本发明涉及一种树脂的配方，特别是涉及一种光敏树脂的配方。
背景技术：
使用光敏树脂作为打印材料的3D打印技术主要有：立体光刻快速成型、DLP投影式三维打印工艺和超薄层厚光敏树脂喷射成型技术，其打印过程是将三维模型在电脑中确定好，然后交付3D打印机，打印过程采用紫外线照射液态光敏树脂，一层一层堆栈成型。
3D打印用的光敏树脂需要在3D打印机的曝光条件下快速固化，另外还需要满足打印机的打印工艺，具有一定的流动性。这些是光敏树脂能够用于3D打印机的基本要求。目前，国内用于3D打印机的光敏树脂品种单一，主要是硬度较高的树脂，但是这类树脂存在韧性不足、抗冲击性差、易碎的缺点，高韧性的3D打印光敏树脂是3D打印材料的一个新的研发方向。而且现有的3D打印机所用的光敏树脂，其通过喷射快速成型后的工件一般只具备一般塑料的力学性能，不具备导电性，不能满足一些特殊工件的导电、电磁屏蔽性能要求。
技术实现要素：
本发明提供一种光敏树脂的配方。
为实现上述发明的目的，本发明采取的实施方式如下：
一种光敏树脂的配方，其配方每百份由以下重量份的组分组成：
进一步，所述单体为苯氧乙基丙烯酸酯。
进一步，所述活性稀释剂为双酚A二丙烯酸脂。
进一步，所述交联剂为三羟甲基三丙烷三丙烯酯。
本发明的有益之处在于：有效的解决了现在的光敏树脂韧性不足、抗冲击性差、易碎的问题，同时增加了光敏树脂的导电能力。
具体实施方式
实施例1
一种光敏树脂的配方，其配方由以下重量的组分组成：
实施例2
一种光敏树脂的配方，其配方由以下重量的组分组成：
实施例3
一种光敏树脂的配方，其配方由以下重量的组分组成：
以上对本发明的两个实施例进行了详细说明，但所述内容仅为本发明的较佳实施例，不能被认为用于限定本发明的实施范围。凡依本发明申请范围所作的均等变化与改进等，均应仍归属于本发明的专利涵盖范围之内。