一种自带触摸功能的显示模组的制作方法

文档序号:11517755阅读:250来源:国知局
一种自带触摸功能的显示模组的制造方法与工艺

本发明涉及显示技术,尤其一种自带触摸功能的显示模组。



背景技术:

目前,随着信息技术的发展,带触摸功能的显示模组已经成为显示器的潮流,传统带触摸功能的显示模组结构如图2所示,它包括玻璃板(1)、上层胶水(2)、sensor功能片(3)、下层胶水(4)、偏光片(5)以及lcd-tft显示屏(6),在生产时,必须先将玻璃板(1)同sensor功能片(3)组合形成半成品,然后再使用水胶或者固态胶的形式将半成品同偏光片(5)以及lcd-tft显示屏(6)完成组合,从而形成一个带触摸功能的显示模组,显然目前传统带触摸功能的显示模组不仅产品厚度较厚而且工艺较为繁琐,生产成本也较高。

为了设计更加轻薄化的触摸屏产品,本领域技术人员在传统触摸屏结构的基础上进行了各种尝试设计,如中国专利zl201410004559.1公开的一种触摸屏及其制作方法,它提出了一个将触控传感器的感应电极和驱动电极分别制作在触摸屏盖板玻璃和tft显示器彩色玻璃上的技术方案,该技术方案具有很好的借鉴意义,为设计更加合理与轻薄的触摸显示屏提供了更加广阔的创新思路。



技术实现要素:

本发明的目的是提供一种自带触摸功能的显示模组,它具有结构紧凑,生产工艺简单和轻薄化好的特点。

本发明是这样来实现的,一种自带触摸功能的显示模组,它包括偏光板,其特征在于,所述偏光板设有由透明导电油墨制成的sensor功能片走线图案。

所述偏光板的下方有离型膜,离型膜与偏光板之间还设有压敏胶。

所述sensor功能片走线图案设置在偏光板靠近压敏胶的下底面。

优选的是:该显示模组还包括贴合在偏光板上表面上的保护膜。

优选的是:所述sensor功能片走线图案是由透明导电油墨印刷或喷涂偏光板上。

本发明的有益效果为:本发明通过在液晶显示模组的偏光片设置由透明导电油墨制成的sensor功能片走线图案,代替了传统触摸显示模组中的sensor功能片,可以减低带触摸功能显示模组的厚度和生产成本而且工艺较为简单;它利用透明导电油墨在偏光板2制作具有sensor功能片走线图案,在不影响偏光片原本的显示效果的条件下,直接使用带有触摸功能的偏光组件代替传统触摸屏的多层结构,降低了成本,使得触摸显示屏更加轻薄化,其操作使用的灵敏度也较高。

附图说明

图1为发明一个实施例的结构剖面图。

图2为现有显示模组的结构剖面图。

具体实施方式

下面结合附图对本发明的具体实施方式作进一步说明。

如图1所示,本发明是这样实现的,该自带触摸功能的显示模组包括偏光板2,其结构特点是,所述偏光板2设有由透明导电油墨制成的sensor功能片走线图案;本发明通过在液晶显示模组的偏光组件上面完成触摸屏功能,代替传统触摸显示模组中的sensor功能片,可以减低带触摸功能显示模组的厚度和生产成本而且工艺较为简单;它利用透明导电油墨在偏光板2制作具有sensor功能片走线图案,在不影响偏光片原本的显示效果的条件下,直接使用带有触摸功能的偏光组件代替传统触摸屏的多层结构,降低了成本,也减少了模组整体厚度。

在具体实施时,所述偏光板2的下方有离型膜4,离型膜4与偏光板2之间还设有压敏胶3;且所述sensor功能片走线图案设置在偏光板2靠近压敏胶3的下底面,一方面利用压敏胶3将离型膜4与偏光板2固结在一起,另一方面,压敏胶3能够与sensor功能片走线图案配合,实现灵敏的触摸显示效果。

为了更好地保护显示模组,该显示模组还包括贴合在偏光板2上表面上的保护膜1,同时,所述sensor功能片走线图案是由透明导电油墨印刷或喷涂偏光板2上,加工工艺也较为简单。本发明使用印刷或者喷涂的方式将sensor功能片的图案印刷在偏光片2上,使偏光片自带触摸功能,在装配时,只需要将该在偏光片2按照图1所示结构贴合,制备的显示模组就具有触摸显示功能,结构轻薄化较好,利于大规模生产与应用。



技术特征:

技术总结
一种自带触摸功能的显示模组,它包括偏光板,所述偏光板设有由透明导电油墨制成的sensor功能片走线图案;所述偏光板的下方有离型膜,离型膜与偏光板之间还设有压敏胶;所述sensor功能片走线图案设置在偏光板靠近压敏胶的下底面;该显示模组还包括贴合在偏光板上表面上的保护膜。本发明通过在液晶显示模组的偏光片设置由透明导电油墨制成的sensor功能片走线图案,代替了传统触摸显示模组中的sensor功能片,可以减低触摸显示模组的厚度和生产成本而且工艺较为简单;它利用透明导电油墨在偏光板2制作具有sensor功能片走线图案,在不影响偏光片原本的显示效果的条件下,直接使用带有触摸功能的偏光组件代替传统触摸屏的多层结构,降低了成本,使得触摸显示屏更加轻薄化。

技术研发人员:吴杰明;王伟鹏
受保护的技术使用者:深圳秋田微电子有限公司
技术研发日:2017.06.08
技术公布日:2017.08.18
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