金属线的修复设备的制作方法
【专利摘要】本实用新型提供一种金属线的修复设备。该修复设备包括：用于输出第一激光光束的第一激光输出装置；用于在金属线上定位第一位置的第一定位装置，第一位置位于金属线上一断口的第一侧；用于控制第一激光输出装置，使第一激光光束从第一位置起朝断口的内部运动，以熔融从第一位置至断口的金属线，并使得熔融后的金属朝断口流动以填充断口的第一控制装置。该修复设备采用激光光束照射的方式，对金属线断口附近的金属进行激光照射，使受激光光束照射的金属熔融，利用激光诱导熔融金属从第一位置起朝断口流动，将断线连接起来，因此利用金属线的本身完成断口的修复，能够应用于显示面板的端子区不存在专用修复线的情况。
【专利说明】金属线的修复设备
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及显示器制造【技术领域】，尤其是指金属线的修复设备。
【背景技术】
[0002]在液晶显示器显示面板的成盒制造过程中，在切割段之后，对盒的液晶基板被切割成不同尺寸的液晶面板(Panel)，之后需要对各液晶面板进行点灯检测工序，以检测出各种不良。其中电学性不良是比例较大的不良，主要包括有亮点、断路(包括数据线、栅极线和公共线)、短路(包括数据线、栅极线和公共线两两短路)、X亮/暗线和Y亮/暗线等不良。
[0003]目前断路不良主要发生在两个位置:第一种是液晶面板显示区域的金属线断路，该类不良进行点灯检测时呈现为不贯穿全屏的亮线或暗线现象；第二种是在端子区发生金属线断路(数据线端子或栅极线端子)，该类不良进行点灯检测时呈现为贯穿全屏的亮线或暗线现象。
[0004]如图1a为通常液晶面板的端子区的结构示意图，图1b为端子区结构的放大图。液晶面板包括相对设置的阵列基板I和彩膜基板2，通常阵列基板I的尺寸大于彩膜基板2，因此形成为图1a和图1b在彩膜基板2的边缘延伸出的阵列基板I部分，其中端子区3设置于阵列基板I的边缘相对于彩膜基板2延伸出来的这一部分上，裸露在外。端子区3为数据线或栅线的金属线延伸的部分，通常设置在液晶面板的左侧和上侧，左侧为栅极线端子，上侧为数据线端子。
[0005]目前，发生在液晶面板显示区域的金属断线可以通过两种方法进行修复，一种是通过设置在面板上的专用修复线进行修复，另一种方法是通过特定像素结构，借助像素中的各种线路进行断线修复。而发生在端子区3的金属断线，则无法借助专用修复线进行修复，同时由于端子金属断线4(如图1b所示)周围无像素结构或其他线路，因此无法借助其他线路进行修复。而在实际生产过程中由于端子区域是裸露在外的，这样金属线路极易遭到破坏，尤其是在切割工艺，实际生产中，玻璃碎肩往往造成大量金属线的划伤，从而导致亮/暗线的产生，造成面板NG。因此，当前急需一种端子区金属线的不良修复的方法，以提升良率、提高经济效益。
实用新型内容
[0006]本实用新型技术方案的目的是提供一种金属线的修复设备，能够适应于显示面板的端子区金属线的不良修复。
[0007]本实用新型提供一种金属线的修复设备，所述修复设备包括:
[0008]用于输出第一激光光束的第一激光输出装置；
[0009]用于在金属线上定位第一位置的第一定位装置，其中所述第一位置位于金属线上一断口的第一侧；
[0010]用于控制所述第一激光输出装置，使所述第一激光光束从所述第一位置起朝所述断口的内部运动，以熔融从所述第一位置至所述断口的金属线，并使得熔融后的金属朝所述断口流动，填充所述断口的第一控制装置，所述第一控制装置分别与所述第一激光输出装置和所述第一定位装置连接。
[0011]优选地，上述所述的修复设备，所述修复设备还包括:
[0012]用于输出第二激光光束的第二激光输出装置；
[0013]用于在金属线上定位第二位置，其中所述第二位置位于金属线上所述断口的第二侧的第二定位装置；
[0014]用于控制所述第二激光输出装置，使所述第二激光光束从所述第二位置起朝所述断口的内部运动，以熔融从所述第二位置至所述断口的金属线，并使得熔融后的金属朝所述断口流动，填充所述断口的第二控制装置，其中所述第二控制装置分别与所述第二激光输出装置和所述第二定位装置连接。
[0015]优选地，上述所述的修复设备，所述修复设备还包括:
[0016]用于在所述断口填充后，在所述第一位置至所述第二位置处暴露的金属线上喷涂保护膜层的喷涂装置。
[0017]优选地，上述所述的修复设备，所述第一定位装置和所述第二定位装置分别包括:
[0018]用于拍摄金属线的图像的图像获取元件；
[0019]用于判断金属线上所述断口的位置的图像分析元件，与所述图像获取元件连接；
[0020]用于定位所述第一位置或所述第二位置，并将所述第一位置与所述第二位置的信息传输至所述第一控制装置和所述第二控制装置的定位元件，所述定位元件与所述图像分析元件连接。
[0021]优选地，上述所述的修复设备，所述第一控制装置与所述第二控制装置集成为一体结构。
[0022]优选地，上述所述的修复设备，所述图像分析元件包括一高倍率摄像装置。
[0023]优选地，上述所述的修复设备，所述修复设备还包括:
[0024]用于当所述第一定位装置和所述第二定位装置在金属线上定位所述第一位置和所述第二位置之前，填充位于所述断口下方的绝缘层上的缺口的填充装置。
[0025]优选地，上述所述的修复设备，所述修复设备还包括:
[0026]基台，其中待检测的显示面板设置于所述基台上；
[0027]可移动的支架，所述第一激光输出装置和所述第一定位装置设置于所述支架上，并位于所述基台的正上方。
[0028]本实用新型具体实施例上述技术方案中的至少一个具有以下有益效果:
[0029]所述修复设备采用激光光束照射的方式，对金属线断口附近的金属进行激光照射，使受激光光束照射的金属熔融，并使激光光束从第一位置起朝断口的方向扫描，利用激光诱导熔融金属从第一位置起朝断口流动，将断线连接起来，因此利用金属线的本身完成断口的修复，无需借助其他专用修复线，从而能够应用于显示面板的端子区不存在专用修复线的情况。
【专利附图】
【附图说明】
[0030]图1a为通常液晶面板的端子区的结构示意图；
[0031]图1b为端子区结构的放大图；
[0032]图2a至图2c为采用本实用新型所述修复设备的修复方法的第一实施例的流程示意图；
[0033]图3a至图3c为采用本实用新型所述修复设备的修复方法的第二实施例的流程示意图；
[0034]图4a至4f为采用本实用新型所述修复设备的修复方法的第三实施例的流程示意图；
[0035]图5为本实用新型实施例所述修复设备的结构示意图。
【具体实施方式】
[0036]为使本实用新型的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合附图及具体实施例对本实用新型进行详细描述。
[0037]本实用新型提供一种金属线的修复设备，包括:
[0038]用于输出第一激光光束的第一激光输出装置；
[0039]用于在金属线上定位第一位置的第一定位装置，其中所述第一位置位于金属线上一断口的第一侧；
[0040]用于控制所述第一激光输出装置，使所述第一激光光束从所述第一位置起朝所述断口的内部运动，以熔融从所述第一位置至所述断口的金属线，并使得熔融后的金属朝所述断口流动，填充所述断口的第一控制装置，所述第一控制装置分别与所述第一激光输出装置和所述第一定位装置连接。
[0041]上述的修复设备，利用第一激光输出装置输出第一激光光束，利用第一控制装置对第一激光输出装置进行控制，使第一激光光束从第一位置起朝断口内部的方向扫描，使受激光光束照射的金属熔融，诱导熔融金属从第一位置起朝断口流动，将断线连接起来，因此利用金属线的本身完成断口的修复，无需借助其他专用修复线，从而能够应用于显示面板的端子区不存在专用修复线的情况。
[0042]最佳地，所述修复设备还包括:
[0043]用于输出第二激光光束的第二激光输出装置；
[0044]用于在金属线上定位第二位置，其中所述第二位置位于金属线上所述断口的第二侧的第二定位装置，；
[0045]用于控制所述第二激光输出装置，使所述第二激光光束从所述第二位置起朝所述断口的内部运动，以熔融从所述第二位置至所述断口的金属线，并使得熔融后的金属朝所述断口流动，填充所述断口的第二控制装置，其中所述第二控制装置分别与所述第二激光输出装置和所述第二定位装置连接。
[0046]通过以上第一激光输出装置和第二激光输出装置的组合，输出两个激光束，在断口的两侧朝断口作对向扫描，使金属线上断口两侧的金属分别熔融，相向朝断口流动，使熔融后流动的金属将断口填充，以将断开的两部分连接起来，完成修复。
[0047]具体地，该第一激光输出装置和第二激光输出装置可以为一个，也可以为两个，当为一个时，可以采用该一个激光输出装置在断口两侧分别输出激光光束进行扫描，先后、交替执行两个扫描步骤的方式完成本实用新型的修复方法。
[0048]最佳地，所述第一控制装置与所述第二控制装置集成为一体结构。
[0049]进一步地，所述修复设备还包括:
[0050]喷涂装置，用于在所述断口填充后，在所述第一位置至所述第二位置处暴露的金属线上喷涂保护膜层。
[0051]此外，具体地，所述第一定位装置和所述第二定位装置分别包括:
[0052]用于拍摄金属线的图像的图像获取元件；
[0053]用于判断金属线上所述断口的位置的图像分析元件；
[0054]用于定位所述第一位置或所述第二位置，并将所述第一位置与所述第二位置的信息传输至所述控制装置的定位元件。
[0055]其中该图像获取元件和图像分析元件可以应用于一高倍率摄像装置中，通过图像获取元件摄取端子区金属线的图像，通过图像分析元件检查端子区的金属线路是否有不良(如通过获取图像与标准图像对比或亮暗灰度比较等方式)，判断是否有断口，如果判断有断路不良时，记录断口的位置，并后续传输至控制装置，以便于激光输出装置和喷涂装置定位至断口处。
[0056]图5为本实用新型所述修复设备的一种具体实施例的结构示意图。参阅图5的修复设备，还包括一固定的基台I和可移动的支架2，基台I用于设置待检测的显示面板3，可移动的支架2能够相对于基台I沿一个方向往复移动，其中该支架3上设置有高倍率摄像装置4、激光输出装置5 (第一激光输出装置和第二激光输出装置的组合)和喷涂装置6，位于待检测显示面板3的正上方，而且在支架2的一侧固定设置有控制装置7 (第一控制装置和第二控制装置的组合)。
[0057]通过上述的高倍率摄像装置4实现显示面板上端子区金属线的检测、断口位置的确定，以使控制装置7能够根据断口位置进一步确定激光输出装置5在金属线上的定位位置；通过激光输出装置5输出激光，使金属线熔融；通过控制装置7将激光输出装置5定位至起点位置，并沿金属线扫描至断口处，并控制喷涂装置6喷涂保护膜层。
[0058]本实用新型所述实施例所述修复设备的具体实施结构并不限于一种，本领域技术人员当可以作出各种变形，在此不一一详细描述。
[0059]采用本实用新型具体实施例所述修复设备的修复方法，包括:
[0060]在金属线上定位第一位置，其中所述第一位置位于金属线上一断口的第一侧；
[0061]输出从所述第一位置起朝所述断口的内部扫描的第一激光光束，以熔融从所述第一位置至所述断口的金属线，并使得熔融后的金属朝所述断口流动，填充所述断口。
[0062]以下以应用于显示面板的端子区金属线的修复，对采用本实用新型实施例所述修复设备的修复方法的具体方式进行详细描述。
[0063]本实用新型提供第一实施例的修复方法，利用一个激光束，在断口的一侧朝断口方向进行扫描，使金属线上断口一侧的金属熔融，朝断口流动，使熔融后流动的金属将断口填充，以将断开的两部分连接起来，完成修复。
[0064]图2a为采用第一实施例所述修复方法，在修复前，显示面板的端子区截面结构示意图。根据图2a，端子区部分从下至上依次包括:玻璃基板10、第一绝缘层20、金属线层30和第二绝缘层40，当该部分的金属断路发生后，会产生如图2a所示的断口 50，断口 50从上层的第二绝缘层40延伸至金属线层30。
[0065]采用本实用新型所述修复设备的所述修复方法，对图2a中的断口 50进行修复的步骤包括:
[0066]步骤一，如图2a所示，通过第一定位装置在金属线层30的断口 50所在金属线上定位第一位置A，该第一位置A位于该断口 50的一侧(如图2a的左侧，当然也可以位于右侧);
[0067]步骤二，第一控制装置使第一激光输出装置移动，将第一激光光束定位在该第一位置A，并控制该第一激光输出装置所输出的第一激光光束从第一位置A起朝断口 50的内部扫描，如图2a的箭头方向，使从第一位置A至断口 50之间的金属线熔融，利用第一激光光束朝断口 50扫描时对熔融金属的推动效果，使得熔融后的金属朝断口 50流动，填充断口50 ；
[0068]步骤三，当经过上述步骤二的第一激光光束扫描，朝断口 50流动的恪融金属不能完全使断口 50的金属线连接起来时，或者即使能够连接，但断口 50内的金属厚度不够，使两部分的连接不够有效时，重复多次执行上述的步骤二，直至断开的两部分完全连接为止；当然在重复执行上述的步骤二时，第一激光光束扫描的起点第一位置A，可以为固定，也可以为不固定，只要能够熔融的金属足够填充断口 50即可，如图2b所示；
[0069]步骤四，采用喷涂装置在修复后暴露的金属线上喷涂保护膜层60，如图2c所示，本实用新型实施例中，若多次的激光扫描，起点位置距离断口 50的最远位置不会超过第一位置A，则需要在第一位置A至断口 50的最右侧边缘之间喷涂保护膜层60，使所喷涂的保护膜层60将断开的第二绝缘层40的两部分连接起来。
[0070]在上述的步骤二和步骤三中，所使用的第一激光光束可以为波长1064nm的红外激光，也可以是波长为532nm的可见光激光，当然也可以是其他波长的激光，不同波长的激光，以及连接不同金属材质、不同线宽和线厚的金属线时，需要选择不同功率和光斑尺寸的激光参数，采用本实施例的方法，通过多次的激光反复作用，断口 50左侧的金属在激光作用下恪融并定流向断口 50，最终能够使断口 50两侧的金属连接在一起，并保证达到一定厚度，实现两部分的有效连接，将断开的金属线层重新连接在一起，实现电信号的传递，从而成功修复不良。
[0071]另外，上述第一位置A的设定可以根据需要修复断口的大小和激光工艺参数设定。本领域技术人员根据经验，根据需要修复金属线的材质、厚度以及断口的大小等，确定上述的激光工艺参数和第一位置A与断口之间的距离。
[0072]采用本实用新型第一实施例的修复方法，在上述的步骤三之后，若激光工艺参数确定不够合理，在反射执行步骤二之后，仍然不能够使断开的两部分实现有效连接，所述修复方法还可以进一步包括:
[0073]通过第二定位置装置在金属线上定位第二位置，其中所述第二位置位于金属线上所述断口的第二侧，也即当第一位置A位于如图2a所示断口 50的左侧时，第二位置位于断P 50的右侧；
[0074]第二控制装置控制第二激光输出装置输出从所述第二位置起朝所述断口的内部扫描的第二激光光束，以熔融从所述第二位置至所述断口的金属线，并使得熔融后的金属朝所述断口流动，填充所述断口。
[0075]利用增加的上述步骤，在断口的第二侧增加一道激光扫描工序，使断口第二侧的金属熔融并朝断口流动，以从第二侧的方向填充断口，在断口处增加金属量，进一步保证金属线断开的两部分有效连接。
[0076]此外，本实用新型还提供采用本实用新型的修复设备的第二实施例的修复方法，在第二实施例中，利用两个激光束，在断口的两侧朝断口作对向扫描，使金属线上断口两侧的金属分别熔融，相向朝断口流动，使熔融后流动的金属将断口填充，以将断开的两部分连接起来，完成修复。
[0077]图3a为采用第一实施例所述修复方法，在修复前，显示面板的端子区截面结构示意图。该实施例所修复的端子区的结构与第一实施例相同，如图3a所示，从下至上依次包括:玻璃基板10、第一绝缘层20、金属线层30和第二绝缘层40，其中断口 50从上层的第二绝缘层40延伸至金属线层30。
[0078]采用本实用新型第二实施例所述修复方法对图3a中的断口 50进行修复的步骤包括:
[0079]步骤一，如图3a所示，通过第一定位装置在金属线层30的断口 50所在金属线上定位第一位置A，该第一位置A位于该断口 50的第一侧，如图3a所示为断口 50的左侧；同时第二定位装置在金属线上定位第二位置B，该第二位置B位于该断口 50的第二侧，如图3a所示为断口 50的右侧；
[0080]步骤二，第一控制装置控制第一激光输出装置将第一激光光束定位在该第一位置A，同时控制第二激光输出装置将该第二激光光束定位在该第二位置B，控制该第一激光光束从第一位置A起朝断口 50的内部扫描，并控制第二激光光束从第二位置B起朝断口 50的内部扫描，如图3a中断口 50两侧的箭头方向；利用断口 50两侧并朝向断口 50的激光扫描推动作用，从第一位置A至断口 50之间的金属线熔融，且从第二位置B至断口 50之间的金属线熔融，并作对向流动，汇聚到断口处，填充断口 50 ;
[0081]步骤三，当经过上述步骤二的第一激光光束扫描和第二激光光束扫描，朝断口 50流动的熔融金属不能完全使断口 50的金属线连接起来时，或者即使能够连接，但断口 50内的金属厚度不够，使两部分的连接不够有效时，重复多次执行上述的步骤二，直至断开的两部分完全连接为止；当然在重复执行上述的步骤二时，第一激光光束扫描的起点第一位置A和第二激光光束扫描的起点第二位置B，可以为固定，也可以为不固定，只要能够熔融的金属足够填充断口 50即可，如图3b所示；
[0082]步骤四，采用喷涂装置在修复后暴露的金属线上喷涂保护膜层60，如图3c所示，本实用新型实施例中，若多次的激光扫描，第一激光光束的起点位置距离断口 50的最远位置不会超过第一位置A，第二激光光束的起点位置距离断口 50的最远位置不会超过第二位置B，则需要在第一位置A至第二位置B之间喷涂保护膜层60，使所喷涂的保护膜层60将断开的第二绝缘层40的两部分连接起来。
[0083]在第二实施例中，第一激光光束和第二激光光束的工艺参数的确定原则以及第一位置A和第二位置B的确定原则与第一实施例相同，在此不再详细描述。另外，需要说明的是，上述的步骤二中，以断口两侧的激光束同时作对向扫描对本实用新型实施例的修复过程进行了描述，可以理解的是，第一激光光束从第一位置A至断口的扫描以及第二激光光束从第二位置B至断口的扫描，可以并非为同时进行，或者可以采用一个激光头在断口两侧分别输出激光光束进行扫描，先后、交替执行该两个扫描步骤的方式完成本实用新型的修复方法。
[0084]在上述第一实施例和第二实施例中，金属线层30下方的第一绝缘层20完好，因此仅需要修复金属线层30即可。另外，本实用新型还提供第三实施例的修复方法，适应于修复金属线层下方的绝缘层同时遭到破坏的情况。
[0085]以下将以上述的第二实施例的原理，利用两个激光束作对向扫描使熔融的金属填充断口的方式，说明需要同时修复金属线下方的绝缘层时的具体方式。
[0086]图4a为采用本实用新型所述修复设备的第三实施例所述修复方法，在修复前，显示面板的端子区域的结构示意图。该实施例所修复的端子区的结构与第一实施例和第二实施例相同，如图4a所示，从下至上依次包括:玻璃基板10、第一绝缘层20、金属线层30和第二绝缘层40，但与第一实施例和第二实施例所不同的是，断口 50从上层的第二绝缘层40延伸至第一绝缘层20，也即第一绝缘层20上存在缺口。
[0087]在对图4a所示结构的金属线进行修复时，在输出激光光束使金属线熔融并连接在一起之前，需要通过填充装置先填充位于断口 50下方的第一绝缘层20上的缺口。为保证缺口填充过程的工艺过程便于控制以及批量化作业，最佳地，在填充该缺口之前，先清除位于所述断口下方的绝缘层，使位于所述断口下方的绝缘层的缺口与所述断口相对应。
[0088]以下结合附图对该实施例所述修复方法的具体过程进行详细描述。
[0089]采用本实用新型第三实施例所述修复方法对图4a中的断口 50进行修复的步骤包括:
[0090]步骤一，如图4b所示，通过第一定位装置在金属线上定位第三位置C，其中所述第三位置C位于金属线上所述断口 50的第一侧，也即图4b所示断口 50的左侧；通过第一激光输出装置输出第三激光光束，使所述第三激光光束从所述第三位置C起朝所述断口 50的内部扫描，从所述第三位置C至所述断口 50的金属线以及下层的第一绝缘层20被清除；
[0091]步骤二，如图4b所示，通过第二定位装置在金属线上定位第四位置D，其中所述第四位置D位于金属线上所述断口 50的第二侧，也即图4b所示断口 50的右侧；通过第二激光输出装置输出第四激光光束，使所述第四激光光束从所述第四位置D起朝所述断口 50的内部扫描，从所述第四位置D至所述断口的金属线以及下层的第一绝缘层被清除；这样，获得被整形后的断口，且金属线层30和第一绝缘层20上的断口相对应，具有相同尺寸的开口 ；具体地，该第三位置C和/或第四位置D可以位于金属线上原来的断口 50的边缘；
[0092]步骤三，如图4c所示，采用喷涂装置在被整形后的断口处喷涂保护膜层70，使所喷涂的保护膜层70填充第一绝缘层20上的断口，且厚度与第一绝缘层20的厚度相同；
[0093]步骤四；如图4d所示，重新通过第一定位装置在金属线层30的断口 50所在金属线上定位第一位置A，该第一位置A位于该断口 50的第一侧，如图4d所示为断口 50的左侧；同时重新通过第二定位装置在金属线上定位第二位置B，该第二位置B位于该断口 50的第二侧，如图4d所示为断口 50的右侧；通常，该第一位置A相较于第三位置C更远离断口 50 ;该第二位置B相较于第四位置D更远离断口 50 ；
[0094]步骤五，第一控制装置控制第一激光输出装置所输出的第一激光光束定位在该第一位置A，同时控制第二激光输出装置所输出的第二激光光束定位在该第二位置B，控制该第一激光光束从第一位置A起朝断口 50的内部扫描，并控制第二激光光束从第二位置B起朝断口 50的内部扫描，如图4d中断口 50两侧的箭头方向；利用断口 50两侧并朝向断口 50的激光扫描推动作用，从第一位置A至断口 50之间的金属线熔融，且从第二位置B至断口50之间的金属线熔融，并作对向流动，汇聚到断口处，填充断口 50 ；
[0095]步骤六，当经过上述步骤五的第一激光光束扫描和第二激光光束扫描，朝断口 50流动的熔融金属不能完全使断口 50的金属线连接起来时，或者即使能够连接，但断口 50内的金属厚度不够，使两部分的连接不够有效时，重复多次执行上述的步骤二，直至断开的两部分完全连接为止；当然在重复执行上述的步骤六时，第一激光光束扫描的起点第一位置A和第二激光光束扫描的起点第二位置B，可以为固定，也可以为不固定，只要能够熔融的金属足够填充断口 50即可，如图4e所示；
[0096]步骤七，采用喷涂装置在修复后暴露的金属线上喷涂保护膜层60，如图4f所示，本实用新型实施例中，若多次的激光扫描，第一激光光束的起点位置距离断口 50的最远位置不会超过第一位置A，第二激光光束的起点位置距离断口 50的最远位置不会超过第二位置B，则需要在第一位置A至第二位置B之间喷涂保护膜层60，使所喷涂的保护膜层60将断开的第二绝缘层40的两部分连接起来。
[0097]在第三实施例中，第一激光光束和第二激光光束的工艺参数的确定原则以及第一位置A和第二位置B的确定原则与第一实施例相同，在此不再详细描述。
[0098]当然，可以理解的是，上述步骤四至步骤六中，采用两个激光光束作对向扫描使熔融的金属填充断口的方式，也可以用第一实施例中一个激光光束从一个方向扫描使熔融的金属填充断口的方式替代，在此不再对该方式的具体步骤进行描述。
[0099]以上所述的是本实用新型的优选实施方式，应当指出对于本【技术领域】的普通人员来说，在不脱离本实用新型所述的原理前提下还可以作出若干改进和润饰，这些改进和润饰也在本实用新型的保护范围内。
【权利要求】
1.一种金属线的修复设备，其特征在于，所述修复设备包括: 用于输出第一激光光束的第一激光输出装置； 用于在金属线上定位第一位置的第一定位装置，其中所述第一位置位于金属线上一断口的第一侧； 用于控制所述第一激光输出装置，使所述第一激光光束从所述第一位置起朝所述断口的内部运动，以熔融从所述第一位置至所述断口的金属线，并使得熔融后的金属朝所述断口流动，填充所述断口的第一控制装置，所述第一控制装置分别与所述第一激光输出装置和所述第一定位装置连接。
2.如权利要求1所述的修复设备，其特征在于，所述修复设备还包括: 用于输出第二激光光束的第二激光输出装置； 用于在金属线上定位第二位置，其中所述第二位置位于金属线上所述断口的第二侧的第二定位装置； 用于控制所述第二激光输出装置，使所述第二激光光束从所述第二位置起朝所述断口的内部运动，以熔融从所述第二位置至所述断口的金属线，并使得熔融后的金属朝所述断口流动，填充所述断口的第二控制装置，其中所述第二控制装置分别与所述第二激光输出装置和所述第二定位装置连接。
3.如权利要求2所述的修复设备，其特征在于，所述修复设备还包括: 用于在所述断口填充后，在所述第一位置至所述第二位置处暴露的金属线上喷涂保护膜层的喷涂装置。
4.如权利要求2所述的修复设备，其特征在于，所述第一定位装置和所述第二定位装置分别包括: 用于拍摄金属线的图像的图像获取元件； 用于判断金属线上所述断口的位置的图像分析元件，与所述图像获取元件连接； 用于定位所述第一位置或所述第二位置，并将所述第一位置与所述第二位置的信息传输至所述第一控制装置和所述第二控制装置的定位元件，所述定位元件与所述图像分析元件连接。
5.如权利要求2所述的修复设备，其特征在于，所述第一控制装置与所述第二控制装置集成为一体结构。
6.如权利要求4所述的修复设备，其特征在于，所述图像获取元件包括一高倍率摄像 目.0
7.如权利要求2所述的修复设备，其特征在于，所述修复设备还包括: 用于当所述第一定位装置和所述第二定位装置在金属线上定位所述第一位置和所述第二位置之前，填充位于所述断口下方的绝缘层上的缺口的填充装置。
8.如权利要求1至7任一项所述的修复设备，其特征在于，所述修复设备还包括: 基台，其中待检测的显示面板设置于所述基台上； 可移动的支架，所述第一激光输出装置和所述第一定位装置设置于所述支架上，并位于所述基台的正上方。
【文档编号】G02F1/1362GK204215119SQ201420759119
【公开日】2015年3月18日 申请日期:2014年12月5日 优先权日:2014年12月5日
【发明者】魏平玉, 韩磊, 郭栋, 吴涛 申请人:合肥鑫晟光电科技有限公司, 京东方科技集团股份有限公司