遮光图案的制造方法
【专利摘要】一种遮光图案的制造方法，其包括以下步骤。提供基板。基板具有透光区以及位于透光区的周边的遮光区。于透光区上形成保护层。于遮光区上形成遮光材料层。移除保护层，以形成遮光图案。
【专利说明】 遮光图案的制造方法
【技术领域】
[0001]本发明有关于一种图案的制造方法，且特别是有关于一种遮光图案的制造方法。
【背景技术】
[0002]现行的显示面板、触控面板或是触控显示面板通常会配置有遮光图案，用以避免漏光或是遮蔽位于透光区周围的金属走线。考虑到遮光图案的遮光效果，现行遮光图案的颜色通常为黑色，此黑色的遮光图案即一般电子产品常见的黑色边框。
[0003]在遮光效果的考虑下，传统采用铬、铝等穿透率低的金属材质作为遮光图案的材质，且经由派镀光刻工艺、蚀刻(狀也丨叩)工艺等工艺步骤制造出遮光图案。然而，此种遮光图案的制造方法既繁琐又耗费工艺时间及工艺成本。因此，现有技术主要是以黑色树脂(0681:1)作为遮光图案的材质，并经由光刻工艺制造出遮光图案。现有技术的改良虽已简化传统遮光图案的制造方法的工艺步骤，然而，所述光刻工艺仍包括涂底(办加丨!^)、抗蚀剂涂布、软烤(300: ^成一)、曝光、显影、硬烤及去抗蚀剂等多道工艺步骤。因此，现有的遮光图案的制造方法仍存在低产能以及高工艺成本等问题。
[0004]另外，对于使用者而言，黑色边框(即黑色的遮光图案)不一定能满足其对于产品外观的需求，因此白色、红色、蓝色等非黑色的遮光图案相继地被提出。然而，非黑色的遮光图案要在足够的厚度设计下才会具有理想的遮光效果，因而使得非黑色的遮光图案在制造上相对困难且耗费工艺时间。
【发明内容】
[0005]本发明提供一种遮光图案的制造方法，其具有高产能以及低工艺成本。
[0006]本发明的一种遮光图案的制造方法，其包括以下步骤。提供基板。基板具有透光区以及位于透光区的周边的遮光区。于透光区上形成保护层。于遮光区上形成遮光材料层。移除保护层，以形成遮光图案。
[0007]在本发明的一实施例中，上述的遮光区环绕透光区。
[0008]在本发明的一实施例中，上述的保护层与遮光材料层位于基板的同一侧。
[0009]在本发明的一实施例中，上述的保护层全面地覆盖于透光区上。
[0010]在本发明的一实施例中，上述的遮光材料层全面地覆盖于遮光区上。
[0011]在本发明的一实施例中，上述的遮光材料层与保护层共平面。
[0012]在本发明的一实施例中，上述的遮光材料层的边缘实质上与保护层的边缘切齐。
[0013]在本发明的一实施例中，上述的保护层为胶带，且于透光区上形成保护层的方法包括将胶带贴附于透光区上，而移除保护层的方法包括将胶带从透光区上撕除。
[0014]在本发明的一实施例中，上述的保护层为可剥胶，且于透光区上形成保护层的方法包括网版印刷，而移除保护层的方法包括将可剥胶从透光区上剥除。
[0015]在本发明的一实施例中，上述的保护层为高分子膜，且于透光区上形成保护层的方法包括涂布，而移除保护层的方法包括以热水溶化高分子膜。
[0016]在本发明的一实施例中，上述的遮光材料层的材料包括高分子材料或油墨。
[0017]在本发明的一实施例中，上述于遮光区上形成遮光材料层的方法包括印刷工艺。
[0018]在本发明的一实施例中，上述的印刷工艺包括喷墨印刷(工成知七网板印刷(3(^6611凹版印刷(&或数字印刷(01^11:81 9:1111:111?)。
[0019]基于上述，本发明在保护层的设置下形成遮光材料层，而在移除保护层后即可形成遮光图案。因此，相较于现有技术以光刻工艺制造遮光图案的方法，本发明的遮光图案的制造方法可具有高产能以及低工艺成本。
[0020]为让本发明的上述特征和优点能更明显易懂，下文特举实施例，并配合附图作详细说明如下。
【专利附图】
【附图说明】
[0021]图1八至图10为本发明一实施例的遮光图案的制作流程俯视示意图；
[0022]图2为应用本实施例的遮光图案的触控面板的俯视示意图。
[0023]附图标记说明:
[0024]100:遮光图案；
[0025]110:基板；
[0026]120:保护层；
[0027]130:遮光材料层；
[0028]10:触控面板；
[0029]12:第一触控结构；
[0030]12&.14&:感测垫；
[0031]1213,14?:连接部；
[0032]14:第二触控结构；
[0033]16:接垫；
[0034]18:金属走；线
[0035]八1: 透光区；
[0036]^2:遮光区；
[0037]X、？:方向。
【具体实施方式】
[0038]图1八至图10为本发明一实施例的遮光图案的制作流程俯视示意图。请参照图1八，提供基板110，其中基板110的材质可根据其用途而定。举例而言，基板110的材质可选用透明或是不透明的材质。此处，透明材质泛指一般具备高穿透率的材质，而非用以限定穿透率为100%的材质。一般而言，在显示面板及触控显示面板的应用中，当基板110是用来形成彩色滤光层或是触控结构的基板时，基板110的材质通常是选用透明的材质，但本发明不限于此。
[0039]此外，基板110可以是硬质基板或是可挠基板。详言之，基板110的材质可以是玻璃、石英、高分子材料或其它合适的材料。高分子材料例如是聚乙烯、聚丙烯、聚苯乙烯、聚甲基丙烯酸甲酯、聚氯乙烯、尼龙、聚碳酸酯、聚氨酯、聚四氟乙烯、聚对苯二甲酸乙二酯、聚酰亚胺(901711111(16, 或丙烯酸树酯^68111)等挠曲性高的材料。当基板110的材质应用所述挠曲性高的材料时，则适于应用在挠曲表面或是任何可挠曲的对象上，进而增加基板110的应用范畴。
[0040]基板110可划分出透光区八1以及位于透光区八1的周边的遮光区42。在本实施例中，遮光区八2例如环绕透光区八1，但本发明不以此为限。遮光区八2与透光区八1的相对配置关系应视实际的需求而定。具体而言，透光区八1及遮光区八2依据欲形成的遮光图案的位置而定。详言之，遮光区八2为基板110上欲形成的遮光图案所覆盖的区域，而透光区八1则为欲形成的遮光图案所曝露出的区域。在显示面板的应用中，透光区八1可以作为对向基板的彩色滤光图案的配置区域。在触控面板的应用中，透光区八1可以作为触控结构的配置区域。另外，当基板110是作为保护元件的盖板时，透光区八1内也可以不用配置有任何元件。
[0041]请参照图18，于透光区八1上形成保护层120。在本实施例中，保护层120例如是全面地覆盖于基板110的透光区八1上。如此，可避免于后续工艺的过程中，透光区八1受到污染或是破坏。此外，保护层120可以是胶带、可剥胶或高分子膜。当保护层120为胶带时，保护层120例如是以贴附的方式形成于透光区八1上。当保护层120为可剥胶时，保护层120可以是以网版印刷的方式形成于透光区八1上。当保护层120为高分子膜时，保护层120例如是以涂布的方式形成于透光区八1上，其中高分子膜的材质可包括聚乙烯(001761^716116,四)、聚乙烯对苯二甲酸酯或聚甲基丙烯酸甲酯访狀!'71社6，？臟[人)等。
[0042]请参照图10，于遮光区八2上形成遮光材料层130，其中遮光材料层130与保护层120位于基板110的同一侧。也就是说，遮光材料层130与保护层120共平面。在本实施例中，遮光材料层130例如是全面地覆盖于遮光区八2上，且遮光材料层130的边缘较佳是与保护层120的边缘切齐。
[0043]在本实施例中，遮光材料层130的材料例如是高分子材料或油墨，其中高分子材料或油墨的颜色可以是任意色彩，而可以不用限定为黑色，且于遮光区八2上形成遮光材料层130的方法例如是印刷工艺。印刷工艺例如是喷墨印刷、网板印刷、凹版印刷或数字印刷坐寸。
[0044]请参照图10，移除保护层120，以形成遮光图案100。当保护层120为胶带时，移除保护层120的方法包括将胶带从透光区八1上撕除。当保护层120为可剥胶时，移除保护层120的方法例如是将可剥胶从透光区八1上剥除。当保护层120为高分子膜时，移除保护层120的方法例如是以热水溶化高分子膜。
[0045]相较于现有技术于基板上全面性地形成遮光层的材料之后再通过曝光、显影等工艺步骤移除位于透光区八1上的遮光层的材料，本实施例的遮光图案100在形成遮光材料层130之后，通过直接撕除、剥除或热水溶化保护层120即可制备完成。因此，本实施例的遮光图案100的制造方法具有相对简易的工艺步骤，且即便是在制造厚度相对厚的非黑色的遮光图案也可具有相对高的效率。换言之，本实施例的遮光图案100的制造方法可具有高产能以及低工艺成本。
[0046]此外，在实际制作遮光材料层130时，工艺中的误差(例如是工艺机台的对位不准确)可能造成遮光材料层130的位置产生偏移，而使部分的遮光材料层130覆盖在部分的保护层120上。亦即是，遮光材料层130会遮蔽到部分的透光区八1。然而，本实施例在保护层120的设置下，可避免工艺机台的对位不准确而造成透光区八1受到污染或是破坏。详言之，在形成遮光材料层130后，通过移除保护层120，即可同时移除位于保护层120上的污染物。因此，本实施例的遮光图案100的制造方法通过保护层120的设置，除了可避免透光区八1受到污染或是破坏之外，还可容受相对宽广的工艺机台的对位准度。
[0047]另外，在不同的遮光图案设计下，遮光图案可具有不同的应用范畴。以下将以图2说明本实施例的遮光图案100应用于触控面板中的实施型态，但本发明的遮光图案100的应用范畴不限于此。
[0048]图2为应用本实施例的遮光图案的触控面板的俯视示意图。请参照图2，本实施例的触控面板10的制造流程例如包括形成遮光图案100以及触控结构的制作。在本实施例中，触控结构的制作可以是接续在形成遮光图案100之后，但本发明不限于此。举例而言，在其他未绘示的实施例中，遮光图案100的制作也可穿插在触控结构的制作过程中。
[0049]详言之，本实施例的触控面板10的制造方法包括以下步骤。提供基板110，且基板110可划分成透光区八1及遮光区八2，其中透光区八1与遮光区八2的相对配置关系由欲形成的触控结构及欲形成的遮光图案100定义而成。在本实施例中，遮光区八2例如是环绕在透光区八1的周围。接着，相继地于透光区八1中形成保护层120 (绘示于图18),于遮光区八2中形成遮光材料层130 (绘示于图10。再移除保护层120，以形成遮光图案100。上述步骤可参照图1八至图10的内容，于此便不再赘述。
[0050]在形成遮光图案100之后，于透光区八1中依序地制备多个第一触控结构12及多个第二触控结构14，其中第一触控结构12及第二触控结构14的材质例如为透明导电的材质。此外，第一触控结构12与第二触控结构14彼此交错且电绝缘。在本实施例中，第一触控结构12例如是沿方向X延伸，且沿垂直于方向X的方向X排列，而这些第二触控结构14例如是沿方向X延伸，且沿方向X排列。
[0051]详言之，本实施例的第一触控结构12例如是包括多个菱形状的感测垫123以及多个连接部121其中连接部126连接相邻两个感测垫123，且各个第一触控结构12包括一个由透光区八1延伸至遮光区八2的连接部12匕第二触控结构14包括多个菱形状的感测垫143以及多个连接部1仙，其中连接部1仙连接相邻两个感测垫1?，且各个第二触控结构14包括一个由透光区八1延伸至遮光区八2的连接部14匕需说明的是，虽然本实施例的第一触控结构12以及第二触控结构14的实施型态举例如上，但本发明不用以限定第一触控结构12以及第二触控结构14的形状或排列方式。在另一实施例中，第一触控结构12以及第二触控结构14也可以是条状电极交错而成。
[0052]此外，本实施例的触控面板10还可包括位于遮光区八2中的多个接垫16以及多条金属走线18。在本实施例中，接垫16可以是与第一触控结构12或第二触控结构14同时制作而成。金属走线18例如是在形成第二触控结构14之后形成。此外，金属走线18可以是通过溅镀及蚀刻的方式形成，又或者，金属走线18也可以是通过网版印刷的方式形成。
[0053]各金属走线18的一端延伸至其中一个接垫16上，且各金属走线18的另一端延伸至其中一个延伸至遮光区八2的连接部126或延伸至遮光区八2的连接部1仙上，其中延伸至遮光区八2的连接部126的端部(或延伸至遮光区八2的连接部1仙的端部)位于所对应的金属走线18与遮光图案100之间。换言之，部分的金属走线18将第一触控结构12与接垫16电连接，且部分的金属走线18将第二触控结构14与接垫16电连接。因此，焊接于接垫16上的软性电路板或芯片(未绘示)可传递或是接收来自于第一触控结构12以及第二触控结构14的信号，进而通过判别改变的电容值的位置去判定用户触碰的位置。通过遮光图案100的设置，可遮蔽这些不透光的金属走线18，而避免使用者直接看到遮光区八2内的线路，进而增加触控面板10的美观。
[0054]综上所述，本发明的遮光图案的制造方法通过保护层的设置，除了可避免透光区受到污染或是破坏之外，还可容受相对宽广的工艺机台的对位准度。此外，本发明的遮光图案的制造方法在保护层的设置下形成遮光材料层，而在移除保护层后即可形成遮光图案。因此，相较于现有技术以光刻工艺制造遮光图案的方法，本发明的遮光图案的的制造方法具有相对简易的工艺步骤且即便是制造厚度相对厚的非黑色的遮光图案也可具有相对高的效率。所以，本发明的遮光图案的制造方法可具有高产能以及低工艺成本。
[0055]虽然本发明已以实施例公开如上，然其并非用以限定本发明，任何本领域内的技术人员，在不脱离本发明的精神和范围内，当可作些许的更动与润饰，故本发明的保护范围当视所附的权利要求所界定的为准。
【权利要求】
1.一种遮光图案的制造方法，其特征在于，包括: 提供基板，所述基板具有透光区以及位于所述透光区的周边的遮光区； 于所述透光区上形成保护层； 于所述遮光区上形成遮光材料层；以及 移除所述保护层，以形成所述遮光图案。
2.如权利要求1所述的遮光图案的制造方法，其特征在于，所述遮光区环绕所述透光区。
3.如权利要求1所述的遮光图案的制造方法，其特征在于，所述保护层与所述遮光材料层位于所述基板的同一侧。
4.如权利要求1所述的遮光图案的制造方法，其特征在于，所述保护层全面地覆盖于所述透光区上。
5.如权利要求1所述的遮光图案的制造方法，其特征在于，所述遮光材料层全面地覆盖于所述遮光区上。
6.如权利要求1所述的遮光图案的制造方法，其特征在于，所述遮光材料层与所述保护层共平面。
7.如权利要求1所述的遮光图案的制造方法，其特征在于，所述遮光材料层的边缘实质上与所述保护层的边缘切齐。
8.如权利要求1所述的遮光图案的制造方法，其特征在于，所述保护层为胶带，且于所述透光区上形成所述保护层的方法包括将所述胶带贴附于所述透光区上，而移除所述保护层的方法包括将所述胶带从所述透光区上撕除。
9.如权利要求1所述的遮光图案的制造方法，其特征在于，所述保护层为可剥胶，且于所述透光区上形成所述保护层的方法包括网版印刷，而移除所述保护层的方法包括将所述可剥胶从所述透光区上剥除。
10.如权利要求1所述的遮光图案的制造方法，其特征在于，所述保护层为高分子膜，且于所述透光区上形成所述保护层的方法包括涂布，而移除所述保护层的方法包括以热水溶化所述高分子膜。
11.如权利要求1所述的遮光图案的制造方法，其特征在于，所述遮光材料层的材料包括闻分子材料或油墨。
12.如权利要求1所述的遮光图案的制造方法，其特征在于，于所述遮光区上形成所述遮光材料层的方法包括印刷工艺。
13.如权利要求12所述的遮光图案的制造方法，其特征在于，所述印刷工艺包括喷墨印刷、网板印刷、凹版印刷或数字印刷。
【文档编号】G02B1/14GK104422975SQ201310370893
【公开日】2015年3月18日 申请日期:2013年8月22日 优先权日:2013年8月22日
【发明者】王威捷, 蔡益明, 林圣贤 申请人:明兴光电股份有限公司