专利名称：部件装配方法和部件组件的制作方法
技术领域：
本发明涉及安装两个部件的方法以及由两个部件构成的部件组件。
背景技术：
印制板上的光传输系统的构造要求对光连接器进行高精度的配准与固定，所述光连接器用于将诸如半导体激光元件和光检测器等元件连接于诸如光纤的部件。一般来说，光轴对准要求约±10um的高精度。例如，对于由日本国立产业技术综合研究所(TheNational Institute of Advanced Industrial Science and Technology)和 NEC 公司开发且在JPCA-PE03-01-06S、即“使用玻璃纤维的光学板连接器型PT的详细规范”中规定的PT光连接器，在作为PT光连接器的配准销的PT导销和作为为PT光模块所设的配准孔的导孔之间，或者在作为PT光模块的配准销的PT导销和作为为PT光连接器所设的配准孔的导孔之间，要求例如±3iim以下的配准精度。而且，例如JP-A-2011-017924、JP-A-2011-017925、JP-A-2008-046367 和 JP-A-2004-184429 中公开的光连接器也使用了用于在光连接器和模块主体之间或各光连接器之间进行配准的导销和导孔。此外，例如，在印制板上安装各种电子器件或者在印制板上安装另一基板时，通常也要求高配准精度。
发明内容
当安装有PT导销的PT光连接器或PT光模块的主体部为例如印制板的安装基板时，在安装基板上进行精确配准与装配需要诸如高精度安装机等专用工具。这是装配成本高的主因。当将各种电子器件或另一基板装配于由安装基板实现的印制板上时，会产生同样的问题。因此，期望提供一种能够精确且便利地安装两个部件的部件装配方法以及由两个部件基于所述部件装配方法而构成的部件组件。本发明的一个实施方式旨在提供一种将第二部件安装于第一部件上的方法，其中，在第一部件上设有焊盘层，并且其中，在焊盘层的用于安装具有安装面的第二部件的区域中设有环状开口部，该环状开口部在其底部露出第一部件且具有至少一个不连续部，所述环状开口部的外形与第二部件的安装面相同。所述方法包括以焊膏层填充开口部；将第二部件的安装面布置于焊膏层上，并且使焊膏层熔化和冷却以将第二部件安装于第一部件上。注意，当以焊膏层填充开口部时，焊膏层可完全填充或不完全地填充所述开口部。而且，当以焊膏层填充开口部时，焊膏层可略微超出开口部而凸出至焊盘层的边缘上，以便在所述边缘上形成焊膏层。本发明的另一实施方式旨在提供一种部件组件，该部件组件是包括焊盘层的第一部件和具有安装面的第二部件的组件。所述部件组件在焊盘层的第二部件安装区中包括环状开口部，在底部露出第一部件并形成至少一个不连续部。环状开口部的外形与第二部件的安装面相同，并且焊膏层填充开口部以便将第二部件安装于第一部件上。在本发明的实施方式的部件装配方法或部件组件中，在焊盘层的第二部件安装区中设有环状开口部，该环状开口部在其底部露出第一部件并形成至少一个不连续部(连接部)，所述第二部件具有安装面。而且，环状开口部的外形与第二部件的安装面相同。这样可通过利用焊膏层使第二部件与第一部件自对准而将第二部件安装于第一部件上。而且，焊膏层的熔化不会在焊膏层和第二部件的安装面之间的界面处留下气体成分，这是因为焊膏层中包含的助熔剂或其他气体成分可通过环状开口部中形成的不连续部(连接部)而释放至外部。于是，可将第二部件精确且方便地安装于第一部件上。
图IA为第一实施方式的焊盘层的部分示意性平面图；图IB为包括焊盘层的第一 部件的示意性部分横截面图；图IC为从与图IB不同的方向上看的包括焊盘层的第一部件的示意性部分横截面图；图ID为第二部件的示意性横截面图。图2A为从上方看去的第一部件和其他器件的示意图；图2B和图2C为沿图2A中的线B-B、C-C截取的第一部件和其他器件的示意性部分横截面图。图3A和图3B为用于说明第一实施方式的部件装配方法的沿图IA中的线C-C、B_B截取的示意性部分端面图；图3C为焊盘层和焊膏层的部分示意性平面图。图4A和图4B分别为用于接着图3A和图3B来说明第一实施方式的部件装配方法的沿图IA中的线C-C、B-B截取的示意性部分端面图和部分横截面图。图5A和图5B分别为用于接着图4A和图4B来说明第一实施方式的部件装配方法的沿图IA中的线C-C、B-B截取的示意性部分端面图和部分横截面图。
具体实施例方式下面，参照附图，基于实施方式和实施例来说明本发明。应当注意，本发明不限于以下实施方式和实施例，并且以下实施方式和实施例中出现的数值和材料为示例性的。以下列顺序进行说明。I.包括本发明的部件装配方法和部件组件的总体描述2.第一实施方式(本发明的部件装配方法和部件组件)及其他[包括本发明的部件装配方法和部件组件的总体描述]本发明的实施方式的部件装配方法或部件组件可配置为包括第二部件，该第二部件具有安装面和从安装面延伸的侧面，并且可由铜、铜合金、铝或铝合金制成。第二部件的侧面可具有焊料润湿性差的膜(例如，比第二部件的安装面的焊料润湿性差的膜)。注意，在此情况下，第二部件的安装面可具有焊料润湿性好的膜(例如，比在第二部件的侧面上形成的膜的焊料润湿性好的膜)。
在包括前述优选实施方式的本发明的部件装配方法中，可将第二部件的安装面布置于焊膏层上，并且焊膏层可熔化，从而第二部件通过利用焊膏层熔化所产生的表面张力而自对准，将第二部件自身安装于第一部件上。
在包括前述优选实施方式和配置的本发明的部件装配方法或部件组件中，环状开口部具有与第二部件的安装面相同的外形。这里，“相同的外形”包括相似形。具体来说，例如，优选地满足0. 90 < R1ZR2 < I. I，其中，R1为环状开口部的外形的直径，而R2为第二部件的安装面的外形的直径。而且，在包括前述优选实施方式和配置的本发明的部件装配方法或部件组件中，环状开口部可具有四个不连续部，并且所述四个不连续部可布置为四重旋转对称。然而，不连续部的配置不限于此，例如，可以是二重旋转对称(在环状开口部中有两个不连续部)、三重旋转对称(在环状开口部中有三个不连续部)，或者更广义地，可以是在环状开口部中具有N个不连续部的N重旋转对称(其中，N为2以上的自然数)。而且，不连续部可布置为非旋转对称。 而且，在包括前述优选实施方式和配置的本发明的部件装配方法或部件组件中，环状开口部的外形可以为圆形。然而，环状开口部的外形不限于此，并且可以为三角形、圆角三角形、四边形、圆角四边形、多边形、圆角多边形、椭圆形或者在开口部的虚圆周上布置的一系列块状或小圆形。环状开口部的内部形状可与外形相似。然而，环状开口部的内部形状不限于此，并且环状开口部实质上可具有任意内部形状。而且，在包括前述优选实施方式和配置的本发明的部件装配方法或部件组件中，第一部件的从开口部的底部露出的部分可以为铜层(或铜箔)或者形成在铜层(或铜箔)上的镍层。然而，所述材料不限于此，并且可使用能接合于焊膏层的任何材料。注意，除了从开口部的底部露出的部分以外，第一部件可具有任意配置，例如，包括各种印制板和印刷电路板以及基板。而且，在包括前述优选实施方式和配置的本发明的部件装配方法或部件组件中，第二部件的安装面可由诸如铜、铜合金、铝、铝合金、金和钼等焊料润湿性与可焊性好的材料制成。而且，第二部件可由具有能耐受焊膏层的熔融温度的耐热性的塑料材料(例如工程塑料材料)制成，并且可在第二部件的安装面上形成有铜、铜合金、铝或铝合金的金属层或合金层。焊料润湿性例如可通过焊料接触角的测量或接合界面的横截面分析等来评价。当接触角小时，或者当在接合界面处形成有与焊料的合金时，焊料润湿性好。当接触角大时，或者当未形成有合金时，焊料润湿性差。而且，在包括前述优选实施方式和配置的本发明的部件装配方法或部件组件(下文中，也简单地总称为“本发明”)中，开口部的外形横穿不连续部(连接部)。环状开口部的内部形状所形成的空间由焊盘层的部分占据，并且不连续部(连接部)也由焊盘层的部分构成。本发明的第一部件可以是例如JPCA-PE03-01-06S、即“使用玻璃纤维的光学板连接器型PT的详细规范”中规定的PT光连接器或PT光模块的主体部。本发明的第二部件例如可以是PT光连接器或PT光模块的PT导销(配准销)。在这些非限定性示例之外，本发明的第一部件的其他例子包括各种类型、配置、形式的光连接器的主体部；各种类型、配置、形式的光模块的主体部；各种印制板、印刷电路板和基板；包括液晶显示装置、有机电致发光(有机EL)显示装置和电泳显示装置在内的各种显示装置；诸如开关和传感器的各种电子器件；以及机械器件。本发明的第二部件的其他例子包括待安装于各种类型、配置、形式的光连接器的主体部的配准销、待安装于各种类型、配置、形式的光模块的主体部的配准销；待安装于各种印制板、印刷电路板、基板以及各种显示装置和电子器件的配准销；以及要求廉价和精确配准的机械器件主体。用于通过配准用第二部件来安装第一部件和第二部件的部件组件的器件和物品的例子包括PT光连接器；PT光模块；各种类型、配置、形式的光连接器；各种类型、配置、形式的光模块；各种印制板、印刷电路板和基板；以及各种显示装置和电子器件。焊盘层可通过例如感光树脂层或感光树脂片或感光树脂膜、具体为感光性聚酰亚胺膜来实现。设于第一部件上的焊盘层可设置于第一部件的至少一部分中。焊膏层可由已知的焊膏制成。[第一实施方式]第一实施方式涉及本发明的两个部件 的装配方法以及由两个部件构成的部件组件。在第一实施方式中，第一部件10为在JPCA-PE03-01-06S、即“使用玻璃纤维的光学板连接器型PT的详细规范”中规定的PT光连接器的主体部。第二部件30为PT光连接器的PT导销(配准销)。图IA表示第一实施方式的焊盘层的部分示意性平面图。图IB为沿图IA中的线B-B截取的包括焊盘层的第一部件的示意性部分横截面图。图IC为沿图IA中的线C-C截取的包括焊盘层的第一部件的示意性部分横截面图。图ID为第二部件的示意性横截面图。图2A表示从上方看的第一部件和其他器件的示意图。图2B和图2C为沿图2A中的线B-B、C-C截取的第一部件和其他器件的示意性部分横截面图。第一实施方式的部件组件为包括设有焊盘层20的第一部件10和具有安装面32的第二部件30的部件组件。焊盘层20在安装有第二部件30的区域中具有环状开口部21。环状开口部21在底部露出第一部件10，并且具有至少一个不连续部(连接部)22。环状开口部21的外形与第二部件30的安装面32相同。通过将焊膏层40基本上涂敷于开口部21的整个表面而将第二部件30安装于第一部件10上。在第一实施方式中，环状开口部21具有四个不连续部22，且这四个不连续部22布置为四重旋转对称。具体来说，从不连续部22的中心看，不连续部22布置于环状开口部21的0点、3点、6点、9点钟位置处。环状开口部21的外形为圆形，并且其内部形状与外形相似，同样为圆形。环状开口部21的内部形状所形成的空间23被焊盘层的部分(如焊盘层中央区域24所示)占据，并且不连续部22也由焊盘层的部分构成。开口部21的外形和内部形状横穿不连续部22。第一部件10、具体为作为PT光连接器的主体部的基体材料11例如由耐热性树脂制成，且如图2C所示，第一部件10包括光纤固定单元14，其用于固定光纤50 ;和反射镜15，其使从光纤50出射的光线或入射至光纤50的入射光线的传输方向发生90°角的变化。在第一部件(PT光连接器的主体部)10的部分中通过镀覆法而形成有铜层12和镍层13，并且在这些层12、13上方形成有25 厚的感光性聚酰亚胺树脂的焊盘层20。第一部件10的从设于焊盘层20中的开口部21的底部露出的部分例如由铜层12 (厚度为12. 5iim)和形成于铜层12上的镍层13 (厚度为3 u m)构成。注意，镍层13是通过在从开口部21的底部露出的铜层12上镀覆而形成。作为替代，可在镍层13上通过镀覆法而形成金层，或者可不形成镍层。作为PT导销的第二部件30具有从安装面32延伸的侧面33。第二部件30的安装面32例如由铜制成。具体来说，第二部件30由铜制成。更具体地，第二部件30由柱状下部部件31和柱状上部部件34构成，并且以帽子的形状形成为一体。柱状下部部件31的底面对应于安装面32，而柱状下部部件31的侧面对应于从安装面32延伸的侧面33。而且，在第二部件30的侧面33 (具体来说，在需防止焊料润湿的部分中，更具体地，在第二部件30的除安装面32以外的整个表面上，或者在侧面33上，或者在侧面33的下部)上形成有焊料润湿性差的膜35、具体为钛膜(厚度为0. I y m)或耐热涂膜(例如厚度约为10 y m)。在第一实施方式中，PT光模块60用作使用第二部件30来配准的用于安装第一部件10和第二部件30的部件组件的器件。第二部件30配合于设置为PT光模块60的配准孔的导孔62。如图2B所不，导孔62设置于PT光模块60的主体部61中。主体部61例如由环氧树脂制成。而且，如图2C所示，在主体部61内部设有印刷电路板63，并且在设于印刷电路板63上的布线64上安装有元件65和驱动器IC66。注意，所述元件例如由面发射激光元件(垂直谐振腔激光器，VCSEL)或光电二极管构成。作为PT光连接器的主体部的第一部件10由卡簧(未图不)固定于PT光模块60的主体部61。例如，可如下地制造第二部件30。具体地，制备铜材圆棒，并切割成预设长度以提 供切片。将切片置于用于具有柱状下部部件31和柱状上部部件34的第二部件30的模具中，并且进行模压以获得具有柱状下部部件31和柱状上部部件34的第二部件30。然后，将第二部件30置于支撑部件上，使安装面32与支撑部件接触，并且在溅射装置中，通过溅射使钛膜35沉积于第二部件30的除安装面32以外的整个表面上。第二部件30的下部部件31是直径为2. OOmm(公差h7)且高度为0. 70mm的柱状部件。上部部件34是直径为I. OOmm且高度为0. 80mm的柱状部件。具体来说，第二部件30的安装面32的外形的直径R2为2. 00mm。环状开口部21的外形的直径R1为2. 00mm，且内部形状的直径R/为1.40mm。不连续部(连接部)22的宽度为0. 20mm。注意，R1A2 =I. 00。下面，参照第一部件10的示意性部分端面图(图3A、图3B、图4A以及图5A)、部分横截面图(图4B、图5B)以及焊盘层和焊膏层的部分示意性平面图(图3C)来说明第一实 施方式的两个部件的装配方法。注意，在图中，开口部21的中心线由CL1表示，而第二部件30的中心线由CL2表示。[步骤-100]首先，将感光性聚酰亚胺膜层叠于第一部件10的设有铜层12的部分上。然后，对聚酰亚胺膜进行曝光和显影处理，以便形成设有开口部21和不连续部(连接部)22两个部分的焊盘层20。然后，在从开口部21的底部露出的铜层12上通过镀覆法形成镍层13。通过依次进行使用丙酮的超声波清洗、水洗和对从第二部件30的安装面32露出的铜进行软蚀刻，从而清洗第二部件30。[步骤-110]随后，对开口部21填充焊膏层40，焊膏层40例如可使用市售的Sn-3. OAg-O. 5Cu材料。具体来说，如图3A、3B、3C所示，利用丝网印刷法将焊膏层40基本上涂敷于开口部21的整个表面。注意，焊膏层40略微超出开口部21而凸出至焊盘层20的边缘上，以便在所述边缘上形成焊膏层40。但这不是必需的。[步骤-120]接下来的步骤为将第二部件30的安装面32布置于焊膏层40上(参照图4A和图4B)。具体来说，将第二部件30置于焊膏层40上，使得焊膏层40接触第二部件30的安装面32。[步骤-130]随后，使焊膏层40熔化和冷却，以将第二部件30安装于第一部件10上。具体来说，利用回流法将第一部件10和第二部件30作为整体而加热至260°C，以便使焊膏层40回流。这可使第二部件30通过在焊膏层40熔化所产生的表面张力下自对准而安装于第一部件10上(参照图5A和图5B)。具体来说，如图4A和图4B所示，在焊膏层40熔化所产生的表面张力下，第二部件30在熔融状态下的焊膏层40上移动，从而即使在步骤-120中将第二部件30与开口部21的中心偏心地置于焊膏层40上时，仍可使第二部件30的中心与开口部21的中心一致。因此，在步骤-120中 将第二部件30置于焊膏层40上的操作不要求高精度。而且，由于焊膏层40对由感光性聚酰亚胺膜形成的焊盘层20的润湿性差，故在焊盘层20、不连续部(连接部)22和焊盘层中央区域24上熔化的焊膏层40被焊盘层20、不连续部22和焊盘层中央区域24排斥，并占据开口部21内部和开口部21上方的空间。于是，熔化后的焊膏层40可完全填充开口部21。即，焊膏层40在熔化后不存在于焊盘层20、不连续部22和焊盘层中央区域24上，并且不连续部22和焊盘层中央区域24与第二部件30的安装面32以间隙25隔开。而且，由于焊料润湿性差的膜35形成于第二部件30的除安装面32以外的整个表面上，故焊膏层40在熔化后不附着于第二部件30的侧面33。为了进行测试，通过将环状开口部21的外形直径(R1)改变为2. 10mm、2.05mm、I. 95mm、l. 90mm而以同样的方式制造部件组件。然后，测试每个部件组件以求出第二部件30的中心与开口部21的中心偏心的程度。在下表I中表示测量结果(单位Pm)。当环状开口部21的外形直径为2. 05mm、2. OOmm和I. 95mm时，在所有五个样本中，偏心距(A I A 5 :单位为ii m)被限制在5 y m内。具体来说，配准精度被限制在0. 25% ( = 0. 005/2. 00X100)内。另一方面，当环状开口部21的外形直径为2. IOmm和I. 90mm时，并未在所有五个样本中都使偏心距落入5 y m范围内。因此，发现当0. 90 < R1ZR2 < I. I时，偏心距可保持较小。注意，即使在对环状开口部21的外形直径不是2. OOmm的各样本进行同样的测试的情况下，仍表明当0. 90 < R1ZR2 < I. I时，可将第二部件30的开口部21的配准精度限制在0. 25%内。表I
~ ~Al ~A2 ~A3 ~A4 ~A5 ~A (平均值) ~A (标准偏差)
~1.90mm IT3 4 2 1871 1~2 O 9 4267To
~1.95mm 3 6 L8 OO 3 0 L2 L92L43
2. OOmm 06L2L8 L92L07
2.05mm L2 Ti06 2~A ^52L72
2. IOmm 3 9 2~A uTo 06 06 3 90Tll在本发明的部件装配方法或部件组件中，在焊盘层20区域中为具有安装面32的第二部件30而设置了环状开口部21，环状开口部21在底部露出第一部件10且具有至少一个不连续部22。而且，环状开口部21的外形与第二部件30的安装面32相同。于是，当第二部件30隔着焊膏层40而安装于第一部件10上时，第二部件30可与第一部件10自对准。而且，焊膏层40的熔化不会在焊膏层40和第二部件30的安装面32之间的界面处留下气体成分，这是因为焊膏层40中包含的助熔剂或其他气体成分可通过环状开口部21中形成的不连续部22、或者更具体地通过间隙25而释放至外部。于是，可将第二部件30精确且方便地安装于第一部件10上。此外，由于存在间隙25，故可清洗第二部件30的安装面32的未与焊膏层40接触的部分。而且，可将底部填充材料填 充于第二部件30的安装面32的该部分与不连续部22和焊盘层中央区域24之间的空间中。这提高了第二部件30与不连续部22和焊盘层中央区域24之间的粘结强度。这里使用的底部填充材料为用于提高IC封装的互连的可靠性的密封树脂。通过涂敷于第二部件30与不连续部22之间，底部填充材料可通过毛细管作用而容易地进入第二部件30与不连续部22和焊盘层中央区域24之间的间隙25。以上基于优选实施方式和实施例具体说明了本发明的部件装配方法和部件组件。然而，本发明的部件装配方法和部件组件不限于前述实施方式和实施例。在前述实施方式和实施例中描述的第一部件和第二部件仅为示例性的，并且可适当地变化。例如，可将PT光模块用作由第一部件和第二部件构成的部件组件，并且可将PT光连接器用作通过配准用第二部件来安装部件组件的器件。而且，作为部件组件，可使用与上述光连接器或光模块的配置或构造不同的光连接器或光模块，例如在JP-A-2011-017924、JP-A-2011-017925、JP-A-2008-046367以及JP-A-2004-184429中公开的光连接器和光模块。此外，作为第一部件，可使用例如印制板、印刷电路板、基板、显示装置或电子器件，而作为第二部件，可使用待安装在包括印制板、印刷电路板、基板、显示装置和电子器件在内的各种部件上的配准销。在前述实施例中，将焊料润湿性差的钛膜35沉积于第二部件30的侧面33上。然而，作为替代，例如可形成聚酰亚胺树脂层。具体来说，在装配经由弱粘合层而与第二部件30的安装面32接触的保持部件后，通过将第二部件30浸入聚酰亚胺树脂溶液中，从而可在第二部件30的侧面33上形成聚酰亚胺树脂层，随后，对在第二部件30的除安装面32以外的整个表面上所形成的聚酰亚胺树脂层进行加热。或者，第二部件可由能耐受焊膏层的熔融温度的耐热塑料材料(例如聚酰亚胺树脂或工程塑料材料)制成，并且，例如可在第二部件的安装面上形成铜材金属层。本领域的技术人员应当明白，在不脱离所附权利要求及其等同物的范围内，取决于设计需要和其它因素可出现各种变化、组合、子组合和替代。
权利要求
1.一种用于在第一部件上安装第二部件的方法，其中，在所述第一部件上设有焊盘层，并且，在所述焊盘层的用于安装具有安装面的所述第二部件的区域中设有环状开口部，在该环状开口部的底部使所述第一部件露出，且所述环状开口部具有至少一个不连续部，所述环状开口部的外形与所述第二部件的所述安装面相同，所述方法包括 以焊膏层填充所述环状开口部；然后 将所述第二部件的所述安装面布置于所述焊膏层上，并使所述焊膏层熔化和冷却以将所述第二部件安装于所述第一部件上。
2.如权利要求I所述的方法，其中，所述第二部件具有从所述安装面延伸的侧面，并由铜、铜合金、铝或铝合金制成，并且，在所述第二部件的侧面上形成焊料润湿性差的膜。
3.如权利要求I或2所述的方法，其中，在将所述第二部件的所述安装面置于所述焊膏层上之后，使所述焊膏层熔化，以便通过使所述第二部件在所述焊膏层熔化所产生的表面张力下自对准，从而将所述第二部件安装于所述第一部件上。
4.如权利要求I或2所述的方法，其中，满足O.90 < R1ZiR2 < I. I，这里，R1为所述环状开口部的外形的直径，且R2为所述第二部件的所述安装面的外形的直径。
5.如权利要求I或2所述的方法，其中，所述环状开口部具有N个不连续部，并且所述N个不连续部布置为N重旋转对称，这里，N为2以上的自然数。
6.如权利要求I或2所述的方法，其中，所述环状开口部的外形为圆形。
7.如权利要求I或2所述的方法，其中，所述第一部件的在所述环状开口部的底部露出的部分由铜层和设于所述铜层上的镍层形成。
8.如权利要求I或2所述的方法，其中，所述第二部件的所述安装面由铜、铜合金、铝或招合金制成。
9.一种部件组件，其包括 第一部件，其包括焊盘层； 第二部件，其具有安装面； 环状开口部，其设置于所述焊盘层的第二部件安装区中，使得所述第一部件在该环状开口部的底部露出，并且该环状开口部形成有至少一个不连续部，其中，所述环状开口部的外形与所述第二部件的所述安装面相同；以及 焊膏层，其用于填充所述环状开口部以将所述第二部件安装于所述第一部件上。
10.如权利要求9所述的部件组件，其中，所述第二部件具有从所述安装面延伸的侧面，并由铜、铜合金、铝或铝合金制成，并且，在所述第二部件的侧面上形成有焊料润湿性差的膜。
11.如权利要求9或10所述的部件组件，其中，满足0.90< R1ZiR2 < I. I，这里，R1为所述环状开口部的外形的直径，且R2为所述第二部件的所述安装面的外形的直径。
12.如权利要求9或10所述的部件组件，其中，所述环状开口部具有N个不连续部，并且，所述N个不连续部布置为N重旋转对称，这里，N为2以上的自然数。
13.如权利要求9或10所述的部件组件，其中，所述环状开口部的外形为圆形。
14.如权利要求9或10所述的部件组件，其中，所述第一部件的在所述环状开口部的底部露出的部分由铜层和设于所述铜层上的镍层形成。
15.如权利要求9或10所述的部件组件，其中，所述第二部件的所述安装面由铜、铜合金、招或招合金 制成。
全文摘要
本发明公开了一种在第一部件上安装第二部件的方法以及由这两个部件构成的部件组件，其中，在第一部件上设有焊盘层，并且，在焊盘层的用于安装具有安装面的第二部件的区域中设有环状开口部，该环状开口部在其底部露出第一部件且具有至少一个不连续部，所述环状开口部的外形与第二部件的安装面相同。所述方法包括以焊膏层填充开口部；并且将第二部件的安装面布置于焊膏层上，并使焊膏层熔化和冷却以将第二部件安装于第一部件上。根据本发明的安装方法和部件组件，可将第二部件精确且方便地安装于第一部件上。
文档编号G02B6/42GK102681105SQ20121004453
公开日2012年9月19日 申请日期2012年2月23日 优先权日2011年3月4日
发明者大鸟居英 申请人:索尼公司