光波导部件、其制造方法及光波导设备的制作方法
【专利摘要】本公开涉及光波导部件、其制造方法及光波导设备。根据本公开的光波导部件包括：光纤安装衬底，其设置有具有用于光纤的对准的V形槽或V形槽的倒顶部被截去的倒梯形沟槽的光纤对准沟槽；其中形成有光波导的光波导衬底；树脂层，其在光纤安装衬底与光波导衬底齐平或具有预定偏移量的状态下被对准并且固定；以及透明树脂，其被填充在光纤安装衬底与光波导衬底彼此面对的间隙中。
【专利说明】光波导部件、其制造方法及光波导设备
【技术领域】
[0001]本文中讨论的实施方式涉及光波导部件、其制造方法及光波导设备，并且例如涉及用于期望高速、高容量信号传输的信息通信设备的光波导部件、其制造方法及光波导设备。
【背景技术】
[0002]光信号适合于高速、高容量的信号传输并且已在长距离干线通信系统中实施。此夕卜，由于也用于信息设备如计算机的信号的速度的增加，所以光信号已在这样的设备中实施，并且在设备中和在电路板中引入光信号即将到来。
[0003]光纤作为连接不同位置的布线构件在性能和价格方面是优异的。然而，期望处理光信号的部分如光收发器、光耦合器、分光器以及阵列波导光栅(AWG)等形成为光波导。
[0004]另外，目前也在采用硅光子学。这具有可以通过使用半导体制造工艺精细地处理硅来在非常小的区域内形成相同的功能的优点。在这样的衬底上形成的单独光波导部件用途有限，但是通过与上述光纤连接，可以将经光波导处理的光信号传输至目标位置。
[0005]伴随着这样的光波导部件的功能和集成程度的提高，连接光纤的数量显著增加。一般地，光波导和光纤通过使用被称为光纤阵列的部件来连接，在光纤阵列中，光纤被粘合固定在以规律间隔形成的V形槽中(例如，参见日本公开特许公报第2011-247913号)。
[0006]为了低损耗地连接光波导和光纤，必须精确地控制其位置关系。在单模中期望约I μ m的位置精度，并且即使在多模中也期望几个微米内的位置精度。光纤已被对准的光纤阵列具有可以同时连接大量光纤的优点；然而，为了满足目标位置精度，期望的不仅是关于XYZ三轴移动的而且是关于包括轴的转动的总共六个轴的精确对准。特别地，转动方向的精度随着在光纤阵列中对准的光纤的数量增加而变得非常严格。
[0007]这种关于对准精度的问题广为人知，并且已有大量的提议用于通过在光波导衬底中形成用于光纤的对准的V形槽来实现光纤连接工作的位置精度和简易性两者(例如，参见日本公开特许公报第2006-119627号、日本公开特许公报第08-313756号、日本公开特许公报第2005-308918号、日本公开特许公报第01-126608号以及日本公开特许公报第
2004-151391 号)。
[0008]为了形成V形槽，使用单晶硅衬底作为用于光波导衬底的材料。通过对该单晶硅衬底执行各向异性蚀刻，可以获得具有由晶体平面的角度确定的精确形状的V形槽。接着通过使用光刻技术以确定蚀刻图案，可以形成具有与光波导的芯接近的准确尺寸的V形槽。
[0009]然而，产生了是首先形成光波导还是首先形成V形槽的问题。如果首先形成V形槽，则在100 μ m或更大的非常大的沟槽的端截面中形成几微米到几十微米的芯；然而，难以形成形状没有任何变形的芯。
[0010]因此，为了避免此类问题，已提出了一种在预成形的V形槽被暂时用树脂填充的状态下形成芯的方法(例如，参见日本公开特许公报第2006-119627号)。可替代地，已提出了一种在将盖子布置在预成形的V形槽上的状态下形成芯的方法(例如，参见日本公开特许公报第08-313756号)。
[0011]然而，这些V形槽被暂时填充的方法具有费力和其效果不充分的缺点。例如，当采用树脂填充时，完全平滑是不大可能的并且芯的形状变得变形。另一方面，当使用盖子进行覆盖时，如果没有控制盖子被布置的位置精度和盖子的厚度等，则存在其中盖子使芯的形状变形的可能性很高的问题。
[0012]比较而言，已提出了一种后形成V形槽的方法(例如，参见日本公开特许公报第
2005-308918号)。然而，对于硅的各向异性蚀刻必须在高浓度的碱性溶液中进行长时间的沸腾，并且没有很多光波导材料能够承受这个处理。具体地，虽然存在二氧化硅(S12)型光波导，但是如果不采取有力的保护措施的话，则即使这些光波导也会被损坏。
[0013]此外，采用硅的各向异性蚀刻的另一缺点是光波导芯的壁表面也变得倾斜，而无法使光纤与芯紧密靠近。为了避免这个问题，已提出通过单独的处理形成竖直沟槽(例如，参见日本公开特许公报第01-126608号)，以及使光纤形成为与斜面对应的形状(例如，参见日本公开特许公报第2004-151391号)。
[0014]然而，对于前一提议，必须使用两种类型的处理，因此形成步骤费时。另一方面，后一提议的问题在于不仅光纤的末端处理本身很困难，而且必须将光纤布置在其转动方向取向被对准的V形槽中。如上所述，如果可以在光波导衬底中形成V形槽，则效果是相当显著的；然而，存在的问题是该形成本身非常困难。
[0015]因此，在光波导部件、其制造方法及光波导设备中，一个目的是在不使用先进处理技术或必须位置对准大量转动轴的情况下以高度精确的相对方式布置光波导和光纤对准沟槽。
【发明内容】
[0016]根据实施方式的一个方面，一种装置包括光波导部件，光波导部件包括:光纤安装衬底，其设置有具有用于光纤的对准的V形槽或其中V形槽的倒顶部被截去的倒梯形沟槽的光纤对准沟槽；其中形成有光波导的光波导衬底；树脂层，其在光纤安装衬底和光波导衬底齐平或具有预定偏移量的状态下被对准并且固定；以及透明树脂，其被填充在光纤安装衬底与光波导衬底彼此面对的间隙中。
【专利附图】
【附图说明】
[0017]图1是本技术的一种实施方式的光波导部件的示意性透视图；
[0018]图2是其中光纤被对准并且固定的光波导设备的示意性透视图；
[0019]图3A是本技术的一种示例(第一示例)的光波导部件制造步骤(第一步骤)的示意图；
[0020]图3B是本技术的一种示例(第一示例)的光波导部件制造步骤(第二步骤)的示意图；
[0021]图4A是本技术的一种示例(第一示例)的光波导部件制造步骤(第三步骤)的示意图；
[0022]图4B是本技术的一种示例(第一示例)的光波导部件制造步骤(第四步骤)的示意图；
[0023]图5A是本技术的一种示例(第一示例)的光波导部件制造步骤(第五步骤)的示意图；
[0024]图5B是本技术的一种示例(第一示例)的光波导部件制造步骤(第六步骤)的示意图；
[0025]图6是其中光纤被安装在本技术的一种示例(第一示例)的光波导部件中的状态的透视图；
[0026]图7A是V形槽衬底制造步骤(第一步骤)的示意图；
[0027]图7B是V形槽衬底制造步骤(第二步骤)的示意图；
[0028]图8A是V形槽衬底制造步骤(第三步骤)的示意图；
[0029]图SB是V形槽衬底制造步骤(第四步骤)的示意图；
[0030]图9A是V形槽衬底制造步骤(第五步骤)的示意图；
[0031]图9B是V形槽衬底制造步骤(第六步骤)的示意图；
[0032]图1OA是本技术的一种示例(第二示例)的光波导部件制造步骤(第一步骤)的示意图；
[0033]图1OB是本技术的一种示例(第二示例)的光波导部件制造步骤(第二步骤)的示意图；
[0034]图1lA是本技术的一种示例(第二示例)的光波导部件制造步骤(第三步骤)的示意图；
[0035]图1lB是本技术的一种示例(第二示例)的光波导部件制造步骤(第四步骤)的示意图；以及
[0036]图12是本技术的一种示例(第二示例)的光波导部件制造步骤(第五步骤)的示意图。
【具体实施方式】
[0037]下文中，将参照图1和图2来描述本技术的实施方式的光波导部件和光波导设备。图1是本技术的实施方式的光波导部件的示意性透视图，图2是其中光纤被对准并且固定的光波导设备的示意性透视图。
[0038]将其中设置有光纤对准沟槽2的光纤安装衬底I和其中形成有光波导4的光波导衬底3在正表面侧处齐平或者具有预定偏移量的同时被对准，并且利用树脂层6固定。此夕卜，在其中光纤安装衬底I和光波导衬底3彼此面对的间隙中填充透明树脂5。
[0039]以这种方式，由于光纤安装衬底I和光波导衬底3通过单独步骤形成为单独衬底，所以处理精度和制造步骤的顺序不构成问题。此外，通过如图2所示出的通过利用树脂层6来将光纤安装衬底I和光波导衬底3在齐平或具有预定偏移量的同时被固定,光纤7和光波导4的位置对准的精度提高。
[0040]为了制造这种光波导部件，对设置有光纤对准沟槽2的光纤安装母衬底和其中形成有光波导4的光波导衬底3进行布置，使得在光纤安装母衬底和光波导衬底3彼此面对(透明树脂5位于其间)的状态下，它们的正表面侧面向下，并且正表面侧在齐平或具有预定偏移量的同时被附接至粘合构件。接下来，利用树脂层6来对背表面侧进行模制。接下来，光纤安装母衬底和光波导衬底3可以与粘合构件分离，并且以这样的方式切割成预定的尺寸:光纤安装母衬底的在与面对光波导衬底3的表面相对侧上的表面被暴露。
[0041]以这种方式，因与粘合构件的附接而实现齐平状态，并且因此可以仅通过平面内转动而不必进行不得不执行的三维多轴转动控制来执行后续转动对准，从而位置对准精度提闻。
[0042]应注意的是，在其中利用树脂层6来执行模制的步骤中，为了确保树脂层6不进入光纤对准沟槽2，可以以在进行与粘合构件附接的步骤之前预先利用填充树脂来仅填充光纤对准沟槽2的方式来实施该制造过程。
[0043]例如，可以以如下方式来实施该制造过程:将设置有光纤对准沟槽2的光纤安装原始衬底的正表面侧布置成面向下并且与粘合构件附接，并且以不覆盖背表面的方式来通过填充树脂覆盖其侧截面，并且利用填充树脂填充光纤对准沟槽2。当以露出光纤对准沟槽的两个端面的方式将这个光纤安装原始衬底切割成预定尺寸时，形成了光纤安装母衬底。另外，当在利用树脂层6执行模制之后以露出光纤安装母衬底的在面对光波导衬底3的表面的相对侧上的表面的方式来执行切割至预定尺寸时，形成了光纤安装衬底I。
[0044]此时，可以通过金属膜来覆盖光纤安装母衬底的正表面，利用金属膜对没有完全填充光纤对准沟槽2的薄Al等的蚀刻或移除是容易的，并且这个金属膜的厚度构成预定偏移量。
[0045]可替代地，光纤对准沟槽2可以具有这样的形状:其没有到达光纤安装母衬底的在与面对光波导衬底3的表面相对侧上的表面的端截面，并且可以在利用树脂层6模制后以使光纤对准沟槽2的横截面显露的方式执行切割。
[0046]应注意的是，虽然光纤对准沟槽2通常为V形槽，但是这些沟槽也可以是其中这些V形槽的倒顶部被截去的倒梯形沟槽。为了形成这些种类的V形槽或倒梯形沟槽，期望使用硅衬底作为光纤安装衬底I。
[0047]其中使用有机绝缘材料如环氧树脂、丙烯酸树脂或聚酰胺树脂作为芯层和覆层的光波导可以允许作为光波导衬底3的光波导4 ;然而，期望其中使用硅或硅锗作为芯层和使用S12作为覆层的光波导。通常，可以使用其中使用绝缘体上硅(SOI)衬底的掩埋S12膜，通过对单晶硅层进行处理来形成芯层，并且使用掩埋氧化(BOX)层作为下覆层。
[0048]应注意的是，期望具有一定程度的机械强度的树脂作为树脂层6，并且例如使用环氧树脂。此外，透明树脂5可以是相对于待被引导通过光波导4的光的波长透明的树脂，并且例如使用环氧树脂、丙烯酸树脂或聚硅氧烷树脂等。
[0049]在本技术的实施方式中，由于光波导衬底3和光纤安装衬底I是独立的部件，所以它们均能够通过特定最优的处理来形成。光波导衬底3和光纤安装衬底I的正表面的高度一致，这是因为正表面被布置为面向下并且被附接至粘合构件如粘合片。因此，如果光纤对准沟槽2的深度确定，则光波导的芯的高度和光纤的芯的高度自动一致。至于其他，可以控制两个平面内移动轴和一个转动轴。这些是可以从上方等使用照相机等确认并且易于控制的轴。
[0050]而且，在接合表面上使用光学粘合剂的方法一般适合于光学部件的粘合；然而，在本技术的实施方式中，因为由于模制树脂而从外围出现硬化，所以相比使用光学粘合剂的情况可以实现牢固得多的接合。由此，在苛刻的温度环境下对随时间出现的变化和使用等的抑制变得可能。
[0051]虽然这样的结构调节模制树脂常为非透明的，但是可以通过对于光传输部分使用透明树脂来实现光学特性和结构特性两者。此外，这样的透明树脂具有在模制树脂固化时抑制光波导衬底与V形槽衬底之间的位置偏移的作用，并且获得具有更精确位置关系的光波导设备变得可能。
[0052]示例(第一示例)
[0053]参照图3A至图9B来描述本技术的示例(第一示例)的光波导部件，并且首先参照图3A至图5B来描述光波导部件的制造步骤。首先，如图3A所示出的，制备其中形成有光波导21的光波导衬底20和其中形成有V形槽31的V形槽衬底30。使用SOI衬底用于光波导衬底20，BOX层用作下覆层，BOX层上的单晶硅层被处理以用作芯层，然后通过利用构成芯层的上覆层的S12层覆盖而形成光波导21。
[0054]同时，关于V形槽衬底30，使用KOH(氢氧化钾)来使其中主面是(100)平面的单晶硅衬底经受蚀刻并且形成其中(111)平面是侧壁面的V形槽31。此时，可以通过以精确的方式形成蚀刻掩模的宽度来精确地控制V形槽31的深度。应注意的是，如下文所述，在通过薄金属膜32来覆盖其中形成有V形槽31的V形槽衬底30的正表面之后，利用填充树脂33仅填充V形槽31，并且使其正表面平坦化。期望填充树脂33具有流动性使得可以注入到薄沟槽中，并且足够耐热以承受模制。另外期望填充树脂33还具有无粘合的特性以在结束时被移除；然而，如果与金属膜32 —起使用，则这不是强制性条件。期望环氧树脂、尼龙树脂或聚碳酸酯、聚甲醛、聚对苯二甲酸丁二醇酯或氟树脂等作为填充树脂33。
[0055]接下来，如图3B所示出的，将粘合片41与不锈钢衬底40的正表面附接，并且以V形槽31侧面向下并且光波导21面向下的方式使V形槽衬底30和光波导衬底20以精确方式位置对准并且附接在这个粘合片41上。
[0056]可以通过使用精度平台构建精度倒装接合或与其类似的机制来实现这个位置对准。使用在光波导衬底20和V形槽衬底30上形成的对准标记(未示出)等来准确地确定两个衬底之间的位置并且执行与粘合片的附接。从而确定光波导21和V形槽31的位置。
[0057]接下来，在这个状态下，将具有确定的折射率和透光率的透明光学粘合剂滴在两个衬底之间并且固化以形成透明树脂层42。应注意的是，如果光波导衬底20是透明材料，则可以通过使用UV固化型光学粘合剂和利用UV光照射来引起固化。如果不使用UV光，则使用通过UV光和热两者固化的粘合剂，并且从正表面照射UV光以实现暂时的固定，其后施加热以实现完全的固化。可替代地，可以使用热固型光学粘合剂。在热固型的情况下，可以施加热用于此目的；然而，在后续模制步骤中，可以选择光学粘合剂的类型以确保固化在模制树脂被注入之前发生。
[0058]接下来，如图4A所示出的，在将光波导衬底20和V形槽衬底30附接至粘合片41的同时利用环氧树脂43来执行模制，并且将除光波导衬底20和V形槽30的正表面以外的部分用环氧树脂43覆盖并且固定。应指出的是，此时，环氧树脂43因为V形槽31被用填充树脂33填充而没有侵入V形槽31中。
[0059]接下来，如图4B所示出的，将光波导衬底20和V形槽衬底30在用环氧树脂43固定的同时与粘合片41分离。接下来，如图5A所示出的，将光波导衬底20和V形槽衬底30连同环氧树脂43切割成预定尺寸的芯片形状，并且露出V形槽31的端面。
[0060]接下来，如图5B所示出的，移除填充V形槽31的填充树脂33。这可以通过蚀刻并且移除金属膜32来容易实现。从而完成了本技术的示例(第一示例)的光波导部件的基础结构。在这个实例中，利用金属膜32的厚度作为偏移量，光波导衬底20和V形槽衬底30被对准成齐平状态。
[0061]图6是其中光纤被安装在本技术的示例(第一示例)的光波导部件中的状态的透视图，其中在V形槽衬底30的V形槽31中使用光学粘合剂以固定光纤44。此时，由于V形槽31的深度在蚀刻步骤中被精确地控制，并且V形槽衬底30和光波导衬底20的正表面具有成为精确的齐平状态的偏移量，所以可以以精确的方式执行光波导21和光纤44的位置对准。
[0062]接下来，参照图7A至图9B来描述在本技术的示例(第一示例)中使用的V形槽衬底的制造步骤。首先，如图7A所示出的，使用KOH来使其中主面是(100)平面的单晶硅衬底经受蚀刻并且形成其中(111)平面是侧壁面的V形槽31。此时，将V形槽31形成为考虑随后步骤的金属膜32的厚度的深度。接下来，如图7B所示出的，通过气相沉积或溅射法等在V形槽原始衬底34的正表面上形成Al、Ni或Cu等金属膜32。
[0063]接下来，如图8A所示出的，将粘合片36附接至不锈钢衬底35的正表面，并且将V形槽原始衬底34以V形槽31面向下的方式附接在这个粘合片36上。应注意的是，虽然此处为简化说明仅示出了一个V形槽原始衬底34，但是可以同时处理多个V形槽原始衬底34。接下来，如图SB所示出的，将填充树脂33注入到整个表面上方。在这个阶段，还将填充树脂33注入到V形槽31中。
[0064]接下来，如图9A所示出的，将V形槽原始衬底34在被填充树脂33覆盖的同时从粘合片36移除。由于V形槽原始衬底34被附接至粘合片36，所以可以在平坦状态下填充填充树脂33。接下来，如图9B所示出的，通过将V形槽原始衬底34切割成预定尺寸而形成待与光波导衬底20接合的V形槽衬底30。应注意的是，为确保与模制树脂的粘合力，期望填充树脂33不保留在V形槽原始衬底34的背表面上。如果在注入填充树脂33时无法避免填充树脂33流到背表面上，则在图3所示出的状态之前将其移除。例如，将背表面切割成图9A所示出的状态。可替代地，在图9B所描绘的状态下分离背表面上的填充树脂33。
[0065]以这种方式，在本技术的示例(第一示例)中，因为V形槽31在为平坦状态的同时被利用填充树脂33来填充，所以在利用模制树脂执行模制的步骤中，模制树脂没有侵入V形槽31中。应注意的是，在对这个示例的描述中，在V形槽衬底30的正表面上形成金属膜32不是强制性的，并且可以利用填充树脂33直接填充V形槽31。
[0066]示例(第二示例)
[0067]接下来，参照图1OA至图12来描述本技术的示例(第二示例)的光波导部件的制造步骤。首先，如图1OA所示出的，分别制备光波导衬底20和V形槽母衬底50。光波导衬底20可以与上述示例(第一示例)完全相同。然而，在V形槽母衬底50中，虽然使用KOH来使其中(100)平面为主面的硅衬底经受蚀刻以形成V形槽51，但是V形槽51的一个端侧被掩模覆盖，并且V形槽51形成为没有到达硅衬底的端截面。
[0068]此时，在光波导衬底20的待与V形槽母衬底50连接的表面上提前设置透明树脂层22。期望具有粘合性或弹性的树脂作为这个透明树脂层22，并且例如选择硅树脂。
[0069]接下来，如图1OB所示出的，以与上述示例(第一示例)相同的方式将粘合片41附接至不锈钢衬底40的正表面，并且在这个粘合片41上以V形槽51侧面向下和光波导21面向下的方式将V形槽母衬底50和光波导衬底20以精确方式位置对准，然后将V形槽母衬底50和光波导衬底20在与透明树脂层22接触的同时附接。
[0070]接下来，如图1lA所示出的，在将光波导衬底20和V形槽母衬底50附接至粘合片41的同时利用环氧树脂43执行模制，并且通过环氧树脂43覆盖除光波导衬底20和V形槽母衬底50的正表面以外的部分并且将其固定。应注意的是，此时，由于V形槽51的一端处于闭合状态并且另一端与透明树脂层22接触，所以环氧树脂43没有侵入V形槽51中。
[0071]接下来，如图1lB所示出的，将光波导衬底20和V形槽母衬底50在被环氧树脂43固定的同时与粘合片41分离。接下来，如图12所示出的，将光波导衬底20和V形槽母衬底50连同环氧树脂43切割成预定尺寸的芯片形状，并且露出V形槽51的一个端面，从而形成能够将光纤安装于其上的V形槽衬底52。
[0072]在本技术的这个示例(第二示例)中，使用了其中V形槽的一端闭合的V形槽母衬底，并且V形槽的另一端与具有粘合性或弹性的透明树脂层接触，所以不必采用其中预先使用树脂填充V形槽的步骤，并且因此，也不必采用移除填充树脂的步骤。
【权利要求】
1.一种光波导部件，包括: 光纤安装衬底，设置有光纤对准沟槽，所述光纤对准沟槽具有用于光纤的对准的V形槽或所述V形槽的倒顶部被截去的倒梯形沟槽； 光波导衬底，其中形成有光波导； 树脂层，在所述光纤安装衬底与所述光波导衬底齐平或具有预定偏移量的状态下被对准并且固定；以及 透明树脂，被填充在所述光纤安装衬底与所述光波导衬底彼此面对的间隙中。
2.根据权利要求1所述的光波导部件， 其中，所述光纤安装衬底包括硅衬底。
3.根据权利要求1或2所述的光波导部件， 其中，所述光波导衬底的光波导的芯层包括硅或硅-锗，并且所述光波导的覆层包括Si02。
4.根据权利要求3所述的光波导部件， 其中，所述光波导衬底包括SOI衬底，在所述SOI衬底中，单晶硅层以掩埋S12膜位于其间的方式设置在单晶硅衬底上，所述光波导的芯层是通过对所述单晶硅层进行处理而形成的芯层，并且下覆层包括所述掩埋S12膜。
5.一种光波导部件制造方法，包括: 将光纤安装母衬底和光波导衬底的正表面侧布置成面向下，所述光纤安装母衬底设置有光纤对准沟槽，所述光纤对准沟槽具有用于光纤的对准的V形槽或所述V形槽的倒顶部被截去的倒梯形沟槽，在所述光波导衬底中形成有光波导，将所述光纤安装母衬底与所述光波导衬底以透明树脂位于其间的方式布置成彼此面对，并且在所述正表面侧齐平或具有预定偏移量的状态下将所述光纤安装母衬底和所述光波导衬底附接至粘合构件； 利用模制树脂对所述光纤安装母衬底和所述光波导衬底的背表面侧进行模制； 使所述光纤安装母衬底和所述光波导衬底与所述粘合构件分离；以及以这样的方式来执行切割至预定尺寸:所述光纤安装母衬底的在与面对所述光波导衬底的表面相对侧上的表面被暴露。
6.根据权利要求5所述的光波导部件制造方法， 其中，在将所述光纤安装母衬底附接至所述粘合构件之前，利用填充树脂仅填充所述光纤安装母衬底的所述光纤对准沟槽。
7.根据权利要求6所述的光波导部件制造方法， 其中，在利用所述填充树脂仅填充所述光纤对准沟槽之前，通过没有完全填充所述光纤对准沟槽的薄金属膜来覆盖所述光纤安装母衬底的正表面。
8.根据权利要求6或7所述的光波导部件制造方法， 其中，利用所述填充树脂仅填充所述光纤安装母衬底的所述光纤对准沟槽包括:将设置有所述光纤对准沟槽的光纤安装原始衬底的正表面侧布置成面向下并且将所述正表面侧附接至粘合构件； 以不覆盖所述光纤安装原始衬底的背表面的方式来利用所述填充树脂覆盖所述光纤安装原始衬底的侧截面，并且利用所述填充树脂填充所述光纤对准沟槽；以及 以露出所述光纤对准沟槽的两个端面的方式将所述光纤安装原始衬底切割成预定尺寸以形成所述光纤安装母衬底。
9.根据权利要求5所述的光波导部件制造方法， 其中，所述光纤对准沟槽具有没有到达所述光纤安装母衬底的在与面对所述光波导衬底的表面相对侧上的表面的端截面的形状，并且 在以所述光纤安装母衬底的在与面对所述光波导衬底的表面相对侧上的表面被暴露的方式切割至预定尺寸时，以使所述光纤对准沟槽的横截面显露的方式来执行切割。
10.一种光波导设备，包括: 根据权利要求1至4中任一项所述的光波导部件；以及 被固定在所述光波导部件的光纤对准沟槽中的光纤。
【文档编号】G02B6/13GK104516053SQ201410497852
【公开日】2015年4月15日 申请日期:2014年9月25日 优先权日:2013年10月2日
【发明者】菅间明夫, 佐佐木伸也 申请人:富士通株式会社