具有改进基片/模具分离的压印平版印刷术的制作方法

专利名称：具有改进基片/模具分离的压印平版印刷术的制作方法
技术领域：
本发明涉及压印平版印刷术(imprintlithography ),尤其涉及 具有用来将压印基片与模具分离的改进方法和设备的压印平版印刷 术。
背景技术：
平版印刷术是半导体集成电路和多种光学、磁性、生物、及微机 械装置制造中的关键工艺。平版印刷术在基片支持的可模塑膜上创建 图案，从而能够在后续工艺步骤中将图案复制到基片中或加在基片上 的另一材料中。
常规平版印刷术被称作光刻(photolithography)，包括将光敏 抗蚀剂薄膜涂敷到基片上、将抗蚀剂爆光于希望辐射图案及显影曝光 的抗蚀剂，以在基片上产生物理图案。由光刻产生的图案的分辨率受 到膝光辐射的波长限制。况且，随着图案特征变小，也就要求愈加昂 贵的较短波长设备。
基于根本不同原理的压印平版印刷术提供高分辨率、高生产能
力、低成本及大区域覆盖的可能性。在压印平版印刷术中，具有凸起 和凹进特征的图案的模具被按压到典型地为薄膜的可模塑表面中，使 膜的形状变形并且在膜中形成起伏图案。膜如通过UV或热固化而被 硬化，并且将模具和压印基片分离。在移除模具之后，可除去膜的残余减小厚度部分，以便暴露下层基片以供进一步处理。压印平版印刷 术可用来复制微米级和纳米级的高分辨率特征的图案。納米级压印平
版印刷术("纳米压印平版印刷术")的细节在于1998年6月30日 发行的题为"纳米压印平版印刷术(Nanoimprint Lithography)，，的美 国专利No. 5,772,905中有所描述。'905专利通过引用包括在这里。
使用压印平版印刷术对于制造生产能力的潜在限制是，将模具和 基片分离所需要的时间。典型地，通过将楔插入到模具与基片之间而 从边缘机械地分离模具和基片。这种边缘分离典型地要求将模具/基片 组件从压制设备运输到分离设备，因而，限制了压印的生产能力。此 外，这种边缘分离损坏模具，这又进一步增加了操作成本并限制了生 产能力。
因此，非常希望提供在压印平版印刷术中用于分离的改进方法和设备。

发明内容
在压印平版印刷术中，具有凸起和凹进区的图案的模具被按压到 在基片上的可模塑表面中。如此压印的可模塑表面允许被至少部分地 硬化以保持压印，并且将基片和模具分离。按照本发明，通过横向远 离界面弯曲模具的侧向远端区(远离中心朝向边缘的区)和横向限制 基片，将基片与模具分离。然后通过横向位移可容易地将模具与基片 分离。通过提供其侧向尺寸在至少两侧上延伸过基片的对应侧向尺寸 的模具可促进分离。作为替换，基片可具有比模具大的侧向尺度，并 且模具可被限制。基片的远端区可在横向方向上被弯曲。也描述了用 来实现这样的分离的设备。


本发明的优点、性质及各种另外特征在考虑联系附 要详细描述 的说明性实施例时将变得更为显而易见。 在附图中图l是示意性地表明常规压印平版印刷术的流程图。
图2例示了经由弯曲的边缘分离。
图3示出了在按照本发明的分离期间各个阶段的基片和模具。
图4例示了用于按照本发明的分离的模具和基片的各种构造。
图5示出了使用表面高台精确控制弯曲的设备。
图6例示了使用表面突出特征精确控制弯曲的设备；和
图7示出了用来证实本发明的试验装备的照片。
图8示出了使用本发明的原理的分离器的照片；并且
图9A、 9B示出了分离器的掩模/晶片吸盘的照片。
要理解，这些附图用于例示本发明的概念且未按比例绘出。
具体实施例方式
参照附图，图1是常规压印平版印刷术的示意性框图。在框A中示出的初始步骤是提供有图案的模具和具有可模塑表面的基片。典型地，可模塑聚合物层如通过旋转、滴落或沉积作为薄膜涂敷在基片上。模具具有拓朴表面变化，该拓朴表面变化包括通过压印被复制到可模塑聚合物中的特征。 一般在模压表面上涂有抗粘着层，以便促进表面脱离。
依据使用的聚合物，压印平版印刷术可划分成热压印平版印刷术和UV (紫外光)压印平版印刷术。热压印平版印刷术使用热塑性聚合物或热可固化聚合物作为抗蚀剂。XJV压印平版印刷术使用IJV可固化聚合物。热和UV压印平版印刷术的工艺类似，不同之处在于是它们操控聚合物流动能力的方式。
在图l的框B中示出的下个步骤是将模具和基片按压在一起；
以及允许压印可模塑表面硬化或部分硬化。为了压印热塑性聚合物，希望在压印之前将聚合物加热到其塑性转变温度以上至流动状态。热
可固化聚合物和UV可固化聚合物在它们凝固或固化之前典型地是液
体。在表面复制特征被按压到可模塑聚合物层中之后，应该允许聚合物至少部分地硬化，以变得不可变形。热塑性聚合物通过将聚合物冷却到其塑性转变温度以下被硬化。热可固化聚合物通过加热被硬化。
uv可固化聚合物通过经uv辐射启动分子交联被硬化。
第三步骤(图l，框c)是将基片与模具分离。模具典型地具有
表面抗粘着涂层，以促进可模塑层与模具表面的清洁分离。典型地，基片对可模塑层的表面粘合力要强于可模塑层对模具的表面粘合力。为此，基片可以通过粘合层粘合到可模塑层上。
在分离之后，基片如通过蚀刻可以被进一步处理，以除去在压印图案的凹进区域下面的残余聚合物层(未在图1中示出)。压印平版
印刷术的进一步细节在于1998年6月30日发行的美国专利No.5,772,905中有所描述，该专利通过引用包括在这里。
按照本发明，通过在界面的侧向远端区(例如，远离中心的边缘)上向两个部件(模具或基片)之一施加横向远离的弯曲力并限制另一部件(基片或模具)，将基片与模具分离。这种分离方法通过考虑图2和3能够得到更好地理解。
图2例示了将弯曲力施加到远离模具中心的侧向远端区上是如何能够启动分离的。假定模具200和基片201先前4皮按压在一起并且聚合物层202已经被压印且至少部分地硬化以保持压印。如图2A所示，两个部件(200、 201)需要分离。如图2B所示，当模具200在远端区处被弯曲时，基片201的远端区会由于表面粘合力而跟随模具的弯曲曲率。在粘合边界表面处的模具200内和基片201内会产生内部应力。应力具有将模具200和基片201复原到它们的未弯曲状态的趋势。当模具200的弯曲如图2C所示进一步增加时，基片201边缘的应力将克服表面粘合力。于是基片将在基片边缘处从模具200的表面移开。由于模具200典型地在其表面上具有脱离涂层，并且聚合物202与基片粘合，所以聚合物将留在基片上，并且与模具分离。
图3现在示出针对已经被一并处理的才莫具300和基片301如何可获得完全分离。参见图3A，在模具300上的复制特征已经通过按压填满聚合物302，并且聚合物被硬化或部分地硬化。 一个部件(例如模具300)要比另一个部件(例如基片301)侧向延伸得更远。随后
9如图3B所示，模具300在一个或多个远端区300A、 300B处被弯曲。基片301在其边缘处将跟随弯曲曲率，因为表面粘合力将基片301与模具300保持在一起。在基片301中以及在模具与基片之间的边界表面处产生应力。应力倾向于复原基片。然而，表面粘合力会阻止复原。当模具300的弯曲增加时，如图3C中所示，表面粘合力不再能够阻止基片的复原。基片301在每个边缘处从与模具表面的接触移开。因而得到在边缘处的初始分离。
在图3D中示出的下个步骤是限制两个部件(300、 301)中的一个(例如基片)，并且横向分离模具和基片。基片301可由固定装置303用施加到基片后表面上的真空处理区域304来横向限制。抽真空区域304能够延伸到离基片301的边缘很小的距离从而几乎完全覆盖基片301的中间表面区域。在区域304上的抽真空力将通过产生附加压力差来促进基片301与模具300的分离。由弯曲产生的分离通过抽真空力向中心扩大。填充最近分离区的空气将进一步扩大分离区。分离边缘将移向中心，直到基片301的整个区域与模具300的表面分离。
固定装置303或模具300可以横向移动以促进分离的扩大。基片301可以通过抽真空牢固地保持在固定装置303上，以与固定装置一起运动。在工艺结束时，基片301与模具300完全分离，并且移开基片301。
可选择地，可以弯曲基片边缘并且限制模具。在模具300的后侧表面上的真空力可以选择性地用来进一步促进分离的扩大。基片可被横向移开。
关于在模具上的复制特征或模具的制造过程没有特殊要求。然而，有利地将模具和基片的材料和厚度选择成具有能通过弯曲促进分离的机械弯曲属性。材料应该是在适度力度下可弯曲的，并且应该通过弯曲产生适当应力来为初始边缘分离克服表面粘合力。此外，模具或者基片有利地具有侧向延伸过另一个的区域以便能够与弯曲力发生器接触。因而，模具或基片有利地在侧向上比另一个大。图4例示了模具401和基片402的各种有利的组合配置。图5示出用来实践上述分离方法的有利设备。两个固定装置500和501布置成彼此面对。固定装置500具有表面高台504、在高台上的抽真空凹槽503、及在非高台表面上的抽真空凹槽502。在真空下，凹槽503保留模具507，并且凹槽502保持模具的弯曲边缘。固定装置501具有真空凹槽505、和推动元件506。在真空下，凹槽505保留基片508。 一旦被激励，元件506弯曲模具。
按压在一起的模具507和基片508的组件被保持在两个固定装置之间。真空被施加到凹槽505和凹槽503上。推动元件506被充气成推压模具507在其远端边缘附近弯曲。真空施加到凹槽502上，以从模具后侧保持模具507的边缘区域。凹槽503上的真空向固定装置500拉动模具507的边缘区域。由推动元件506产生的弯曲将减小在模具507与固定装置500之间的间隙，而没有在边缘处的严重空气泄漏。
一旦有效地建立对凹槽502的真空，推动元件506就可以从推压模具507中松开。模具507的边缘将仍然由对凹槽502的真空保持。高台高度、高台的相对位置及基片的边缘精确和一致地确定模具边缘弯曲的幅度。对凹槽502的真空促使弯曲而没有硬接触。
通过弯曲模具而产生边缘分离。可以继续或是切断在凹槽502上的真空。最后，沿与模具和基片的接触表面相垂直的方向将固定装置500远离固定装置501移开，以分离基片和模具并且保持它们分离。在这个步骤期间，对凹槽503的真空将模具507抵靠固定装置500固定，并且对凹槽505的真空将基片508抵靠固定装置501固定。真空和固定装置移开的组合效果使在边缘处的初始分离向中心蔓延，直到整个基片与模具脱离。
在图5中示出的推动元件可以是单个执行器或多个执行器。用于推动的执行器可以是液压活塞、螺线管、可膨胀密封隔膜、弹簧或流体的直接流动。在图5中，示出的执行器是包括隔膜509和空腔510的可膨胀密封隔膜执行器。当空腔510用诸如氮气之类的流体加压时，隔膜509膨胀并且推压模具。取决于基片和模具的形状，隔膜执行器有利地具有环形或正方形形状，以绕模具的周缘施加均匀的力。
ii在本描述中，模具规定为比基片大。可选择地，基片可比模具大，
并且弯曲力可施加到更大的基片上。因而，507和508可作为替换地 分别指示基片和模具。
图6示出用来实践分离方法的替换设备。两个固定装置600和 601布置成彼此面对。固定装置600具有表面凸起特征604、由凸起 特征围起的真空凹槽603、及在凸起特征外侧的真空凹槽602。固定 装置601具有真空凹槽605和(多个)推动元件606。凸起特征具有 离开固定装置600的表面的固定或可调节凸起高度。
先前按压在一起的模具607和基片608的组件被保持在两个固定 装置之间。真空被施加到凹槽605和凹槽603上。推动元件606被充 气以推压模具607且在其远端边缘处弯曲模具。真空施加到凹槽602 上，以保持弯曲模具边缘区域。对凹槽602的真空向固定装置600拉 动模具边缘区域。由推动元件606产生的弯曲减小在模具607的边缘 与固定装置600之间的间隙。因而，对凹槽602的真空可保持模具边 缘区域，而没有严重空气泄漏。
一旦有效地建立对凹槽602的真空，推动元件606就可以+〉开。 然而，模具607的边缘将仍然由对凹槽602的真空保持。凸起特征的 精确高度和凸起特征的相对位置及基片的边缘精确和一致地确定模 具边缘弯曲的幅度。对凹槽602的真空促使弯曲而没有硬接触。因此， 保护模具免遭永久性过度弯曲。
通过弯曲模具而产生边缘分离。可以继续或者切断在凹槽602 上的真空。最后，沿与模具和基片的接触表面相垂直的方向将固定装 置600远离固定装置601相对地移开，从而能够分离基片和模具并且 保持它们分离。在这个步骤期间，对凹槽603的真空将模具607抵靠 固定装置600固定，并且对凹槽605的真空将基片608抵靠固定装置 601固定。真空和移开的组合效果使在边缘处的初始分离向中心蔓延， 直到整个基片与才莫具表面脱离。
在图6中示出的推动元件可以是单个执行器或多个执行器。用于 推动的执行器可以是液压活塞、螺线管、可膨胀密封隔膜、弹簧或流体的直接流动。在图6的图中，密封隔膜执行器包括隔膜609和空腔 610。当空腔610用诸如氮气之类的流体加压时，隔膜609膨胀并且 推压模具。取决于基片和模具的形状，隔膜执行器有利地具有环形或 正方形形状，以绕模具的周缘形成均匀的推动。在图6中，模具示出 成比基片大。作为替换，基片可比模具大，并且推动可施加以使基片 而非模具弯曲。因而，607和608可作为替换地分别指示基片和模具。
现在通过考虑如下试验证明可更清楚地理解本发明。试验装备， 类似于图6例示的设计，并用照片描绘在图7即照片700中。装备包 括底部固定装置701和顶部固定装置702。照片710示出装备的核心 部分的放大视图，其中清楚地看到真空凹槽和推动元件。照片720示 出顶部固定装置702 —侧的放大视图。在装备中的推动元件包括具有 推动杆的四个笔型活塞703。活塞具有弹簧复位和在一端上的气体连 接器。小吸盘704附连至顶部固定装置的底板，以通过真空保持基片。 照片730示出底部固定装置701的顶部表面的放大视图。大吸盘706 附连至底部固定装置的底板，以通过真空保持模具。在吸盘上的真空 凹槽分别指示为705和707。在照片730中示出的O形环708描绘图 6的凸起特征。0形环比27毫米外径(O.D.)的基片小，并且在吸盘 表面上方约1-2亳米。
在试验中使用的基片是27毫米外径的厚约0.4亳米的薄石英圆 形基片。模具是4英寸外径的厚约0.5毫米的石英晶片。吸盘和真空 凹槽根据基片和模具制成。在试验中，模具和基片被压印在压印工具 上。压印模具和基片的组件从机床运送，并且装载在试验装备上使基 片抵靠顶部固定装置吸盘并使模具抵靠底部固定装置吸盘。真空施加 到凹槽705上，以保持基片抵靠顶部吸盘。用氮气加压的执行器703 推动模具，在其在边缘处抵靠底部吸盘的表面。弯曲使基片的边缘从 模具表面脱开。这样的弯曲通过交替地加压和降压执行器可重复几 次。将真空施加到凹槽707上。在这个步骤处，真空使O形环变形向 下，以减小其凸起高度。这种变形等效于移动模具远离基片。常常观 察到，模具和基片在这个步骤就完全分离。最后步骤是将顶部吸盘升
13起。这个步骤通过将模具和基片中的每个保持在相应吸盘上来彼此远
离地移动模具和基片。然后，卸栽模具和基片。在试验中得到多于100
次的成功分离操作。
图8示例了使用本发明的方法分离由压印工具压印的模具和基 片的组件的独立分离器。设备包括支撑板806、顶部吸盘801、底部 吸盘802、由下置空气促动器(未示出)驱动的四个推动杆803、直 线轴承导向装置804、气动管线805、及底架800。顶部吸盘801附连 至支撑板806上。直线轴承导向器804连接到支撑板的各角。导向装 置为支撑板提供垂直行进导向。四个推动杆803可缩回，以允许支撑 板和顶部吸盘组件向下运动。它们也可向上延伸，以推动组件向上。 底部吸盘802附连至底架800。气动管线805可以是真空管线或加压 气体管线。
参照图9A，顶部吸盘801包括中心真空凹槽组902、周围真空 凹槽组901、及连接到凹槽组上的真空管线904。真空凹槽组902在 比真空凹槽组901更高的升高表面上。从中心升高表面到周围表面的 过渡是光滑锥形斜面903，以避免可能接触模具或基片的任何锋利边 缘。
参照图9B,底部吸盘802包括真空凹槽组907和周围可膨胀隔 膜卯8。有从下面连接到真空凹槽的气动管线(未示出)。可膨胀隔 膜由模压弹性隔膜和保持环支撑组成。可膨胀隔膜可通过加压向上延 伸，并且可通过减压缩回。由真空凹槽組907和真空凹槽组902覆盖 的区域大小被设计成明确地比模具和基片的侧向较小者更小。
在操作中，模具和基片的压印组件装载到底部吸盘上，使模具和 基片的较小一个接触吸盘。然后，顶部吸盘降下以接触组件。真空凹 槽组902和907-皮泵吸以将抽真空力施加在组件上。在装载之后，可 膨胀隔膜被加压，以弯曲模具/基片组件的侧向较大部件的边缘。当在 隔膜内达到足够压力时，分离组件的边缘。周围真空凹槽组901可选 择性地被泵吸，以促进边缘弯曲。然后，顶部吸盘和底部吸盘被相对 竖直地拉开，以完全分离组件。最后，卸载分离的^t具和晶片。发现分离组件的竖直拉动可以通过由空气执行器驱动的推动杆或通过进 一步加压隔膜来提供。
独立分离器被建造成分离5"直径模具和4"直径基片。测试分离 器的试验使用厚约0.55 mm的5"直径Si模具。基片是用于热压印的 4"直径Si晶片和用于UV压印的4"直径石英晶片。Nanonex NXR-1020 抗蚀剂用于热压印。Nanonex NXR-2010用于UV压印。压印在 Nanonex NX-2000压印机床上进行。所有压印通过200 psi的压力实 现。在这之后，压印组件在分离器上分离。试验对于热压印组件成功 地进行10个连续分离轮次，并且对于UV压印组件进行9个连续分 离轮次。分离器初始用人工控制测试，但以后用计算机自动控制升级。
在商业设备中，图5的固定装置500、 501和图6的600、 601 可被激励，以将模具和基片按压在一起。因而固定装置可在同一个站 处被激励用以压印和分离。控制器可自动指示压印和分离。
现在可看到，本发明的一个方面是压印具有可模塑表面的基片的 方法。它包括提供基片和提供模具，该模具具有压印到可模塑表面中 的模压表面。模具被布置成与基片相邻，使模压表面与可模塑表面相 邻。使模压表面压在可模塑表面上，以在模具/基片界面处压印可模塑 表面。可模塑表面被至少部分地硬化以保留压印。模具和基片随后通 过横向远离模具/基片界面弯曲模具或基片的远端横向区而被分离。然 后模具和基片被横向拉开。有利地模具或基片具有较大侧向尺度，并 且分离包括弯曲具有较大侧向尺度的模具或基片。远端层区通过充气 可膨胀隔膜可方便地被弯曲。基片和模具通过将它们附连至固定装置 上并横向地移动固定装置可被拉开。附连可借助于流体抽吸。
本发明的另一个方面是用来在具有可模塑表面的基片上压印模 压表面的设备。设备包括具有模压表面的模具。可提供定位器，以将 模具布置成与基片相邻，使模压表面与可模塑表面相邻。设备设置成
使模具压住基片，形成模具/基片界面，并且用来分离模具和基片的设 备包括用来远离模具/基片界面弯曲模具或基片的远端侧向区的装置、 和用来横向地将模具和基片拉开的装置。用来弯曲分离的设备有利地包括可膨胀隔膜，并且用来有利地拉开的装置包括附连至模具和基片 上的可移动固定装置。
要理解，上述实施例仅说明可代表本发明的应用的多个可能的特 定实施例中的少量几个。多种可变化的其它布置可由本领域的技术人 员进行，而不脱离本发明的精神和范围。
权利要求
1.一种压印平版印刷术的方法，包括如下步骤提供具有可模塑表面的基片；提供模具，该模具具有用来压印到可模塑表面中的模压表面；将模具布置成与基片相邻，使模压表面与可模塑表面相邻；将模压表面和可模塑表面横向按压在一起，以压印可模塑表面；至少部分地硬化可模塑表面，以保留压印；及通过横向远离模具/基片界面弯曲模具或基片的远端侧向区和将模具和基片横向拉开，将模具与基片分离。
2. 根据权利要求1所述的方法，其中，模具或基片具有比另一个 大的侧向尺度，并且分离包括弯曲具有较大侧向尺度的模具或基片。
3. 根据权利要求1所述的方法，其中，模具或基片的远端侧向区 通过使可膨胀隔膜膨胀而被弯曲。
4. 根据权利要求l所述的方法，其中，模具和基片被附连至固定 装置，并且通过将固定装置横向移动开被拉开。
5. 根据权利要求4所述的方法，其中，模具或基片中的至少一个 通过流体抽吸附连至固定装置。
6. 用来将模压表面压印在具有可模塑表面的基片上的设备，以可 操作关系包括具有模压表面的模具；定位器，用来将模具放置成与基片相邻，使模压表面与可模塑表 面相邻；用来使模具压在基片上的装置；及模具/基片分离器，包括用来远离模具/基片界面弯曲模具或基片 的远端侧向区的装置、和用来将模具和基片横向拉开的装置。
7. 根据权利要求6所述的设备，其中，用来拉开的装置包括附连 至模具和基片的固定装置。
8. 根据权利要求6所述的设备，其中，所述分离器还包括弯曲固定装置，保持所述模具和所述基片中的一个； 保持固定装置，保持所述模具和所述基片中的另一个； 边缘-弯曲执行器，面对所述模具或所述基片中的一个的远端侧 向区；及定位器，用来控制在所述弯曲固定装置与所述保持固定装置之间 的横向距离。
9. 根据权利要求8所述的设备，其中，所述保持固定装置和所述 边缘-弯曲执行器固定到同 一主体上。
10. 根据权利要求8所述的设备，其中，所述边缘-弯曲执行器是 可加压的可膨胀隔膜。
11. 根据权利要求8所述的设备，其中，所述保持固定装置包括 用于流体抽吸的凹槽，以保持所述模具或所述基片。
12. 根据权利要求11所述的设备，其中，所述凹槽延伸与所述模 具或所述基片的边缘相邻。
13. 根据权利要求8所述的设备，其中，所述边缘-弯曲固定装置包括平坦表面；高台表面，延伸超过所述平坦表面；及 用于流体抽吸的内凹槽。
14. 根据权利要求11所述的设备，其中，所述高台表面是硬的或软的。
15. 根据权利要求11所述的设备，其中，所述内凹槽被定位在由 所述高台表面围绕的所述平坦表面上、或在所述高台表面上。
16. 根据权利要求11所述的设备，其中，所述弯曲固定装置还包 括用于流体抽吸的外凹槽，所述外凹槽被定位在所述平表坦面上，并 且围绕所述高台表面。
17. —种用来将模具与在基片上的模制表面分离的分离器，其中 所述模具通过压印已经按压到所述可模塑表面中，并且模具或基片具 有比另一个大的侧向尺度，分离器包括保持固定装置，保持所述模具和所述基片中侧向尺度较小的一个；弯曲固定装置，保持所述模具和所述基片中侧向尺度较大的一个；及直线运动控制器，用于在所述固定装置之间的相对横向运动。
18. 根据权利要求17所述的分离器，还包括主体，其中，所述保 持固定装置附连至所述主体，所述弯曲固定装置连接至所述导向装 置，并且所述导向装置连接至所述主体。
19. 根据权利要求17所述的分离器，还包括主体，其中，所述弯 曲固定装置附连至所述主体，所述保持固定装置连接至所述导向装 置，并且所述导向装置连接至所述主体。
20. 根据权利要求17所述的分离器，还包括用于激励或保持部件 的气动管线。
21. 根据权利要求17所述的分离器，其中，所述保持固定装置包括表面；在所述表面上的可膨胀隔膜环；及在所述表面上且由所述隔膜环包围的用于流体抽吸的凹槽。
22. 根据权利要求20所述的分离器，其中，所述凹槽延伸至与所 述模具或所述基片的边缘相邻。
23. 根据权利要求20所述的分离器，其中，所述可膨胀隔膜环被 定位成面对所述模具或所述基片的远端侧向区。
24. 根据权利要求17所述的分离器，其中，所述弯曲固定装置包括平坦表面；位于中心且延伸超过所述平坦表面的高台表面；及 在所述高台表面上用于流体抽吸的凹槽。
25. 根据权利要求23所述的分离器，其中，所述凹槽延伸至与所 述高台表面的边缘相邻。
26. 根据权利要求23所述的分离器，其中，所述高台表面与所述 平坦表面光滑连接，以避免锋利边缘。
27. 根据权利要求23所述的分离器，其中，所述弯曲固定装置还 包括在所述高台表面周围的所述平坦表面上的凹槽。
28. 根据权利要求26所述的分离器，其中，所述凹槽允许流体抽吸。
全文摘要
在压印平版印刷术中，具有凸起和凹进区的图案的模具(300)被按压到在基片(301)上的可模塑表面(302)中。如此压印的可模塑表面(302)允许至少部分地硬化以保留压印，并且将基片(301)和模具(300)分离。按照本发明，通过横向远离界面弯曲模具(300)的侧向远端区(300A和300B)(远离中心朝向边缘的区)并横向限制基片(301)，将基片(301)与模具(300)分离。然后通过横向位移可容易地将模具(300)与基片(301)分离(300)。也描述了用来实现这样的分离的设备(例如图5和6)。
文档编号G03F7/00GK101681094SQ200780049508
公开日2010年3月24日 申请日期2007年11月28日 优先权日2006年11月28日
发明者S·Y·周, 伟 张, 琳 胡, 华 谭 申请人:纳诺尼克斯公司