技术总结
本实用新型公开一种光模块结构件，包括外罩、卡块、光接口、卡沟、底座和卡座，所述光模块结构件的光接口型号为LC接口；所述光接口设置在底座的一端，所述卡沟设置在底座上靠近光接口；所述卡块与卡沟适配；所述外罩在底座上方正对底座，卡座位于底座下方。可保持与设备机壳的充分接触，能够对静电疏导起有很好的作用。对于PCBA板子的屏蔽起很大作用，这对于ESD和EMI的防护效果十分明显。
技术研发人员：廖强
受保护的技术使用者：成都芯瑞科技股份有限公司
文档号码：201620503988
技术研发日：2016.05.27
技术公布日：2017.01.04