专利名称：彩膜基板及其制造方法
技术领域：
本发明涉及液晶显示技术，尤其涉及一种彩膜基板及其制造方法。
背景技术：
随着各种显示器的发展，具有厚度薄、重量轻、低耗能的优点的薄膜晶体管型液晶显示器越来越受到人们的重视。图1为现有技术的液晶面板的立体结构示意图，图2为现有技术的没有去除切割区域之前的液晶面板剖面结构示意图，从图1和图2中可以看出，液晶面板包括彩膜基板1、 阵列基板2以及彩膜基板1和阵列基板2之间的液晶层；其中阵列基板2包括显示区域a、 非显示区域b以及周边线路区域c，显示区域a中形成有多个像素，非显示区域b形成有封框胶，周边线路区域c的金属连接线通过薄膜封装(Tape Carrier lockage，简称TCP) 3与信号驱动电路4连接；彩膜基板1包括与阵列基板2的显示区域a对应的显示区域a'、与阵列基板2的非显示区域b对应的非显示区域b'和与阵列基板2的周边线路区域c对应的切割区域c'。从图2中可以看出，在阵列基板2的显示区域a，在透明基板5上形成有栅极6、栅线7、绝缘膜8、活性层9、欧姆接触层10、源电极11、漏电极12、数据线13、钝化层14以及像素电极15 ；在阵列基板2的非显示区域b，在透明基板5上形成有绝缘膜8、钝化层14以及封框胶16 ；在阵列基板2的周边线路区域c，在透明基板5上形成有从栅线7引出的金属连接线17、绝缘膜8以及钝化层14，该金属连接线17起到将外部的驱动信号输入到液晶面板的作用；在彩膜基板1的显示区域a'，在透明基板5上形成有黑矩阵18、彩色树脂19、公共电极20以及柱状隔垫物21 ；在彩膜基板1的非显示区域b'，在透明基板5上依次形成有黑矩阵I8和从公共电极20延伸的透明导电膜200 ；在彩膜基板1的切割区域c'，在透明基板5上形成有透明导电膜200。在液晶面板的制造过程中需切割并断裂掉彩膜基板的切割区域，从而使阵列基板的周边线路区域暴露于外部。图3为现有技术的去除切割区域之后的液晶面板剖面结构示意图，从图3中可以看出，在切割并断裂彩膜基板1的切割区域c'的过程中，断裂的彩膜基板1尖端部直接掉落于阵列基板2的周边线路区域c并与周边线路区域c的钝化层14接触，由于该尖端部为玻璃材质的透明基板和硬度较高的透明导电膜构成，因此其尖端部会划伤钝化层14，进而会暴露甚至划伤钝化层14下部的金属连接线17，从而引起金属连接线 17的腐蚀等问题。
发明内容
本发明的目的是提供一种彩膜基板及其制造方法，以解决切割并断裂彩膜基板时出现的阵列基板周边线路区域被划伤或划破的问题。为了实现上述目的，本发明的实施例提供一种彩膜基板，包括显示区域、与所述显示区域相邻的非显示区域以及与所述非显示区域相邻的切割区域，其中，至少在所述切割区域，在所述彩膜基板的透明导电膜上形成有树脂层，或者在所述彩膜基板的透明基板上 形成有树脂层。本发明实施例还提供ー种彩膜基板的制造方法，其中，包括将透明基板划分为显示区域、与所述显示区域相邻的非显示区域以及与所述非显 示区域相邻的切割区域；在所述透明基板的显示区域和非显示区域形成黑矩阵；在所述显示区域，已形成所述黑矩阵的透明基板上形成彩色树脂；在所述显示区域、非显示区域以及切割区域，已形成所述彩色树脂的透明基板上 形成透明导电膜；在所述显示区域、非显示区域以及切割区域，已形成所述透明导电膜的透明基板 上沉积树脂材料的柱状隔垫物材料层；对所述柱状隔垫物材料层进行曝光和显影，在所述显示区域形成柱状隔垫物的同 时至少在所述切割区域形成树脂层。本发明实施例还提供ー种彩膜基板的制造方法，其中，包括将透明基板划分为显示区域、与所述显示区域相邻的非显示区域以及与所述非显 示区域相邻的切割区域；在所述透明基板的显示区域和非显示区域形成黑矩阵；通过沉积、曝光和显影エ艺，在所述显示区域，已形成所述黑矩阵的透明基板上形 成彩色树脂，与此同时，至少在所述切割区域，已形成所述黑矩阵的透明基板上形成树脂 层，所述树脂层与所述彩色树脂的材料相同；在所述显示区域、非显示区域以及切割区域，已形成所述彩色树脂和树脂层的透 明基板上形成透明导电膜。本发明通过彩膜基板的常规的制造方法，在彩膜基板的切割区域形成了树脂层， 由于树脂层具有ー定弹性，因此在彩膜基板与阵列基板对盒后切割并断裂切割区域时，掉 落的彩膜基板尖端部不会划伤或划破周边线路区域的钝化层，从而防止金属连接线的腐蚀 等问题，而且不增加额外的制造エ序。
图1为现有技术的液晶面板的立体结构示意图。图2为现有技术的没有去除切割区域之前的液晶面板剖面结构示意图。图3为现有技术的去除切割区域之后的液晶面板剖面结构示意图。图4为本发明实施例ー提供的彩膜基板的侧视结构示意图。图5为本发明实施例ニ提供的彩膜基板的侧视结构示意图。图6为本发明实施例三提供的彩膜基板制造方法的流程图。图7为本发明实施例四提供的彩膜基板制造方法的流程图。图中1-彩膜基板2-阵列基板3-薄膜封装4-信号驱动电路5-透明基板6-栅极
7-栅线8-绝缘膜
9-活性层10-欧姆接触层
11-源电极12-漏电极
13-数据线14-钝化层
15-像素电极16-封框胶
17-金属连接线18-黑矩阵
19-彩色树脂20-公共电极
21-柱状隔垫物22-树脂层
191-红色树脂192-绿色树脂
193-蓝色树脂200-透明导电膜
220-红色树脂层221-绿色树脂层
222-蓝色树脂层
具体实施例方式实施例一图4为本发明实施例一提供的彩膜基板的侧视结构示意图，如图4所示，本实施例的彩膜基板1包括显示区域a'、与显示区域a'相邻的非显示区域b'以及与非显示区域 b'相邻的切割区域c'，其中，至少切割区域c'，在彩膜基板1的透明导电膜200上形成有树脂层22。在本发明中，上述树脂层也可以形成在部分非显示区域的透明导电膜上，并且上述树脂层的上表面高度应该小于对盒后的彩膜基板和阵列基板之间的距离。本实施例的彩膜基板，至少在切割区域，在透明导电膜上形成了树脂层，因此在彩膜基板与阵列基板对盒后切割并断裂切割区域时，断裂掉的彩膜基板的树脂层直接与阵列基板的周边线路区域接触，并且由于树脂层具有弹性，因此不会划伤或划破周边线路区域的钝化层，从而不会引起金属连接线的腐蚀等问题。如图4所示，在显示区域a'，在透明基板5上依次形成有黑矩阵18、彩色树脂19、 公共电极20以及柱状隔垫物21 ；在非显示区域b'，在透明基板5上依次形成有黑矩阵18、 从公共电极20延伸的透明导电膜200和树脂层22 ；在切割区域c'，在透明基板5上依次形成有透明导电膜200和树脂层22 ；上述树脂层22的材料与显示区域a'的柱状隔垫物21 的材料相同，并且树脂层22的上表面高度等于或低于柱状隔垫物21的上表面高度。上述树脂层优选为感光性树脂层，即上述树脂层可以采用感光性树脂材料制备。 由于上述树脂层的材料与柱状隔垫物材料相同，因此在采用一次沉积、曝光和显影工艺即可同时制作柱状隔垫物和树脂层，可节省制作工序。本发明的彩膜基板，在显示区域的彩色树脂层和透明导电膜之间还可以形成保护膜，同样在切割区域，在透明基板和透明导电膜之间还可以形成保护膜。实施例二图5为本发明实施例二提供的彩膜基板的侧视结构示意图，如图5所示，本实施例的彩膜基板包括显示区域a'、与显示区域a'相邻的非显示区域b'以及与非显示区域 b'相邻的切割区域c'，其中，至少在切割区域c'在彩膜基板1的透明基板5上形成有树月旨层22。在本发明中，上述树脂层也可以形成在部分非显示区域的透明导电膜上，并且上述树脂层的上表面高度应该小于对盒后的彩膜基板和阵列基板之间的距离。本实施例的彩膜基板，至少在切割区域，在透明基板上形成了树脂层，由于树脂层具有一定弹性，因此在彩膜基板与阵列基板对盒后切割并断裂切割区域时，可以提高断裂的彩膜基板尖端部的缓冲性，防止周边线路区域的钝化层被划伤或划破现象，从而防止金属连接线被腐蚀等现象。如图5所示，在显示区域a'，在透明基板5上依次形成有黑矩阵18、彩色树脂19、 公共电极20以及柱状隔垫物21 ；在非显示区域b'，在透明基板5上依次形成有黑矩阵18、 树脂层22和从公共电极20延伸的透明导电膜200 ；在切割区域c'，在透明基板上依次形成有树脂层22和透明导电膜200，该树脂层22的材料与显示区域a'的彩色树脂19的材料相同。上述彩色树脂可以包括红色树脂、绿色树脂和蓝色树脂，但是，还可以包括其它颜色的树脂，如白色树脂或黄色树脂等。上述树脂层优选为红色树脂层、绿色树脂层和蓝色树脂层中的任意一层或两层以上的层叠结构，红色树脂层、绿色树脂层或蓝色树脂层的材料与彩色树脂的红色树脂、绿色树脂或蓝色树脂的材料相同，以便通过在显示区域形成彩色树脂的同时制作树脂层，无需增加额外的工艺。如图5所示，在切割区域c'，上述树脂层22从上到下依次为蓝色树脂层222、绿色树脂层221和红色树脂层220，但并不局限于此，也可以是其中的任一层，也可以是两种以上的组合。实施例三图6为本发明实施例三提供的彩膜基板制造方法的流程图，如图6所示，该制造方法包括以下步骤步骤10、将透明基板划分为显示区域、与显示区域相邻的非显示区域以及与非显示区域相邻的切割区域；步骤20、在透明基板的显示区域和非显示区域形成黑矩阵；步骤30、在显示区域，已形成黑矩阵的透明基板上形成彩色树脂；步骤40、在显示区域、非显示区域以及切割区域，已形成彩色树脂的透明基板上形成透明导电膜；步骤50、在显示区域、非显示区域以及切割区域，已形成透明导电膜的透明基板上沉积树脂材料的柱状隔垫物材料层；步骤60、对柱状隔垫物材料层进行曝光和显影，在显示区域形成柱状隔垫物的同时至少在切割区域形成树脂层。在本发明中，上述树脂层也可以形成在部分非显示区域的透明导电膜上，并且上述树脂层的上表面高度应该小于对盒后的彩膜基板和阵列基板之间的距离。在本实施例中，通过对柱状隔垫物材料层进行曝光和显影处理，在显示区域形成柱状隔垫物的同时至少在切割区域形成树脂层，因此经过相同的步骤同时形成由相同材料组成的柱状隔垫物和树脂层。
本实施例的彩膜基板制造方法，至少在切割区域，在透明导电膜上形成了树脂层， 当彩膜基板和阵列基板对盒后切割并断裂切割区域时，断裂的尖端部由树脂层保护，因此不会划伤或划破阵列基板周边线路区域的钝化层，而且制造过程同柱状隔垫物同时进行， 因此无需增加额外的制造工序。实施例四图7为本发明实施例四提供的彩膜基板制造方法的流程图，如图7所示，该制造方法包括以下步骤步骤11、将透明基板划分为显示区域、与显示区域相邻的非显示区域以及与非显示区域相邻的切割区域；步骤21、在透明基板的显示区域和非显示区域形成黑矩阵；步骤31、通过沉积、曝光和显影工艺，在显示区域，已形成黑矩阵的透明基板上形成彩色树脂，与此同时，至少在切割区域，已形成黑矩阵的透明基板上形成树脂层，该树脂层与彩色树脂的材料相同；步骤41、在显示区域、非显示区域以及切割区域，已形成彩色树脂和树脂层的透明基板上形成透明导电膜。在本发明中，上述树脂层也可以形成在部分非显示区域的透明导电膜上，并且上述树脂层的上表面高度应该小于对盒后的彩膜基板和阵列基板之间的距离。上述沉积、曝光和显影工艺采用通常的制造彩色树脂的方法，需要进行多次沉积、 曝光和显影工艺，沉积、曝光和显影工艺的次数与彩色树脂的颜色构成有关。本发明的彩色树脂可以包括红色树脂、绿色树脂以及蓝色树脂，但是，还可以包括其它颜色的树脂，如白色树脂或黄色树脂等。本实施例的彩膜基板制造方法，至少在切割区域，在透明基板上形成了树脂层，由于树脂层具有一定弹性，因此在切割并断裂切割区域时，可以提高断裂的彩膜基板尖端部的缓冲性，防止周边线路区域的钝化层被划伤或划破的现象，从而解决金属连接线被腐蚀的问题，而且制造过程同彩色树脂同时进行，因此无需增加额外的制造工序。当上述彩色树脂包括红色树脂、绿色树脂和蓝色树脂时，通过沉积、曝光和显影工艺形成彩色树脂和树脂层的步骤包括沉积红色树脂材料层；对红色树脂材料层进行曝光和显影处理；沉积绿色树脂材料层；对绿色树脂材料层进行曝光和显影处理；沉积蓝色树脂材料层；对蓝色树脂材料层进行曝光和显影处理，在显示区域形成由红色树脂、绿色树脂和蓝色树脂构成的彩色树脂，同时至少在切割区域形成由红色树脂层、绿色树脂层和蓝色树脂层中的一层或两层以上构成的树脂层。在本发明中，并不限定各个彩色树脂材料层的沉积、曝光和显影的前后顺序，例如先进行绿色树脂材料层的沉积、曝光和显影，后进行红色和蓝色树脂材料层的沉积、曝光及显影。最后应说明的是以上实施例仅用以说明本发明的技术方案，而非对其限制；尽管参照前述实施例对本发明进行了详细的说明，本领域的普通技术人员应当理解其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换；而这些修改或者替换，并不使相应技术方案的本质脱离本发明各实施例技术方案的精神和范围。
权利要求
1.一种彩膜基板，包括显示区域、与所述显示区域相邻的非显示区域以及与所述非显示区域相邻的切割区域，其特征在于至少在所述切割区域，在所述彩膜基板的透明导电膜上形成有树脂层，或者在所述彩膜基板的透明基板上形成有树脂层。
2.根据权利要求1所述的彩膜基板，其特征在于所述树脂层形成在所述透明导电膜上，所述树脂层的材料与所述显示区域的柱状隔垫物的材料相同，并且所述树脂层的上表面高度等于或低于所述柱状隔垫物的上表面高度。
3.根据权利要求2所述的彩膜基板，其特征在于 所述树脂层为感光性树脂层。
4.根据权利要求1所述的彩膜基板，其特征在于所述树脂层形成在所述透明基板上，所述树脂层的材料与所述显示区域的彩色树脂的材料相同。
5.根据权利要求4所述的彩膜基板，其特征在于所述树脂层为红色树脂层、绿色树脂层和蓝色树脂层中的任意一层或两层以上的层叠结构，所述红色树脂层、绿色树脂层或蓝色树脂层的材料与所述彩色树脂的红色树脂、绿色树脂或蓝色树脂的材料相同。
6.根据权利要求5所述的彩膜基板，其特征在于所述树脂层从上到下依次为所述蓝色树脂层、绿色树脂层和红色树脂层。
7.一种彩膜基板的制造方法，其特征在于，包括将透明基板划分为显示区域、与所述显示区域相邻的非显示区域以及与所述非显示区域相邻的切割区域；在所述透明基板的显示区域和非显示区域形成黑矩阵； 在所述显示区域，已形成所述黑矩阵的透明基板上形成彩色树脂； 在所述显示区域、非显示区域以及切割区域，已形成所述彩色树脂的透明基板上形成透明导电膜；在所述显示区域、非显示区域以及切割区域，已形成所述透明导电膜的透明基板上沉积树脂材料的柱状隔垫物材料层；对所述柱状隔垫物材料层进行曝光和显影，在所述显示区域形成柱状隔垫物的同时至少在所述切割区域形成树脂层。
8.一种彩膜基板的制造方法，其特征在于，包括将透明基板划分为显示区域、与所述显示区域相邻的非显示区域以及与所述非显示区域相邻的切割区域；在所述透明基板的显示区域和非显示区域形成黑矩阵；通过沉积、曝光和显影工艺，在所述显示区域，已形成所述黑矩阵的透明基板上形成彩色树脂，与此同时，至少在所述切割区域，已形成所述黑矩阵的透明基板上形成树脂层，所述树脂层与所述彩色树脂的材料相同；在所述显示区域、非显示区域以及切割区域，已形成所述彩色树脂和树脂层的透明基板上形成透明导电膜。
9.根据权利要求8所述的彩膜基板的制造方法，其特征在于，所述通过沉积、曝光和显影工艺形成彩色树脂和树脂层的步骤包括 沉积红色树脂材料层；对所述红色树脂材料层进行曝光和显影处理； 沉积绿色树脂材料层；对所述绿色树脂材料层进行曝光和显影处理； 沉积蓝色树脂材料层；对所述蓝色树脂材料层进行曝光和显影处理，在所述显示区域形成由红色树脂、绿色树脂和蓝色树脂构成的彩色树脂，同时至少在所述切割区域形成由红色树脂层、绿色树脂层和蓝色树脂层中的一层或两层以上构成的树脂层。
全文摘要
本发明提供一种彩膜基板及其制造方法，该彩膜基板包括显示区域、与显示区域相邻的非显示区域以及与非显示区域相邻的切割区域，其中，至少在切割区域，在彩膜基板的透明导电膜上形成有树脂层，或者在彩膜基板的透明基板上形成有树脂层。本发明通过在切割区域形成树脂层，防止了断裂的彩膜基板尖端部划伤或划破阵列基板的周边线路区域的钝化层的现象，从而解决了钝化层下部的金属连接线被腐蚀等问题，而且不增加彩膜基板的制造工序。
文档编号G03F7/00GK102193236SQ20101011707
公开日2011年9月21日 申请日期2010年3月2日 优先权日2010年3月2日
发明者玄明花, 金成浩, 高永益 申请人:京东方科技集团股份有限公司, 成都京东方光电科技有限公司