一种薄膜压合装置及压合方法与流程

文档序号:11284956阅读:346来源:国知局
一种薄膜压合装置及压合方法与流程

本发明涉及面板贴附技术领域,尤其是涉及一种薄膜压合装置及压合方法。



背景技术:

平板显示器由于机身薄,耗电量小等优点,被广泛应用,显示面板如液晶显示面板与有机发光面板通常都是由两片基板压合而成。如液晶显示面板通常包括彩膜(colorfilm,cf)基板、薄膜晶体管(thinfilmtransistor,ftf)基板、上偏光板和下偏光板等,cf基板和tft基板之间填充液晶分子,上偏光板附接到cf基板的上表面,下偏光板附接到tft基板的下表面,平面显示面板在组装时,常常需要对不同层的面板进行压合组装;有机发光面板也有类似于液晶显示面板的结构,使用面压合时会经常产生气泡问题。

目前,面压合常见的两种压合方式为平板压合与气囊压合。参见图1,一种平板压合装置,该压合装置包括上载台11、下载台12和驱动装置5,所述驱动装置5带动上载台11向下载台12的方向平移,直至要贴合的薄膜4完全接触并压合,因为该平板压合装置采用平板整压的方式进行,使得压合的对位精度高,但是易产生气泡,如果产生气泡,不仅产品的外观下降,而且液晶显示装置的显示面一侧会发生部分光学特性下降,导致可视性下降。参见图2,一种气囊压合装置,该压合装置因为气囊6有弹性且压合时压力由内向外扩散,不易产生气泡,但是气囊压合方式虽然解决了气泡的问题,但是该压合方式的对位精度较低。



技术实现要素:

针对现有技术中所存在的上述技术问题,本发明提出了一种薄膜压合装置及压合方法,通过设置旋转装置以使薄膜压合时边缘位置或者中间位置先接触,再从先接触位置逐渐压合直至完全压合封装,不仅减少了压合过程中产生的气泡,还保证了压合时薄膜对位的精度。

根据本申请的一方面,提出了一种薄膜压合装置,用于压合两张以上的薄膜,包括载台、旋转装置和定位装置,所述载台用于承载所述两张以上的薄膜;所述定位装置用于使所述载台对位;所述旋转装置用于在压合时使两张以上的薄膜的边缘位置先于中间位置彼此接触,或者所述旋转装置用于在压合时使两张以上的薄膜的中间位置先于边缘位置彼此接触;

其中,所述旋转装置为驱动装置或吸附装置;当所述旋转装置为驱动装置时,所述驱动装置连接所述载台相对的两侧,用于带动所述载台转动;当所述旋转装置为吸附装置时,则所述载台具有穿设所述吸附装置的通孔,且所述吸附装置能够沿所述通孔上下移动。

所述驱动装置或吸附装置均是为了使得薄膜压合时,可以先从边缘位置或者中间位置接触,再从先接触的边缘位置逐渐向另一个边缘位置压合,或者从先接触的中间位置逐渐向两个边缘位置压合,直至完全压合封装。若为驱动装置,则所述驱动装置连接载台相对的两侧,驱动装置通过带动载台转动从而使得载台上的薄膜的边缘位置先接触。若为吸附装置,则吸附装置设置于所述通孔内,且能够沿所述通孔上下移动,所述吸附装置的下端连接待压合的薄膜,并通过z向高度的变化使得待压合的薄膜的边缘位置先于中间位置彼此接触,或者使得待压合的薄膜的中间位置先于边缘位置彼此接触。

该装置通过设置旋转装置,使得薄膜压合时先于中间位置彼此接触,或者所述旋转装置用于在压合时使两张以上的薄膜的中间位置先于边缘位置彼此接触,再从先彼此接触的一个边缘向另一边缘逐渐压合,或者从先彼此接触的中间位置向两个边缘逐渐压合,不仅减少了压合过程中产生的气泡,还保证了压合时薄膜对位的精度。

具体的,若所述旋转装置为驱动装置,则所述驱动装置包括上驱动单元和/或下驱动单元,所述载台包括上载台和下载台,所述上载台和下载台分别承载有待压合的薄膜;所述上驱动单元用于带动所述上载台转动以使所述上载台和下载台上的薄膜压合时一个边缘先接触;所述下驱动单元,用于带动所述下载台转动,以使所述上载台和下载台上的薄膜压合时一个边缘先接触,再从最先接触的边缘向另一个边缘逐渐压合直至完全压合。该装置不仅可以减少压合过程中产生的气泡,还保证了薄膜压合的对位精度。

若所述旋转装置为吸附装置,则所述吸附装置包括多个吸附单元,所述吸附单元能够沿所述通孔上下移动,所述吸附单元通过各自z向高度的变化带动薄膜转动以使薄膜压合时边缘位置或者中间位置先接触,再从最先接触的边缘向另一个边缘逐渐压合直至完全压合,或者从最先接触的中间位置逐渐向两个边缘逐渐压合直至薄膜完全压合。该装置不仅可以减少压合过程中产生的气泡,还保证了薄膜压合的对位精度。

作为对该装置的进一步改进,所述装置还包括控制机构,所述控制机构连接所述旋转装置,所述控制机构能够通过控制旋转装置来控制薄膜的压合角度,所述压合角度为薄膜首次接触时与水平面之间的夹角。具体的,若旋转装置为驱动装置,则控制机构通过控制驱动装置来控制薄膜的压合角度,若旋转装置为吸附装置,则控制机构通过控制吸附装置中每个吸附单元的z向高度,并通过吸附单元之间的配合来控制薄膜的压合角度。所述压合角度优选为2-5度。

作为对该装置的进一步改进,所述载台集成有加热装置。可用于压合封装热固性材料。

作为对该装置的进一步改进,所述载台设置在压合腔室内,所述压合腔室连接真空泵。贴合作业前,将压合腔室抽成真空状态。

根据本发明的另一方面,提出了一种改善薄膜压合效果的方法,包括如下步骤:

s1、将待压合的薄膜铺设在所述载台上,并定位载台;

s2、将所述待压合的薄膜的边缘位置先于中间位置彼此接触或者中间位置先于边缘位置彼此接触;

s3、将所述待压合的薄膜从先接触的一个边缘位置向另一个边缘位置逐渐压合,或者从先接触的中间位置向两个边缘逐渐压合。

最为对该方法的进一步改进,所述步骤s2具体包括:

所述驱动装置带动载台转动,使得载台上待压合的薄膜的边缘位置先于中间位置彼此接触;或者

所述吸附装置通过调整不同吸附单元的z向高度,使得薄膜的边缘位置先于中间位置彼此接触或者中间位置先于边缘位置彼此接触。

与现有技术相比,本发明的优点在于,通过设置旋转装置使得薄膜压合时边缘位置先于中间位置彼此接触或者中间位置先于边缘位置彼此接触,再从边缘先接触位置向另一边缘逐渐压合直至薄膜完全压合,或者从中间先接触位置向两个边缘逐渐压合直至薄膜完全压合,不仅减少了压合过程中产生的气泡,还保证了压合时薄膜对位的精度。

附图说明

下面将结合附图来对本发明的优选实施例进行详细地描述。在图中:

图1显示了现有技术公开的一种平板整压的贴合装置示意图。

图2显示了现有技术公开的一种气囊贴合装置示意图。

图3显示了本发明所述的薄膜压合装置的示意图。

图4显示了根据本发明的实施例所述的薄膜压合装置的示意图一。

图5显示了根据本发明的实施例所述的薄膜压合装置的示意图二。

图6是采用图4所述的薄膜压合装置进行压合的工作状态示意图一。

图7是采用图4所述的薄膜压合装置进行压合的工作状态示意图二。

图8是采用图4所述的薄膜压合装置进行压合的工作状态示意图三。

图9是采用图4所述的薄膜压合装置压合完成的状态示意图。

图10是采用图5所述的薄膜压合装置进行压合的工作状态示意图一。

图11是采用图5所述的薄膜压合装置进行压合的工作状态示意图二。

图12是采用图5所述的薄膜压合装置进行压合的工作状态示意图三。

图13是采用图5所述的薄膜压合装置压合完成的状态示意图。

图14显示了根据本发明的实施例所述的压合方法的流程图。

在附图中,相同的部件使用相同的附图标记。附图并未按照实际的比例绘制。

具体实施方式

下面将结合附图对本发明做进一步说明。

参见图3,本申请的一个实施例,提出了一种薄膜压合装置,用于压合两张以上的薄膜,包括载台1、旋转装置2和定位装置(图中未示出),

所述载台1用于承载所述两张以上的薄膜4;所述定位装置用于使所述载台1对位;所述旋转装置2用于在压合时使两张以上的薄膜4的边缘位置先于中间位置彼此接触,或者所述旋转装置2用于在压合时使两张以上的薄膜4的中间位置先于边缘位置彼此接触;

其中,所述旋转装置2为驱动装置21或吸附装置22;当所述旋转装置2为驱动装置21时,所述驱动装置21连接所述载台1相对的两侧,用于带动所述载台1转动;当所述旋转装置2为吸附装置22时,则所述载台1具有穿设所述吸附装置22的通孔111,且所述吸附装置22能够沿所述通孔111上下移动。

所述驱动装置21或吸附装置22均是为了使得薄膜4压合时,可以先从一个位置接触,再从先接触位置逐渐压合直至完全压合封装。参见图4,所述旋转装置2若为驱动装置21,则所述驱动装置21连接载台1,驱动装置21通过带动载台1转动从而使得载台1上的薄膜的边缘位置先接触。参见图5,所述旋转装置2若为吸附装置22,则吸附装置22设置于所述通孔111内,且能够沿所述通孔111上下移动,所述吸附装置22的下端连接待压合的薄膜4,并通过z向高度的变化使得待压合的薄膜4的边缘位置先于中间位置彼此接触,或者使得待压合的薄膜4的中间位置先于边缘位置彼此接触。

该装置通过设置旋转装置2,使得薄膜4压合时先于中间位置彼此接触,或者所述旋转装置2用于在压合时使两张以上的薄膜4的中间位置先于边缘位置彼此接触,再从先彼此接触的一个边缘向另一边缘逐渐压合,或者从先彼此接触的中间位置向两个边缘逐渐压合,不仅减少了压合过程中产生的气泡,还保证了压合时薄膜4对位的精度。

具体的,在本申请的一个实施例中,所述旋转装置2为驱动装置21,所述薄膜4为面贴膜41和玻璃基板42,所述驱动装置21包括上驱动单元211,所述载台1包括上载台11和下载台12。工作时,载台1通过定位装置进行对位,达到对位状态后,参见图6,所述上驱动单元211用于带动所述上载台11转动,使上载台11的左侧下降,所述下载台12保持不动,直至面贴膜41的左侧边缘先接触玻璃基板42的左侧边缘,如图7所示,左侧边缘接触后,上驱动单元211带动面贴膜41逐渐向右侧边缘压合,直至面贴膜41和玻璃基板42完全贴合,如图9所示。该装置不仅可以减少压合过程中产生的气泡,还保证了薄膜4压合的对位精度。

可以理解的,贴合时,所述上驱动单元211用于带动所述上载台11转动,使上载台11的右侧下降,所述下载台12保持不动,直至面贴膜41的右侧边缘先接触玻璃基板42的右侧边缘,再从右侧边缘逐渐向左侧边缘压合,直至面贴膜41和玻璃基板42完全贴合。

所述驱动装置21也可以包括下驱动单元212,所述下驱动单元212用于带动所述下载台12转动,以使所述上载台11和下载台12上的薄膜4压合时一个边缘先接触。工作时,载台1达到对位状态后,下驱动单元212带动下载台12转动使得下载台12的左侧下降,直至玻璃基板42的左侧边缘先接触面贴膜41的左侧边缘,参见图8。左侧边缘接触后,下驱动单元212带动玻璃基板42逐渐向右侧边缘压合,直至玻璃基板42和面贴膜41完全贴合,参见图9。

可以理解的,贴合时,所述下驱动单元212用于带动所述下载台12转动,使下载台12的右侧下降,所述上载台11保持不动,直至玻璃基板42的右侧边缘先接触面贴膜41的右侧边缘,再从右侧边缘逐渐向左侧边缘压合,直至玻璃基板42和面贴膜41完全贴合。

在本申请的一个实施例中,参见图10,所述旋转装置2为吸附装置22,所述吸附装置22包括多个吸附单元221,所述吸附单元221穿过所述上载台11的通孔111连接面贴膜41,所述吸附单元221通过各自z向高度的变化带动面贴膜41变化以使面贴膜41压合时边缘位置或者中间位置先接触玻璃基板42,再从最先接触的边缘向另一个边缘逐渐压合直至完全压合,或者从最先接触的中间位置逐渐向两个边缘逐渐压合直至面贴膜41和玻璃基板42完全压合。该装置不仅可以减少压合过程中产生的气泡,还保证了薄膜压合的对位精度。

具体的,所述薄膜为面贴膜41和玻璃基板42,工作时,参见图11,载台1达到对位状态后,所述吸附单元221通过各自z向高度的变化和配合带动面贴膜41转动以使面贴膜41的左侧边缘先接触玻璃基板41的左侧边缘,参见图12,再通过吸附单元221高度的变化和配合使得面贴膜41从先接触的左侧边缘逐渐向右侧边缘压合,直至面贴膜41和玻璃基板42完全贴合,参见图14。

可以理解的,贴合时,也可以先将面贴膜41的右侧边缘先接触玻璃基板42的右侧边缘,再将面贴膜41从右侧边缘逐渐向左侧边缘压合,直至面贴膜41和玻璃基板42完全贴合。

同样可以理解的,参见图13,可以通过吸附单元221之间z向高度的变化和配合,先将面贴膜41的中间位置先接触玻璃基板42的中间位置,再将面贴膜41从中间位置逐渐向两侧边缘压合,直至面贴膜41和玻璃基板42完全贴合,参见图14。

在本申请的一个实施例中,所述装置还包括控制机构,所述控制机构连接所述旋转装置2,所述控制机构能够通过控制旋转装置2来控制薄膜4的压合角度。具体的,若旋转装置2为驱动装置21,则控制机构通过控制驱动装置21的转动幅度来控制薄膜4的压合角度,所述压合角度为薄膜首次接触时与水平面之间的夹角,若旋转装置2为吸附装置22,则控制机构通过控制吸附装置22中每个吸附单元221的z向高度,并通过吸附单元221之间的配合来控制薄膜4的压合角度,所述压合角度优选为2°-5°。

在本申请的一个实施例中,所述载台1集成有加热装置。可用于压合封装热固性材料。

在本申请的一个实施例中,所述载台1设置在压合腔室3内,所述压合腔室3连接真空泵。贴合作业前,将压合腔室3抽成真空状态。

根据本发明的另一方面,提出了一种改善薄膜压合效果的方法,包括如下步骤:

s1、将待压合的薄膜4铺设在所述载台1上,并定位载台1;

s2、将所述待压合的薄膜4的边缘位置先于中间位置彼此接触或者中间位置先于边缘位置彼此接触;

s3、将所述待压合的薄膜4从先接触的一个边缘位置向另一个边缘位置逐渐压合,或者从先接触的中间位置向两个边缘逐渐压合。

最为对该方法的进一步改进,所述步骤s2具体包括:

所述驱动装置21带动载台1转动,使得载台上待压合的薄膜的边缘位置先于中间位置彼此接触;或者

所述吸附装置22通过调整不同吸附单元221的z向高度,使得薄膜4的边缘位置先于中间位置彼此接触或者中间位置先于边缘位置彼此接触。

与现有技术相比,本发明的优点在于,该装置通过设置旋转装置2,使得薄膜4压合时先于中间位置彼此接触,或者所述旋转装置2用于在压合时使两张以上的薄膜4的中间位置先于边缘位置彼此接触,再从先彼此接触的一个边缘向另一边缘逐渐压合,或者从先彼此接触的中间位置向两个边缘逐渐压合,不仅减少了压合过程中产生的气泡,还保证了压合时薄膜4对位的精度。

以上所述仅为本发明的优选实施方式,但本发明保护范围并不局限于此,任何本领域的技术人员在本发明公开的技术范围内,可容易地进行改变或变化,而这种改变或变化都应涵盖在本发明的保护范围之内。因此,本发明的保护范围应以权利要求书的保护范围为准。

当前第1页1 2 
网友询问留言 已有0条留言
  • 还没有人留言评论。精彩留言会获得点赞!
1