1.一种用于超高真空互联装置中的掩模版，其特征在于包括：一个以上图形化三维微通孔结构，所述图形化三维微通孔结构与所需二维图形相对应，并用以在超高真空环境中进行图形化转移。
2.根据权利要求1所述用于超高真空互联装置中的掩模版，其特征在于：所述掩膜版具有单层片状结构、多层片状结构或复合层片状结构。
3.根据权利要求1所述用于超高真空互联装置中的掩模版，其特征在于包括复数个图形化的三维微通孔结构，并且所述三维微通孔结构由相应的梁臂结构支撑；优选的，所述梁臂结构分布于所述三维微通孔结构周围。
4.根据权利要求1所述用于超高真空互联装置中的掩模版，其特征在于：所述掩膜版包括层叠设置的第一结构层和第三结构层，所述三维微通孔结构包括设于第一结构层内的第一连接孔和设于第三结构层内的微通孔，所述第一连接孔和微通孔依次连通。
5.根据权利要求4所述用于超高真空互联装置中的掩模版，其特征在于：所述掩膜版包括依次层叠设置的第一结构层、第二结构层和第三结构层，所述三维微通孔结构包括设于第一结构层内的第一连接孔、设于第二结构层内的第二连接孔和设于第三结构层内的微通孔，所述第一连接孔、第二连接孔和微通孔依次连通。
6.根据权利要求4所述用于超高真空互联装置中的掩模版，其特征在于：所述掩膜版包括依次层叠设置的第一结构层、第二结构层和第三结构层，所述三维微通孔结构包括设于第一结构层内的第一连接孔、设于第二结构层内的微通孔和设于第三结构层内的第二连接孔，所述第一连接孔、微通孔和第二连接孔依次连通。
7.根据权利要求1所述用于超高真空互联装置中的掩模版，其特征在于：所述掩膜版包括层叠设置的复数个结构层，且所述掩膜版具有相背对设置的第一表面和第二表面，所述第一表面上形成第一连接孔，所述第二表面上形成有第二连接孔，所述第一连接孔和第二连接孔均为盲孔，所述第一连接孔和第二连接孔之间经隔离机构相互隔离，且所述隔离机构上分布有微通孔，所述第一连接孔和第二连接孔经所述微通孔相互连通。
8.根据权利要求1所述用于超高真空互联装置中的掩模版，其特征在于：所述三维微通孔结构的形状包括方形、圆形、长条形、环形和三角形中的任意一种或两种以上的组合。
9.根据权利要求1所述用于超高真空互联装置中的掩模版，其特征在于：所述掩膜版的厚度大于0而小于10mm。
10.根据权利要求1所述用于超高真空互联装置中的掩模版，其特征在于：所述掩膜版的平面度小于10％。