超窄边框液晶显示器及其驱动电路的cof封装结构的制作方法
【专利摘要】本发明公开了一种超窄边框液晶显示器及其驱动电路的COF封装结构，该封装结构包括：一整片挠性电路板，其一侧与液晶显示器的玻璃基板的边框区域作接合，其作为膜上芯片型的挠性封装的载带；多颗驱动芯片，分别沿一扫描方向依序与整片挠性电路板作接合，且各相邻驱动芯片之间的信号电路设置在整片挠性电路板上。本发明提出了一种新型的COF封装结构，利用整片挠性电路板将驱动IC之间所需的信号电路从玻璃基板移至COF的挠性电路板上，这样就可避免因为大尺寸窄边框设计时造成驱动IC之间走线阻值增大所造成的压降，避免由于窄边框大尺寸面板导致传输至驱动的输入电压产生压降而产生面板色不均的现象，提高了产品的品质。
【专利说明】超窄边框液晶显示器及其驱动电路的COF封装结构
【技术领域】
[0001]本发明涉及液晶显示领域，尤其涉及一种超窄边框液晶显示器及其驱动电路的COF封装结构。
【背景技术】
[0002]现今，半导体封装产业为了满足各种高密度封装的需求，逐渐发展出各种不同型式的封装设计，其中各种不同的封装构造的设计概念多是为了让高密度封装产品更加薄型化，以便适用于日益轻薄短小的电子产品中，例如窄边框液晶显示器。
[0003]在使用发光二极管背光模块的液晶模组中，窄边框设计是一种趋势，目前成熟的产品模组的边框可以做到小于5厘米(mm)的厚度，并有向超窄边框迈进的设计需求，特别是在大尺寸、高分辨率模组的设计中。为了在实施窄边框设计，并因应电子产品朝轻薄短小、功能好及速度快发展，驱动芯片封装的技术也朝向厚度愈薄、面积愈小的趋势发展，例如膜上芯片型的挠性封装组件(Chip on Film，C0F)。所述膜上芯片型的挠性封装组件是将驱动芯片(如栅极芯片)封装在挠性电路板一表面上，并且挠性电路板的一端由挠性电路板通过金属凸块分别与一玻璃基板的表面电路接合，及另一端则接合至一驱动电路板。
[0004]然而，由于液晶显示器采用窄边框设计，玻璃基板的边缘宽度会愈来愈窄，使得驱动芯片(也可称驱动IC)之间讯号走线宽度受到限制，阻值相对变高。而在大尺寸液晶显示器的设计中，走线长度会更长，因而阻值变大，讯号经过大阻值的走线后造成压降，不同颗驱动IC随着距离控制板(control board)愈远输出的讯号即会愈小，因而造成相关的色不均(mura)现象。
[0005]下面参考图1、图2和图3来详细说明。
[0006]如图1所示，图1是现有技术的IXD的平面示意图。参照图1,该IXDl包括液晶面板10，在位于液晶面板10的显示区域11的上侧和左侧的边框区域12上，分别配置有驱动电路的COF封装。
[0007]在包括栅极焊盘电极的边框区域12的左侧安装包括驱动IC60的多个栅极挠性电路板(FPC)50。在包括数据焊盘电极的边框区域12的上侧安装包括驱动IC30的多个源极FPC20。印刷电路板(PCB) 40通过FPC20与连接到数据线的数据焊盘电极接触。
[0008]相邻两颗驱动IC之间的信号电路(也称走线)为图中区域14或16所示，该走线在液晶面板10的玻璃基板上。具体详见图2，区域14为两颗栅极驱动IC60之间的走线，区域80为芯片自身的走线。
[0009]由于窄边框化的趋势，即，使得边框区域12最小化，这样会使得走线14的宽度随着玻璃基板的边缘宽度的变窄而变窄，其截面积将会缩小，造成单位长度的阻值上升，若面板尺寸变大，则走线将变得更长，阻值亦会上升。如图3中所示，根据线性电阻公式Λ V=IR,R变大，则Λ V亦会变大，因此图3中第二栅极驱动02所输出的电压电位将低于第一栅极驱动01。
[0010]因此，如何解决上述问题，以使得驱动芯片之间的电阻不受窄边框玻璃基板宽度的限制，进而降低走线电阻，乃业界所致力的课题之一。
【发明内容】
[0011]本发明所要解决的技术问题之一是需要提供一种超窄边框液晶显示器的驱动电路的COF封装结构，该封装结构能够使得驱动芯片之间的电阻不受窄边框玻璃基板宽度的限制，进而降低走线电阻。另外，还提供了一种超窄边框液晶显示器。
[0012]为了解决上述技术问题，本发明提供了一种超窄边框液晶显示器，包括:一玻璃基板，该玻璃基板的上表面区分为一显示区域与一边框区域，多个像素组件阵列分布于该显示区域上，且每一像素组件包括有一薄膜晶体管以控制该像素组件的显示，所述边框区域包围该显示区域；一栅极驱动电路，制作于该边框区域的栅极驱动侧，用以控制设置在所述显示区域的薄膜晶体管的开关，其中，所述栅极驱动电路采用膜上芯片型的挠性封装，其挠性封装结构包括:一整片栅极挠性电路板，其一侧与所述边框区域的栅极驱动侧作接合；多颗栅极驱动芯片，分别沿一栅极扫描方向依序与所述整片栅极挠性电路板作接合，且各相邻栅极驱动芯片之间的信号电路设置在所述整片栅极挠性电路板上。
[0013]在一个实施例中，还包括:一源极驱动电路，制作于该边框区域的源极驱动侧，用以控制设置在所述显示区域的像素组件的电压，其中，所述源极驱动电路采用膜上芯片型的挠性封装，其挠性封装结构包括:一整片源极挠性电路板，其一侧与所述边框区域的源极驱动侧作接合；多颗源极驱动芯片，分别沿一源极扫描方向依序与所述整片源极挠性电路板作接合，且各相邻源极驱动芯片之间的信号电路设置在所述整片源极挠性电路板上。
[0014]在一个实施例中，还包括:一控制信号印刷电路板，其与所述源极挠性电路板的另一侧电连接。
[0015]在一个实施例中，每颗栅极驱动芯片通过线路部电性连接至所述边框区域的栅极驱动侧。
[0016]在一个实施例中，所述线路部是一扇出线路部，且该线路部的多条线路呈一扇形。
[0017]根据本发明的另一方面，还提供了一种超窄边框液晶显示器的驱动电路的COF封装结构，包括:一整片挠性电路板，其一侧与所述液晶显示面板的玻璃基板的边框区域作接合，其作为膜上芯片型的挠性封装的载带；多颗驱动芯片，分别沿一扫描方向依序与所述整片挠性电路板作接合，且各相邻驱动芯片之间的信号电路设置在所述整片挠性电路板上。
[0018]在一个实施例中，每颗驱动芯片通过线路部电性连接至所述边框区域。
[0019]在一个实施例中，所述线路部是一扇出线路部，且该线路部的多条线路呈一扇形。
[0020]与现有技术相比，本发明的一个或多个实施例可以具有如下优点:
[0021]本发明提出了一种新型的COF封装结构，利用整片挠性电路板将驱动IC之间所需的信号电路从玻璃基板移至COF的挠性电路板上，这样就可避免因为大尺寸窄边框设计时造成驱动IC之间走线阻值增大所造成的压降，避免由于窄边框大尺寸面板导致传输至驱动的输入电压产生压降而产生面板色不均的现象，提高了产品的品质。
[0022]本发明的其它特征和优点将在随后的说明书中阐述，并且，部分地从说明书中变得显而易见，或者通过实施本发明而了解。本发明的目的和其他优点可通过在说明书、权利要求书以及附图中所特别指出的结构来实现和获得。【专利附图】
【附图说明】
[0023]附图用来提供对本发明的进一步理解，并且构成说明书的一部分，与本发明的实施例共同用于解释本发明，并不构成对本发明的限制。在附图中:
[0024]图1是现有技术中的窄边框液晶显示器的平面结构示意图；
[0025]图2是现有技术中的窄边框液晶显示器的驱动电路的COF封装局部示意图；
[0026]图3是现有技术中的液晶显示器的电路结构示意图；
[0027]图4是根据本发明一实施例的窄边框液晶显示器的平面结构示意图；
[0028]图5是根据本发明一实施例的窄边框液晶显示器的COF封装结构局部示意图；
[0029]图6是根据本发明另一实施例的窄边框液晶显示器的平面结构示意图。
【具体实施方式】
[0030]为使本发明的目的、技术方案和优点更加清楚，以下结合附图对本发明作进一步地详细说明。
[0031]为使本发明上述目的、特征及优点更明显易懂，下文特举本发明较佳实施例，并配合附图，作详细说明。为使本发明上述目的、特征及优点更明显易懂，下文特举本发明较佳实施例，并配合附图，作详细说明如下。再者，本发明所提到的方向用语，例如“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“内”、“外”、“侧”等，仅是参考附加图式的方向。因此，使用的方向用语是用以说明及理解本发明，而非用以限制本发明。
[0032]请参考图4以及图5，图4是根据本发明一实施例的窄边框液晶面板的平面示意图，图5是COF封装结构示意图。
[0033]如图4所示,该液晶显示器主要包括一液晶面板10,该液晶面板10包括一玻璃基板，该玻璃基板的上表面区分为一显示区域11与一边框区域12，多个像素组件(未示出)阵列分布于该显示区域11上，且每一像素组件包括有一薄膜晶体管以控制该像素组件的显示，该边框区域12包围该显示区域11，在位于玻璃基板的边框区域12上，分别配置有驱动电路的COF封装。
[0034]该驱动电路包括一栅极驱动电路，制作于该边框区域12的栅极驱动侧13，用以控制设置在显示区域11的薄膜晶体管的开关。该驱动电路还包括一源极驱动电路，制作于该边框区域12的源极驱动侧15，用以控制设置在显示区域11的像素组件的电压，以及与该源极驱动电路电连接的控制信号印刷电路板40。
[0035]如图4所示，栅极驱动电路采用膜上芯片型的挠性封装，其挠性封装结构包括:一整片栅极挠性电路板50，其一侧与边框区域的栅极驱动侧13作接合。多颗栅极驱动芯片60，分别沿一栅极扫描方向依序与整片栅极挠性电路板50作接合，且各相邻栅极驱动芯片之间的信号电路14设置在整片栅极挠性电路板50上。
[0036]与现有技术不同，本实施例中相邻两颗栅极驱动芯片之间的走线如图4中区域14所示，其并未设置在玻璃基板的边框区域12左侧，而是设置在整片挠性电路板中。
[0037]更具体地，如图5所示，为COF封装结构的局部示意图，在该栅极挠性电路板50上设置了栅极驱动芯片60及线路部90。另外区域80是关于该驱动芯片60自身的走线，相邻两栅极驱动芯片之间的信号电路为区域14。驱动芯片60通过该线路部90电性连接至玻璃基板的栅极驱动侧13，与玻璃基板形成接合70。如图所示，该线路部90是一扇出(fanout)线路部，亦即线路部90的多条线路呈一扇形。
[0038]由于本实施例相邻两颗栅极驱动芯片之间的走线设置在整片挠性电路板上，在对液晶显示器进行封装时，只需要将整片挠性电路板弯折至液晶面板侧面对应的位置或背板底面。这样对于在追求窄边框结构时，由于走线未设置在玻璃基板的边缘上，因此走线的电阻可控，不受玻璃基板的宽窄影响。
[0039]而现有技术中的多个栅极驱动芯片通过线路(W0A，wire On Array)连接时,造成不同栅极驱动芯片的栅极输出讯号有差异。由于金属线连结在传输时因为电阻与电容产生之延迟效应(RC delay)，若以设定的栅极扫描方向而言，那么，第二栅极驱动软板上芯片的栅极线输出讯号相对第一个栅极驱动软板上芯片会有衰减，第三栅极驱动软板上芯片的栅极线输出讯号相对第二个栅极驱动软板上芯片会有衰减，依次递推。
[0040]为了使设定栅极扫描方向上的各驱动芯片的输出信号强度相等，不受窄边框的影响，将各驱动芯片之间的走线设置到整片挠性软板上。那么容易理解，如果将在整片挠性软板上的线路的宽度设计的越宽，则阻值越小，因此，可以使得多个栅极驱动芯片上的输出信号强度能够相等。
[0041]另外，还提供了如图6所示的根据本发明另一实施例的窄边框液晶显示器的平面结构示意图。该窄边框液晶显示器的结构与上一实施例的区别在于，源极驱动电路也优选采用膜上芯片型的挠性封装，其挠性封装结构包括:一整片源极挠性电路板20，其一侧与边框区域12的源极驱动侧15作接合；多颗源极驱动芯片30，分别沿一源极扫描方向依序与整片源极挠性电路板20作接合，且各相邻源极驱动芯片之间的信号电路16设置在整片源极挠性电路板20上。并且，该整片源极挠性电路板20的另一侧电性连接一控制信号电路板40。
[0042]综上所述，本发明提出了一种新型的COF封装结构，通过将驱动IC之间所需的信号电路从玻璃基板移至COF载带上，这样就可避免因为大尺寸窄边框设计时造成驱动IC之间走线阻值增大所造成的压降，避免由于窄边框大尺寸面板导致传输至驱动的输入电压产生压降而产生面板色不均的现象，提高了产品的品质
[0043]以上所述，仅为本发明较佳的【具体实施方式】，但本发明的保护范围并不局限于此，任何熟悉该技术的人员在本发明所揭露的技术范围内，可轻易想到的变化或替换，都应涵盖在本发明的保护范围之内。因此，本发明的保护范围应该以权利要求的保护范围为准。
【权利要求】
1.一种超窄边框液晶显示器，包括: 一玻璃基板，该玻璃基板的上表面区分为一显示区域与一边框区域，多个像素组件阵列分布于该显示区域上，且每一像素组件包括有一薄膜晶体管以控制该像素组件的显示，所述边框区域包围该显示区域； 一栅极驱动电路，制作于该边框区域的栅极驱动侧，用以控制设置在所述显示区域的薄膜晶体管的开关，其中，所述栅极驱动电路采用膜上芯片型的挠性封装，其挠性封装结构包括: 一整片栅极挠性电路板，其一侧与所述边框区域的栅极驱动侧作接合； 多颗栅极驱动芯片，分别沿一栅极扫描方向依序与所述整片栅极挠性电路板作 接合，且各相邻栅极驱动芯片之间的信号电路设置在所述整片栅极挠性电路板上。
2.根据权利要求1所述的超窄边框液晶显示器，其特征在于，还包括: 一源极驱动电路，制作于该边框区域的源极驱动侧，用以控制设置在所述显示区域的像素组件的电压，其中，所述源极驱动电路采用膜上芯片型的挠性封装，其挠性封装结构包括: 一整片源极挠性电路板，其一侧与所述边框区域的源极驱动侧作接合； 多颗源极驱动芯片，分别沿一源极扫描方向依序与所述整片源极挠性电路板作 接合，且各相邻源极驱动芯片之间的信号电路设置在所述整片源极挠性电路板上。
3.根据权利要求2所述的超窄边框液晶显示器，其特征在于，还包括: 一控制信号印刷电路板，其与所述源极挠性电路板的另一侧电连接。
4.根据权利要求1所述的超窄边框液晶显示器，其特征在于， 每颗栅极驱动芯片通过线路部电性连接至所述边框区域的栅极驱动侧。
5.根据权利要求4所述的超窄边框液晶显示器，其特征在于， 所述线路部是一扇出线路部，且该线路部的多条线路呈一扇形。
6.一种超窄边框液晶显示器的驱动电路的COF封装结构，包括: 一整片挠性电路板，其一侧与所述液晶显示面板的玻璃基板的边框区域作接合，其作为膜上芯片型的挠性封装的载带； 多颗驱动芯片，分别沿一扫描方向依序与所述整片挠性电路板作接合，且各相邻驱动芯片之间的信号电路设置在所述整片挠性电路板上。
7.根据权利要求6所述的驱动电路的COF封装结构，其特征在于， 每颗驱动芯片通过线路部电性连接至所述边框区域。
8.根据权利要求7所述的驱动电路的COF封装结构，其特征在于， 所述线路部是一扇出线路部，且该线路部的多条线路呈一扇形。
【文档编号】G02F1/133GK103558703SQ201310477362
【公开日】2014年2月5日 申请日期:2013年10月12日 优先权日:2013年10月12日
【发明者】张峻恺, 吴智豪 申请人:深圳市华星光电技术有限公司