专利名称：触摸面板用光波导路组件及其制造方法
技术领域：
本发明涉及一种在触摸面板上用作检测手指等的触摸位置的检测部件的触摸面板用光波导路组件及其制造方法。
背景技术：
触摸面板是通过用手指、专用的笔等与液晶显示器等的屏幕直接接触而对设备进行操作等的输入装置。该触摸面板的结构包括显示操作内容等的显示器和检测该显示器的屏幕上的上述手指等的触摸位置(坐标)的检测部件。并且，表示由该检测部件检测到的触摸位置的信息作为信号被传输，进行该触摸位置所显示的操作等。作为使用了该种触摸面板的设备，有金融机构的ATM、车站的售票机、便携式游戏机等。作为上述触摸面板中的手指等的触摸位置的检测部件，有人提出一种使用了光波导路组件的检测部件(例如参照专利文献1)。即，在该触摸面板中，如图12的侧剖视图所示，在俯视看为四方形的显示器51的屏幕的一侧部设有光射出侧的光波导路单元Atl，在上述显示器51的屏幕的另一侧部设有光入射侧的光波导路单元氏。另外，安装有发光元件71 的基板单元C以与上述光波导路单元Atl正交的状态与光射出侧的上述光波导路单元Atl的外缘部结合，安装有受光元件72的基板单元D以与上述光波导路单元Btl正交的状态与光入射侧的上述光波导路单元B。的外缘部结合。并且，自上述发光元件71发出的光被光射出侧的上述光波导路单元Atl分支成很多束光，上述很多束光S自该光波导路单元Atl的射出部与显示器51的屏幕平行且朝向另一侧部射出，那些出射光S入射到光入射侧的上述光波导路单元Btl的入射部。这样，利用由上述光波导路单元A0、B0和基板单元C、D构成的触摸面板用光波导路组件，在显示器51的屏幕上形成出射光S呈网格状地行进的状态。在该状态下，当用手指触摸显示器51的屏幕时，该手指遮挡出射光S的一部分，因此通过利用光入射侧的上述光波导路单元Btl的受光元件72探测该被遮挡了的部分，能够检测出上述手指所触摸的部分的位置(坐标)。另外，在图12中，附图标记61是基台，附图标记62是下包层，附图标记63是芯部，附图标记64是上包层。在上述各基板单元C、D中，上述发光元件71和受光元件72分别安装在基板73上， 上述发光元件用的电气布线74和上述受光元件用的电气布线75与该各基板73的下端部相连接。该各电气布线74、75向与上述显示器51的屏幕的朝向相反的一侧(在图12中是下侧)延伸，且与母板(未图示)等相连接，该母板用于将信号发送给上述发光元件71，并且自上述受光元件72接收信号而进行处理。专利文献日本特开2010-15247号公报针对上述触摸面板用光波导路组件，有薄型化的要求。但是，如上所述，在该触摸面板用光波导路组件中，上述基板单元C、D以与上述光波导路单元K、B0正交的状态与该光波导路单元A。B0结合，而且上述基板单元C、D具有向下侧延伸的电气布线74、75，并且出于将与该电气布线74、75相连接的连接部分形成在基板73上的必要性，上述基板单元C、 D较高(较厚)。因此，上述触摸面板用光波导路组件整体较厚。上述触摸面板用光波导路组件在该方面有改善的余地。
发明内容
本发明是鉴于上述那样的情况而做成的，目的在于提供一种能够实现薄型化的触摸面板用光波导路组件及其制造方法。为了达到上述目的，本发明的第一技术方案在于提供一种触摸面板用光波导路组件，该组件包括光波导路单元，其沿触摸面板的显示器的屏幕周缘部设置；基板单元，其以与该光波导路单元正交的状态与该光波导路单元的外缘部结合，上述光波导路单元包括下包层、形成在该下包层的表面的芯部和以覆盖该芯部的状态形成的上包层，上述基板单元包括基板、安装在该基板的表面的光学元件以及与上述基板相连接的光学元件用的电气布线，上述基板单元的基板在向上述光波导路单元侧弯折了的状态下，其弯折部分的顶端成为与上述电气布线相连接的连接部分，在上述上包层的表面，在沿上述显示器的屏幕周缘部的方向上形成有长槽部，上述电气布线被收纳在形成于上述上包层的表面的上述长槽部内。另外，本发明的第二技术方案在于提供一种触摸面板用光波导路组件的制造方法，该制造方法是上述第一技术方案的触摸面板用光波导路组件的制造方法，该触摸面板用光波导路组件是在分别独立地制成光波导路单元和基板单元后、使上述基板单元与上述光波导路单元的外缘部结合而成的，利用下述操作制作上述光波导路单元，即，当在下包层的表面形成了芯部后，利用模型成形法在形成用于覆盖上述芯部的上包层的同时，在该上包层的表面形成上述基板单元的电气布线收纳用的长槽部，从而制作成上述光波导路单元，上述基板单元向上述光波导路单元的结合在下述状态下进行，即，使上述基板单元的基板向上述光波导路单元侧弯折，将与该基板的顶端相连接的电气布线收纳在形成于上述上包层的表面的上述长槽部内的状态。此外，本发明的第三技术方案在于提供一种触摸面板用光波导路组件的制造方法，该制造方法是上述第一技术方案的触摸面板用光波导路组件的制造方法，该触摸面板用光波导路组件是在分别独立地制成光波导路单元和基板单元后、使上述基板单元与上述光波导路单元的外缘部结合而成的，利用下述操作制作上述光波导路单元，即，当在下包层的表面形成芯部且形成了覆盖该芯部的上包层后，去除该上包层的表面的一部分，形成上述基板单元的电气布线收纳用的长槽部，从而制作成上述光波导路单元，上述基板单元向上述光波导路单元的结合在下述状态下进行，即，使上述基板单元的基板向上述光波导路单元侧弯折，将与该基板的顶端相连接的电气布线收纳在形成于上述上包层的表面的上述长槽部内的状态。另外，在本发明中，“长槽部”是指，不仅包括沿长槽部的长度方向形成有左右的两侧壁的结构，而且也包括未形成左右的两侧壁的一方的结构。在本发明中，该未形成的一方的侧壁是与沿触摸面板的显示器的屏幕周缘部设置的光波导路单元的外周侧(没有显示器的屏幕的一侧)相对应的侧壁。本发明人为了使触摸面板用光波导路组件薄型化而反复进行了研究。在研究的过程中，立意于利用光波导路单元的上包层的上表面的规定部分。利用该部分的做法可能对光波导路单元的光传播产生不良影响，因此不对该部分实施加工是技术常识。本发明人打破了该种技术常识，发现通过在上包层的表面形成上述长槽部，且将基板单元的电气布线收纳在该长槽部内，不会对光传播产生不良影响，而能够使触摸面板用光波导路组件的薄型化，从而完成了本发明。本发明的触摸面板用光波导路组件(第一技术方案)在使基板单元与光波导路单元结合了的状态下，使基板单元的基板向上述光波导路单元侧弯折，因此能够实现薄型化。 此外，由于在光波导路单元的上包层的表面形成有长槽部，且在该长槽部中收纳上述基板单元的电气布线，因此与以往的触摸面板用光波导路组件不同，上述电气布线不会成为向下侧延伸的状态，与以往的触摸面板用光波导路组件相比，能够大幅地薄型化。另外，采用本发明的触摸面板用光波导路组件的制造方法(第二技术方案和第三技术方案)，在上包层的表面形成基板单元的电气布线收纳用的长槽部，在使基板单元与光波导路单元结合时，使基板单元的基板向光波导路单元侧弯折，并且将基板单元的电气布线收纳在上述长槽部内，因此能够制造上述那样大幅薄型化了的本发明的触摸面板用光波导路组件。特别是在上述长槽部的深度为0. Imm以上的情况下，收纳上述电气布线的容积增大，因此能够减少或消除电气布线的自上述长槽部突出的突出量，能够使本发明的触摸面板用光波导路组件更进一步地薄型化。另外，在将定位于上述显示器的屏幕周缘部的上包层的内缘部形成为具有向外侧弯曲的纵截面为圆弧状的曲面的透镜部的情况下，即使形成有要求高度的透镜部，也能使基板单元的基板向光波导路单元侧弯折，并且能够将基板单元的电气布线收纳在上述长槽部中，从而能够使本发明的触摸面板用光波导路组件薄型化。
图1示意性地表示本发明的触摸面板用光波导路组件的一实施方式，(a)是该触摸面板用光波导路组件的俯视图，(b)是(a)的Xl-Xl截面的主要部分的放大图，(c)是(a) 的Yl-Yl截面的放大图。图2示意性地表示构成上述触摸面板用光波导路组件的光波导路单元，(a)是该光波导路单元的俯视图，(b)是(a)的X2-X2截面的主要部分的放大图，(c)是(a)的Y2-Y2 截面的放大图。图3是示意性地表示构成上述触摸面板用光波导路组件的基板单元的主视图。图4是从图1的箭头Z方向看去的主要部分的侧视图。图5的(a) (d)是示意性地表示上述光波导路单元的制作方法的说明图。图6的(a) (C)是继续示意性地表示上述光波导路单元的制作方法的的说明图。图7的(a) (C)是示意性地表示上述基板单元的制作方法的说明图。图8的(a) (b)是继续示意性地表示上述基板单元的制作方法的说明图。图9是示意性地表示上述光波导路单元与上述基板单元的结合方法的说明图。图10的(a) (k)是示意性地表示上述光波导路单元的变形例的剖视图。图11的(a)、(b)是示意性地表示上述光波导路单元的实施例的剖视图。图12是示意性地表示使用了以往的光波导路组件的触摸面板的剖视图。
具体实施例方式接下来，根据附图详细说明本发明的实施方式。图1的(a) (c)表示本发明的触摸面板用光波导路组件的一实施方式。如图1 的(a)所示，该实施方式的触摸面板用光波导路组件由光波导路单元W1和基板单元EpE1构成，该光波导路单元W1形成为俯视看呈四边形的框状，该基板单元EpE1以与上述光波导路单元W1正交的状态，与该光波导路单元W1的外缘部的对角的2处位置结合。如作为Xl-Xl 剖视图的图1的(b)所示，在上述基板单元E1向上述光波导路单元W1侧弯折了的状态下，电气布线8自该弯折部分的顶端延伸。另外，在上述光波导路单元W1的上包层4的表面中的、 存在有上述电气布线8的部分，沿上述框状的边形成有长槽部4a、4a。并且，如作为Yl-Yl 剖视图的图1的(c)所示，上述电气布线8收纳在上述长槽部4a内。通过采用该种构造， 能够实现触摸面板用光波导路组件的薄型化。接下来，更加详细地说明各部分，如图2的(a) (c)所示，上述光波导路单元W1 粘接于基台1的表面。构成该光波导路单元W1的四边形的框状的一个L字形部分是光射出侧的光波导路部分A，另一个L字形部分是光入射侧的光波导路部分B。在形成为四边形的框状的下包层2的表面的规定部分上，上述光波导路单元W1的作为光的通路的多个芯部 3A、3B自上述基板单元E1(参照图1的(a) (c))的结合部分沿该L字形部分的内侧端缘部形成为以等间隔地排列的状态延伸的图案。此外，覆盖上述芯部3A、3B地在上述下包层 2的表面形成有上包层4。在该实施方式中，以覆盖位于上述L字形部分的内侧端缘部的、 光射出侧和光入射侧的芯部3A、3B的端面的方式延伸设置上包层4的端部，将该延伸设置的端部形成为透镜部40A、40B。如作为Y2-Y2剖视图的图2的(c)所示，上述透镜部40A、 40B的镜面形成为纵截面是圆弧状的曲面。另外，在图2的(a)中，用点划线表示芯部3A、3B，点划线的粗细表示芯部3A、3B的粗细。另外，在该图2的(a)中，省略图示芯部3A、3B的数量。此外，在图2的(b)、(c)中， 由于光射出侧和光入射侧的构造相同，因此用相同的图表示。另外，在图2的(a)、(b)中， 附图标记Ia是在结合基板单元E1 (参照图1的(a)、(b))时供该基板单元E1的下端部分 N(参照图4)插入的、形成在上述基台1上的缺口部。并且，如图2的(c)所示，上述电气布线收纳用的上述长槽部4a避开上述透镜部 40A.40B地形成。在该实施方式中，上述长槽部4a的横截面形状形成为大致U字形，即， 底面形成为平面，在该底面的两侧形成有与该底面垂直的壁面。从体现光波导路功能的观点出发，优选上述长槽部4a的底面形成在距芯部3A、3B的顶面为0. Olmm以上的高度的位置。从使收纳电气布线8的容积增大的观点出发，优选上述长槽部4a的深度为1. Omm以上。另外，从体现透镜功能的观点出发，优选上述透镜部40A、40B的高度(距下包层2的表面的高度)为0. 5mm以上，从进一步薄型化的观点出发，优选上述透镜部40A、40B的高度为 0. 5mm 2. 0mm。另一方面，如图3所示，上述基板单元E1在与上述光波导路单元W1结合之前的状态下包括平板状的(未被弯折)基板5 ；形成在该基板5的表面的规定区域的绝缘层(未图示)；形成在该绝缘层的表面的规定区域的电路(未图示)和光学元件安装用焊盘6;安装在该光学元件安装用焊盘6上的光学元件7 ；用于封固该光学元件7的封固树脂(未图
7示)；与上述基板5的上端部相连接的光学元件用的电气布线8。另外，在该实施方式中，在上述基板5的两侧，以向基板5的宽度方向(图3的左右方向)突出的状态形成有用于将上述基本5定位在上述基台1的表面上的定位板部5a、5a。为了对上述电气布线8的连接部分和光学元件7通电而形成上述电路。作为上述电气布线8，可以采用挠性印刷电路板和引线等。与上述光波导路单元W1的两个位置结合的两个基板单元E1中的、与光射出侧的光波导路部分A结合的基板单元E1的光学元件7是发光元件，与光入射侧的光波导路部分B 结合的基板单元E1的光学元件7是受光元件。并且，在上述触摸面板用光波导路组件中，图3所示的上述基板单元E1的基板5在光学元件7的上侧的点划线5b的部分弯折，将上述基板单元E1的下端部分N插入到图2的 (a)、(b)所示的光波导路单元W1的基台1的上述缺口部Ia中(在图2的(a)中向纸面的背面方向插入)，并且使定位板部5a的下端缘与该基台1的上述缺口部Ia的左右的部分的表面相抵接，将上述弯折部M分别收纳在长槽部4a内，如图1的(a)所示构成上述触摸面板用光波导路组件。图4是从图1的(a)的箭头Z方向观察该状态下的主要部分的侧视图。并且，上述基板单元E1的、向上述缺口部Ia的插入部分以及与基台1的表面抵接的抵接部分由粘接剂固定。此外，在该实施方式中，如图1的(a)所示，上述两个基板单元E1的电气布线8在上包层4的表面汇集到1处，从该处将电气布线8抽出到上述光波导路单元W1的外侧。为此，在该抽出部分，将上述长槽部4a的、与光波导路单元W1的外周侧(与透镜部40A、40B相反的一侧)相对应的侧壁的一部分局部性地去除。上述触摸面板用光波导路组件经下述(1) (3)的工序制造而成。(1)制作上述光波导路单元W1的工序(参照图5的(a) (d)和图6的(a) (C))。另外，说明该工序的图5的(a) (d)和图6的(a) (c)是相当于图2的(c)所示的剖视图的局部的图。(2)制作上述基板单元E1的工序(参照图7的(a) (c)和图8的(a) (b))。(3)使上述基板单元E1与上述光波导路单元W1结合的工序。说明上述(1)的制作光波导路单元W1的工序。首先，准备在制造上述触摸面板用光波导路组件时所用的平板状的基台10 (参照图5的(a))。作为该基台10的形成材料， 例如可以采用玻璃、碳酸脂或聚对苯二甲酸乙二醇酯等树脂、不锈钢等金属、石英、硅等。另外，基台10的厚度例如设定在20 μ m 5mm的范围内。接下来，如图5的(a)所示，在上述基台10的表面形成下包层2。作为该下包层2 的形成材料，可以采用热硬化性树脂或感光性树脂。在采用上述热硬化性树脂的情况下，在利用旋转涂敷法、浸渍(dipping)法等涂敷了该热硬化性树脂溶解于溶剂中而制成的清漆后，加热该涂敷层，从而形成为下包层2。另一方面，在采用上述感光性树脂的情况下，在与上述同样地涂敷了该感光性树脂溶解于溶剂中而制成的清漆后，利用紫外线等照射线对该涂敷层进行曝光，从而形成为下包层2。下包层2的厚度例如设定在25 μ m 300 μ m的范围内。接下来，如图5的(b)所示，在上述下包层2的表面上利用光刻法形成规定图案的芯部3A、3B。作为该芯部3A、3B的形成材料，优选采用图案形成性优异的感光性树脂。作为该感光性树脂，例如可以采用丙烯系紫外线硬化树脂和环氧系紫外线硬化树脂等，这些树脂可以单独使用或同时使用两种以上。另外，芯部3A、3B的截面形状例如是图案形成性优异的梯形或长方形。芯部3A、3B的宽度例如设定在IOym IOOym的范围内。芯部3A、3B 的厚度(高度)例如设定在25 μ m 100 μ m的范围内。另外，该芯部3A、3B的形成材料采用折射率比上述下包层2和后述上包层4 (参照图2的(C))的形成材料的折射率大的材料。例如可以通过选择上述下包层2、芯部3A、3B、 上包层4的各形成材料的种类、调整组成比率来调整该折射率。然后，如图5的(c)所示，覆盖该芯部3A、3B地在上述下包层2的表面涂敷要形成为上包层4的感光性树脂而形成感光性树脂层(未硬化)4A。作为该要形成为上包层4的感光性树脂，例如可以采用与上述下包层2同样的感光性树脂。接下来，如图5的(d)所示，准备用于将上包层4加压成形为四边形的框状的成形模具20。该成形模具20由能使紫外线等照射线透过的材料(例如石英)构成，且形成有凹部21，该凹部21具有与上述上包层4的表面形状相同的形状的模面。该凹部21包括突条部分21a，其用于形成上述长槽部4a(参照图2的(c))；曲面部分21b，其用于形成透镜部40A、40B(参照图2的(c))。然后，如图6的(a)所示，使上述成形模具20的凹部21相对于上述芯部3A、3B定位在规定位置上而相对于上述感光性树脂层4A对成形模具20进行加压，从而将该感光性树脂层4A成形为上包层4的形状。接着，在该状态下，在使紫外线等照射线透过上述成形模具20而进行了曝光后，进行加热处理。然后，如图6的(b)所示那样进行脱模。这样，获得形成有长槽部4a和透镜部40A、 40B的四边形的框状的上包层4。上包层4的厚度(自下包层2的表面起的厚度)通常设定为0. 5mm以上，优选在0. 5mm 2. Omm的范围内。另外，如上所述，上述长槽部4a的深度优选为1.0_以上。然后，如图6的(c)所示，利用使用了模切刀具的冲裁等将下包层2与基台10 — 并切割成四边形的框状。然后，将上述基台10自下包层2剥离，获得由下包层2、芯部3A、 3B和上包层4构成的四边形的框状的光波导路单元W1，完成了上述(1)的制作光波导路单元巧的工序。然后，如图2的(a) (c)所示，利用粘接剂将上述光波导路单元W1粘接于亚克力板等其他的基台1的表面上。此时，将下包层2粘接于上述基台1。然后，在基台1的与基板单元E1(参照图1的(a)、(b))的结合位置相对应的部分上，利用穿孔机(puncher)等形成供基板单元E1的下端部分插入的缺口部la。作为上述基台1，采用表面没有凹凸的材料，例如除了上述亚克力板以外，可以采用聚丙烯(PP)板、金属板、陶瓷板等。另外，上述基台1的厚度例如设定在500 μ m 5mm的范围内。接下来，说明上述(2)的制作基板单元E1的工序。首先，准备作为上述基板5的基材的原板5A(参照图7的(a))。作为该原板5A的形成材料，例如可以采用金属、树脂等。 其中，从加工容易性和尺寸稳定性的观点出发，优选该原板5A由不锈钢制成。另外，上述原板5A的厚度例如设定在0. 02mm 0. Imm的范围内。然后，在上述原板5A的表面的规定区域形成绝缘层(未图示)。作为该绝缘层的形成方法，例如有如下方法等，即，将感光性聚酰亚胺树脂等感光性树脂作为材料，在涂敷了该感光性树脂溶解于溶剂中而制成的清漆后，利用紫外线等照射线进行曝光，从而形成该绝缘层。绝缘层的厚度通常设定在5μπι 15μπι的范围内。然后，如图7的(b)所示，在上述绝缘层的表面形成光学元件安装用焊盘6、电路 (未图示)和供与光学元件用的电气布线8相连接的连接端子9。例如下述那样形成上述连接端子9等。即，首先，在上述绝缘层的表面，利用溅射或非电解镀等形成金属层(厚度为60nm 260nm左右)。该金属层成为进行之后的电解镀时的晶种层(作为电解镀层形成用的基底的层)。接着，当在由上述原板5A、绝缘层和晶种层构成的层叠体的两面上粘贴了干膜抗蚀剂后，在形成有上述晶种层的一侧的干膜抗蚀剂上，利用光刻法同时形成上述连接端子9、光学元件安装用焊盘6和电路的图案的孔部，使上述晶种层的表面部分在该孔部的底部暴露出。接着，利用电解镀在上述孔部的底部暴露出的上述晶种层的表面部分上层叠形成电解镀层(厚度为5μπι 20μπι左右)。然后，利用氢氧化钠水溶液等剥离上述干膜抗蚀剂。然后，利用软蚀刻将晶种层的未形成有上述电解镀层的部分去除，将残留的电解镀层和该电解镀层下方的晶种层构成的层叠部分形成为上述连接端子9、光学元件安装用焊盘6和电路。接着，如图7的(c)所示，通过蚀刻上述原板5Α，去除不需要的部分，形成为具有向宽度方向突出的定位板部5a的基板5。然后，如图8的(a)所示，当在安装用焊盘6上安装了光学元件7后，利用透明树脂灌注封装(未图示)上述光学元件和该光学元件的周边部。然后，如图8的(b)所示，使光学元件用的电气布线8与上述连接端子9 (参照图 8的(a))相连接。这样，获得基板单元E1，完成了上述(2)的制作基板单元E1的工序。接下来，说明上述(3)的光波导路单元W1和基板单元E1的结合工序。即，首先，如图9所示，将基板单元E1定位在光波导路单元W1的外缘部的规定位置上。此时，将基板单元E1的下端部分N插入到上述基台1的缺口部Ia中，并且使形成于基板单元E1的定位板部5a的下端缘与上述基台1的表面相抵接。接着，利用粘接剂固定上述插入部分和抵接部分。然后，将基板单元E1的基板5的、位于光学元件7的上侧的部分向上述光波导路单元 W1侧弯折，将自基板5的顶端延伸的电气布线8收纳在形成于上包层4的表面的长槽部4a 内(参照图1的(b)、(c))。这样，完成了目标的触摸面板用光波导路组件。并且，沿触摸面板的显示器的屏幕周缘部设置该触摸面板用光波导路组件。另外，在上述实施方式中，将形成于上包层4的表面的长槽部4a的横截面形状形成为大致U字形，S卩，底面形成为平面，在该底面的两侧形成与该底面垂直的壁面，但也可以是其他形状。图10的(a) (k)表示该形状的例子。这些例子是如下形状，即，长槽部 4a的底面与上述实施方式同样是平面且两侧的壁面4b、4c的至少一方倾斜的形状(参照图10的(a) (h))，或在光波导路单元W1的外周侧(与透镜部40A、40B相反的一侧)未形成有对应的侧壁的形状(参照图10的(i) (k))。另外，在图10的(a) (k)中，仅表示了芯部3A、3B和上包层4(包括透镜部40A、40B)，省略了下包层2和基台10 (参照图6 的(c))。S卩，在图10的(a)中，透镜部40A、40B侧的壁面4b形成为长槽部4a的开口宽度变宽那样的倾斜面，在图10的(b)中，与透镜部40A、40B相反的一侧的壁面4c形成为长槽部4a的开口宽度变宽那样的倾斜面，在图10的(c)中，两侧的壁面4b、4c形成为长槽部4a 的开口宽度变宽那样的倾斜面。在该种形状的长槽部4a中，容易收纳电气布线8 (参照图1 的(c))。另外，在图10的(d)中，透镜部40A、40B侧的壁面4b形成为长槽部4a的开口宽度变窄那样的倾斜面，在图10的(e)中，与透镜部40A、40B相反的一侧的壁面4c形成为长槽部4a的开口宽度变窄那样的倾斜面，在图10的(f)中，两侧的壁面4b、4c形成为长槽部 4a的开口宽度变窄那样的倾斜面。在该种形状的长槽部4a中，难以将收纳的电气布线8向外取出。此外，在图10的(g)中，两侧的壁面4b、4c形成为向与透镜部40A、40B相反的一侧的上方去的平行的倾斜面，在图10的(h)中，两侧的壁面4b、4c形成为向与图10的(g) 相反的方向倾斜的倾斜面。在该种形状的长槽部4a中，能够从斜向收纳电气布线8。并且，图10的⑴ (k)均未在与透镜部40A、40B相反的一侧形成与透镜部40A、 40B相对应的侧壁，其中，在图10的(i)中，透镜部40A、40B侧的壁面4b与底面成直角，在图10的(j)中，透镜部40A、40B侧的壁面4b形成为向透镜部40A、40B侧的上方去的倾斜面，在图10的(k)中，透镜部40A、40B侧的壁面4b形成为向与透镜部40A、40B相反的一侧的上方去的倾斜面。在该种形状的长槽部4a中，能够从与透镜部40A、40B相反的一侧的横向收纳电气布线8。另外，在上述实施方式中，利用模具成形在形成上包层4的同时形成上包层4的长槽部4a，但也可以在形成了上包层4后，透过去除上包层4的表面的一部分来形成上述长槽部4a。作为上述去除方法，例如可以采用研磨、切削、激光处理、蚀刻等。此外，在上述实施方式中，在光波导路单元W1的上包层4上形成了透镜部40A、 40B，但也可以不形成透镜部40A、40B地将上包层4形成为平面状的端面。在该情况下，优选另外独立地设置透镜体。接下来，与以往例一并说明实施例。但是，本发明并非限定于实施例。实施例实施例1 12光波导路单元制作了上包层4的横截面形状为图11的(a)或图11的(b)所示的形状的光波导路单元。实施例1 12均将上包层4的厚度(自下包层的表面起的厚度)设定为1mm，且将长槽部4a的深度设定为0. 3mm,将透镜部40A的曲率半径设定为1. 5mm。并且，如下述表 1所示，制作了长槽部4a的壁面的角度(Θ1、Θ2、Θ3)不同的光波导路单元。基板单元制作了电气布线(厚度为0. 2mm)自基板的上端部延伸的基板单元。触摸面板用光波导路组件使上述基板单元与上述光波导路单元结合，弯折基板单元的基板，并且将电气布线收纳在光波导路单元的长槽部内。以往例光波导路单元制作了在上包层上未形成上述长槽部的光波导路单元。除此以外的结构与上述实施例1 12相同。基板单元
制作了电气布线自基板的下端部延伸的基板单元。触撙面板用光波导路组件使上述基板单元与上述光波导路单元结合。未设置用于收纳基板单元的电气布线的部位，该电气布线为垂向下方的状态(参照图12)。厚度的测量对于实施例1 12，利用接触式厚度测量器测量了自触摸面板用光波导路组件的下包层的表面起的上侧部分的厚度，其结果如下述表1所示。另外，比较例一看就知道比实施例1 12厚，未测量厚度。表 权利要求
1.一种触摸面板用光波导路组件，其包括光波导路单元，其沿触摸面板的显示器的屏幕周缘部设置； 基板单元，其以与该光波导路单元正交的状态与该光波导路单元的外缘部结合， 上述光波导路单元包括下包层、形成在该下包层的表面的芯部和以覆盖该芯部的状态形成的上包层；上述基板单元包括基板、安装在该基板的表面的光学元件以及与上述基板相连接的光学元件用的电气布线，该触摸面板用光波导路组件的特征在于，在上述基板单元的基板向上述光波导路单元侧弯折了的状态下，其弯折部分的顶端成为与上述电气布线相连接的连接部分，在上述上包层的表面，在沿上述显示器的屏幕周缘部的方向上形成有长槽部，上述电气布线被收纳在形成于上述上包层的表面的上述长槽部内。
2.根据权利要求1所述的触摸面板用光波导路组件，其中， 上述长槽部的深度为0. Imm以上。
3.根据权利要求1或2所述的触摸面板用光波导路组件，其中，定位于上述显示器的屏幕周缘部的上包层的内缘部形成为透镜部，该透镜部具有向外侧弯曲的纵截面为圆弧状的曲面。
4.一种触摸面板用光波导路组件的制造方法，该制造方法是权利要求1所述的触摸面板用光波导路组件的制造方法，该触摸面板用光波导路组件是在分别独立地制成光波导路单元和基板单元后、使上述基板单元与上述光波导路单元的外缘部结合而成的，其特征在于，利用下述操作制作上述光波导路单元，即，当在下包层的表面形成了芯部后，利用模型成形法在形成用于覆盖上述芯部的上包层的同时，在该上包层的表面形成上述基板单元的电气布线收纳用的长槽部，从而制作成上述光波导路单元；上述基板单元向上述光波导路单元的结合在下述状态下进行，即，使上述基板单元的基板向上述光波导路单元侧弯折，将与该基板的顶端相连接的电气布线收纳在形成于上述上包层的表面的上述长槽部内的状态。
5.一种触摸面板用光波导路组件的制造方法，该制造方法是权利要求1所述的触摸面板用光波导路组件的制造方法，该触摸面板用光波导路组件是在分别独立地制成光波导路单元和基板单元后、使上述基板单元与上述光波导路单元的外缘部结合而成的，其特征在于，利用下述操作制作上述光波导路单元，即，当在下包层的表面形成芯部且形成了覆盖该芯部的上包层后，去除该上包层的表面的一部分，形成上述基板单元的电气布线收纳用的长槽部，从而制作成上述光波导路单元；上述基板单元向上述光波导路单元的结合在下述状态下进行，即，使上述基板单元的基板向上述光波导路单元侧弯折，将与该基板的顶端相连接的电气布线收纳在形成于上述上包层的表面的上述长槽部内的状态。
6.根据权利要求4或5所述的触摸面板用光波导路组件的制造方法，其中， 将上述长槽部的深度设定为0. Imm以上。
7.根据权利要求4 6中任意一项所述的触摸面板用光波导路组件的制造方法，其中， 在形成上述上包层时，将定位于显示器的屏幕周缘部的上包层的内缘部形成为透镜部，该透镜部具有向外侧弯曲的纵截面为圆弧状的曲面。
全文摘要
本发明提供一种能够实现薄型化的触摸面板用光波导路组件及其制造方法。触摸面板用光波导路组件由光波导路单元(W1)和基板单元(E1)构成，该光波导路单元(W1)沿触摸面板的显示器的屏幕周缘部设置，该基板单元(E1)以与该光波导路单元(W1)正交的状态与该光波导路单元(W1)的外缘部结合，在基板单元(E1)的基板(5)向光波导路单元(W1)侧弯折了的状态下，该基板(5)的弯折部分的顶端构成与电气布线(8)相连接的连接部分，在上包层(4)的表面，在沿显示器的屏幕周缘部的方向上形成有长槽部(4a)，在该长槽部(4a)内收纳有上述电气布线(8)。
文档编号G02B6/122GK102385107SQ201110244218
公开日2012年3月21日 申请日期2011年8月24日 优先权日2010年8月26日
发明者内藤龙介, 柴田直树 申请人:日东电工株式会社