1.一种堆叠透镜组件，包括：
下基板，具有下基板顶部表面，所述下基板顶部表面上具有下部元件和内部间隔件，所述内部间隔件至少部分地围绕所述下部元件；
上基板，具有上基板底部表面，所述上基板底部表面与所述下基板顶部表面相对且其上具有上部元件和外部间隔件，所述外部间隔件(i)被附接至所述内部间隔件并且(ii)至少部分地围绕所述上部元件，
在平行于所述上基板并包括所述内部间隔件和所述外部间隔件的所述堆叠透镜组件的任一个剖面中，所述内部间隔件的整体在所述外部间隔件的周界内。
2.如权利要求1所述的堆叠透镜组件，还包括所述内部间隔件的顶部表面和其正上方的所述上基板底部表面上的区域之间的间隙。
3.如权利要求1所述的堆叠透镜组件，所述下部元件和所述上部元件的至少一个为透镜。
4.如权利要求1所述的堆叠透镜组件，所述下部元件和所述上部元件分别为下部透镜和上部透镜，所述下部透镜和所述上部透镜为共轴的。
5.如权利要求1所述的堆叠透镜组件，所述下部元件和所述上部元件的一个为图像传感器。
6.如权利要求1所述的堆叠透镜组件，所述剖面是平行于所述下基板和所述上基板的至少一个的平面。
7.如权利要求1所述的堆叠透镜组件，在所述下基板和所述上基板之间的平面中，所述外部间隔件至少部分地围绕所述内部间隔件。
8.如权利要求1所述的堆叠透镜组件，还包括所述内部间隔件和所述外部间隔件之间的粘合层。
9.一种堆叠透镜晶圆，包括：
下部晶圆，具有下部晶圆顶部表面，所述下部晶圆顶部表面上具有(i)多个下部元件和(ii)下部间隔件层，所述下部间隔件层具有(a)对齐于一个各自的下部元件的多个孔和(b)每个相邻的孔之间并至少部分地围绕每个孔的通道；以及
上部晶圆，具有上部晶圆底部表面，所述上部晶圆底部表面与所述下部晶圆顶部表面相对且其上具有(i)多个上部元件和(ii)具有每个对齐于一个各自的上部元件的多个孔的上部间隔件层；
所述上部晶圆和所述下部晶圆被附接，所述上部间隔件层的至少部分在所述通道内。
10.如权利要求9所述的堆叠透镜晶圆，所述通道是单个连续的通道。
11.一种用于制造堆叠透镜组件的方法，包括：
在下部晶圆上形成下部间隔件层，所述下部间隔件层具有(a)对齐于所述下部晶圆上的多个下部元件的各自一个的多个孔和(b)每个相邻的孔之间并至少部分地围绕每个孔的通道；
在上部晶圆上形成上部间隔件层，所述上部间隔件层具有每个对齐于所述上部晶圆上的多个上部元件的各自一个的多个孔；以及
堆叠所述上述晶圆至所述下部晶圆，使得所述上部间隔件层的至少部分在所述通道内。
12.如权利要求11所述的方法，还包括在所述下部晶圆上形成所述多个下部元件。
13.如权利要求12所述的方法，(a)形成所述下部间隔件层和(b)形成所述多个下部元件的步骤在单个步骤中发生。
14.如权利要求11所述的方法，还包括在所述上部晶圆上形成所述多个上部元件。
15.如权利要求14所述的方法，(a)形成所述上部间隔件层和(b)形成所述多个上部元件的步骤在单个步骤中发生。
16.如权利要求11所述的方法，所述堆叠的步骤还包括粘合所述上部晶圆和所述下部晶圆。
17.如权利要求11所述的方法，所述堆叠的步骤产生堆叠透镜晶圆，且还包括沿与所述通道相交的多个切割面分割所述堆叠透镜晶圆。