一种多通道并行光收发模组的制作方法
【专利摘要】本实用新型涉及一种多通道并行光收发模组，其包括上壳体、底座、电口标准连接器、耦合组件；所述上壳体与所述底座之间通过螺丝固定连接；所述耦合组件设置于所述上壳体与所述底座所组成的空间内；所述底座的一侧端设有多通道并行光纤带的引出口，所述底座的底面设有标准高速电接口和用于反锁在用户PCBA上的螺孔。本实用新型的有益效果是：本实用新型装置重量轻、尺寸小、密闭性能好、抗冲击振动强、抗电磁干扰、耐湿热、适应温度强、速率高，用户可以在同等空间下布置更多的模组，可广泛应用于光通信系统。
【专利说明】一种多通道并行光收发模组
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及一种光通信系统中的光收发模组，尤其涉及一种多通道并行光收发模组。
【背景技术】
[0002]随着通信的发展以及光电产品的广泛应用，光收发模组在军事和工业以及人民生活中所起的作用越来越关键，但同时也对光收发模组提出更高更苛刻的要求，它将直接体现在封装模式以及生产工艺上。随着技术的不断发展，要求生产效率越来越高、要求直通率越来越高、而要求生产成本越来越低、生产操作越来越方便。
[0003]常见的封装形式有1X9、SFF、SFP、SFP+、XFP、XENPAK等主要几种封装形式，这些产品速率涵盖了从低端到高端几个级别，随着技术的进一步发展以及降成本和效率的提高，现有的类似的光模块比如高可靠性微型双纤双向自带尾纤型光收发模块存在激光焊接工艺成本高、良品率低、返修困难乃返修不可行、模块中光收发器件严重制约了此系列模组速率及性能优势。
实用新型内容
[0004]本实用新型所要解决的技术问题是提供一种多通道并行光收发模组，
[0005]本实用新型解决上述技术问题的技术方案如下:一种多通道并行光收发模组，其包括上壳体、底座、电口标准连接器、耦合组件；所述上壳体与所述底座之间通过螺丝固定连接；所述耦合组件设置于所述上壳体与所述底座所组成的空间内；所述底座的一侧端设有多通道并行光纤带的引出口，所述底座的底面设有标准高速电接口和用于反锁在用户PCBA上的螺孔。
[0006]本实用新型的有益效果是:本实用新型装置重量轻、尺寸小、密闭性能好、抗冲击振动强、抗电磁干扰、耐湿热、适应温度强、速率高，用户可以在同等空间下布置更多的模组，可广泛应用于光通信系统。
[0007]进一步:还包括用于保护所述耦合组件的耦合组件保护罩子；所述耦合组件保护罩子设置于所述上壳体与所述底座所组成的空间内、且设置于所述耦合组件的上方，所述耦合组件设置于所述耦合组件保护罩子与所述底座所组成的空间内，所述耦合组件保护罩子与所述底座之间通过胶体固定连接。
[0008]上述进一步方案的有益效果是:起到保护耦合组件的作用。
[0009]进一步:所述底座底面的侧边设有定位Pin。
[0010]进一步:所述上壳体和底座均为铝合金制成。
[0011]进一步:所述上壳体的上表面设有多个用于加快散热的凸起。
[0012]上述进一步方案的有益效果是:增加散热效果。
【专利附图】
【附图说明】[0013]图1为本实用新型的结构示意图；
[0014]图2为本实用新型的结构示意图；
[0015]图3为本实用新型的结构示意图；
[0016]图4为本实用新型的结构示意图。
【具体实施方式】
[0017]以下结合附图对本实用新型的原理和特征进行描述，所举实例只用于解释本实用新型，并非用于限定本实用新型的范围。
[0018]如图1、图2所示，一种多通道并行光收发模组，其包括上壳体1、底座2、电口标准连接器(这里的标准是指现有高速接口的标准例如:10Gbit以太网(XSBI)、SF1-4、POS-PHYLevel4 (SPI_4Phase2)、HyperTransportTM、RapidIO? 等)5、稱合组件；所述上壳体 I 与所述底座2之间通过螺丝固定连接；所述耦合组件设置于所述上壳体I与所述底座2所组成的空间内；所述底座2的一侧端设有多通道并行光纤带的引出口 3，所述底座2的底面设有标准高速电接口和用于反锁在用户PCBA (assembly of PCB，将各种电子器件通过表面封装工艺组装在线路板上，接下来是box assembly,即将组装好的PCB同外壳等组装起来形成成品)上的螺孔6，优选设置四个精密锁紧螺孔6。优选:所述底座2底面的侧边设有定位Pin4(定位Pin就是定位销)，用于电口安装时起到定位作用。
[0019]如图3所示，本实用新型还包括用于保护所述耦合组件的耦合组件保护罩子8，所述耦合组件保护罩子8设置于所述上壳体I与所述底座2所组成的空间内、且设置于所述耦合组件的上方，所述耦合组件设置于所述耦合组件保护罩子8与所述底座2所组成的空间内，所述耦合组件保护罩子8与所述底座2之间通过胶体固定连接。
[0020]优选:所述上壳体I和底座2均为铝合金制成。优选:所述上壳体I的上表面设有多个用于加快散热的凸起。
[0021]如图3、图4所示，PCBA (assembly of PCB，将各种电子器件通过表面封装工艺组装在线路板上，接下来是box assembly,即将组装好的PCB同外壳等组装起来形成成品)7在壳体中与所述上壳体I和底座2的接触散热；所述耦合组件包括耦合系统驱动芯片11、PD/LD (10 ；12) (PD:光电二极管，LD:激光二极管)、光导入/导出组件9。
[0022]如图4所示，耦合系统驱动芯片11和所述H)/LD (10 ；12)贴在所述PCBA7上、且通过金丝Bonding实现与PCBA7电路的连通；所述耦合系统驱动芯片11和PD/LD (10 ；12)通过金丝Bonding连接；所述光导入/导出组件9通过专用设备(耦合设备)将其耦合在所述PD/LD (10 ；12)上方相应位置；所述PCBA7周边点胶密封；所述光纤带的引出口 3点胶密封。
[0023]以上所述仅为本实用新型的较佳实施例，并不用以限制本实用新型，凡在本实用新型的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。
【权利要求】
1.一种多通道并行光收发模组,其特征在于:其包括上壳体(I)、底座(2)、电口标准连接器(5)、耦合组件；所述上壳体(I)与所述底座(2)之间通过螺丝固定连接；所述耦合组件设置于所述上壳体(I)与所述底座(2)所组成的空间内；所述底座(2)的一侧端设有多通道并行光纤带的引出口(3)，所述底座(2)的底面设有标准高速电接口和用于反锁在用户PCBA上的螺孔(6)。
2.根据权利要求1所述一种多通道并行光收发模组，其特征在于:还包括用于保护所述耦合组件的耦合组件保护罩子(8)，所述耦合组件保护罩子(8)设置于所述上壳体(I)与所述底座(2)所组成的空间内、且设置于所述耦合组件的上方，所述耦合组件设置于所述耦合组件保护罩子(8)与所述底座(2)所组成的空间内，所述耦合组件保护罩子(8)与所述底座(2)之间通过胶体固定连接。
3.根据权利要求1或2所述一种多通道并行光收发模组，其特征在于:所述底座(2)底面的侧边设有定位Pin (4)。
4.根据权利要求3所述一种多通道并行光收发模组，其特征在于:所述上壳体(I)和底座(2)均为招合金制成。
5.根据权利要求4所述一种多通道并行光收发模组，其特征在于:所述上壳体(I)的上表面设有多个用于加快散热的凸起。
【文档编号】G02B6/42GK203811853SQ201420184992
【公开日】2014年9月3日 申请日期:2014年4月16日 优先权日:2014年4月16日
【发明者】江亚, 厚华召 申请人:武汉钧恒科技有限公司