一种基板及显示面板、显示装置制造方法
【专利摘要】本发明实施例提供一种基板及显示面板、显示装置，基板包括衬底基板，设置于所述衬底基板周边的导线，设置于所述导线上的绝缘层，设置于所述绝缘层上的绝缘框胶和导电框胶，所述绝缘层包括暴露出所述导线的通孔，所述导电框胶通过所述通孔与所述导线电连接，所述导电框胶与所述绝缘框胶直接接触。当外部静电欲通过CF和TFT基板之间进入面板内部时，静电荷便可通过导电框胶被引到地线而被导走，同时绝缘框胶可以对内部电路起保护作用。
【专利说明】一种基板及显示面板、显示装置
【技术领域】
[0001 ] 本发明涉及显示【技术领域】，尤其涉及一种抗静电的基板及显示面板、显示装置。
【背景技术】
[0002]电子产品的静电防护设计是保证其能够正常工作的必备条件之一。液晶显示装置作为一种电子产品在生产、运输、测试以及使用过程中，要面临很多来自机械设备、人体或者是其它电子设备带来的静电。由于形成在阵列基板上的栅极驱动电路布线密集，外部静电可通过阵列基板和彩膜基板之间地缝隙进入栅极驱动电路，从而对栅极驱动电路造成损伤。
[0003]目前行业中，由于客户以及最终消费者对产品防静电要求的提高，防止静电击穿已经成为重要课题。例如，在很多液晶显示装置，诸如手机以及其他用户终端都增加了静电释放ESD(Electro Static Discharge,静电释放)测试，即利用2KV以上的高压来测试液晶显示装置的静电防护能力。
[0004]但在2KV以上的高压静电测试条件下，外部静电通过seal胶等路径进入内部，由于ESD电路的抗静电能力有限，往往会出现ESD电路、VSR电路被击穿、烧毁，导致panel画面显示异常，甚至无法正常工作。
【发明内容】
[0005]本发明优选实施例提供一种基板，包括衬底基板，设置于所述衬底基板周边的导线，设置于所述导线上的绝缘层，设置于所述绝缘层上的绝缘框胶和导电框胶，所述绝缘层包括暴露出所述导线的通孔，所述导电框胶通过所述通孔与所述导线电连接，所述导电框胶与所述绝缘框胶直接接触。
[0006]另一方面，本发明优选实施例提供一种显示面板，包括第一基板、第二基板，所述第一基板的结构如上述基板，所述第二基板通过所述绝缘框胶和导电框胶与第一基板密封彡口口 ?
[0007]进一步的，所述第二基板设置有静电保护层，所述静电保护层通过过孔与所述导电框胶电连接。
[0008]另一方面，本发明优选实施例提供一种显示装置，包括如上述的显示面板。
[0009]本发明至少具有如下有益效果:当外部静电欲通过CF和TFT基板之间进入面板内部时，静电荷便可通过导电框胶被引到地线而被导走，同时绝缘框胶可以对内部电路起保护作用。
【专利附图】
【附图说明】
[0010]为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据提供的附图获得其他的附图。
[0011]图1为本发明优选实施例一提供的基板结构示意图；
[0012]图2为图1中部分放大示意图；
[0013]图3A为图1中B-B截面结构示意图；
[0014]图3B为实施例一另一种实施方式的B-B截面结构不意图；
[0015]图4A为图1中C-C截面结构示意图；
[0016]图4B为实施例一另一种实施方式的C-C截面结构不意图；
[0017]图5为本发明优选实施例二提供的基板结构示意图；
[0018]图6为本发明优选实施例三提供的显示面板结构示意图；
[0019]图7A为图6中D-D截面结构示意图；
[0020]图7B为实施例三另一种实施方式的D-D截面结构示意图；
[0021]图8为本发明优选实施例四提供的显示装置结构示意图。
【具体实施方式】
[0022]下面结合附图和实施例对本发明作进一步的详细说明。可以理解的是，此处所描述的具体实施例仅仅用于解释本发明，而非对本发明的限定。另外还需要说明的是，为了便于描述，附图中仅示出了与本发明相关的部分而非全部。
[0023]实施例一
[0024]图1所示为本发明优选实施例提供的基板结构示意图，如图1所示，基板10包括衬底基板(图中未示出)，衬底基板分为AA区(显示区域)，在AA区的外围设置有栅极驱动电路13，静电保护电路ll(ESD)，驱动单元14。一般情况下，栅极驱动电路13设置于AA区的左右两侧，静电保护电路11设置于AA区的上侧以及栅极驱动电路13的上下两端部。但有些基板的栅极驱动电路设置于AA区的一侧，静电保护电路的设置位置也不相同，图1所示仅是示意，并不构成对本发明保护范围的限制。对于非晶硅基板来说，栅极驱动电路一般包括VSR电路(移位寄存器电路)，对于LTPS(低温多晶硅)基板来说，基板上还可能包括demux电路，栅极驱动电路可能还包括发光控制电路(如0LED面板)。栅极驱动电路13和静电保护电路11都是金属制作，在基板制造工艺中，通过金属刻蚀等工艺，制造在同一金属层或不同金属层中。
[0025]进一步的，基板10还设置有导线15，绝缘框胶16，导电框胶17，导线15为金属制成，一般设置在基板10的周边，且设置在栅极驱动电路13和静电保护电路11的外侧。在栅极保护电路金属层、静电保护电路层、导线金属层上设置有绝缘层(图中未示出)，绝缘框胶16分布在基板10的AA区周边，且设置在绝缘层上，导电框胶17也分布在基板10AA区外围，设置于绝缘层上，且相对来说，导电框胶17设置于绝缘框胶16的外侧。
[0026]导线15沿着基板10AA区的外围设置，形成一个环线，且两端连接于驱动单元14的接地端，如图2所示。图2为图1中S区域的放大示意图，导线15的两个端部分别连接与驱动单元14的GND端。需要特别说明的是，基板上驱动单元14的数量可能并不止一个，有些基板可能绑定有多个驱动单元，如若干个栅极驱动单元和若干个数据驱动单元，栅极驱动单元给栅极线提供显示扫描信号，数据驱动单元给数据线提供显示数据信号。因此，导线15的两端可以连接任一个驱动单元的GND端。
[0027]进一步的，如图3A所示，为图1中B-B区域的截面结构示意图。其中基板10包括衬底基板20，在衬底基板20上设置有栅极驱动电路13，导线15和栅极驱动电路设置于同一金属层，且设置于衬底基板20的最外侧，包围栅极驱动电路13，在栅极金属层上设置有栅极绝缘层21、平坦化层22、钝化层23，栅极绝缘层、钝化层以及平坦化层都是绝缘层，需要说明的是，有的基板上并不都设置有上述三层绝缘层，或者依次层叠的顺序可能不同，图3A仅是为了说明本发明，并不构成对本发明保护范围的限制。绝缘框胶16设置在钝化层上，导电框胶17设置于绝缘框胶的外侧，且直接与绝缘框胶16接触。在栅极绝缘层21、平坦化22层以及钝化层23中设置有暴露导线15的通孔24，导电框胶17填充通孔24，以实现与导线15的电连接。此种结构，当外部静电产生时，直接通过导电框胶17引向导线15，由于导线15连接驱动单元14的GND端，因此可以直接泄放静电，防止外部静电通过框胶进入面板内部击穿或损坏栅极驱动电路13。绝缘框胶16可以进一步阻止静电损坏栅极驱动电路13。
[0028]图3B所示，为实施例一的另一种实施方式，其与图3A的区别在于，导线15与栅极驱动电路13设置在不同的金属层。通常，基板上会设置有栅极金属层和源漏金属层，在栅极金属层上设置有栅极绝缘层，图3B所示的导线15设置于栅极绝缘层21上，因此只需在平坦化层22、钝化层23中设置有暴露导线15的通孔，然后导电框胶17填充通孔24，实现与导线15的电连接。此实施方式的静电导走路径及静电防护原理如图3A，在此不再赘述。
[0029]图4A为为图1中CC区域的截面结构示意图。其中基板10包括衬底基板20，在衬底基板20上设置有静电保护电路11，导线15和栅极驱动电路设置于同一金属层，且设置于衬底基板20的最外侧，包围静电保护电路11，静电保护电路11与栅极驱动电路13设置在同一层金属，即栅极金属层。在栅极金属层上设置有栅极绝缘层21、平坦化层22、钝化层23，栅极绝缘层、钝化层以及平坦化层都是绝缘层。绝缘框胶16设置在钝化化层上，导电框胶17设置于绝缘框胶的外侧，且直接与绝缘框胶16接触。在栅极绝缘层21、平坦化层22以及钝化层23中设置有暴露导线15的通孔24，导电框胶17填充通孔24，以实现与导线15的电连接。此种结构，当外部静电产生时，直接通过导电框胶17引向导线15，由于导线15连接驱动单元14的GND端，因此可以直接泄放静电，防止外部静电通过框胶进入面板内部击穿或损坏静电保护电路11。绝缘框胶16可以进一步阻止静电损坏静电保护电路11。
[0030]图4B所75,为实施例一的另一种实施方式,其与图4A的区别在于,导线15与静电保护电路11设置在不同的金属层。图3B所示的导线15设置于栅极绝缘层21上，因此只需在平坦化层22、钝化层23中设置有暴露导线15的通孔，然后导电框胶17填充通孔24，实现与导线15的电连接。此实施方式的静电导走路径及静电防护原理如图4A，在此不再赘述。
[0031]图1所示的基板10，在设置有驱动单元14的一侧，由于导线15的端部需要电连接驱动单元14的GND端，因此在此侧边，导线15并不是沿着与侧边平行的方向走线，且为了与驱动单元GND端连接，需要在基板的台阶区域走线，超出了绝缘框胶16所包围的范围，因此在设置有驱动单元14且导线端部连接此驱动单元GND的一侧，优选的仅设置有绝缘框胶16，而不设置导电框胶，或者对超出绝缘框胶16所包围范围的导线走线区域，不设置有导电框胶17。
[0032]实施例二
[0033]图5为本发明优选实施例提供的另一种基板结构示意图，如图5所示，基板10包括衬底基板(图中未示出)，衬底基板分为AA区(显示区域)，在AA区的外围设置有栅极驱动电路13，静电保护电路ll(ESD)，驱动单元14。一般情况下，栅极驱动电路13设置于AA区的左右两侧，静电保护电路11设置于AA区的上侧以及栅极驱动电路13的上下两端部。但有些基板的栅极驱动电路设置于AA区的一侧，静电保护电路的设置位置也不相同，图1所示仅是示意，并不构成对本发明保护范围的限制。进一步的，基板10还设置有导线15，绝缘框胶16，导电框胶17，导线15为金属制成，一般设置在基板10的周边，且设置在栅极驱动电路13和静电保护电路11的外侧。绝缘框胶16分布在基板10的AA区周边，且设置在绝缘层上，导电框胶17也分布在基板10AA区外围，设置于绝缘层上，且相对来说，导电框胶17设置于绝缘框胶16的外侧。导线15沿着基板10AA区的外围设置，形成一个环线。
[0034]基板10还设置有信号接口区18，以与外部结构实现电连接，如柔性显示电路板(FPC)绑定于信号接口区18上，实现基板与FPC的电连接。FPC为基板提供驱动信号，如VCI信号等。信号接口区18也有接地端子，因此，导线15的两端连接于信号接口区的接地端子，以实现接地作用。当外部静电产生时，直接通过导电框胶17引向导线15，由于导线15连接信号接口区18的接地端子，因此可以直接泄放静电，防止外部静电通过框胶进入面板内部击穿或损坏栅极驱动电路13或者静电保护电路11。绝缘框胶16可以进一步阻止静电损坏栅极驱动电路13或者静电保护电路11。
[0035]图5中的其他结构与实施例一基本相同，在此不再详述。需要说明的是，图2所示的基板10，在设置有信号接口区18的一侧，由于导线15的端部需要电连接信号接口区18的接地端子，因此在此侧边，导线15并不是沿着与侧边平行的方向走线，且为了与信号接口区18的接地端子连接，需要在基板的台阶区域走线，超出了绝缘框架16所包围的范围，因此在设置信号接口区18且导线端部连接此信号接口区18接地端子的一侧，优选的仅设置有绝缘框胶16，而不设置导电框胶17，或者对超出绝缘框胶16所包围范围的导线走线区域，不设置有导电框胶17。。
[0036]实施例三
[0037]图6为本发明优选实施例提供的显示面板结构示意图，如图6所示,显示面板包括第一基板和第二基板，第一基板的结构如前述实施例一或实施例二提供的基板，在第一基板上设置有驱动单元14，信号接口区18，需要说明的是，显示面板上驱动单元14的个数可能不止一个，如有栅极驱动单元和数据驱动单元，信号接口区18也根据具体的产品设计，也可能不止一个或者可能没有。图6仅是为了说明本发明，并不构成对本发明保护范围的限制。第一基板和第二基板，通过框胶(图中未示出)密封结合。由于第一基板设置有导电框胶，且与接地的导线电连接，因此当外部静电产生时，直接通过导电框胶引向接地的导线，可以直接泄放静电，防止外部静电通过框胶进入面板内部击穿或损坏栅极驱动电路或者静电保护电路。绝缘框胶可以进一步阻止静电损坏栅极驱动电路或者静电保护电路。
[0038]进一步的，如图7A所示，为图6中的D-D截面结构示意图。其中第一基板包括衬底基板20，衬底基板20上设置有栅极驱动电路13，导线15，栅极驱动电路和导线设置在同一金属层，即栅极金属层，在栅极金属层上设置有栅极绝缘层21，平坦化层22，钝化层23，绝缘框胶16和导电框胶17设置于钝化层23上。在栅极绝缘层21、平坦化层21、钝化层23设置有暴露导线15的通孔24，导电框胶通过通孔24与导线15电连接。导线15的两端连接驱动单元14的GND端或者信号接口区18的接地端子。第二基板包括衬底基板30，衬底基板30与第一基板相对设置，且衬底基板30相对第一基板的一面设置有静电保护层31，静电保护层上设置有绝缘层32。静电保护层31—般是由透明导电材料制作，如ITO。绝缘层32 一般包括平坦化层，可能还包括BM等，图7A仅是为了说明本发明，并不构成对本发明保护范围的限制。
[0039]由于导电框胶17和绝缘框胶具有粘性，因此可以把第一基板和第二基板密封结合。在第二基板的绝缘层32设置有通孔33，导电框胶17填充通孔33，以与静电保护层31实现电连接。当显示面板产生静电时，静电保护层可以通过常规的导通路径，即点银胶位置导走静电，也能通过导电框胶17，把静电直接导向导线15，由于导线15接地，因此可以直接泄放静电，防止静电击穿或损坏显示面板上的栅极驱动电路13或静电保护电路。
[0040]图7B为实施例三的另一种实施方式的D-D截面结构示意图，其与图7A的区别点在于，第一基板中的导线15与栅极驱动电路13设置于不同的金属层，其他的结构及连接关于与图7A相同，且其静电导向路径及保护原理与图7A相同，在此不在详述。
[0041]实施例四
[0042]图8所示为本发明优选实施例提供的显示装置结构示意图，显示装置1包括显示面板2，其中显示面板的结构如实施例三中所述的显示面板结构相同。
[0043]显然，上述实施例仅用于详细表述本发明，并不构成对本发明保护范围的限制。在本发明的构思下，本领域的普通技术人员任何没有创造性劳动而进行的各种改动和变型，均属于本发明权利要求的保护范围。
【权利要求】
1.一种基板，包括衬底基板，设置于所述衬底基板周边的导线，设置于所述导线上的绝缘层，设置于所述绝缘层上的绝缘框胶和导电框胶，所述绝缘层包括暴露出所述导线的通孔，所述导电框胶通过所述通孔与所述导线电连接。
2.如权利要求1所述的基板，其特征在于，所述导电框胶与所述绝缘框胶直接接触。
3.如权利要求1所述的基板，其特征在于，所述衬底基板至少一个侧边设置有至少一个驱动1C，所述导线电连接于所述驱动IC的GND端。
4.如权利要求3所述的基板，其特征在于，在未设置有驱动IC的侧边，所述绝缘层包括暴漏出所述导电线的通孔，所述导电框胶通过所述通孔与所述导线电连接，所述导电框胶与所述绝缘框胶直接接触。
5.如权利要求1所述的基板，其特征在于，所述衬底基板至少一个侧边设置有信号接口区，所述导线点连接于所述信号接口区的接地端子。
6.如权利要求1?5所述的基板，其特征在于，所述导电框胶为导电聚合物。
7.如权利要求1?5所述的基板，其特征在于，所述绝缘层包括钝化层和平坦化层。
8.如权利要求1?5所述的基板，其特征在于，所述绝缘层包括栅极绝缘层、钝化层和平坦化层。
9.如权利要求1?5所述的基板，其特征在于，所述导电框胶设置在所述绝缘框胶的外侧。
10.一种显不面板,包括第一基板、第二基板，所述第一基板如权利要求1?9任一项所述的基板，所述第二基板通过所述绝缘框胶和导电框胶与第一基板密封结合。
11.如权利要求10所述的显示面板，其特征在于，所述第二基板设置有静电保护层，所述静电保护层与所述导电框胶电连接。
12.如权利要求11所述的显示面板，其特征在于，所述静电保护层上设置有绝缘层，所述绝缘层包括暴露出所述导线的通孔，所述导电框胶通过所述通孔与所述导线电连接。
13.—种显示装置,包括所述如权利要求10?12任一项所述的显示面板。
【文档编号】G02F1/13GK104391389SQ201410717666
【公开日】2015年3月4日 申请日期:2014年12月1日 优先权日:2014年12月1日
【发明者】朱在稳 申请人:厦门天马微电子有限公司, 天马微电子股份有限公司