技术领域本发明涉及光纤技术领域，具体地，涉及一种光纤切割方法。
背景技术：
光纤是圆柱形介质波导由纤芯、包层和涂敷层3部分组成，一般单模和多模光纤的纤芯直径分别为5～15μm和40～100μm，包层直径大约为125~600μm。经过处理的光纤端面，理想状态是一个光滑平面。但实际中，光纤端面的加工往往不能达到理想状态，例如抛光不理想、有划痕、表面或边缘破碎损伤等等，都将使端面情况复杂化。对于光纤与激光器中其它元件的耦合以及光纤之间的熔接来说，要求光纤端部必须有光滑平整的表面，否则会增大损耗。为此，中国发明专利CN103273415A公开了一种光纤端面处理方法，该方法包括以下步骤：S1、将光纤穿过连接器的插芯；S2、定位所述光纤一端伸出所述插芯的长度；定位后的所述光纤伸出所述插芯的一端形成光纤伸出端；S3、然后将所述光纤伸出端插到研磨器的研磨槽内，并通过所述研磨槽的研磨面抵住所述光纤伸出端的端面，促使所述光纤伸出端的端面与所述研磨槽的研磨面接触；其中，所述光纤伸出端的长度大于所述研磨槽的深度；S4、转动所述研磨器，通过所述研磨面对所述光纤伸出端的端面进行研磨。虽然上述光纤端面处理方法，有效的解决了光纤端面的切割不良问题。然而该方法需要将光纤先穿过连接器的插芯并定位，然而再伸入研磨槽内，步骤繁多，工艺复杂，生产效率低下。
技术实现要素：
为了克服现有技术的不足，本申请人提供了一种光纤切割方法,该方法能够加工出理想的平滑光纤端面，降低了光纤损耗，方法简单，能够实现大批量生产，适于推广应用。本发明的技术方案如下：一种光纤切割方法，包括以下步骤：S1，开剥光纤涂覆层：开剥光纤时左手拇指和食指捏紧光纤，所露长度为60—70mm，余纤在无名指和小拇指之间自然打弯以增加力度，右手握紧剥线钳与光纤垂直，上方向内倾斜45度角，然后用钳口轻轻卡住光纤，右手随之用力，顺光纤轴向平推出去，开剥的光纤长度为35—50mm，用药棉或无尘试纸沾上无水酒精将光纤擦拭干净，露出白色透明的光纤包层；S2，固定光纤：将除去涂覆层的多根光纤用石腊固定在水平基准面上；S3，切割光纤：采用精度为0.3S的高精度光纤切割机切割光纤；S4，清洗光纤：融化胶水，将切割后的光纤从水平基准面上取下，清洗干净，完成切割过程。所述高精度光纤切割机切割光纤的角度与光纤轴线呈42-46度角。本发明的有益效果为：本发明所述的光纤切割方法，方法简单，能够实现大批量生产，能够加工出理想的平滑光纤端面，降低了光纤损耗。具体实施方式为了使本发明的发明目的，技术方案及技术效果更加清楚明白，下面结合具体实施方式对本发明做进一步的说明。应理解，此处所描述的具体实施例，仅用于解释本发明，并不用于限定本发明。实施例1一种光纤切割方法，包括以下步骤：S1，开剥光纤涂覆层：开剥光纤时左手拇指和食指捏紧光纤，所露长度为60—70mm，余纤在无名指和小拇指之间自然打弯以增加力度，右手握紧剥线钳与光纤垂直，上方向内倾斜45度角，然后用钳口轻轻卡住光纤，右手随之用力，顺光纤轴向平推出去，开剥的光纤长度为35—50mm，用药棉或无尘试纸沾上无水酒精将光纤擦拭干净，露出白色透明的光纤包层；S2，固定光纤：将除去涂覆层的4根光纤用石腊固定在水平基准面上；S3，切割光纤：采用精度为0.3S的高精度光纤切割机切割光纤，切割光纤的角度与光纤轴线呈90度角；S4，清洗光纤：融化胶水，将切割后的光纤从水平基准面上取下，清洗干净，完成切割过程。实施例2一种光纤切割方法，包括以下步骤：S1，开剥光纤涂覆层：开剥光纤时左手拇指和食指捏紧光纤，所露长度为60—70mm，余纤在无名指和小拇指之间自然打弯以增加力度，右手握紧剥线钳与光纤垂直，上方向内倾斜45度角，然后用钳口轻轻卡住光纤，右手随之用力，顺光纤轴向平推出去，开剥的光纤长度为35—50mm，用药棉或无尘试纸沾上无水酒精将光纤擦拭干净，露出白色透明的光纤包层；S2，固定光纤：将除去涂覆层的4根光纤用石腊固定在水平基准面上；S3，切割光纤：采用精度为0.3S的高精度光纤切割机切割光纤，切割光纤的角度与光纤轴线呈42度角；S4，清洗光纤：融化胶水，将切割后的光纤从水平基准面上取下，清洗干净，完成切割过程。实施例3一种光纤切割方法，包括以下步骤：S1，开剥光纤涂覆层：开剥光纤时左手拇指和食指捏紧光纤，所露长度为60—70mm，余纤在无名指和小拇指之间自然打弯以增加力度，右手握紧剥线钳与光纤垂直，上方向内倾斜45度角，然后用钳口轻轻卡住光纤，右手随之用力，顺光纤轴向平推出去，开剥的光纤长度为35—50mm，用药棉或无尘试纸沾上无水酒精将光纤擦拭干净，露出白色透明的光纤包层；S2，固定光纤：将除去涂覆层的4根光纤用石腊固定在水平基准面上；S3，切割光纤：采用精度为0.3S的高精度光纤切割机切割光纤，切割光纤的角度与光纤轴线呈46度角；S4，清洗光纤：融化胶水，将切割后的光纤从水平基准面上取下，清洗干净，完成切割过程。以上内容是结合具体的优选实施方式对本发明所作的进一步详细说明，不能认定本发明的具体实施只局限于这些说明。对于本发明所属技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明构思的前提下，其架构形式能够灵活多变，可以派生系列产品。只是做出若干简单推演或替换，都应当视为属于本发明由所提交的权利要求书确定的专利保护范围。