一种封框胶固化方法及显示装置制造方法
【专利摘要】本发明实施例提供了一种封框胶固化方法及显示装置，涉及显示装置制作领域，可以减小封框胶到显示区域的距离，有利于窄边框设计。所述方法包括：在第一基板上对应于封框胶粘接的位置处制作第一电阻发热层；在所述第一基板上制作第一引线，所述第一引线与所述第一电阻发热层电连接；在第一基板或第二基板上涂敷封框胶，利用所述封框胶将所述第一基板与所述第二基板进行粘接，然后给所述第一引线通电，使所述封框胶固化形成封框胶层。
【专利说明】一种封框胶固化方法及显示装置
【技术领域】
[0001]本发明涉及显示装置制作领域，尤其涉及一种封框胶固化方法及显示装置。
【背景技术】
[0002]近来，越来越多的显示器朝着轻薄化、高画质、窄边框的方向发展，显示器的窄边框设计成为显示领域的一个发展趋势。而封框胶到所述显示区域边缘的距离越低，越有利于窄边框设计。
[0003]现有技术中封框胶的固化方法常采用UV (ultraviolet，紫外线)光固化封框胶，UV光通过UV mask照射在封框胶上，完成对所述封框胶的固化，由于所述UV光照射到液晶分子时，会破坏液晶分子的结构，所以在涂敷封框胶时，会在封框胶与液晶分子之间留有一定的空隙，因此，封框胶到所述显示区域的距离就会比较远，不利于窄边框的设计。
【发明内容】
[0004]本发明的实施例提供一种封框胶固化方法及显示装置，可以减小封框胶到显示区域的距离，有利于窄边框设计。
[0005]为达到上述目的，本发明的实施例采用如下技术方案:
[0006]—种封框胶固化方法，用于第一基板和第二基板的粘接，其特征在于，包括:
[0007]在所述第一基板上对应于封框胶粘接的位置处制作第一电阻发热层；
[0008]在所述第一基板上制作第一引线，所述第一引线与所述第一电阻发热层电连接；
[0009]在所述第一基板或所述第二基板上涂敷封框胶，利用所述封框胶将所述第一基板与所述第二基板进行粘接，然后给所述第一引线通电，所述封框胶固化形成封框胶层。
[0010]可选的，所述第一电阻发热层的阻值大于所述第一引线的阻值。
[0011]可选的，所述第一引线延伸至所述第一基板的边缘。
[0012]可选的，所述第一电阻发热层的材料为无机导电材料，所述第一引线的材料为金属材料。
[0013]可选的，所述第一电阻发热层的材料为氧化铟锡，所述第一引线的材料为铝。
[0014]可选的，所述第一电阻发热层与所述封框胶层在所述第一基板上的正投影图形相—致。
[0015]可选的，在涂敷所述封框胶之前，所述方法还包括:
[0016]在所述第二基板上对应于所述封框胶粘接的位置处制作第二电阻发热层；
[0017]在所述第二基板上制作第二引线，所述第二引线与所述第二电阻发热层电连接；
[0018]在给所述第一弓丨线通电的同时，给所述第二弓丨线通电。
[0019]可选的，所述第二电阻发热层与所述封框胶层在所述第二基板上的正投影图形相—致。
[0020]一种显示装置，包括第一基板和第二基板，所述第一基板和所述第二基板之间设置有封框胶层，[0021 ] 所述第一基板上对应于所述封框胶层的位置处还设置有第一电阻发热层，且所述第一电阻发热层与所述封框胶层相接触。
[0022]可选的，所述第一电阻发热层与所述封框胶层在所述第一基板上的正投影图形相—致。
[0023]可选的，所述第二基板上对应于所述封框胶层的位置处设置有第二电阻发热层，且所述第二电阻发热层与所述封框胶层相接触。可选的，所述第二电阻发热层与所述封框胶层在所述第二基板上的正投影图形相一致。
[0024]可选的，所述第一电阻发热层和所述第二电阻发热层的材料均为无机导电材料。
[0025]可选的，所述第一电阻发热层和所述第二电阻发热层的材料均为氧化铟锡。
[0026]可选的，所述第一基板为阵列基板，所述第二基板为彩膜基板。
[0027]或，所述第一基板为彩膜基板，所述第二基板为阵列基板。
[0028]本发明实施例提供的封框胶固化方法及根据所述封框胶固化方法制作的显示装置，通过在封框胶粘接的位置处制作与电阻发热层，这样在涂敷封框胶后，就可以通过给引线通电而使所述电阻发热层通电发热，进而使得封框胶固化形成封框胶层，这样制作的封框胶层，通过与封框胶层相接触的电阻发热层的通电发热而完成的热固化，可以使得封框胶离所述显示区域很近而不对显示区域内的液晶或其他结构产生影响，有利于窄边框设计。
【专利附图】
【附图说明】
[0029]图1为本发明实施例提供的一种第一基板的俯视结构示意图；
[0030]图2为本发明实施例提供的另一种第一基板的俯视结构示意图；
[0031]图3为本发明实施例提供的对盒后的液晶面板的俯视结构不意图；
[0032]图4为本发明实施例提供的图3所示的一种液晶面板在A-B方向上的剖面结构示意图；
[0033]图5为本发明实施例提供的图3所示的另一种液晶面板在A-B方向上的剖面结构示意图。
【具体实施方式】
[0034]下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。
[0035]本发明实施例提供了一种封框胶固化方法，所述方法包括以下步骤:
[0036]S1、如图1所示，在第一基板11上对应于封框胶粘接的位置处制作第一电阻发热层 111。
[0037]在第一基板11制作完成后，可以在第一基板上沉积电阻发热层薄膜，涂敷光刻胶，然后通过曝光、显影、刻蚀等构图工艺，在第一基板11上对应于封框胶粘接的位置处制作第一电阻发热层111。
[0038]S2、如图2所示，在第一基板11上制作第一引线112，第一引线112与第一电阻发热层111电连接。
[0039]在这里，可以通过制作第一引线材料薄膜和光刻胶，然后通过曝光、显影、刻蚀等构图工艺制作出第一引线112，第一引线112可以连通第一基板11上的所有电阻发热层111。
[0040]在这里需要说明的是，可以先进行步骤SI制作出第一电阻发热层再进行步骤S2制作出第一引线，也可以先进行步骤S2制作出第一引线再进行步骤SI制作出第一电阻发热层，在此不作限制。
[0041]S3、在第一基板或第二基板上方涂敷封框胶，利用封框胶将第一基板与第二基板进行粘接，然后给第一引线通电。
[0042]在第一基板上制作完成第一引线和第一电阻发热层后，就可以涂敷封框胶了，在这里，封框胶可以涂敷在第一基板上，也可以涂敷在第二基板上。
[0043]在利用封框胶将第一基板与第二基板进行粘接后，由于第一电阻发热层制作在封框胶粘接的位置处，故第一电阻发热层与涂敷的封框胶就会相接触。那么在给第一引线通电，使与第一引线连接的第一电阻发热层通电发热后，与第一电阻发热层相接触的封框胶就会被热固化，形成封框胶层。
[0044]本发明实施例提供的封框胶固化方法，通过在封框胶粘接的位置处制作电阻发热层，这样在涂敷封框胶后，就可以通过给引线通电而使电阻发热层通电发热，进而就完成了对封框胶的固化，形成封框胶层，这样制作的封框胶层，是通过与封框胶层相接触的电阻发热层的通电发热而完成的热固化，可以使得封框胶离显示区域很近而不对显示区域内的液晶或其他结构产生影响，经实验表明，应用本发明提供的方法制作的封框胶层离显示区域的距离可以控制在10 μ m以内，与现有技术中采用UV固化方法中封框胶层离显示区域的距离的400 μ m-600 μ m相比，更加有利于窄边框设计。
[0045]可选的，第一引线延伸至第一基板的边缘，这样就比较方便给第一引线通电；需要说明的是，在给引线通电使得封框胶固化后，可以在进行后续工艺的过程中切割掉引线，也可以不用切割掉。
[0046]可选的，第一电阻发热层的阻值大于第一引线的阻值；由公式Q=I2R可知第一电阻发热层通电后，由于阻值较大，故发热较多，更加有利于封框胶的热固化。
[0047]可选的，第一电阻发热层的材料可以为无机导电材料，第一引线的材料可以为金属材料，通常情况下，无机导电材料比金属材料的电阻率大，这样第一电阻发热层的阻值就会大于第一引线的阻值。示例的，第一电阻发热层的材料可以为IT0(Indium Tin Oxides,氧化铟锡)、氧化锌铝和二氧化锡锑等无机导电材料中的一种或多种，第一引线的材料为铜、铝或银等金属材料中的一种或多种。
[0048]可选的，第一电阻发热层与封框胶层在第一基板上的正投影图形相一致。这样就可以保证在涂敷适量的封框胶的情况下，封框胶的受热面积较大，固化更快。
[0049]上述方法中，只在第一基板上制作了第一电阻发热层，涂敷的封框胶只一面受热，为了加大封框胶的受热面积，使其固化更快，还可以在第二基板上也制作一个电阻发热层来加热封框胶，故在涂敷封框胶之前，方法还包括:
[0050]Q1、在第二基板上对应于封框胶粘接的位置处制作第二电阻发热层。
[0051]Q2、在第二基板上制作第二引线，第二引线与第二电阻发热层电连接。
[0052]在这里，步骤Ql中制作第二电阻发热层和Q2中制作第二引线的方法可以参考步骤SI和S2，其先后顺序不做限制。[0053]在进行步骤S3给第一引线通电的同时，也给第二引线通电。这样涂敷的封框胶的两面分别被第一电阻发热层和第二电阻发热层加热，受热面积更大，固化更快。
[0054]在这里需要说明的是，第二电阻发热层的阻值大于第二引线的阻值。可选的，第二电阻发热层的材料为无机导电材料，第二引线的材料为金属材料。示例的，第二电阻发热层的材料为氧化铟锡、氧化锌铝和二氧化锡锑等无机导电材料中的一种或多种，第二引线的材料为铜、铝和银等金属材料中的一种或多种。
[0055]可选的，第二引线延伸至第二基板的边缘，这样就比较方便给第二引线通电。
[0056]可选的，第二电阻发热层与封框胶层在第二基板上的正投影图形相一致。这样就可以保证在涂敷适量的封框胶的情况下，封框胶的受热面积较大，固化更快。
[0057]在这里，如果是针对液晶显示装置，则可以是第一基板为彩膜基板，第二基板为阵列基板；或者，也可以是第一基板为阵列基板，第二基板为彩膜基板。在本发明实施例提供的制作方法中，优选地，第一基板为阵列基板时比较方便。由于通常情况下阵列基板的母板比彩膜基板的母板大，第一基板为阵列基板时，可以保证引线露出一部分在外面，比较方便给引线通电。
[0058]如果针对OLED显示装置，第一基板可以是封装基板，则第二基板就是阵列基板；第一基板也可以是阵列基板，则第二基板就是封装基板。所以，对于基板的类型并不作特殊要求。
[0059]本发明实施例还提供了一种显示装置，该显示装置包括第一基板和第二基板，第一基板和第二基板之间设置有封框胶层，第一基板上对应于封框胶层的位置处还设置有第一电阻发热层，且第一电阻发热层与封框胶层相接触。。
[0060]显示装置可以为:液晶面板、电子纸、OLED面板、手机、平板电脑、电视机、显示器、笔记本电脑、数码相框、导航仪等任何具有显示功能的产品或部件。
[0061]本发明实施例显示装置以液晶面板为例，如图3所示，为液晶面板I的俯视结构示意图，图4为图3所示的一种液晶面板I在A-B方向上的剖面结构示意图。如图4所示，液晶面板I包括对盒后的第一基板11和第二基板21，在第一基板11和第二基板21之间形成有液晶层31和封框胶层113，封框胶层113设置在液晶层31的周边。第一基板11上还设置有第一电阻发热层111，且第一电阻发热层111与封框胶层113相接触。
[0062]可选的，第一电阻发热层111与封框胶层113在第一基板11上的正投影图形相一致，这样就可以保证在涂敷适量的封框胶的情况下，封框胶的受热面积较大，固化更快。
[0063]可选的，如图5所示，第二基板21上对应于封框胶层113的位置处设置有第二电阻发热层114，且第二电阻发热层114与封框胶层113相接触。
[0064]可选的，第二电阻发热层114与封框胶层113在第二基板21上的正投影图形相一致，这样就可以保证在涂敷适量的封框胶的情况下，封框胶的受热面积较大，固化更快。
[0065]可选的，第一电阻发热层111和第二电阻发热层114均与封框胶层113在第一基板11上的正投影图形相一致，这样就可以保证在涂敷适量的封框胶的情况下，封框胶的受热面积较大，固化更快。这样涂敷的封框胶的两面分别被第一电阻发热层113和第二电阻发热层114加热，受热面积更大，固化速度更快。
[0066]可选的，第一电阻发热层111和第二电阻发热层114的材料均为无机导电材料，通常情况下，无机导电材料比金属材料的电阻率大，这样有利于发热使得封框胶进行热固化。[0067]可选的，第一电阻发热层111和第二电阻发热层114的材料可以为ITO (IndiumTin Oxides，氧化铟锡)、氧化锌铝和二氧化锡锑等无机导电材料中的一种或多种；优选地，第一电阻发热层111和第二电阻发热层114的材料均为氧化铟锡。
[0068]在这里，第一基板可以是彩膜基板，则第二基板就是阵列基板；第一基板也可以是阵列基板，则第二基板就是彩膜基板，在此并不作限制。
[0069]本发明实施例提供的显示装置，设置了与封框胶层相接触的电阻发热层，这样在制作封框胶层时，就可以通过给电阻发热层通电使其发热，完成对封框胶的固化，进而形成封框胶层。这样制作的封框胶层，是通过与封框胶层相接触的电阻发热层的通电发热而完成的热固化，可以使得封框胶离显示区域很近而不对显示区域内的液晶或其他结构产生影响，减小封框胶到显示区域的距离，有利于窄边框设计。
[0070]以上所述，仅为本发明的【具体实施方式】，但本发明的保护范围并不局限于此，任何熟悉本【技术领域】的技术人员在本发明揭露的技术范围内，可轻易想到变化或替换，都应涵盖在本发明的保护范围之内。因此，本发明的保护范围应以权利要求的保护范围为准。
【权利要求】
1.一种封框胶固化方法，用于第一基板和第二基板的粘接，其特征在于，包括: 在所述第一基板上对应于封框胶粘接的位置处制作第一电阻发热层； 在所述第一基板上制作第一引线，所述第一引线与所述第一电阻发热层电连接； 在所述第一基板或所述第二基板上涂敷所述封框胶，利用所述封框胶将所述第一基板与所述第二基板进行粘接，然后给所述第一引线通电，使所述封框胶固化形成封框胶层。
2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述第一电阻发热层的阻值大于所述第一引线的阻值。
3.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述第一引线延伸至所述第一基板的边缘。
4.根据权利要求1-3任一项所述的方法，其特征在于，所述第一电阻发热层的材料为无机导电材料，所述第一引线的材料为金属材料。
5.根据权利要求4所述的方法，其特征在于，所述第一电阻发热层的材料为氧化铟锡，所述第一引线的材料为铝。
6.根据权利要求1-3任一项所述的方法，其特征在于，所述第一电阻发热层与所述封框胶层在所述第一基板上的正投影图形相一致。
7.根据权利要求1-3任一项所述的方法，其特征在于，在涂敷所述封框胶之前，所述方法还包括: 在所述第二基板上对应于所述封框胶粘接的位置处制作第二电阻发热层； 在所述第二基板上制作第二引线，所述第二引线与所述第二电阻发热层电连接； 在给所述第一引线通电的同时，给所述第二引线通电。
8.根据权利要求7所述的方法，其特征在于，所述第二电阻发热层与所述封框胶层在所述第二基板上的正投影图形相一致。
9.一种显示装置，包括第一基板和第二基板，其特征在于，所述第一基板和所述第二基板之间设置有封框胶层， 所述第一基板上对应于所述封框胶层的位置处还设置有第一电阻发热层，且所述第一电阻发热层与所述封框胶层相接触。
10.根据权利要求9所述的显示装置，其特征在于，所述第一电阻发热层与所述封框胶层在所述第一基板上的正投影图形相一致。
11.根据权利要求9或10所述的显示装置，其特征在于，所述第二基板上对应于所述封框胶层的位置处设置有第二电阻发热层，且所述第二电阻发热层与所述封框胶层相接触。
12.根据权利要求11所述的显示装置，其特征在于，所述第二电阻发热层与所述封框胶层在所述第二基板上的正投影图形相一致。
13.根据权利要求11所述的显示装置，其特征在于，所述第一电阻发热层和所述第二电阻发热层的材料均为无机导电材料。
14.根据权利要求13所述的显示装置，其特征在于，所述第一电阻发热层和所述第二电阻发热层的材料均为氧化铟锡。
15.根据权利要求9或10所述的显示装置，其特征在于，所述第一基板为阵列基板，所述第二基板为彩膜基板； 或，所述第一基板为彩膜基板，所述第二基板为阵列基板。
【文档编号】G02F1/1339GK103472631SQ201310424800
【公开日】2013年12月25日 申请日期:2013年9月17日 优先权日:2013年9月17日
【发明者】吴光雄 申请人:京东方科技集团股份有限公司