本实用新型涉及光发射接收组件装配技术领域,尤其涉及一种多功能光发射接收组件装配外壳集料盒。
背景技术:
随着光模块小型化、集成化的发展趋势,光发射接收组件已代替光发射组件和光接收组件构成的光器件收发体系,成为光模块中必不可少的核心组件。光发射接收组件的装配即是将LD(激光器二极管)组件、光纤跳线和光探测器组件依次固定在装配外壳处的过程。
如图1所示,提高组件定位效率,现有光发射接收组件装配外壳9的主体结构91被加工为立方体状,主体结构91中央设有滤波腔92,两对设面分别开设有与滤波腔92连通的LD装配孔93和跳线装配孔94,剩余侧面开设有与滤波腔92连通的PD装配孔95。现有光发射接收组件装配生产中,光发射接收组件装配外壳及装配有部分组件的半成品均呈散落状态,由操作人员手工挑拣后操作,影响装配效率,且易损伤组件尾纤。
技术实现要素:
本实用新型提供一种多功能光发射接收组件装配外壳集料盒,以解决上述现有技术不足。通过集料盒上盒腔内外壳固定板定位装配外壳LD装配孔,以便集料后直接用于进行LD组件固定,有利于提高光发射接收组件装配效率。通过下盒腔内立柱与装配外壳跳线装配孔的配合,将完成了LD组件固定的装配外壳自固定板内顶出,从而避免了人工抓取对LD组件尾纤的损伤。
为了实现本实用新型的目的,拟采用以下技术:
一种多功能光发射接收组件装配外壳集料盒,其特征在于,盒体被隔板分隔为上盒腔和下盒腔,所述上盒腔内设有外壳固定板,所述外壳固定板规则开设有与装配外壳的中央立方体外形相符的若干固定孔,所述下盒腔内规则布设有若干立柱。
进一步,所述外壳固定板采用EVA材质。
进一步,所述外壳固定板高度与所述装配外壳高度相等。
进一步,所述立柱在所述隔板处的投影位点与所述固定孔在所述隔板处的投影位点相同。
进一步,所述立柱高度至少为所述外壳固定板厚度的2倍。
本实用新型的有益效果是:
1、本实用新型通过集料盒上盒腔内外壳固定板定位装配外壳LD装配孔,以便集料后直接用于进行LD组件固定,有利于提高光发射接收组件装配效率。
2、本实用新型通过下盒腔内立柱与装配外壳跳线装配孔的配合,将完成了LD组件固定的装配外壳自固定板内顶出,从而避免了人工抓取对LD组件尾纤的损伤。
3、本实用新型结构简单,便于操作,有利于提高光发射接收组件的装配效率。
附图说明
图1示出了现有光发射接收组件装配外壳结构示意图。
图2示出了本实用新型结构示意图。
图3示出了装配外壳在本实用新型上盒腔内固定的结构示意图。
图4示出了装配外壳在本实用新型下盒腔内固定的结构示意图。
具体实施方式
如图2~4所示,一种多功能光发射接收组件装配外壳集料盒,盒体1被隔板2分隔为上盒腔31和下盒腔32。由于具有两个盒腔,因而本实用新型所述盒体1的高度较之一般盒体大,集料操作位点的抬升,更有利于操作人员进行集料操作。
所述上盒腔31内设有外壳固定板4,用于收集所述装配外壳9。所述外壳固定板4规则开设有与装配外壳9的主体结构91外形相符的若干固定孔41,所述固定孔41高度与所述装配外壳9高度相等。所述装配外壳9装入所述固定孔41内后,所述主体结构91与所述固定孔41内壁紧密贴合,保证所述装配外壳9稳定固定于所述上盒腔31内。
所述下盒腔32内规则布设有若干立柱5。所述立柱5的直径小于所述跳线装配孔94孔径。便于所述立柱5进入所述跳线装配孔94内,支撑所述装配外壳9。
所述立柱5在所述隔板2处的投影位点与所述固定孔41在所述隔板2处的投影位点相同。便于所述固定孔41内所述装配外壳9与所述立柱5的配合,并保证所述外壳固定板4与所述装配外壳9脱离后,能够落入所述下盒腔32内。
所述外壳固定板4采用EVA材质。材质具有较好的弹性和柔性,便于所述装配壳体9的取放。
所述立柱5高度至少为所述外壳固定板4厚度的2倍。以便保证所述外壳固定板4能够与所述装配外壳9充分脱离。
结合实施例阐述本实用新型具体实施方式如下:
①集料
如图3所示,将所述外壳固定板4放入所述上盒腔31内。
操作人员将所述装配外壳9依次插入所述固定孔41内,并检测并确保所述LD装配孔93朝向上方。
②装配辅助
将完成集料后的所述盒体1送入LD组件固定设备工位,操作人员不需取料,直接在所述盒体1上方对所述上盒腔31内的所述装配外壳9依次操作,将LD组件固定于所述LD装配孔93处,制造光发射接收组件半成品。
将所述外壳固定板4连同板上固定的光发射接收组件半成品自所述上盒腔31内取出。翻转所述盒体1,使所述下盒腔32开口向上。将所述固定孔41对准相应的所述立柱5向下放入所述下盒腔32内。所述立柱5自所述跳线装配孔94插入,对光发射接收组件半成品进行固定,下拉所述外壳固定板4,使光发射接收组件半成品停留在所述立柱5上,而使所述外壳固定板4进入所述下盒腔32内,从而完成光发射接收组件半成品的集料操作。随后送至光纤跳线耦合工位。操作人员依次取用所述下盒腔32内光发射接收组件半成品即可。