技术总结
本发明提供一种可以降低透湿性的、用于液晶滴下工艺用密封剂的聚硅氧烷粒子。本发明的聚硅氧烷粒子用于通过加热进行固化的液晶滴下工艺用密封剂，所述聚硅氧烷粒子的粒径为0.1μm以上且100μm以下，所述聚硅氧烷粒子具有聚硅氧烷粒子本体、和包覆所述聚硅氧烷粒子本体表面的有机聚合物，所述有机聚合物的重均分子量为13000以上且400000以下，且所述有机聚合物具有羟基。
技术研发人员：山田恭幸;上田沙织;林秀幸
受保护的技术使用者：积水化学工业株式会社
文档号码：201580037716
技术研发日：2015.12.02
技术公布日：2017.03.22