镜头驱动装置、摄影模块与电子装置的制作方法

本发明是有关于一种镜头驱动装置及摄影模块，且特别是有关于一种应用在可携式电子装置上的镜头驱动装置及摄影模块。

背景技术：

对于现今搭载于电子装置上的镜头而言，通常使用音圈马达(vcm)作为镜头自动对焦的镜头驱动装置，其中镜头驱动装置中的弹片可带动承接镜头的载体(carrier)，弹片受力形变而提供载体移动所需的自由度及回复力，以达成镜头的自动对焦功能。

然而，此类镜头驱动装置通常由多个零件组成，且为了满足镜头移动时对于精确及顺畅的要求，在镜头驱动装置的组装过程中还需要搭配多次的对位及校正步骤才能将多个零件一一精确地组装完成，因而使镜头驱动装置的生产效率及制造良率受限。

因此，如何在改良镜头驱动装置的生产效率的同时并维持其组装精度，同时达成摄影模块的快速对焦以满足现今对电子装置的高规格成像需求，已成为目前镜头驱动装置领域的重要议题。

技术实现要素：

本发明提供一种镜头驱动装置、摄影模块与电子装置，镜头驱动装置中的基座包含多个端子部及多个导电部，端子部由基座往外沿平行中心轴的方向延伸，导电部暴露于基座的表面，且导电部中至少四者与位置感测元件对应，有利于镜头驱动装置实现快速对焦及减少额外工序，并达成小型化。

依据本发明提供一种镜头驱动装置，用以驱动镜头，镜头驱动装置包含基座、金属外壳、载体、至少一感测磁体、至少一位置感测元件、线圈及至少二驱动磁体。基座包含基座开孔。金属外壳与基座耦合并包含外壳开孔，外壳开孔与基座开孔对应。载体具有中心轴，载体用以与镜头组装，载体设置于金属外壳内并能相对于基座沿着平行中心轴的方向移动。感测磁体耦合于载体接近基座的端面。位置感测元件设置于基座上并与感测磁体对应，位置感测元件用以侦测感测磁体平行中心轴的方向的移动量。线圈环绕设置于载体的外表面上。驱动磁体设置于金属外壳内并与线圈对应。基座还包含多个端子部及多个导电部。端子部由基座往外沿平行中心轴的方向延伸。导电部暴露于基座的表面，导电部中四者排列成网格阵列，网格阵列为二列二行，所述四导电部与位置感测元件对应。借此，有助于省略镜头驱动装置中额外的电路板及对应电路板的机构零件。

根据前段所述的镜头驱动装置，端子部及导电部可以埋入射出方法镶嵌于基座。位置感测元件可为小外形无外引脚封装。基座的表面可包含十字纹，十字纹位于所述四导电部之间，十字纹的第一宽度为d1，十字纹的第二宽度为d2，其可满足下列条件：0.05mm<d1<0.8mm；以及0.05mm<d2<0.8mm。较佳地，其可满足下列条件：0.15mm<d1<0.55mm；以及0.15mm<d2<0.55mm。镜头驱动装置可还包含至少一上弹片及至少一下弹片，上弹片与下弹片沿平行中心轴的方向排列且皆与载体连接，下弹片设置于载体上接近基座的端面，下弹片包含连接区，连接区与基座的导电部中另一者电性连接。感测磁体与位置感测元件可沿平行中心轴的方向排列。所述四导电部可分别与端子部中四者电性连接，且所述四导电部较所述四端子部接近基座开孔。载体可包含至少一凹槽部，凹槽部容置感测磁体，凹槽部的缺口朝向基座。位置感测元件的厚度为h，其可满足下列条件：h<1.0mm。导电部可无往外沿平行中心轴的方向延伸。基座可本质上为长方形，基座的长侧边的长度为l，基座的短侧边的长度为w，其可满足下列条件：1.20<l/w<1.80。通过上述提及的各点技术特征，有助于提高生产效率。上述各技术特征皆可单独或组合配置，而达到对应的功效。

依据本发明另提供一种摄影模块，包含前述的镜头驱动装置及镜头，其中镜头与镜头驱动装置的载体组装。借此，有利于摄影模块实现快速对焦及减少额外工序。

依据本发明另提供一种电子装置，包含前述的的摄影模块，其中电子感光元件用以接收来自镜头的成像光线。借此，能满足现今对电子装置的高规格成像需求。

依据本发明另提供一种镜头驱动装置，用以驱动镜头，镜头驱动装置包含基座、金属外壳、载体、至少一感测磁体、至少一位置感测元件、线圈及至少二驱动磁体。基座包含基座开孔。金属外壳与基座耦合并包含外壳开孔，外壳开孔与基座开孔对应。载体具有中心轴，载体用以与镜头组装，载体设置于金属外壳内并能相对于基座沿着平行中心轴的方向移动。感测磁体耦合于载体接近基座的端面。位置感测元件设置于基座上并与感测磁体对应，位置感测元件用以侦测感测磁体平行中心轴的方向的移动量。线圈环绕设置于载体的外表面上。驱动磁体设置于金属外壳内并与线圈对应。基座还包含多个端子部及多个导电部。端子部由基座往外沿平行中心轴的方向延伸。导电部暴露于基座的表面，导电部中至少四者与位置感测元件对应。借此，有利于镜头驱动装置实现快速对焦及减少额外工序，并达成小型化。

根据前段所述的镜头驱动装置，基座的表面可包含十字纹，十字纹位于所述至少四导电部之间，十字纹的第一宽度为d1，十字纹的第二宽度为d2，其可满足下列条件：0.05mm<d1<0.8mm；以及0.05mm<d2<0.8mm。较佳地，其可满足下列条件：0.15mm<d1<0.55mm；以及0.15mm<d2<0.55mm。所述至少四导电部可分别与端子部中至少四者电性连接，且所述至少四导电部较所述至少四端子部接近基座开孔。基座可本质上为长方形，位置感测元件与端子部皆接近基座的短侧边中一者。基座可本质上为长方形，基座的长侧边的长度为l，基座的短侧边的长度为w，其可满足下列条件：1.20<l/w<1.80。载体可包含至少一凹槽部，凹槽部容置感测磁体，凹槽部的缺口朝向基座，且凹槽部包含多个凸肋结构，凸肋结构用以接触感测磁体并将感测磁体固设于载体上。通过上述提及的各点技术特征，有助于维持镜头驱动装置的尺寸精度。上述各技术特征皆可单独或组合配置，而达到对应的功效。

依据本发明另提供一种摄影模块，包含前述的镜头驱动装置及镜头，其中镜头与镜头驱动装置的载体组装。借此，有利于摄影模块实现快速对焦及达成小型化。

依据本发明另提供一种电子装置，包含前述的的摄影模块，其中电子感光元件用以接收来自镜头的成像光线。借此，能满足现今对电子装置的高规格成像需求。

附图说明

图1a绘示镜头与本发明第一实施例的镜头驱动装置的爆炸图；

图1b绘示镜头与第一实施例的镜头驱动装置的另一爆炸图；

图1c绘示镜头、电子感光元件与第一实施例的镜头驱动装置的示意图；

图1d绘示第一实施例中基座的侧视图；

图1e绘示依照图1a的下弹片及基座的示意图；

图1f绘示依照图1b的基座的示意图；

图1g绘示第一实施例中基座及位置感测元件的示意图；

图1h绘示第一实施例中基座的塑胶件及导电件的示意图；

图1i绘示第一实施例中基座的导电件的示意图；

图1j绘示第一实施例中基座的部分导电部的示意图；

图1k绘示第一实施例中基座的部分导电部及位置感测元件的示意图；

图1l绘示第一实施例中位置感测元件的立体图；

图1m绘示第一实施例中位置感测元件的仰视图；

图1n绘示第一实施例中基座的端子部的示意图；

图1o绘示依照图1b的载体及感测磁体的示意图；

图2a绘示本发明第二实施例的镜头驱动装置的基座的塑胶件及导电件的示意图；

图2b绘示第二实施例中基座的部分导电部及位置感测元件的示意图；

图2c绘示第二实施例中位置感测元件的立体图；

图2d绘示第二实施例中位置感测元件的仰视图；

图3a绘示本发明第三实施例的镜头驱动装置的基座的塑胶件及导电件的示意图；

图3b绘示第三实施例中基座的部分导电部及位置感测元件的示意图；

图3c绘示第三实施例中位置感测元件的立体图；

图3d绘示第三实施例中位置感测元件的仰视图；

图4a绘示本发明第四实施例的电子装置的示意图；

图4b绘示第四实施例的电子装置的另一示意图；

图4c绘示第四实施例的电子装置的方块图；

图5绘示本发明第五实施例的电子装置的示意图

图6绘示本发明第六实施例的电子装置的示意图；以及

图7绘示本发明第七实施例的电子装置的示意图。

具体实施方式

<第一实施例>

配合参照图1a至图1c，图1a绘示镜头500与本发明第一实施例的镜头驱动装置100的爆炸图，图1b绘示镜头500与第一实施例的镜头驱动装置100的另一爆炸图，图1c绘示镜头500、电子感光元件600与第一实施例的镜头驱动装置100的示意图。由图1a至图1c可知，镜头驱动装置100用以驱动镜头500，镜头驱动装置100包含基座170、金属外壳110、载体130、至少一感测磁体150、至少一位置感测元件155、线圈140及至少二驱动磁体125。

由图1c可知，镜头500与镜头驱动装置100组装，电子感光元件600用以接收来自镜头500的成像光线并设置于一承载电子感光元件600的电路板(图未揭示)上，且为了清楚地说明此特征，图1c绘示的电子感光元件600尚未与镜头500、镜头驱动装置100组装。

由图1a及图1b可知，基座170包含基座开孔173。金属外壳110与基座170耦合以形成一容置空间，金属外壳110包含外壳开孔113，外壳开孔113与基座开孔173对应。再者，金属外壳110可以整体为金属材质，亦可以部分为金属材质，如在非金属外壳表面施以含有金属材质的镀膜、喷漆等。

载体130具有中心轴(即镜头500的光轴)。第一实施例中，方向z为平行中心轴，方向x、y皆与方向z正交，且方向x及y彼此正交。载体130用以与镜头500组装，载体130设置于金属外壳110内并能相对于基座170沿着平行中心轴的方向z移动，即镜头500组装于载体130上且能相对于基座170沿着平行中心轴的方向z移动。线圈140环绕设置于载体130的外表面(未另标号)上。驱动磁体125设置于金属外壳110内并与线圈140对应。第一实施例中，驱动磁体125的数量为四个。

感测磁体150耦合于载体130接近基座170的端面(未另标号)。位置感测元件155设置于基座170上并与感测磁体150对应，位置感测元件155用以侦测感测磁体150相对于基座170平行中心轴的方向z的移动量。

进一步而言，感测磁体150及镜头500皆组装于载体130上，透过位置感测元件155侦测到的感测磁体150相对于基座170平行中心轴的方向z的移动量，可以确认镜头500相对于基座170平行中心轴的方向z的移动量。位置感测元件155与感测磁体150对应，以于每次对焦前不需将镜头500回复至初始位置后再移动至预设对焦位置，从而缩短对焦时间。

第一实施例中，感测磁体150的数量为二个，位置感测元件155的数量为一个。感测磁体150的形状与载体130对应以耦合于载体130上，且感测磁体150以直立式组装于载体130上，即感测磁体150的平行中心轴的方向z的长度大于感测磁体150所有垂直中心轴的方向(包含方向x及y)的长度。依据本发明的其他实施例中(图未揭示)，感测磁体的数量可为一个以上，位置感测元件的数量可为一个以上，感测磁体的数量与位置感测元件的数量可相同亦可不相同。依据镜头驱动装置的设计或生产所需，感测磁体的数量可以调整，如在相对于中心轴的位置上设置另一感测磁体或是追加补偿元件，其中补偿元件可不具有磁性但与原有感测磁体具有相同或对应的质量。再者，位置感测元件可为霍尔感测元件(hallsensor)、霍尔元件(hallelement)、磁场感测元件(magneticfieldsensor)、光感测元件(photodetector)等可感测位置或磁场变化的元件，第一实施例中的位置感测元件155是霍尔感测元件。

配合参照图1d至图1g，图1d绘示第一实施例中基座170的侧视图，图1e绘示依照图1a的下弹片160及基座170的示意图，图1f绘示依照图1b的基座170的示意图，图1g绘示第一实施例中基座170及位置感测元件155的示意图。由图1d至图1g可知，基座170还包含多个端子部181、182、183、184、185、186及多个导电部191、192、193、194、195、196、199，其中端子部181、182、183、184、185、186的数量各为一个，导电部191、192、193、194、195、196的数量各为一个，导电部199的数量为一个以上并如图1d至图1g所示。再者，端子部181、182、183、184、185、186及导电部191、192、193、194、195、196、199皆为金属材质。

端子部181、182、183、184、185、186由基座170往外沿平行中心轴的方向z延伸，即端子部181、182、183、184、185、186中各者可朝远离外壳开孔113的方向及接近外壳开孔113的方向中至少一方向延伸。端子部181、182、183、184、185、186中各者的往外延伸部分(未另标号)的形状可为直条状、转折状、弧状、半球状中至少一种，且端子部181、182、183、184、185、186的往外延伸部分的形状及方向可相同亦可不相同。端子部181、182、183、184、185、186的往外延伸部分可直接电性连接镜头驱动装置100中其他零件，亦可直接电性连接搭载此摄影模块的电子装置中的电路板(如承载电子感光元件600的电路板)。第一实施例中，端子部181、182、183、184、185、186皆仅朝远离外壳开孔113的方向延伸且直接电性连接承载电子感光元件600的电路板。

导电部191、192、193、194、195、196、199暴露于基座170的表面(未另标号)，导电部191、192、193、194、195、196、199中至少四者(至少为导电部192、193、194、195)与位置感测元件155对应。借此，此种封闭回路的镜头驱动装置100可实现快速对焦的可行性，且维持体积小型化，相较于传统的镜头驱动装置中无法省略的电路板或软性电路板零件，本发明的镜头驱动装置100可以顺利减少，直接降低制造成本且减少额外工序。导电部191、192、193、194、195、196、199可直接电性连接镜头驱动装置100中其他零件，亦可直接电性连接搭载此摄影模块的电子装置中的电路板，亦可仅暴露于基座170的表面。第一实施例中，所述四导电部192、193、194、195与位置感测元件155对应，即与位置感测元件155对应的导电部的数量为四个。依据本发明的其他实施例中(图未揭示)，导电部中可五者以上与位置感测元件对应，即与位置感测元件对应的导电部的数量为五个以上。

具体而言，所述四导电部192、193、194、195分别与位置感测元件155的四个引脚156对应并直接电性连接。再者，位置感测元件155的四个引脚156可以焊接(welding)或是热压(hotstamping)方式分别直接电性连接所述四导电部192、193、194、195以设置于基座170上。第一实施例中，位置感测元件155的四个引脚156以焊接方式分别直接电性连接所述四导电部192、193、194、195以设置于基座170上。

由图1g可知，所述四导电部192、193、194、195可排列成网格阵列，网格阵列为二列二行。借此，此种封闭回路的镜头驱动装置100可设计出适用小型化封装集成电路的导电部阵列，使得此类集成电路运用在镜头驱动装置100上更有效率，而传统上必须使用额外电路板才能达成的电路设计，也直接达成省略掉需对应电路板的机构零件，使整体镜头驱动装置100的体积有可能维持在小型化的要求范围内。依据本发明的其他实施例中(图未揭示)，导电部中可至少五者与位置感测元件对应，所述至少五导电部可规则地排列成二列三行、三列二行、三列三行或更多行列数量的网格阵列，故所述至少五导电部中四者排列成二列二行的子网格阵列。所述至少五导电部亦可不完全规则地排列，且所述至少五导电部中四者排列成二列二行的网格阵列。

配合参照图1h及图1i，图1h绘示第一实施例中基座170的塑胶件175及导电件176的示意图，图1i绘示第一实施例中基座170的导电件176的示意图。由图1g至图1i可知，基座170包含塑胶件175及至少一导电件176，塑胶件175为塑胶材质，导电件176的数量为六片并皆为金属材质，且导电件176可有沿平行中心轴的方向z的弯折。导电件176包含端子部181、182、183、184、185、186及导电部191、192、193、194、195、196、199，端子部181、182、183、184、185、186及导电部191、192、193、194、195、196、199可以埋入射出方法镶嵌于基座170。具体而言，端子部181、182、183、184、185、186及导电部191、192、193、194、195、196、199可以埋入射出方法镶嵌于塑胶件175并由塑胶件175暴露出。借此，有助于减少塑胶件175及导电件176之间的组装公差，也有利于减少镜头驱动装置100的组装步骤，提高生产效率。

由图1h及图1i可知，所述四导电部192、193、194、195可分别与端子部181、182、183、184、185、186中四者(即端子部182、183、184、185)电性连接，且所述四导电部192、193、194、195较所述四端子部182、183、184、185接近基座开孔173。借此，将导电部设计在比端子部更靠近基座开孔173的地方，可使端子部后续的焊接作业较不会影响到已完成焊接的导电部，焊接作业可由靠近基座开孔173的地方开始往外延伸，增加作业效率。依据本发明的其他实施例中(图未揭示)，导电部中可至少五者与位置感测元件对应，所述至少五导电部可分别与端子部中至少五者电性连接，且所述至少五导电部较所述至少五端子部接近基座开孔。

第一实施例中，位置感测元件155的四个引脚156分别直接电性连接所述四导电部192、193、194、195，导电部192与端子部182位于同一片导电件176而直接电性连接，导电部193与端子部183位于同一片导电件176而直接电性连接，导电部194与端子部184位于同一片导电件176而直接电性连接，导电部195与端子部185位于同一片导电件176而直接电性连接，端子部182、183、184、185、直接电性连接电子装置的电路板，从而可依据位置感测元件155的输出信息转换为感测磁体150相对于基座170平行中心轴的方向z的移动量。

由图1e至图1h可知，导电部191、192、193、194、195、196、199可不往外沿平行中心轴的方向z延伸。借此，导电部191、192、193、194、195、196、199是由金属材质的导电件176镶嵌于基座170并暴露于基座170外，如此特征可以使导电件176维持主要为平面状的外型，使其外型不至于太过复杂，并可减少基座170成品的不良率。依据本发明的其他实施例中(图未揭示)，导电部与位置感测元件对应，且导电部可往外沿平行中心轴的方向z延伸或沿其他方向延伸。

配合参照图1j及图1k，图1j绘示第一实施例中基座170的所述四导电部192、193、194、195的示意图，图1k绘示第一实施例中基座170的所述四导电部192、193、194、195及位置感测元件155的示意图，且图1k亦为所述四导电部192、193、194、195与位置感测元件155直接电性连接的示意图。由图1g、图1j及图1k可知，基座170的表面可包含十字纹179，十字纹179位于所述四导电部192、193、194、195之间。具体而言，基座170的塑胶件175包含十字纹179(图1j中，塑胶件175上以斜线表示的部分为十字纹179)，十字纹179使得导电件176暴露出且分隔出所述四导电部192、193、194、195，所述四导电部192、193、194、195为尺寸相同或相近的长方形，且所述四导电部192、193、194、195的整体在方向x的长度大于位置感测元件155在方向x的长度，以利于位置感测元件155的四个引脚156分别直接电性连接所述四导电部192、193、194、195以设置于基座170上。十字纹179的第一宽度为d1，十字纹179的第二宽度为d2，即十字纹179的彼此垂直的二带状结构分别具有第一宽度d1及第二宽度d2，其可满足下列条件：0.05mm<d1<0.8mm；以及0.05mm<d2<0.8mm。借此，较适当地安排导电部192、193、194、195之间的十字纹179的宽度，可减少焊接作业后发生电路短路的情形。较佳地，其可满足下列条件：0.15mm<d1<0.55mm；以及0.15mm<d2<0.55mm。依据本发明的其他实施例中(图未揭示)，十字纹的所述二带状结构彼此垂直，所述二带状结构可为直条状(如第一实施例的十字纹179)，所述二带状结构亦可不为直条状，且十字纹可不对称于十字纹的中央。

配合参照图1l至图1n，图1l绘示第一实施例中位置感测元件155的立体图，图1m绘示第一实施例中位置感测元件155的仰视图，图1n绘示第一实施例中基座170的端子部181、182、183、184、185、186的示意图。由图1g、图1k至图1n可知，位置感测元件155可为小外形无外引脚封装(son，smalloutlinenon-leadedpackage)。借此，采用小型化的集成电路封装技术的位置感测元件155，便于与导电部192、193、194、195焊接，可有效缩小镜头驱动装置100的体积且不会妨碍焊接工作的进行。第一实施例中，位置感测元件155为四个引脚156的小外形无外引脚封装。依据本发明的其他实施例中(图未揭示)，在不影响镜头驱动装置的体积的前提下，位置感测元件可采用至少四引脚的vson(verysmalloutlinenolead)、sop(smalloutlinepackage)或小体积(smalloutlineorsmallpackage)的封装方式。

由图1g可知，位置感测元件155的厚度为h，厚度h为位置感测元件155平行中心轴的方向z的长度，其可满足下列条件：h<1.0mm。借此，位置感测元件155采用较小型化的集成电路封装适用于此基座170，若位置感测元件155厚度过大则会影响摄影模块对焦的清晰度。

由图1h及图1k可知，基座170可本质上为长方形，即基座170包含二长侧边177及二短侧边178，位置感测元件155与端子部181、182、183、184、185、186皆接近基座170的所述二短侧边178中一者。再者，导电部191与端子部181位于同一片导电件176而直接电性连接，导电部192与端子部182位于同一片导电件176而直接电性连接，导电部193与端子部183位于同一片导电件176而直接电性连接，导电部194与端子部184位于同一片导电件176而直接电性连接，导电部195与端子部185位于同一片导电件176而直接电性连接，导电部196与端子部186位于同一片导电件176而直接电性连接。借此，有助于导电部191、192、193、194、195、196避免增加额外不必要的长度，使基座170内部占小部份的导电件176，有较多的塑模料充填包覆导电件176，以维持基座170的尺寸精度。

由图1j可知，基座170的长侧边177的长度为l，基座170的短侧边178的长度为w，其可满足下列条件：1.20<l/w<1.80。借此，满足所述条件比例配置的长方形外型的基座170，可提供驱动磁体125变更设计的余裕，长方形外型的基座170可适用对应设置于基座170的长侧边177及短侧边178的长方形外型的驱动磁体(不同于图1a中所示非长方形外型的四驱动磁体125对应设置于基座170的四角落)，提供更佳的驱动效率。较佳地，其可满足下列条件：1.30<l/w<1.50。

由图1a及图1b可知，所述二感测磁体150中一者(具体上为较接近方向x的正方向的感测磁体150)与位置感测元件155可沿平行中心轴的方向z排列。借此，如此感测磁体150及位置感测元件155的配置方式可省略镜头驱动装置100其他额外的机构零件，有助于减少组装焊接的工序，并有效降低成本。

配合参照图1o，图1o绘示依照图1b的载体130及感测磁体150的示意图。由图1b及图1o可知，载体150可包含至少一凹槽部138，凹槽部138容置感测磁体150，凹槽部138的缺口(未另标号)朝向基座170。借此，缺口方向直接面对位置感测元件155，有助于增加侦测位移的效率。第一实施例中，凹槽部138的数量为二个，所述二凹槽部138分别容置所述二感测磁体150。

由图1o可知，凹槽部138可包含多个凸肋结构139，凸肋结构139用以接触感测磁体150并将感测磁体150固设于载体130上。借此，凸肋结构139的设计可增加凹槽部138固定感测磁体150的牢靠度，且凸肋结构139将凹槽部138内壁与感测磁体155之间隔开成多个间隙，可视需要填加胶水增加感测磁体150固设于载体130的牢固程度。

由图1a、图1b及图1e可知，镜头驱动装置100可还包含至少一上弹片120及至少一下弹片160，上弹片120与下弹片160沿平行中心轴的方向z排列且皆与载体130连接，上弹片120设置于载体130上远离基座170的端面(未另标号)，下弹片160设置于载体130上接近基座170的端面，以带动载体130及镜头500沿平行中心轴的方向z移动，即上弹片120及下弹片160提供载体130及镜头500沿平行中心轴的方向z的自由度。第一实施例中，上弹片120的数量为一个，下弹片160的数量为二个，且上弹片120及下弹片160皆为金属材质。此外，本发明所述的“上弹片”及“下弹片”是为本领域的习惯用语，其中上弹片指远离基座(即接近镜头的物端)的弹片，下弹片指接近基座(即接近镜头的像端)的弹片，并非指上弹片及下弹片分别设置于绝对的上及下方位。

下弹片160包含连接区164，连接区164与基座170的导电部191、192、193、194、195、196、199中另二者(即导电部191及196)直接电性连接。借此，导电件176有另外对应下弹片164的导电部191及196，可进一步在有限体积内设计出自动对焦功能所需要的导通电路。第一实施例中，下弹片160的数量为二个，各下弹片160包含一个连接区164，所述二连接区164分别连接导电部191及196，从而透过所述二连接区164分别直接电性连接导电部191及196，导电部191及196分别直接电性连接端子部181及186，以及端子部181及186与电子装置的电路板的直接电性连接形成线圈140的外加驱动电流的导通路径。

具体而言，各下弹片160的中央区(未另标号)连接载体130，位在所述二下弹片160一端的连接区164分别连接基座170的导电部191及196，从而下弹片160能带动载体130及镜头500相对于基座170沿平行中心轴的方向z移动。

请一并参照下列表一，其表列本发明第一实施例的镜头驱动装置100依据前述参数定义的数据，并如图1g及图1j所绘示。

<第二实施例>

配合参照图2a，其绘示本发明第二实施例的镜头驱动装置的基座270的塑胶件275及导电件276的示意图。由图1a及图2a可知，本发明第二实施例的镜头驱动装置用以驱动镜头，镜头驱动装置包含基座270、金属外壳、载体、至少一感测磁体、至少一位置感测元件255、线圈及至少二驱动磁体，其中第二实施例的镜头驱动装置中除基座270与位置感测元件255之外，第二实施例的镜头驱动装置的金属外壳、载体、感测磁体、线圈及驱动磁体等零件可分别与前述第一实施例的镜头驱动装置100的金属外壳110、载体130、感测磁体150、线圈140及驱动磁体125等零件相同。关于镜头驱动装置100的其他细节请分别参照前述第一实施例的相关内容，在此不予赘述。

配合参照图2b至图2d，图2b绘示第二实施例中基座270的导电部292、293、294、295及位置感测元件255的示意图，且图2b亦为导电部292、293、294、295与位置感测元件255直接电性连接的示意图，图2c绘示第二实施例中位置感测元件255的立体图，图2d绘示第二实施例中位置感测元件255的仰视图。由图1a、图2a至图2d可知，基座270包含基座开孔273。金属外壳与基座270耦合并包含外壳开孔，外壳开孔与基座开孔273对应。载体具有中心轴(即镜头的光轴)，方向z为平行中心轴，方向x、y皆与方向z正交，且方向x及y彼此正交。载体用以与镜头组装，载体设置于金属外壳内并能相对于基座270沿着平行中心轴的方向z移动。感测磁体耦合于载体接近基座270的端面。位置感测元件255设置于基座270上并与感测磁体对应，位置感测元件255用以侦测感测磁体平行中心轴的方向z的移动量。线圈环绕设置于载体的外表面上。驱动磁体设置于金属外壳内并与线圈对应。

基座270还包含多个端子部281、282、283、284、285、286及多个导电部291、292、293、294、295、296、299，其中端子部281、282、283、284、285、286的数量各为一个，导电部291、292、293、294、295、296的数量各为一个，导电部299的数量为一个以上并如图2a所示。再者，端子部281、282、283、284、285、286及导电部291、292、293、294、295、296、299皆为金属材质。

端子部281、282、283、284、285、286由基座270往外沿平行中心轴的方向z延伸。导电部291、292、293、294、295、296、299暴露于基座270的表面，导电部中四者(292、293、294、295)与位置感测元件255对应，位置感测元件255的四个引脚256以焊接方式分别直接电性连接所述四导电部292、293、294、295以设置于基座270上。所述四导电部292、293、294、295排列成网格阵列，网格阵列为二列二行。

详细而言，由图2a可知，基座270包含塑胶件275及六片导电件276，塑胶件275为塑胶材质，导电件276为金属材质。导电件276包含端子部281、282、283、284、285、286及导电部291、292、293、294、295、296、299，端子部281、282、283、284、285、286及导电部291、292、293、294、295、296、299以埋入射出方法镶嵌于基座270。具体而言，端子部281、282、283、284、285、286及导电部291、292、293、294、295、296、299以埋入射出方法镶嵌于塑胶件275并由塑胶件275暴露出，导电部291、292、293、294、295、296、299不往外沿平行中心轴的方向z延伸。

所述四导电部292、293、294、295分别与端子部中四者(282、283、284、285)电性连接，且所述四导电部292、293、294、295较所述四端子部282、283、284、285接近基座开孔273。

由图2a至图2d可知，位置感测元件255的四个引脚256分别直接电性连接所述四导电部292、293、294、295，导电部292与端子部282位于同一片导电件276而直接电性连接，导电部293与端子部283位于同一片导电件276而直接电性连接，导电部294与端子部284位于同一片导电件276而直接电性连接，导电部295与端子部285位于同一片导电件276而直接电性连接，端子部282、283、284、285直接电性连接电子装置的电路板，从而可依据位置感测元件255的输出信息转换为感测磁体相对于基座270平行中心轴的方向z的移动量。

位置感测元件255为四个引脚256的小外形无外引脚封装。基座270的表面包含十字纹279，十字纹279位于所述四导电部292、293、294、295之间，即基座270的塑胶件275包含十字纹279(图2a中，塑胶件275上以斜线表示的部分为十字纹279)，十字纹279的彼此垂直的二带状结构皆为直条状。十字纹279使得导电件276暴露出且分隔出所述四导电部292、293、294、295，所述四导电部292、293、294、295为尺寸相同或相近的长方形，且所述四导电部292、293、294、295的整体在方向y的长度大于位置感测元件255在方向y的长度，以利于位置感测元件255的四个引脚256分别直接电性连接所述四导电部292、293、294、295以设置于基座270上。

基座270本质上为长方形，即基座270包含二长侧边277及二短侧边278，位置感测元件255与端子部281、282、283、284、285、286皆接近基座270的所述二短侧边278中一者。

由图1a及图2a可知，第二实施例的镜头驱动装置还包含至少一上弹片及二下弹片，上弹片与下弹片沿平行中心轴的方向z排列且皆与载体连接，以带动载体及镜头沿平行中心轴的方向z移动。第二实施例中，下弹片的数量为二个，所述二下弹片各包含一个连接区，所述二连接区分别连接导电部291及296。再者，导电部291与端子部281位于同一片导电件276而直接电性连接，导电部296与端子部286位于同一片导电件276而直接电性连接。从而透过所述二连接区分别直接电性连接导电部291及296，导电部291及296分别直接电性连接端子部281及286，以及端子部281及286与电子装置的电路板的直接电性连接形成线圈的外加驱动电流的导通路径。

请一并参照下列表二，其表列本发明第二实施例的镜头驱动装置中参数的数据，各参数的定义皆与第一实施例的镜头驱动装置100相同，并如图2a所绘示。

<第三实施例>

配合参照图3a，其绘示本发明第三实施例的镜头驱动装置的基座370的塑胶件375及导电件376的示意图。由图1a及图3a可知，本发明第三实施例的镜头驱动装置用以驱动镜头，镜头驱动装置包含基座370、金属外壳、载体、至少一感测磁体、至少一位置感测元件355、线圈及至少二驱动磁体，其中第三实施例的镜头驱动装置中除基座370与位置感测元件355之外，第三实施例的镜头驱动装置的金属外壳、载体、感测磁体、线圈及驱动磁体等零件可分别与前述第一实施例的镜头驱动装置100的金属外壳110、载体130、感测磁体150、线圈140及驱动磁体125等零件相同。关于镜头驱动装置100的其他细节请分别参照前述第一实施例的相关内容，在此不予赘述。

配合参照图3b至图3d，图3b绘示第三实施例中基座370的导电部392、393、394、395及位置感测元件355的示意图，且图3b亦为导电部392、393、394、395与位置感测元件355直接电性连接的示意图，图3c绘示第三实施例中位置感测元件355的立体图，图3d绘示第三实施例中位置感测元件355的仰视图。由图1a、图3a至图3d可知，基座370包含基座开孔373。金属外壳与基座370耦合并包含外壳开孔，外壳开孔与基座开孔373对应。载体具有中心轴(即镜头的光轴)，方向z为平行中心轴，方向x、y皆与方向z正交，且方向x及y彼此正交。载体用以与镜头组装，载体设置于金属外壳内并能相对于基座370沿着平行中心轴的方向z移动。感测磁体耦合于载体接近基座370的端面。位置感测元件355设置于基座370上并与感测磁体对应，位置感测元件355用以侦测感测磁体平行中心轴的方向z的移动量。线圈环绕设置于载体的外表面上。驱动磁体设置于金属外壳内并与线圈对应。

基座370还包含多个端子部381、382、383、384、385、386及多个导电部391、392、393、394、395、396、399，其中端子部381、382、383、384、385、386的数量各为一个，导电部391、392、393、394、395、396的数量各为一个，导电部399的数量为一个以上并如图3a所示。再者，端子部381、382、383、384、385、386及导电部391、392、393、394、395、396、399皆为金属材质。

端子部381、382、383、384、385、386由基座370往外沿平行中心轴的方向z延伸。导电部391、392、393、394、395、396、399暴露于基座370的表面，导电部中四者(392、393、394、395)与位置感测元件355对应，位置感测元件355的四个引脚356以焊接方式分别直接电性连接所述四导电部392、393、394、395以设置于基座370上。所述四导电部392、393、394、395排列成网格阵列，网格阵列为二列二行。

详细而言，由图3a可知，基座370包含塑胶件375及六片导电件376，塑胶件375为塑胶材质，导电件376为金属材质。导电件376包含端子部381、382、383、384、385、386及导电部391、392、393、394、395、396、399，端子部381、382、383、384、385、386及导电部391、392、393、394、395、396、399以埋入射出方法镶嵌于基座370。具体而言，端子部381、382、383、384、385、386及导电部391、392、393、394、395、396、399以埋入射出方法镶嵌于塑胶件375并由塑胶件375暴露出，导电部391、392、393、394、395、396、399不往外沿平行中心轴的方向z延伸。

所述四导电部392、393、394、395分别与端子部中四者(382、383、384、385)电性连接，且所述四导电部392、393、394、395较所述四端子部382、383、384、385接近基座开孔373。

由图3a至图3d可知，位置感测元件355的四个引脚356分别直接电性连接所述四导电部392、393、394、395，导电部392与端子部382位于同一片导电件376而直接电性连接，导电部393与端子部383位于同一片导电件376而直接电性连接，导电部394与端子部384位于同一片导电件376而直接电性连接，导电部395与端子部385位于同一片导电件376而直接电性连接，端子部382、383、384、385直接电性连接电子装置的电路板，从而可依据位置感测元件355的输出信息转换为感测磁体相对于基座370平行中心轴的方向z的移动量。

位置感测元件355为四个引脚356的小外形无外引脚封装。基座370的表面包含十字纹379，十字纹379位于所述四导电部392、393、394、395之间，即基座370的塑胶件375包含十字纹379(图3a中，塑胶件375上以斜线表示的部分为十字纹379)，十字纹379的彼此垂直的二带状结构皆不为直条状。十字纹379使得导电件376暴露出且分隔出所述四导电部392、393、394、395，所述四导电部392、393、394、395为尺寸相同或相近的圆形，且所述四导电部392、393、394、395的整体在方向x的长度大于位置感测元件355在方向x的长度，以利于位置感测元件355的四个引脚356分别直接电性连接所述四导电部392、393、394、395以设置于基座370上。

基座370本质上为长方形，即基座370包含二长侧边377及二短侧边378，位置感测元件355与端子部381、382、383、384、385、386皆接近基座370的所述二短侧边378中一者。

由图1a及图3a可知，第三实施例的镜头驱动装置还包含至少一上弹片及二下弹片，上弹片与下弹片沿平行中心轴的方向z排列且皆与载体连接，以带动载体及镜头沿平行中心轴的方向z移动。第三实施例中，下弹片的数量为二个，所述二下弹片各包含一个连接区，所述二连接区分别连接导电部391及396。再者，导电部391与端子部381位于同一片导电件376而直接电性连接，导电部396与端子部386位于同一片导电件376而直接电性连接。从而透过所述二连接区分别直接电性连接导电部391及396，导电部391及396分别直接电性连接端子部381及386，以及端子部381及386与电子装置的电路板的直接电性连接形成线圈的外加驱动电流的导通路径。

请一并参照下列表三，其表列本发明第三实施例的镜头驱动装置中参数的数据，各参数的定义皆与第一实施例的镜头驱动装置100相同，并如图3a所绘示。

<第四实施例>

配合参照图4a及图4b，其中图4a绘示本发明第四实施例的电子装置10的示意图，图4b绘示第四实施例中电子装置10的另一示意图，且图4a及图4b特别是电子装置10中的相机示意图。由图4a及图4b可知，第四实施例的电子装置10是一智能手机，电子装置10包含摄影模块11及电子感光元件13，其中摄影模块11包含依据本发明的镜头驱动装置14及镜头12，镜头12与镜头驱动装置14的载体(图未揭示)组装，电子感光元件13设置于镜头12的成像面(图未揭示)以接收来自镜头12的成像光线。借此，以具有良好的成像品质，故能满足现今对电子装置的高规格成像需求。

再者，依据本发明的镜头驱动装置14中的基座(图未揭示)包含多个端子部及多个导电部，透过端子部分别直接电性连接导电部，导电部直接电性连接镜头驱动装置14中的位置感测元件(图未揭示)及下弹片(图未揭示)等零件，端子部直接电性连接承载电子感光元件13的电路板77，以实现镜头驱动装置14所需的电路布线。

进一步来说，使用者透过电子装置10的使用者界面19进入拍摄模式，其中第四实施例中使用者界面19可为触控屏幕19a、按键19b等。此时镜头12汇集成像光线在电子感光元件13上，并输出有关影像的电子信号至成像信号处理元件(imagesignalprocessor，isp)18。

配合参照图4c，其绘示第四实施例中电子装置10的方块图，特别是电子装置10中的相机方块图。由图4a至图4c可知，因应电子装置10的相机规格，电子装置10可还包含至少一个辅助光学元件17及至少一个第一感测元件16。辅助光学元件17可以是补偿色温的闪光灯模块、红外线测距元件、激光对焦模块等，第一感测元件16可具有感测物理动量与作动能量的功能，如加速计、陀螺仪、霍尔元件(halleffectelement)，以感知使用者的手部或外在环境施加的晃动及抖动，进而使摄影模块11配置的镜头驱动装置14发挥功能，以获得良好的成像品质，有助于依据本发明的电子装置10具备多种模式的拍摄功能，如优化自拍、低光源hdr(highdynamicrange，高动态范围成像)、高解析4k(4kresolution)录影等。此外，使用者可由触控屏幕19a直接目视到相机的拍摄画面，并在触控屏幕19a上手动操作取景范围，以达成所见即所得的自动对焦功能。

再者，由图4b可知，摄影模块11、第一感测元件16及辅助光学元件17可设置在电路板77(电路板77为软性电路版)上，并透过连接器78电性连接成像信号处理元件18等相关元件以执行拍摄流程。当前的电子装置如智能手机具有轻薄的趋势，将摄影模块与相关元件配置于软性电路板上，再利用连接器将电路汇整至电子装置的主板，可满足电子装置内部有限空间的机构设计及电路布局需求并获得更大的裕度，亦使得摄影模块的自动对焦功能通过电子装置的触控屏幕获得更灵活的控制。第四实施例中，电子装置10包含多个第一感测元件16及多个辅助光学元件17，第一感测元件16及辅助光学元件17设置在电路板77及另外至少一个软性电路板(未另标号)上，并透过对应的连接器电性连接成像信号处理元件18等相关元件以执行拍摄流程。在其他实施例中(图未揭示)，感测元件及辅助光学元件亦可依机构设计及电路布局需求设置于电子装置的主板或是其他形式的载板上。

此外，电子装置10可进一步包含但不限于无线通讯单元(wirelesscommunicationunit)、控制单元(controlunit)、储存单元(storageunit)、随机存取存储器(ram)、只读储存单元(rom)或其组合。

<第五实施例>

配合参照图5，图5绘示本发明第五实施例的电子装置20的示意图。由图5可知，第五实施例的电子装置20是一智能手机，电子装置20包含摄影模块21、71及前述二者分别对应的电子感光元件(图未揭示)。摄影模块21包含镜头驱动装置24及镜头22，镜头22与镜头驱动装置24的载体(图未揭示)组装，电子感光元件用以接收来自镜头22的成像光线。摄影模块71包含镜头驱动装置74及镜头72，镜头72与镜头驱动装置74的载体(图未揭示)组装，电子感光元件用以接收来自镜头72的成像光线。

再者，镜头驱动装置24、74中至少一者为依据本发明的镜头驱动装置，且镜头22、72的光学特性可不相同。于电子装置20的拍摄流程中，透过辅助光学元件27的辅助，可经由摄影模块21、71撷取双影像，再由电子装置20配备的处理元件(如成像信号处理元件28等)达成变焦、影像细腻等所需效果。

<第六实施例>

配合参照图6，图6绘示本发明第六实施例的电子装置30的示意图。第六实施例的电子装置30是一平板电脑，电子装置30包含摄影模块31及电子感光元件，其中摄影模块31包含依据本发明的镜头驱动装置(图未揭示)及镜头，镜头与镜头驱动装置的载体组装，电子感光元件用以接收来自镜头的成像光线。

<第七实施例>

配合参照图7，图7绘示本发明第七实施例的电子装置40的示意图。第七实施例的电子装置40是一穿戴式装置，电子装置40包含摄影模块41及电子感光元件，其中摄影模块41包含依据本发明的镜头驱动装置(图未揭示)及镜头，镜头与镜头驱动装置的载体组装，电子感光元件用以接收来自镜头的成像光线。

虽然本发明已以实施方式揭露如上，然其并非用以限定本发明，任何熟悉此技艺者，在不脱离本发明的精神和范围内，当可作各种的更动与润饰，因此本发明的保护范围当视所附的权利要求书所界定的范围为准。