜头模块的封装方法。
背景技术：
请参阅图1，其为公知的具有多个影像感测芯片的折板式电路板的立体示意图。由图中可知，公知的多个影像感测芯片la电性连接地设置于一折板式电路板2a上。其中，针对每一个影像感测芯片la，该折板式电路板2a 具有一用于承载该影像感测芯片la的预定电路区块20a及一已成形的折板区 域21a。
请参阅图2所示，其为公知的将切割下来的影像感测芯片放置于一夹具内的立体示意图。由图中可知，通过人工方式，沿着每一个折板区域21a将 每一个影像感测芯片la折下，然后再将所述折下来的影像感测芯片la—个一个地放置在一夹具4a的多个开孔400a内，其中该夹具4a由一上夹具40a 及一下夹具41a所组成。最后，再进行镜头模块的支架(未示出)及镜头(未示出)的安装。
然而，由于所述折下来的影像感测芯片la需要一个一个地放置在该夹 具4a的所述开孔400a内，此外为了清洁所述影像感测芯片la，也需要一个 一个地处理。因此，公知的镜头模块的封装过程造成了许多人力的浪费，不 具经济效益。
发明内容
为了解决上述问题，本发明提供一种镜头模块的封装方法。本发明的封装方法在不需将影像感测芯片切割下来的情况下，即可进行影像感测芯片的清洁以及支架与镜头的快速组装，因此可节省人力。
为了解决上述技术问题，根据本发明的其中一种方案，提供一种镜头模
块的封装方法，其步骤包括首先，将多个影像感测芯片电性连接地设置于 一电路板上；接着，将该电路板贴附于一承载元件上；然后，将该电路板上 没有所述影像感测芯片的区域移除，以形成多个相对应所述影像感测芯片的 预定电路区块。接下来，将一具有多个开孔的夹具套住该承载元件，以使所 述开孔相对应地暴露出所述影像感测芯片及所述预定电路区块；紧接着，将 多个支架(holder)分别设置于所述相对应的电路区块的周围上；然后，将 多个镜头(lens)分别设置于所述相对应的支架上，以形成多个镜头模块； 移除该夹具，并将所述镜头模块从该承载元件取下。
具体而言，本发明提供一种镜头模块的封装方法，包括下列步骤将多
个影像感测芯片电性连接地设置于一电路板上；将该电路板贴附于一承载元 件上；将该电路板上没有所述影像感测芯片的区域移除，以形成多个相对应 所述影像感测芯片的预定电路区块；将一具有多个开孔的夹具套住该承载元 件，以使所述开孔相对应地暴露出所述影像感测芯片及所述预定电路区块； 将多个支架分别设置于所述相对应的电路区块的周围上；以及将多个镜头分 别设置于所述相对应的支架上，以形成多个镜头模块。
优选地，所述影像感测芯片以矩阵方式排列在该电路板上。 优选地，所述影像感测芯片通过表面黏着技术电性连接地设置于该电路 板上。
优选地，该承载元件为一具有黏性的贴布。
优选地，该电路板上没有所述影像感测芯片的区域通过切割方式进行移除。
优选地，该夹具由一上夹具及一下夹具所组成，并且所述开孔成形于该 上夹具上，而该承载元件设置于该上夹具和该下夹具之间。
优选地，在所述将多个镜头分别设置于所述相对应的支架上的步骤后， 还包括步骤移除该夹具；以及将所述镜头模块从该承载元件取下。
为了能更进一步了解本发明解决本发明的目的所采取的技术方案、手段 及效果，请参阅以下有关本发明的详细说明与附图，相信本发明的目的、特 征与特点，可由此得以深入且具体的了解，然而附图仅提供参考与说明之用， 并非用来对本发明加以限制。
图1为公知的具有多个影像感测芯片的折板式电路板的立体示意图2为公知的将切割下来的影像感测芯片放置于一夹具内的立体示意
图3为本发明镜头模块的封装方法的流程图；以及
图4A至图4H分别为本发明镜头模块的封装方法的封装流程示意图,
其中，附图标记说明如下
la 影像感测芯片 21a折板区域400a开孔1影像感测芯片
3承载元件
400开孔
6镜头
2a折板式电路板 4a夹具 41a下夹具
2电路板 4夹具 41下夹具 M镜头模块
20a预定电路区块 40a上夹具
20预定电路区块 40上夹具 5支架
具体实施例方式
请参阅图3及图4A至图4H，其分别为本发明镜头模块的封装方法的流 程图以及六个封装流程示意图。由流程图中可知，本发明提供一种镜头模块 的封装方法，其步骤包括首先，配合第图4A所示，将多个影像感测芯片 1电性连接地设置于一电路板2上(步骤S100);然后，将该电路板2贴附 于一承载元件3上(步骤S102)，其中该承载元件3可为一具有黏性的贴布 或任何具有黏性的承载物。
其中，所述影像感测芯片1可以矩阵方式排列在该电路板2上，并且所 述影像感测芯片1可通过表面黏着技术(SMT)电性连接地设置于该电路板 2上。
接下来，配合图4B所示，将该电路板2上没有所述影像感测芯片1的 区域移除，以形成多个相对应所述影像感测芯片1的预定电路区块20 (步骤 S104)，此时该承载元件3不被切除，并且所述预定电路区块20依然贴附 于该承载元件3而不会掉落；然后，配合图4C及图4D所示，将一具有多个 开孔400的夹具4套住该承载元件3，以使得所述开孔400相对应地暴露出所述影像感测芯片1及所述预定电路区块20 (步骤S106)，其中该夹具4 由一上夹具40及一下夹具41所组成，并且所述开孔400成形于该上夹具40 上，而该承载元件3设置于该上夹具40及该下夹具41之间。
紧接着，配合图4E所示，将多个支架5分别设置于所述相对应的电路 区块20的周围上(步骤S108)，以分别套住所述影像感测芯片1;接着， 配合图4F所示，将多个镜头6分别设置于所述相对应的支架5上，以形成 多个镜头模块M (步骤SllO)。
然后，配合图4G所示，移除该夹具4 (步骤S112);最后，配合图4H 所示，将所述镜头模块M从该承载元件3取下(步骤S114)，以完成整个 镜头模块的封装过程。
综上所述，本发明的封装方法在不需将影像感测芯片1切割下来的情况 下，即可进行影像感测芯片1的清洁及支架5与镜头6的快速组装，因此本 发明的封装过程能大大地改善公知的浪费人力的缺陷。
但，以上所述，仅为本发明优选具体实施例的详细说明与附图，本发明 的特征并不局限于此，并非用以限制本发明，本发明的所有范围应以所附权 利要求书的范围为准，凡符合本发明权利要求书的范围的精神与其类似变化 的实施例，皆应包含于本发明的范畴中，任何本领域的技术人员在本发明的 领域内，可轻易构思的变化或修改皆可涵盖在所附权利要求书的范围。
权利要求
1、一种镜头模块的封装方法，其特征在于，包括下列步骤将多个影像感测芯片电性连接地设置于一电路板上；将该电路板贴附于一承载元件上；将该电路板上没有所述影像感测芯片的区域移除，以形成多个相对应所述影像感测芯片的预定电路区块；将一具有多个开孔的夹具套住该承载元件，以使所述开孔相对应地暴露出所述影像感测芯片及所述预定电路区块；将多个支架分别设置于所述相对应的电路区块的周围上；以及将多个镜头分别设置于所述相对应的支架上，以形成多个镜头模块。
2、 如权利要求1所述的镜头模块的封装方法，其特征在于，所述影像 感测芯片以矩阵方式排列在该电路板上。
3、 如权利要求1所述的镜头模块的封装方法，其特征在于，所述影像 感测芯片通过表面黏着技术电性连接地设置于该电路板上。
4、 如权利要求1所述的镜头模块的封装方法，其特征在于，该承载元 件为一具有黏性的贴布。
5、 如权利要求1所述的镜头模块的封装方法，其特征在于，该电路板 上没有所述影像感测芯片的区域通过切割方式进行移除。
6、 如权利要求1所述的镜头模块的封装方法，其特征在于，该夹具由 一上夹具及一下夹具所组成，并且所述开孔成形于该上夹具上，而该承载元 件设置于该上夹具和该下夹具之间。
7、 如权利要求1所述的镜头模块的封装方法，其特征在于，在所述将 多个镜头分别设置于所述相对应的支架上的步骤后，还包括步骤移除该夹具；以及 将所述镜头模块从该承载元件取下。
全文摘要
本发明涉及一种镜头模块的封装方法，其包括首先将多个影像感测芯片电性连接地设置于一电路板上，并且将该电路板贴附于一承载元件上；然后将该电路板上没有所述影像感测芯片的区域移除，以形成多个相对应所述影像感测芯片的预定电路区块；接着将一具有多个开孔的夹具套住该承载元件，以使得所述开孔相对应地暴露出所述影像感测芯片及所述预定电路区块；然后将多个支架分别设置于所述相对应的电路区块的周围上；接着将多个镜头分别设置于相对应的所述支架上，以形成多个镜头模块；最后移除该夹具，并且将所述镜头模块从该承载元件取下。
文档编号G02B7/02GK101174015SQ20061014256
公开日2008年5月7日 申请日期2006年10月30日 优先权日2006年10月30日
发明者丁介隆 申请人:普立尔科技股份有限公司