耗材、成像设备及成像系统的制作方法

本发明涉及打印设备领域，尤其涉及一种耗材、成像设备及成像系统。

背景技术：

在成像系统中通常包括成像设备和可以拆卸的安装到成像设备的耗材，为了更好的管理耗材，在耗材上会设置有芯片。芯片可以在耗材安装到成像设备后与成像设备之间进行数据通信，这样成像设备即可通过获取芯片中的信息来管理耗材。

为了完成芯片和成像设备之间的通信，耗材安装到成像设备后，芯片与成像设备之间需要保证良好的电路连接。为此，发明专利cn201180004581.0公开了一种芯片和成像设备的连接方式，在芯片上设置有一个孔，孔内设置有可以电连接的触点，成像设备上设置有一个突起的柱子，柱子上设置有金属探针。当耗材安装到成像设备后，成像设备上的柱子插入到芯片上的孔内，同时柱子上的探针和芯片孔内的触点电连接。

然而，上述芯片安装方式中，芯片内部必须设置一个大的孔，且孔内还要设置触点来和成像装置的柱子接触，这样芯片的加工工艺难度大，成本高。

技术实现要素：

本发明提供一种耗材、成像设备及成像系统，芯片的结构简单，成本较低。

第一方面，本发明提供一种耗材，应用于成像设备上，耗材包括芯片安装部和设置在芯片安装部上的芯片，芯片安装部上设置有与芯片相邻并用于供成像设备上的定位柱匹配插入的啮合结构，芯片上具有与定位柱的延伸方向平行的第一匹配面和与定位柱的延伸方向垂直的第二匹配面，第一匹配面上设置有第一触点，第二匹配面上设置有第二触点，第一触点和第二触点均用于和成像设备的触针匹配连接，第一匹配面和第二匹配面为芯片的外表面，定位柱匹配插入至啮合结构中时，第一匹配面与定位柱的侧壁相邻。

第二方面，本发明提供一种成像系统，包括如上所述的耗材以及成像设备，成像设备包括电连接组件，电连接组件上包括凸出的定位柱、第一触针和第二触针，定位柱用于匹配连接在耗材上，第一触针位于定位柱的侧壁上，第二触针位于定位柱侧方，第一触针和第二触针均用于和耗材上的触点电连接。

本发明的耗材、城乡装置及成像系统，耗材应用于成像设备上，耗材包括芯片安装部和设置在芯片安装部上的芯片，芯片安装部上设置有与芯片相邻并用于供成像设备上的定位柱匹配插入的啮合结构，芯片上具有与定位柱的延伸方向平行的第一匹配面和与定位柱的延伸方向垂直的第二匹配面，第一匹配面上设置有第一触点，第二匹配面上设置有第二触点，第一触点和第二触点均用于和成像设备上的触针匹配连接，第一匹配面和第二匹配面为芯片的外表面，定位柱匹配插入至啮合结构中时，第一匹配面与定位柱的侧壁相邻。这样芯片上不需要设置孔或者槽，就能够保证芯片上的触点能够与成像设备上的触针连接，减小了芯片的结构难度和成本，增强了电连接的稳定性。

附图说明

为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作一简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1是本发明实施例一提供的耗材的结构示意图；

图2是图1中耗材的俯视图；

图3是本发明实施例一提供的耗材中芯片的结构示意图；

图4是图2中芯片的俯视图；

图5是本发明实施例一提供的耗材中芯片安装部的结构示意图；

图6是本发明实施例二提供的另一种耗材的结构示意图；

图7是本发明实施例三提供的一种成像设备的结构示意图；

图8是本发明实施例四提供的一种成像系统的结构示意图。

具体实施方式

为使本发明实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。

实施例一

图1是本发明实施例一提供的耗材的结构示意图。图2是图1中耗材的俯视图。图3是本发明实施例一提供的耗材中芯片的结构示意图。图4是图2中芯片的俯视图。图5是本发明实施例一提供的耗材中芯片安装部的结构示意图。如图1至图5所示，本实施例提供的耗材，应用于成像设备上，耗材包括芯片安装部11和设置在芯片安装部11上的芯片12，芯片安装部11上设置有与芯片12相邻并用于供成像设备上的定位柱匹配插入的啮合结构111，芯片12上具有与定位柱的延伸方向平行的第一匹配面121和与定位柱的延伸方向垂直的第二匹配面122，第一匹配面121上设置有第一触点1211，第二匹配面122上设置有第二触点1221，第一触点1211和第二触点1221均用于和成像设备上的触针匹配连接；第一匹配面121和第二匹配面122为芯片12的外表面，定位柱匹配插入至啮合结构111中时，第一匹配面121与定位柱的侧壁相邻。

具体的，耗材可以为用于容纳成像材料的容器，例如墨盒或者色带等。耗材通常以可拆卸的方式设置在成像设备上，从而为成像设备提供可供打印的材料或介质。为了和成像设备实现通信和信息传输，耗材上设置有芯片12，芯片12上具有可与成像设备2之间完成电性连接的触点等电连接部。当耗材正确安装至成像设备2上之后，芯片12上的触点等电连接部可以和成像设备2的对应部位接触并导通，并建立可靠的电性连接。耗材的相关信息即可通过芯片12与成像设备之间的电连接传输至成像设备，方便成像设备对耗材以及打印或成像过程进行管理。

具体的，耗材包括芯片安装部11和设置在芯片安装部11上的芯片12，芯片安装部11上通常可设置用于容纳芯片12插入的芯片容纳槽112。在芯片安装部11上设置有与芯片12相邻，并用于供成像设备上的定位柱匹配插入的啮合结构111。其中，芯片12和啮合结构111相邻设置，即两者之间紧挨排布或者两者之间只具有较小的间隙。耗材安装至成像设备之上时，芯片安装部11会与成像设备上的相应部位接触并连接。芯片安装部11上设置有啮合结构111，成像设备上的定位柱能够插入啮合结构111中，并与啮合结构111之间完成匹配连接。由于啮合结构111和芯片12相邻，所以定位柱插入啮合结构111上时，定位柱的侧壁也会位于和芯片12相邻的位置。

由于当耗材安装在成像设备上时，由于定位柱的侧壁和芯片12相邻，因此可以通过定位柱和芯片12之间的定位设置电连接组件。具体的，在芯片12上设置有两个可供设置电连接组件的匹配面，其分别为方向与定位柱的延伸方向平行的第一匹配面121，以及与定位柱的延伸方向垂直的第二匹配面122。在第一匹配面121上设置有第一触点1211，而第二匹配面122上设置有第二触点1221，第一触点1211和第二触点1221均能够和成像设备上的触针实现电连接，以实现成像设备和耗材之间的数据通信连接。

其中，第一匹配面121和第二匹配面122通常均位于芯片12的外侧，且第一匹配面121以及第二匹配面122分别面向不同的方向。第一匹配面121的方向与定位柱的延伸方向平行，这样在定位柱插入啮合结构中的过程中，由于第一匹配面121面向定位柱的侧壁，如果将成像设备的触针设置在定位柱的侧壁上，则第一触点1211和成像设备上的触针之间会较为容易的接触并连接在一起。当定位柱继续插入啮合结构111并固定完成时，成像设备与耗材之间的距离缩短，和定位柱延伸方向垂直的第二匹配面122会靠近成像设备上的另外的触针，这样位于第二匹配面122上的第二触点1221就会和成像设备上的触针连接在一起。

由于第一触点1211和第二触点1221位于芯片12的不同方向的表面上，这样，芯片12上不需要设置孔或者槽，就能够保证芯片12上的触点能够与成像设备定位柱上的触针连接，减小了芯片12的结构难度和成本，增强了电连接的稳定性。

其中，第一触点1211和第二触点1221均用于实现和成像设备之间的电性连接。其中通常的，可以设置第一触点1211为接地触点。

需要说明的是，第一触点1211和第二触点1221均可以为一个触点或者是一个以上的触点，当第一触点1211或第二触点1221为多个触点的形式时，相应的，成像设备上的对应的触针也应具有相同的数量。

需要说明的是，由于耗材一般为单独存放，因而其表面应具有较少的外凸部位，以避免耗材上的外凸部位受到外力的损坏。因此在本申请中，如无特别说明，均以为芯片上的电连接件为触点，而成像设备上的电连接件为触针的形式进行说明。此外，本领域技术人员可以理解，为了适应不同需要，也可以使芯片上的电连接件为触针，而成像设备上的电连接件为触点，其具体实施方式和本申请中芯片上设置有触点，而成像设备上设置触针的方式类似，此处不再赘述。

为了保证触针和第一触点1211之间的正常接触，定位柱匹配插入至啮合结构111中时，第一匹配面121与定位柱的侧壁相邻。这样，通过设置芯片12与啮合结构111之间的距离，可以使得成像设备上的定位柱插入啮合结构111中时，芯片12上的第一匹配面121也与定位柱的侧壁相邻。这样，定位柱的侧壁上所布置的触针即可与在第一匹配面121上所设置的第一触点1211之间抵接在一起，并实现电性连接。

具体的，第一匹配面121与定位柱的侧壁相邻，可以是第一匹配面121紧贴在定位柱的侧壁上，也可以是定位柱与第一匹配面121之间保持有一定间隔，但该间隔能够让第一触点1211和成像设备上的触针之间接触。

此外，作为一种可选的实施方式，第一匹配面121上设置有凸起部(图中未示出)，第一触点1211位于凸起部上。由于装配精度等原因，耗材在成像设备上安装时，第一匹配面121与定位柱的侧壁之间的距离可能较远，所以凸出的凸起部能够减少第一触点1211与定位柱侧壁之间的距离，保证第一触点1211和成像设备上的触针正常接触。

可选的，为了让定位柱插入啮合结构时，让第二匹配面122上的第二触点1221能够与成像设备上的触针接触，第二匹配面122一般朝向靠近成像设备的一侧设置。这样成像设备和耗材相互靠近时，第二匹配面122会直接面向成像设备，而第二匹配面122上的第二触点1221也会和成像设备上对应的触针接触，完成连接。

为了减少芯片12的制造难度，第一匹配面121和第二匹配面122中的至少一个为平面。这样平直的表面能够较为容易的安装和布置触点以及其它电气元件，使第一触点1211和第二触点1221能够方便的设置在芯片12上，芯片12的制作难度较小，成本较低，且触点的连接可靠性较高。

此外，第一匹配面121和第二匹配面122也可以根据定位柱以及成像设备上相应部位的形状而设置为弧面或者折面等形状，以确保第一匹配面121或第二匹配面122与成像设备之间具有足够贴近的距离，让触点与触针之间能够形成可靠的连接。

进一步的，同样为了减少芯片12的制造难度，触点应暴露在芯片12的外侧，因此，第一匹配面121和第二匹配面122一般为芯片12的外表面。这样设置在第一匹配面121以及第二匹配面122上的第一触点1211和第二触点1221均位于芯片12外侧，芯片易于制造，成本较低。

而为了和成像设备的定位柱之间完成匹配连接，啮合结构111一般可以包括安装孔、安装槽或缺口中的一种。安装孔或者安装槽的开口朝向均朝向成像设备，这样在耗材安装至成像设备的过程中，定位柱会从安装孔的孔口或者其它啮合结构111的开口处伸入，并进入安装孔等啮合结构的内部，完成两者之间的安装和匹配连接。

为了方便对芯片12进行可能的电气检测，第一触点1211和第二触点1221之间也需要具有较近的间隔以及差别较小的朝向。此时，可以使第二触点1221延伸至第一匹配面121。具体的，第二触点1221可以靠近第二匹配面122的周边区域，并从第二匹配面122的边沿延伸出来。这样，第一匹配面121上具有第一触点1211以及第二触点1221的延伸部分。在对芯片12进行检测时，即可在第一匹配面121上进行，此时，可将检测用的探针分别连接在第一触点1211和第二触点1221的延长部分上，并通过第一触点1211和第二触点1221的延长部分对芯片12的电气指标进行检测，而不需要在不同平面上设置不同的探针。

而芯片12上在设置第一触点1211以及第二触点1221的同时，还需要设置其它元器件和结构，为了便于其它元器件的设置，第一匹配面121的面积通常要大于第二匹配面122，而芯片12上的电子器件，例如用于存储耗材信息存储器、以及用于和元器件连接的电路等均可设置在和第一匹配面121平行的芯片外壁上。

而为了存储和记录耗材的信息，芯片12可以包括信息存储部(图中未示出)，信息存储部用于存储耗材自身的信息或者成像设备对耗材的使用信息等，信息存储部通常位于芯片12上的除第一匹配面121以及第二匹配面122之外的部位。

本实施例中，耗材应用于成像设备上，耗材包括芯片安装部和设置在芯片安装部上的芯片，芯片安装部上设置有与芯片相邻并用于供成像设备上的定位柱匹配插入的啮合结构，芯片上具有与定位柱的延伸方向平行的第一匹配面和与定位柱的延伸方向垂直的第二匹配面，第一匹配面上设置有第一触点，第二匹配面上设置有第二触点，第一触点和第二触点均用于和成像设备上的触针匹配连接，第一匹配面和第二匹配面为芯片的外表面，定位柱匹配插入至啮合结构中时，第一匹配面与所定位柱的侧壁相邻。这样芯片上不需要设置孔或者槽，就能够保证芯片上的触点能够与成像设备上的触针连接，减小了芯片的结构难度和成本，增强了电连接的稳定性。

实施例二

除了和定位柱匹配连接的啮合结构外，芯片上也可以设置有其它用于和成像设备连接，以提高触点和触针之间连接可靠性的结构。图6是本发明实施例二提供的另一种耗材的结构示意图。如图6所示，和前述实施例一类似，本实施例中的耗材，依然应用于成像设备上，且耗材具体包括有芯片安装部11和设置在芯片安装部11上的芯片12，芯片安装部11上设置有与芯片12相邻并用于供成像设备上的定位柱匹配插入的啮合结构111，芯片上具有与定位柱的延伸方向平行的第一匹配面121和与定位柱的延伸方向垂直的第二匹配面122，第一匹配面121上设置有第一触点1211，第二匹配面122上设置有第二触点1221，第一触点1211和第二触点1221均用于和成像设备的触针匹配连接，第一匹配面121和第二匹配面122为芯片12的外表面，定位柱匹配插入至啮合结构111中时，第一匹配面121与定位柱的侧壁相邻。

其中，第一触点1211与成像设备的触针可以限制第一匹配面121与在定位柱侧壁之间的间隙中，这样即使成像设备的触针发生松动或滑移，由于定位柱和啮合结构的限制，也能够保证第一触点1211和触针之间的可靠接触。而由于第二触点1221位于与定位柱延伸方向垂直，且通常面向成像设备的第二匹配面122上，为了保证外露的第二触点1221与触针之间的接触，实现耗材和成像设备之间的匹配定位，第二匹配面122上设置有凹陷部122a，第二触点1221位于凹陷部122a内。

一般的，凹陷部122a可以为凹坑或者凹槽等结构，凹陷部122a的内部低于第二匹配面122，且第二触点1221通常位于凹坑或凹槽的底面，这样当部件伸入凹陷部122a内的空间中时，如果部件具有沿第二匹配面122移动的趋势，则部件就会在坑壁或槽壁的限制下被约束在凹陷部122a中而无法脱离。

这样，当成像设备上的触针延伸至和第二触点1221接触的位置时，由于第二触点1221位于凹陷部122a内，因而触针的末端也会被限制在凹陷部122a所围成的区域中。这样如果触针出现了相对芯片滑动或者弯折形变的情况，由于凹陷部122a的限制，触针仍然不会脱离凹陷部122a的区域之外，即触针始终会和第二触点1221保持接触。这样提高了触点和触针之间电连接的可靠性。

本实施例中，耗材应用于成像设备上，耗材包括芯片安装部和设置在芯片安装部上的芯片，芯片安装部上设置有与芯片相邻并用于供成像设备上的定位柱匹配插入的啮合结构，芯片上具有与定位柱的延伸方向平行的第一匹配面和与定位柱的延伸方向垂直的第二匹配面，第一匹配面上设置有第一触点，第二匹配面上设置有第二触点，第一触点和第二触点均用于和成像设备上的触针匹配连接，第一匹配面和第二匹配面为芯片的外表面，定位柱匹配插入至啮合结构中时，第一匹配面与定位柱的侧壁相邻；其中，第二匹配面上设置有凹陷部，第二触点位于凹陷部内。这样当成像设备上的触针会被限制在凹陷部所围成的区域中，始终会和第二触点保持接触。从而提高了触点和触针之间电连接的可靠性。

实施例三

为了在安装耗材的同时，实现与耗材上芯片之间的定位与匹配连接，成像设备上也会具有与芯片外部形状匹配的结构。图7是本发明实施例三提供的一种成像设备的结构示意图。如图7所示，本实施例提供的成像设备，包括有设备主体21以及设置在设备主体21上的电连接组件22，电连接组件22上包括凸出的定位柱221、第一触针222a和第二触针222b，定位柱221用于匹配连接在耗材上，第一触针222a位于定位柱221的侧壁上，第二触针222b位于定位柱221侧方，第一触针222a和第二触针222b均用于和耗材上的触点电连接。本实施例中的成像设备可用于和前述实施例一或实施例二中的耗材进行连接。

具体的，成像设备可以为打印机等常用的装置，成像设备上包括有结构主体、用于执行成像或打印功能的功能元件以及用于和耗材连接的结构。其中，为了和耗材连接，成像设备上包括有耗材容纳部，且耗材容纳部上设置有电连接组件22，电连接组件22上包括有向外侧凸出的定位柱221，以及分别用于和耗材上不同触点连接的第一触针222a和第二触针222b。

其中，定位柱221可以用于和耗材上的安装结构匹配连接，例如是耗材上的啮合结构等。定位柱221可以具有多种不同的形状和结构，例如定位柱221的横截面可以为圆形、方向或者其它多边形中的一种。

用于和耗材连接的触针中，第一触针222a位于定位柱221的侧壁上，这样当定位柱221与耗材上对应的啮合结构匹配连接时，第一触针222a会随定位柱221的插入而位于啮合结构边缘的上方，此时，即可在芯片上设置同样位于啮合结构边缘，且面向定位柱侧壁的第一触点，从而让第一触针222a通过和第一触点之间的接触实现电连接和信号传输。

而相应的，第二触针222b位于定位柱221的侧方，例如是定位柱221所在的平面上，这样当耗材安装时，第二触针222a会面向耗材，并与耗材上相对设置的第二触点接触，实现电性连接。

需要说明的是，第一触针222a和第二触针222b均可以为一个或者一个以上的触针，且相应的，耗材上也对应的会有相同数量的触点。

这样，成像设备通过在定位柱221的侧壁以及定位柱221的侧方设置不同的触针，可以在耗材安装于成像设备上的过程中，使触点和触针之间形成可靠的接触连接与信号传输，且成像设备上的触针均设置在暴露的外侧表面，制造难度较低，可以有效降低生产成本。

本实施例中，成像设备包括有设备主体以及设置在设备主体上的电连接组件，电连接组件上包括凸出的定位柱、第一触针和第二触针，定位柱用于匹配连接在耗材上，第一触针位于定位柱的侧壁上，第二触针位于定位柱侧方，第一触针和第二触针均用于和耗材上的触点电连接。这样通过在定位柱侧壁上设置触针，芯片上不需要设置孔或者槽，就能够保证芯片上的触点能够与成像设备上的触针连接，减小了芯片的结构难度和成本，增强了电连接的稳定性。

实施例四

在前述实施例一至三的基础上，本申请还提供一种成像系统，以实现耗材和成像设备之间简单、可靠的安装与电性连接。图8是本发明实施例四提供的一种成像系统的结构示意图。如图8所示，本实施例提供的成像系统，包括有前述实施例一或二中所述的耗材1以及前述实施例三中所述的成像设备2。其中，成像系统中的耗材1和成像设备2可以安装并连接在一起，从而完成成像作业。成像系统中，成像设备2包括电连接组件22，电连接组件22上包括凸出的定位柱221、第一触针222a和第二触针222b，定位柱221用于匹配连接在耗材1上，第一触针222a位于定位柱221的侧壁上，第二触针222b位于定位柱221侧方，第一触针222a和第二触针222b均用于和耗材1上的触点电连接。

具体的，成像系统中的耗材1和成像设备2之间为可拆卸式连接，以便于耗材的更换。当安装耗材1至成像设备2上时，耗材1和成像设备2之间的电连接件之间也需要实现接触连接。以下以一个具体的成像系统为例，对成像设备和耗材之间的连接方式和连接过程进行说明。

具体的，在成像设备2的设备主体21上设有可以容纳耗材1的耗材容纳部，耗材1以可拆卸的方式安装到成像设备2上。在耗材容纳部内还设置有电连接组件22。电连接组件22与设置在耗材1上的芯片12进行电连接，并传递成像设备2与耗材1之间的通信信号。电连接组件22包括凸出的定位柱221、第一触针222a和第二触针222b，定位柱221用于匹配连接在耗材1上，第一触针222a位于定位柱221的侧壁上，第二触针222b位于定位柱221侧方，第一触针222a和第二触针222b均用于和耗材1上的触点电连接，第一匹配面121和第二匹配面122为芯片12的外表面，定位柱221匹配插入至啮合结构111中时，第一匹配面121与定位柱221的侧壁相邻。

耗材1的一端包括芯片安装部11与设置在芯片安装部11上的芯片12，芯片安装部11上设置有与芯片12相邻并用于供成像设备2上的定位柱221匹配插入的啮合结构111和用于容纳芯片的芯片容纳槽112。此处以啮合结构111为一个圆形凹槽为例进行说明，啮合结构111用于容纳成像设备2的设备主体21上的定位柱221，而芯片容纳槽112位于啮合结构111的一侧，并且紧邻啮合结构111。

芯片12上具有与定位柱221的延伸方向平行的第一匹配面121和与定位柱221的延伸方向垂直的第二匹配面122，第一匹配面121上设置有第一触点1211，第二匹配面122上设置有第二触点1221，第一触点1211和第二触点1221均用于和成像设备2的触针匹配连接。

可选的，第一匹配面121和第二匹配面122分别是芯片12的两个外壁，且第一匹配面121的面积一般会大于第二匹配面122，芯片12上的电子器件，例如存储器、电路等均可设置在与第一匹配面121平行的芯片12外壁上。

当芯片12安装到芯片安装部11的芯片容纳槽112内时，第二匹配面122会裸露在耗材1外部，而第一匹配面121正对啮合结构111设置。而当耗材1插入到成像设备2中时，定位柱211完全插入啮合结构111中，且芯片1上的第一匹配面121可以和定位柱211一起完成第一触点1211和第一触针222a之间的接触连接。

为了保证触点和触针之间的可靠接触，第一触针222a处于自由状态时，与定位柱211的中心之间的距离大于第一匹配面121与啮合结构111的中心的距离。这样由于第一匹配面121比第一触针222a离定位柱211的中心线的距离更近。因此当第一触针222a随着定位柱211插入到啮合结构111中时，第一触针222a会被第一匹配面121挤压而发生形变，从而让第一触针222a在啮合结构111中与第一触点1211接触，保证了成像设备2与芯片11直接的电接触和通信。

可选的，定位柱211匹配插入啮合结构111时，定位柱211一般位于芯片12的外侧。当耗材1插入到成像设备2中时，芯片安装部11与成像设备2的电连接组件22对应，且定位柱211的轴线与啮合结构111的中心线基本重合。定位柱211完全插入到啮合结构111中，芯片12在啮合结构111的一侧，因而定位柱211也会在芯片12的一侧而没有穿过芯片12，使得芯片12具有较为简单的结构。

本实施例中，成像系统包括有耗材以及成像设备；耗材包括芯片安装部和设置在芯片安装部上的芯片，芯片安装部上设置有与芯片相邻并用于供成像设备上的定位柱匹配插入的啮合结构，芯片上具有与定位柱的延伸方向平行的第一匹配面和与定位柱的延伸方向垂直的第二匹配面，第一匹配面上设置有第一触点，第二匹配面上设置有第二触点，第一触点和第二触点均用于和成像设备上的触针匹配连接，第一匹配面和第二匹配面为芯片的外表面，定位柱匹配插入至啮合结构中时，第一匹配面与定位柱的侧壁相邻；成像设备包括有设备主体以及设置在设备主体上的电连接组件，电连接组件上包括凸出的定位柱、第一触针和第二触针，定位柱用于匹配连接在耗材上，第一触针位于定位柱的侧壁上，第二触针位于定位柱侧方，第一触针和第二触针均用于和耗材上的触点电连接。这样芯片上不需要设置孔或者槽，就能够保证芯片上的触点能够与成像设备上的触针连接，减小了芯片的结构难度和成本，增强了电连接的稳定性。

最后应说明的是：以上各实施例仅用以说明本发明的技术方案，而非对其限制；尽管参照前述各实施例对本发明进行了详细的说明，本领域的普通技术人员应当理解：其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分或者全部技术特征进行等同替换；而这些修改或者替换，并不使相应技术方案的本质脱离本发明各实施例技术方案的范围。