光源装置以及显示装置的制作方法

本发明涉及一种侧光方式的光源装置以及显示装置。

背景技术：

液晶电视等被称作薄型的液晶显示装置具备：呈大致长方体的显示面板，在正面侧具有供影像显示的显示面；以及光源装置，配置于显示面板的背面侧，并对显示面板照射光。

光源装置一般采用直下光方式和侧光(edgelight)方式，所述直下光方式在显示面板的背面侧配置扩散板以及支承该扩散板的支承体，在扩散板的背面侧配置冷阴极荧光灯(ccfl)、发光二极管(led)等光源，所述侧光方式在显示面板的背面侧配置导光板以及支承该导光板的支承体，并以与导光板的侧面对置的方式配置发光二极管(例如，参照专利文献1)。

在侧光方式的光源装置，发光二极管以与导光板的侧面对置的方式并列设置有多个，使从导光板的侧面入光的光在导光板内扩散的同时从导光板的一面出光，因此与在扩散板的背面侧并列设置有多个光源的直下光方式相比，能使显示装置的表里厚度变薄，在促进薄化的方面，采用侧光方式是有利的。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开2008－300170号公报

技术实现要素：

发明所要解决的问题

在直下光方式的光源装置，冷阴极荧光灯或者发光二极管以与扩散板的整个面对置的方式并列设置有多个，因此光源部发光时产生的热量传递至整个金属板制的支承体，能在整个支承体散热。

另一方面，在侧光方式的光源装置，在光源部与导光板的间隔较宽的情况下，光的入光效率降低，不能满足要求亮度，因此一般多会将光源部与导光板的间隔设计得较窄。因此，光源部发光时产生的热量传递至导光板，但是导光板的线膨胀系数较高，因此导光板通过来自光源部的热量而膨胀并与光源部接触，可能会使光源部损坏。

本发明是鉴于上述情况而完成的，目的在于提供一种即使导光板通过来自光源的热量而膨胀，也能防止导光板与光源接触的光源装置以及显示装置。

用于解决问题的方案

本申请的光源装置具备导光板和与该导光板的侧面对置配置的光源，将从所述侧面射入的来自所述光源的光向所述导光板的一面侧射出，其特征在于，具备：框体，从所述一面侧覆盖所述导光板的周缘；以及散热体，从所述导光板的另一面侧支承所述光源，所述框体具有配置于所述光源与所述侧面之间，并防止所述侧面与所述光源接触的防接触部，所述散热体以及所述防接触部的面向所述光源的部位分别具有光反射性。

本申请的光源装置的特征在于，所述防接触部由光反射性树脂形成。

本申请的光源装置的特征在于，所述散热体具备：突出设置部，向所述防接触部的一侧突出设置；以及光反射性片，贴于该突出设置部的与所述防接触部的对置面。

本申请的光源装置的特征在于，所述光源具备：长方形的基板；以及多个led，沿该基板的长尺寸方向安装，所述防接触部具备围绕所述多个led的周壁。

本申请的光源装置的特征在于，所述光源具备：长方形的基板；以及多个led，沿该基板的长尺寸方向安装，所述防接触部具备围绕各所述多个led的多个周壁。

本申请的显示装置的特征在于，具备：所述的光源装置；以及显示面板，与该光源装置所具备的导光板的一面侧对置配置。

发明效果

根据本申请，即使导光板通过来自光源的热量而膨胀，也能防止导光板与光源接触，而且能提高从光源发出的光的利用效率。

附图说明

图1是实施方式一的显示装置的分解立体图。

图2是实施方式一的显示装置的纵剖面图。

图3是放大表示实施方式一的显示装置的一部分的纵剖面图。

图4是图3的iv－iv线的剖面图。

图5是放大表示实施方式二的显示装置的一部分的纵剖面图。

图6是图5的vi－vi线的剖面图。

图7是表示实施方式三的防接触部的剖面图。

图8是表示实施方式四的防接触部的剖面图。

具体实施方式

以下，基于表示其实施方式的附图对本发明进行具体说明。

(实施方式一)

图1是实施方式一的显示装置的分解立体图，图2是实施方式一的显示装置的纵剖面图。本实施方式的显示装置是具备矩形板状的液晶面板1和配置于液晶面板1的背面侧的侧光方式的光源装置2的液晶显示装置。

液晶面板1例如是具备呈二维矩阵状排列的多个液晶显示元件的矩形的显示面板。

在液晶面板1与光源装置2之间配置有光学片组3。光学片组3例如包含扩散片31、棱镜片32以及偏光片33。扩散片31例如是pet制薄膜或者pc制薄膜，具有使从导光板22入光的光扩散的功能。棱镜片32例如是在聚酯制的片材的单面用丙烯酸树脂成型规则的棱镜图案(prismpattern)而成的片。偏光片33例如是聚萘二甲酸乙二醇酯制薄膜，具有使入光至液晶面板1的光转换为直线偏光的功能。

光源装置2具备光源部21、导光板22、散热器23、背光框架(backlightchassis)24、面板框架(panelchassis)25等，通过导光板22将从光源部21射出的光向液晶面板1侧(正面侧)引导，使透过光学片组3的光照射至液晶面板1。

光源部21具有长方形的基板210和沿基板210的长尺寸方向大致等间隔地安装的多个led芯片211、211、……、211。led芯片211是例如将发光二极管元件、覆盖该发光二极管元件的荧光体以及供这些容纳的容纳体进行了封装的构件。各led芯片211呈扁平的长方体形状，例如，基板210的长尺寸方向具有5mm左右、短尺寸方向具有3mm左右、距基板面的高度具有1mm左右的尺寸。

导光板22由透明度较高的丙烯酸树脂、聚碳酸酯树脂等合成树脂制成，形成为矩形板状。导光板22的一个侧面221配置为与光源部21的led芯片211、211、……、211对置，在导光板22的背面设有具有高反射性的合成树脂制的反射片27。导光板22的厚度例如为4mm～5mm左右，比led芯片211的宽度稍宽。

导光板22将从侧面221射入的来自光源部21的光向正面侧(液晶面板1侧)射出。因此，导光板22具备用于将从侧面221入光的光向正面侧射出的采光要素。作为采光要素，能使用在导光板22的背面侧通过印刷、成型等形成的光散射构造体、形成于导光板22的内部的光散射构造体、使光的导光方向变化的光学要素等。由导光板22的采光要素散射的光以及在反射片27的表面反射的光向正面侧射出。

需要说明的是，在本实施方式中，对以与导光板22的一个侧面221(例如，显示装置的下端侧的侧面)对置的方式配置光源部21的构成进行了说明，但是也可以是以与导光板22的对置的两个侧面(例如，显示装置的下端侧以及上端侧的侧面)分别对置的方式配置两个光源部21的构成。

散热器23是呈浅底的箱形的散热体。散热器23例如由导热性优异的铝等形成，具备比导光板22稍大的矩形的底板部231和从底板部231的周缘部向导光板22侧竖起的四个侧壁部232、232、232、232。

在四个侧壁部232、232、232、232中的一个侧壁部232(例如，下端侧的侧壁部232)的内周面232a设有一个或者多个螺丝孔(不图示)。此外，光源部21的基板210具有与散热器23侧的螺丝孔对应的一个或者多个插通孔(不图示)。基板210通过侧壁部232的内周面232a所具备的螺丝孔而被螺丝固定，由此光源部21由散热器23支承。通过以上的构成，在光源部21产生的热量通过散热器23向外部放出。

散热器23的底板部231在光源部21与导光板22的侧面221之间具备向光源部21侧突出设置的突出设置部233。突出设置部233具有不与led芯片211接触的程度的高度，在面向led芯片211的部位233a贴有反射片234。因此，从光源部21发出的光的一部分，在反射片234的表面反射，并射入导光板22的侧面221，而不会向导光板22的背面侧穿过。

背光框架24夹在散热器23的底板部231与导光板22之间，是从反射片27侧支承导光板22的支承构件。

面板框架25是比散热器23稍大的框状的框体，例如由白色系树脂成型。面板框架25例如在光源部21以及导光板22由散热器23以及背光框架24支承的状态下，以从显示装置的正面侧覆盖导光板22的周缘的方式装配于散热器23。

面板框架25具备具有开口部250的遮蔽部251和从遮蔽部251的周缘垂直地相连的四个侧壁部252、252、252、252。在遮蔽部251的正面侧，沿开口部250的周缘设有保持液晶面板1的面板保持部253以及保持光学片组3的片保持部254。此外，在遮蔽部251的背面侧具备向光源部21侧突出设置的防接触部255。防接触部255在沿基板210的长尺寸方向的方向延伸设置，并具有与基板210的长尺寸方向的宽度相同程度的宽度。此外，防接触部255以及面板保持部253的连接部设有圆角。

在面板框架25装配于散热器23的情况下，构成为：面板框架25的侧壁部252的内周面与散热器23的侧壁部232的外周面抵接，遮蔽部251覆盖导光板22的周缘，并且防接触部255位于导光板22的侧面221与光源部21之间。

此外，在面板框架25的面板保持部253以及片保持部254分别载置有液晶面板1以及光学片组3。在液晶面板1以及光学片组3分别载置于面板保持部253以及片保持部254的状态下，边框(bezel)10装配于光源装置2。

边框10是比面板框架25稍大的框状的框体。在边框10的背面侧沿开口部具备与液晶面板1的周缘抵接的抵接部位101。边框10从显示装置的正面侧覆盖载置于光源装置2(面板框架25的面板保持部253)的液晶面板1的周缘。如图2所示，在边框10装配于光源装置2的情况下，边框10的抵接部位101与液晶面板1的周缘抵接，边框10的内周面与面板框架25的侧壁部252的外周面抵接。因此，液晶面板1保持于边框10的背面侧的抵接部位101与面板框架25的面板保持部253之间。

如上所述，构成本实施方式的显示装置。在显示装置，通过使用光源装置2从液晶面板1的背面侧照射光，并且由未图示的驱动电路对排列于液晶面板1的各液晶显示元件进行驱动控制，并调整各液晶显示元件(各像素)的光的透过率，来进行图像显示。

图3是放大表示实施方式一的显示装置的一部分的纵剖面图。实施方式一的显示装置构成为：面板框架25的侧壁部252的内周面与散热器23的侧壁部232的外周面抵接，遮蔽部251覆盖导光板22的周缘，并且防接触部255位于导光板22的侧面221与光源部21之间。面板框架25例如由白色系树脂成型，因此从光源部21发出的光的一部分，在遮蔽部251(特别是防接触部255)的表面反射，并射入导光板22的侧面221，而不会透过面板框架25。

此外，散热器23的底板部231在光源部21与导光板22的侧面221之间具备向光源部21侧突出设置的突出设置部233。在该突出设置部233面向led芯片211的部位233a贴有反射片234。因此，从光源部21发出的光的一部分，在反射片234的表面反射，并射入导光板22的侧面221，而不会向导光板22的背面侧穿过。

因此，在本实施方式中，防止从光源部21发出的光泄漏至显示装置的正面侧(显示画面侧)，并且使向显示装置的正面侧以及背面侧照射的光分别在防接触部255以及反射片234反射并射入导光板22的侧面221，由此能提高光的利用效率。

需要说明的是，在本实施方式中，采用由白色系树脂成型面板框架25，由此在遮蔽部251(特别是防接触部255)反射来自光源部21的光的构成，但是也可以采用在防接触部255面向led芯片211的位置贴有反射片，由此使其具有光反射性的构成，还可以采用涂布白色系涂料，由此使其具有光反射性的构成。

此外，在本实施方式中，采用在突出设置部233面向led芯片211的部位233a贴有反射片234的构成，但是也可以采用对该部位233a涂布白色系涂料，由此使其具有光反射性的构成，还可以采用对该部位233a进行镜面抛光，由此使其具有光反射性的构成。

图4是图3的iv－iv线的剖面图。为了对防接触部255与导光板22的位置关系进行说明，在图4中，通过虚线示出导光板22的位置。在本实施方式中，在光源部21与导光板22的侧面221之间配置有防接触部255，因此在导光板22通过在光源部21产生的热量向面内方向膨胀的情况下，导光板22的侧面221与防接触部255抵接，而避免与led芯片211接触。因此，在本实施方式中，能避免led芯片211伴随导光板22的热膨胀而损坏。

此外，如图3所示，在防接触部255的面板保持部253的连接部设有圆角，因此即使在导光板22的侧面221与防接触部255抵接的情况下，也会避免应力集中于连接部分，能防止防接触部255的损坏或者变形。

如上所述，在本实施方式中，从光源部21向显示装置的正面侧以及背面侧照射的光分别通过防接触部255以及反射片被反射，并射入导光板22的侧面221。由此，能谋求从光源部21照射的光的有效利用，并且能抑制伴随向显示装置的正面侧漏光的显示品质的降低。此外，在本实施方式中，即使在导光板22通过从光源部21产生的热量向面内方向膨胀的情况下，导光板22的侧面221与防接触部255接触，也能防止导光板22的侧面221与led芯片211接触，因此能避免led芯片211的损坏。

(实施方式二)

在实施方式二中，对通过防接触部围绕光源部21所具备的led芯片211、211、……、211的周围的方式进行说明。需要说明的是，在实施方式二的显示装置，除了防接触部以外的构成与实施方式一相同。因此，在以下的说明中，对与实施方式一共同的构成标注相同的附图标记，并省略详细的说明。

图5是放大表示实施方式二的显示装置的一部分的纵剖面图，图6是图5的vi－vi线的剖面图。实施方式二的显示装置具备覆盖导光板22的周缘的面板框架25。面板框架25例如由白色系树脂成型，具备遮蔽部251以及侧壁部252。面板框架25的遮蔽部251与实施方式一相同，在正面侧具备保持液晶面板1的面板保持部253以及保持光学片组3的片保持部254，在背面侧具备用于防止导光板22与光源部21接触的防接触部256。

在装配有面板框架25的情况下，构成为：面板框架25的侧壁部252的内周面与散热器23的侧壁部232的外周面抵接，遮蔽部251覆盖导光板22的周缘，并且防接触部256位于导光板22的侧面221与光源部21之间。

防接触部256具备围绕led芯片211、211、……、211的周围的周壁。防接触部256所具备的周壁由位于led芯片211的正面侧的正面侧周壁部256a、位于led芯片211的背面侧的背面侧周壁部256b以及位于led芯片211的侧面侧的侧壁部256c、256d构成。

具备以上的构成，因此在实施方式二中，从光源部21向显示装置的正面侧以及背面侧照射的光，分别在防接触部256的正面侧周壁部256a以及背面侧周壁部256b的内周面反射，被反射的光射入导光板22的侧面221。此外，从光源部21向侧方照射的光在侧壁部256c、256d的内周面反射，被反射的光射入导光板22的侧面221。因此，在实施方式二中，与实施方式一相比，能进一步提高从光源部21发出的光的利用效率。

此外，在本实施方式中，在光源部21与导光板22的侧面221之间配置有防接触部256，因此在导光板22通过在光源部21产生的热量向面内方向膨胀的情况下，导光板22的侧面221与防接触部256所具备的正面侧周壁部256a、背面侧周壁部256b以及侧壁部256c、256d抵接。因此，能防止导光板22的侧面221与led芯片211接触，能避免led芯片211的损坏。

(实施方式三)

在实施方式三中，对通过防接触部分别围绕光源部21所具备的led芯片211、211、……、211的方式进行说明。需要说明的是，在实施方式三的显示装置，除了防接触部以外的构成与实施方式一相同。因此，在以下的说明中，对与实施方式一共同的构成标注相同的附图标记，并省略详细的说明。

图7是表示实施方式三的防接触部257的剖面图。实施方式三的防接触部257具备分别围绕led芯片211、211、……、211的周壁。防接触部257所具备的周壁由位于led芯片211的正面侧的正面侧周壁部257a、位于led芯片211的背面侧的背面侧周壁部257b、位于显示装置的侧面侧的侧壁部257c、257d以及位于相邻的两个led芯片211、211之间的划分壁257e、257e、……、257e构成。

具备以上的构成，因此在实施方式三中，从光源部21向显示装置的正面侧以及背面侧照射的光，分别在防接触部257的正面侧周壁部257a以及背面侧周壁部257b的内周面反射，被反射的光射入导光板22的侧面221。此外，从光源部21向侧方照射的光，在侧壁部257c、257d的内周面或者划分壁257e、257e、……、257e的表面反射，被反射的光射入导光板22的侧面221。因此，在实施方式三中，从光源部21发出的光会无泄漏地射入导光板22的侧面221，能进一步提高光的利用效率。

此外，在本实施方式中，在光源部21与导光板22的侧面221之间配置有防接触部257，因此在导光板22通过在光源部21产生的热量向面内方向膨胀的情况下，导光板22的侧面221与防接触部257所具备的正面侧周壁部257a、背面侧周壁部257b、侧壁部257c、257d以及各划分壁257e、257e、……、257e抵接。因此，能防止导光板22的侧面221与led芯片211接触，能避免led芯片211的损坏。

(实施方式四)

在实施方式四中，对通过接触防止构件围绕光源部21所具备的led芯片211、211、……、211的一部分的方式进行说明。需要说明的是，在实施方式四的显示装置，除了防接触部以外的构成与实施方式一相同。因此，在以下的说明中，对与实施方式一共同的构成标注相同的附图标记，并省略详细的说明。

图8是表示实施方式四的防接触部258的剖面图。实施方式四的防接触部258具备围绕led芯片211、211、……、211的一部分的周壁。防接触部258所具备的周壁由位于led芯片211的正面侧的正面侧周壁部258a、位于显示装置的侧面侧的侧壁部258b、258c以及位于相邻的两个led芯片211、211之间的脚壁部258d、258d、……、258d构成。

具备以上的构成，因此在实施方式四中，从光源部21向显示装置的正面侧以及背面侧照射的光，分别通过防接触部258的正面侧周壁部258a的内周面以及贴于散热器23的突出设置部233的反射片234反射，被反射的光射入导光板22的侧面221。此外，从光源部21向侧方照射的光，在侧壁部258b、258c的内周面或者脚壁部258d、258d、……、258d的表面反射，被反射的光射入导光板22的侧面221。因此，在实施方式四中，从光源部21发出的光会无泄漏地射入导光板22的侧面221，能进一步提高光的利用效率。

此外，在本实施方式中，在光源部21与导光板22的侧面221之间配置有防接触部258，因此在导光板22通过在光源部21产生的热量向面内方向膨胀的情况下，导光板22的侧面221与防接触部258所具备的正面侧周壁部258a、侧壁部258b、258c以及各脚壁部258d、258d、……、258d抵接。因此，能防止导光板22的侧面221与led芯片211接触，能避免led芯片211的损坏。

应该想到这次公开的实施方式在所有方面都是举例示出，而并不进行限制。本发明的范围并不是上述的意思，而意图包含由权利要求书所示、并与权利要求书等同的意思以及范围内的所有变更。此外，各实施方式所述的技术特征能相互组合。

例如，在本实施方式中，对采用led芯片211作为光源部21的构成进行了说明，但是也可以是采用冷阴极荧光灯(ccfl：coldcathodefluorescentlamp)、外部电极荧光灯(eefl：externalelectrodefluorescentlamp)、热阴极荧光灯(hcfl：hotcathodefluorescentlamp)等的构成。

附图标记说明

1液晶面板

2光源装置

21光源部

22导光板

23散热器

24背光框架

25面板框架

233突出设置部

234反射片

255防接触部