本实用新型属于半导体器件制造领域，具体涉及一种喷胶气泡去除装置。
背景技术：
在半导体器件制造过程中，光刻胶涂布分为喷涂和旋涂两种方式。光刻胶喷涂由于具有台阶覆盖性好、可获得较厚的胶厚以及可涂布各种形状的芯片等优点，一直被使用。在喷涂光刻胶后，光刻胶中经常会出现较多细小的气泡，出现该气泡的原因如下：（1）基材表面具有水汽，喷胶烘烤后水汽膨胀造成气泡；（2）为了形成一定厚度，几次喷胶时胶层间隙导致。为去除气泡，通常会采用添加溶剂以优化光刻胶的黏度，或提高衬底的烘烤温度等方式，但往往不能彻底去除喷胶气泡。
技术实现要素：
本实用新型的目的在于提供一种可以彻底去除喷涂光刻胶后光刻胶表面气泡的喷胶气泡去除装置。
为达到上述要求，本实用新型采取的技术方案是：提供一种喷胶气泡去除装置，包括顶部设置有盖体的盒体，盖体通过密封圈与盒体密封连接，盒体内部设置有芯片放置凸台，芯片放置凸台周围形成丙酮盛装区。
优选的，芯片放置凸台侧壁上设置有最高液位刻度线和最低液位刻度线。
优选的，芯片放置凸台的高度为5cm。
优选的，最高液位刻度线与芯片放置凸台顶面的距离为1cm。
优选的，盒体侧壁上还设置有透明的液位观察窗，且液位观察窗的上端面高于所述最高液位刻度线，液位观察窗的下端面低于所述最低液位刻度线。
优选的，液位观察窗采用可抗丙酮腐蚀的玻璃材料制成。
优选的，盒体采用可抗丙酮腐蚀的金属材料制成。
优选的，盒体的侧壁上设有进液口和出液口，且进液口和出液口设置有可拆卸的密封塞。
与现有技术相比，本实用新型具有以下优点：
（1）盒体内部设置有芯片放置凸台，芯片放置凸台周围形成丙酮盛装区，使用时将芯片放在芯片放置凸台上，丙酮盛装区盛装丙酮，芯片表面的光刻胶在丙酮蒸汽下会发生小范围的流动，该流动会将气泡区域的孔洞填满，从而达到去除气泡的目的，本装置操作简单，成本低廉，适用于各种类型光刻胶；
（2）盒体侧壁上设置有透明的液位观察窗，芯片放置凸台侧壁上设置有最高液位刻度线和最低液位刻度线，可以边加边通过液位观察窗观察丙酮的液位，便于控制丙酮的量，避免丙酮过少不能达到去除气泡的目的，或者丙酮过多造成浪费。
附图说明
此处所说明的附图用来提供对本申请的进一步理解，构成本申请的一部分，在这些附图中使用相同的参考标号来表示相同或相似的部分，本申请的示意性实施例及其说明用于解释本申请，并不构成对本申请的不当限定。在附图中：
图1为本实用新型的结构示意图。
具体实施方式
为使本申请的目的、技术方案和优点更加清楚，以下结合附图及具体实施例，对本申请作进一步地详细说明。为简单起见，以下描述中省略了本领域技术人员公知的某些技术特征。
如图1所示，本实施例提供一种喷胶气泡去除装置，包括顶部设置有盖体1的盒体2，盖体1通过密封圈与盒体2密封连接，盒体2采用可抗丙酮腐蚀的金属材料制成；盒体2内部设置有高度为5cm的芯片放置凸台3，芯片放置凸台3周围形成丙酮盛装区4。
芯片放置凸台3侧壁上设置有最高液位刻度线和最低液位刻度线，且最高液位刻度线与芯片放置凸台3顶面的距离为1cm；在加入丙酮时能够直观地看到丙酮液位。
盒体2侧壁上还设置有透明的液位观察窗6，且液位观察窗6的上端面高于最高液位刻度线，下端面低于最低液位刻度线。液位观察窗6采用可抗丙酮腐蚀的玻璃材料制成。
盒体2的侧壁上设有进液口7和出液口5，且进液口7和出液口5设置有可拆卸的密封塞。
本实用新型在使用时，打开盖体1将喷胶后的芯片8放置在芯片放置凸台3顶部，然后盖好盖子；拔掉进液口7的密封塞，从进液口7注入丙酮，边加丙酮边通过液位观察窗6观察液面高度，丙酮的液面高度应该位于最高液位刻度线和最低液位刻度线之间；丙酮加够后用密封塞塞住进液口7，使盒体2内部形成一个密封的环境，芯片8在盒体2内去除气泡。待气泡去除后，取出芯片8，然后拔掉出液口5的密封塞排除丙酮。
以上实施例仅表示本实用新型的几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能理解为对本实用新型范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本实用新型保护范围。因此本实用新型的保护范围应该以权利要求为准。