覆晶薄膜基板、显示面板及其制备方法、显示装置与流程

本发明涉及显示技术领域，具体地，涉及覆晶薄膜基板、显示面板及其制备方法、显示装置。

背景技术：

随着“全面屏”时代的到来，高屏占比显示装置受到消费者的青睐，由此对显示面板的结构设计提出了新的挑战。目前由于栅阵列(gateonarray，goa)驱动单元的限制，全面屏显示面板的左右边框设计已达到了工艺极限，但显示面板的上下边框设计还有很大的发展空间，为了实现显示面板的上下窄边框设计，cof(chiponflexibleprintedcircuit)工艺逐步取代传统的cog(chiponglass)工艺，成为未来显示面板发展的方向。具体的，传统的cog工艺是将芯片直接放置在玻璃上，屏幕面板与芯片在一个平面，然而对于应用于移动终端的显示面板来说，其集成度高，对屏幕不仅要求轻薄，而且芯片部分也不能占据太多空间，因此cog工艺已经不符合目前全面屏发展潮流。而cof工艺是将芯片集成在柔性印刷电路板(printedcircuitboard，pcb)上，这种连接方式能够使芯片弯折在屏幕下方，节省空间，使移动终端拥有更窄的上下边框，实现更高屏占比，从而满足对全面屏的设计要求。并且，不管是lcd屏幕还是oled屏幕，都可以通过cof工艺进行封装。

然而，目前的覆晶薄膜基板、显示面板及其制备方法、显示装置，仍有待改进。

技术实现要素：

本发明是基于发明人对于以下事实和问题的发现和认识作出的：

发明人发现，目前在制备具有覆晶薄膜基板的显示面板的过程中，普遍存在着对位精度差、生产效率低、产品良率低等问题。发明人经过深入研究以及大量实验发现，目前用于移动终端的显示面板普遍选择前端异形开口(例如u型、y型)的设计，由此可以在保障前置摄像头和听筒使用最为方便的前提下，使显示面板的屏占比达到最大化。为了应对这一改变，参考图5，显示面板制备工艺中提供的覆晶薄膜基板(如图5中的“cof”)，同样需要相对应的挖槽设计，由于这一特殊设计，会造成覆晶薄膜基板与显示模组的基板(如图5中的“panel”)在压焊(bonding)的过程中需要分两步进行。由此，造成工艺复杂，生产效率低。具体的，首先覆晶薄膜基板(具有挖槽)与显示模组的基板中异形开口左端进行第一对位并压焊(如图5中的“一次对位bonding”)，接着与异形开口右端进行第二对位并压焊(如图5中的“二次对位bonding”)，由于覆晶薄膜基板为柔性卷材，覆晶薄膜基板中的挖槽边角容易发生曲翘，会使第一对位偏差，进而直接影响第二对位的精度，即对位精度差，最终造成错位，很大程度降低了产品的良率。因此，如果能提出一种覆晶薄膜基板以及相应的显示面板制备方法，在用于制备显示面板时可以避免覆晶薄膜基板曲翘且不影响对位精度，将在很大程度上解决上述问题。

本发明旨在至少一定程度上缓解或解决上述提及问题中至少一个。

在本发明的一个方面，本发明提出了一种覆晶薄膜基板。根据本发明的实施例，所述覆晶薄膜基板的边缘具有切割标记，所述切割标记在所述覆晶薄膜基板边缘限定出挖槽区。由此，在利用该覆晶薄膜基板形成显示面板时，仅需一次对位便可将覆晶薄膜基板固定到显示模组的基板上，工艺简单，生产效率高；并且对位精度高，避免了对位过程中挖槽区边角曲翘产生的错位问题，提高了产品良率，降低了产品不良风险。

根据本发明的实施例，所述切割标记包括预切线以及预切口的至少之一。由此，可以进一步提高该覆晶薄膜基板的性能。

根据本发明的实施例，所述切割标记为预切线，所述预切线设置在所述覆晶薄膜基板上，且沿着所述挖槽区的边缘连续分布。由此，可以进一步提高该覆晶薄膜基板的性能。

根据本发明的实施例，所述切割标记由多个间隔设置的预切口构成，所述预切口贯穿所述覆晶薄膜基板，且多个所述预切口沿着所述挖槽区的边缘分布。由此，可以进一步提高该覆晶薄膜基板的性能。

根据本发明的实施例，所述挖槽区中远离所述覆晶薄膜基板边缘的一侧具有镂空区域，所述镂空区域的边缘与所述挖槽区的边缘部分重叠；未镂空的所述挖槽区的边缘处设置有所述切割标记。由此，可以进一步提高该覆晶薄膜基板的性能。

在本发明的一个方面，本发明提出了一种显示面板的制备方法。根据本发明的实施例，该方法包括：提供显示模组，所述显示模组的基板边缘上具有异形开口，所述基板在靠近所述异形开口处设置有第一定位标记；提供前面所述的覆晶薄膜基板；基于所述第一定位标记将所述覆晶薄膜基板固定在所述基板上，所述覆晶薄膜基板的所述挖槽区与所述异形开口相对应；对所述挖槽区进行挖槽处理，以便在所述覆晶薄膜基板上形成与所述异形开口相对应的挖槽。由此，该方法仅需一次对位便可将覆晶薄膜基板固定到显示模组的基板上，工艺简单，生产效率高；并且对位精度高，避免了对位过程中挖槽边角曲翘产生的错位问题，提高了产品良率，降低了产品不良风险。

根据本发明的实施例，将所述覆晶薄膜基板固定在所述基板上是通过压焊处理而实现的，所述压焊处理的温度为80～150摄氏度。由此，可以简便的将覆晶薄膜基板固定在基板上，工艺简单，产品良率高。

根据本发明的实施例，该方法进一步包括：沿着所述基板具有所述异形开口的一侧边缘，将形成有所述挖槽的所述覆晶薄膜基板弯折至所述基板的背面，以便所述挖槽在所述基板所在平面的投影与所述异形开口在所述基板所在平面的投影重叠。由此，可以进一步提升该方法制备的显示面板的性能。

在本发明的另一个方面，本发明提出了一种显示面板。根据本发明的实施例，所述显示面板是利用前面所述的方法制备的。由此，该显示面板可以具有前面描述的方法所具有的全部特征以及优点，在此不再赘述。总的来说，该显示面板仅需一次对位便可将覆晶薄膜基板固定到显示模组的基板上，制备工艺简单，生产效率高；并且，对位过程中无挖槽边角曲翘产生的错位问题，产品良率高、质量优异。

在本发明的又一个方面，本发明提出了一种显示装置。根据本发明的实施例，该显示装置包括前面所述的显示面板。由此，该显示装置可以具有前面描述的显示面板所具有的全部特征以及优点，在此不再赘述。总的来说，该显示装置仅需一次对位便可将覆晶薄膜基板固定到显示模组的基板上，制备工艺简单，生产效率高；并且对位过程中无挖槽边角曲翘产生的错位问题，产品良率高、质量优异。

附图说明

本发明的上述和/或附加的方面和优点从结合下面附图对实施例的描述中将变得明显和容易理解，其中：

图1显示了根据本发明一个实施例的覆晶薄膜基板的结构示意图；

图2显示了根据本发明另一个实施例的覆晶薄膜基板的结构示意图；

图3显示了根据本发明又一个实施例的覆晶薄膜基板的结构示意图；

图4显示了根据本发明又一个实施例的覆晶薄膜基板的结构示意图；

图5显示了目前的覆晶薄膜基板与显示模组进行组装的过程示意图；

图6显示了根据本发明一个实施例显示面板制备方法的流程示意图；

图7显示了根据本发明一个实施例显示面板的部分结构示意图；

图8显示了根据本发明另一个实施例显示面板的部分结构示意图；

图9显示了根据本发明一个实施例在制备显示面板过程中的部分结构示意图；

图10显示了根据本发明另一个实施例在制备显示面板过程中的部分结构示意图；

图11显示了根据本发明一个实施例显示面板制备方法的流程示意图；以及

图12显示了根据本发明一个实施例的显示装置的结构示意图。

附图标记说明：

100：基板；110：异形开口；120：第一定位标记；200：覆晶薄膜基板；210：切割标记；220：挖槽区；230：第一定位标记；10：预切线；20：预切口；240：镂空区域；250：未镂空的挖槽区；260：挖槽；1000：显示装置。

具体实施方式

下面详细描述本发明的实施例，所述实施例的示例在附图中示出，其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的，仅用于解释本发明，而不能理解为对本发明的限制。

在本发明的一个方面，本发明提出了一种覆晶薄膜基板。根据本发明的实施例，参考图1，覆晶薄膜基板200的边缘具有切割标记210，切割标记210在覆晶薄膜基板200边缘限定出挖槽区220。该覆晶薄膜基板在固定至显示模组并形成显示面板之前，并没有预先形成挖槽，因此避免了挖槽的两个边缘需要两次定位固定的问题，由此，在利用该覆晶薄膜基板形成显示面板时，仅需一次对位便可将覆晶薄膜基板固定到显示模组的基板上，工艺简单，生产效率高；并且对位精度高，避免了对位过程中挖槽区边角曲翘产生的错位问题，提高了产品良率，降低了产品不良风险。

为了便于理解，下面对实现上述技术效果的原理进行详细说明：

如前所述，目前在利用覆晶薄膜基板制备具有异形开口的显示面板时，是先在覆晶薄膜基板的边缘形成挖槽，再将覆晶薄膜基板与显示模组的基板进行对位固定，由此需要进行两次对位固定，并且先形成挖槽，覆晶薄膜基板中的挖槽边角容易发生曲翘，会使第一次对位产生偏差，进而直接影响第二次对位的精度，造成错位。而本发明中，覆晶薄膜基板200的边缘具有切割标记210，切割标记210在覆晶薄膜基板200边缘限定出挖槽区220，即切割标记210沿着挖槽区220的边缘分布，由此，只需先进行一次对位固定，将具有挖槽区220的覆晶薄膜基板200固定到显示模组的基板上，然后，再基于切割标记210去除挖槽区220中的覆晶薄膜基板，以便在覆晶薄膜基板200上形成挖槽，也就是说，进行上述一次对位固定时未形成挖槽，挖槽的边角也就不会出现曲翘，进而不会产生对位偏差，也不会造成错位的问题，提高了对位的精度，即避免了对位过程中挖槽区边角曲翘产生的错位问题，提高了产品良率，降低了产品不良风险。并且，仅需一次对位便可将覆晶薄膜基板200固定到显示模组的基板上，与两次对位固定相比，一次对位固定显著节省了对位固定所需的时间，工艺简单，大幅提高了产品产能和良率。

根据本发明的实施例，切割标记210的具体类型不受特别限制，本领域技术人员可以根据实际需求进行选择。例如，根据本发明的实施例，参考图2以及图3，切割标记210包括预切线10以及预切口20的至少之一。由此，可以进一步提高该覆晶薄膜基板的性能。

在本发明的一些实施例中，参考图2，切割标记210可以为预切线10，预切线10设置在覆晶薄膜基板200上，且沿着挖槽区220的边缘连续分布。由此，在后续操作中，将覆晶薄膜基板固定至显示模组上后，可以沿着预切线10对覆晶薄膜基板200进行切割即可形成所需的挖槽，进一步提高该覆晶薄膜基板的性能。

在本发明的另一些实施例中，参考图3，切割标记210可以由多个间隔设置的预切口20构成，预切口20贯穿覆晶薄膜基板200，且多个预切口20沿着挖槽区220的边缘分布。由于预切口20贯穿了覆晶薄膜基板200，因此预切口20处的覆晶薄膜基板200是部分断开的，在后续步骤中，将覆晶薄膜基板固定至显示模组上后，可以仅需要沿着多个预切口20分布的方向撕除挖槽区220的覆晶薄膜基板200即可形成所需的挖槽。

根据本发明的实施例，参考图4，挖槽区220中远离覆晶薄膜基板200边缘的一侧可以具有镂空区域240，镂空区域240的边缘与挖槽区220的边缘可以部分重叠。根据本发明的实施例，挖槽区220的部分区域可以是镂空的，即具有镂空区域240。镂空区域240外围的边缘，与挖槽区220的部分边缘重合。如图4中所示出的250为未镂空的挖槽区，该未镂空的挖槽区250边缘处设置有切割标记。由此，后续步骤中，在将覆晶薄膜基板固定至显示模组上后，可以基于该切割标记210去除未镂空的挖槽区250中的覆晶薄膜基板，以便形成所需的挖槽，进一步提高该覆晶薄膜基板的性能。根据本发明的实施例，未镂空的挖槽区250的边缘处设置的切割标记可以是前面描述的切割标记210，即可以包括前面描述的预切线10以及预切口20的至少之一，前面已经进行了详细的叙述，在此不再赘述。本领域技术人员能够理解的是，镂空区域240也为后续形成的挖槽的一部分，因此镂空区域240一方面可以预先去除挖槽区220中的一部分覆晶薄膜基板，另一方面，镂空的部分也可以在将覆晶薄膜基板和显示模组进行定位时，充当定位标记的作用：镂空区域240可以和显示模组中的异形开口是相对设置的。

根据本发明的实施例，参考图2～图4，覆晶薄膜基板200进一步包括第二定位标记230，第二定位标记230可以设置在靠近挖槽区220处。根据本发明的实施例，第二定位标记230的设置位置、数量均不受特别限制，只需满足可以用于后续步骤中与显示模组的基板进行对位即可。例如，可以是在覆晶薄膜基板200具有挖槽区220一侧边缘的两端分别设置第二定位标记230，该第二定位标记230可以与显示模组的基板进行对位，以便后续步骤中将覆晶薄膜基板200与显示模组的基板进行对位设置，并最终得到所需的显示面板。需要说明的是，显示模组的基板中也可以具有第一定位标记，该第一定位标记可以与覆晶薄膜基板200的第二定位标记相对应，由此有利于将显示模组的基板与该覆晶薄膜基板200进行对位设置。

根据本发明的实施例，覆晶薄膜基板200的具体类型不受特别限制，本领域技术人员可以根据实际需求进行详细选择。例如，覆晶薄膜基板200上还可以包括芯片(ic)以及柔性电路板(fpc)。由此，可以进一步提升基于该覆晶薄膜基板制备的显示面板的性能。

在本发明的一个方面，本发明提出了一种显示面板的制备方法。该方法仅需一次对位便可将覆晶薄膜基板固定到显示模组的基板上，工艺简单，生产效率高；并且对位精度高，避免了对位过程中挖槽边角曲翘产生的错位问题，提高了产品良率，降低了产品不良风险。

根据本发明的实施例，参考图6，该方法包括：

s100：提供显示模组

在该步骤中，提供显示模组。根据本发明的实施例，参考图7，显示模组的基板100边缘上具有异形开口110，基板100在靠近异形开口110处设置有第一定位标记120。根据本发明的实施例，第一定位标记120的设置位置、数量均不受特别限制，只需满足设置在靠近异形开口110处即可。例如，可以是在基板100具有异形开口110一侧边缘的两端分别设置第一定位标记120。该第一定位标记120可以用于后续步骤中与覆晶薄膜基板进行对位。第一定位标记120靠近异形开口110设置，有利于进一步提高该显示面板的屏占比：如前所述，第一定位标记120是用于将覆晶薄膜基板固定在显示模组上时的定位标记，即第一定位标记120的位置，即是覆晶薄膜基板固定在显示模组上的位置。由于此处设置有连接位点以实现显示模组中的电路和覆晶薄膜基板中的电路(如ic)的电连接，因此此处的显示模组并不能够用于显示。而类似地，异形开口110处由于需要设置摄像头等模组，也不能够用于显示。将第一定位标记120靠近异形开口110设置，可将不能够用于显示的区域进行集中设置，从而有利于提高该显示面板的屏占比。

根据本发明的实施例，异形开口110的形状不受特别限制，本领域技术人员可以根据实际需求进行选择。例如，异形开口110的形状可以包括y形或u形。具体的，参考图7，异形开口110的形状可以是u形。具体的，参考图8，异形开口110的形状可以是y形。由此，该方法适用于制备具有不同形状的异形开口的显示面板，可以进一步提升显示面板的性能。

根据本发明的实施例，显示模组的具体类型不受特别限制，本领域技术人员可以根据实际需求进行选择。例如，显示模组可以是用于实现lcd显示或oled显示。根据本发明的实施例，形成基板的具体材料、形状、厚度均不受特别限制，本领域技术人员可以根据实际需求进行选择。

s200：提供覆晶薄膜基板

在该步骤中，提供覆晶薄膜基板。根据本发明的实施例，该步骤中提供的覆晶薄膜基板可以是前面描述的覆晶薄膜基板，由此，可以具有前面描述的覆晶薄膜基板所具有的全部特征以及优点，在此不再赘述。需要说明的是，覆晶薄膜基板200中的切割标记210可以根据显示模组的基板100中异形开口110的具体形状进行相应的设计，以便使切割标记210在覆晶薄膜基板200边缘限定出的挖槽区220的形状与异形开口110的形状相对应，然后基于该挖槽区220形成的挖槽的形状与异形开口110的形状也相对应，最终将形成有挖槽的覆晶薄膜基板200固定在基板100上并弯折至基板100的背面时，挖槽在基板100所在平面的投影与异形开口110在基板100所在平面的投影重叠。

根据本发明的实施例，提供的覆晶薄膜基板中的切割标记、挖槽区、第二定位标记前面均已进行了详细的叙述，在此不再赘述。

s300：将覆晶薄膜基板固定在基板上

在该步骤中，参考图9，基于第一定位标记120将覆晶薄膜基板200固定在基板100上，覆晶薄膜基板200的挖槽区220与异形开口110相对应。根据本发明的实施例，将覆晶薄膜基板200固定在基板100上的具体方式不受特别限制。例如，根据本发明的实施例，将覆晶薄膜基板200固定在基板100上是通过压焊处理而实现的。根据本发明的具体实施例，可以是先将第二定位标记240与第一定位标记120进行对位，由此可以对覆晶薄膜基板200与基板100进行对位设置，对位设置后覆晶薄膜基板200具有挖槽区220的一侧边缘与基板100具有异形开口110一侧边缘相接触，且具有重叠区域(图中未示出)，然后对重叠区域的覆晶薄膜基板200以及基板100进行压铸处理，以便将覆晶薄膜基板200固定在基板100上。根据本发明的实施例，进行压焊处理的温度可以为80～150摄氏度。根据本发明的实施例，进行压焊处理的温度可以为100摄氏度。由此，可以简便的将覆晶薄膜基板固定在基板上，工艺简单，产品良率高。

发明人发现，上述将覆晶薄膜基板200固定在基板100上的方法，仅需基于第二定位标记230以及第一定位标记120进行一次对位，与目前两次对位相比，节省了对位固定所需的时间，工艺简单，大幅提高了产品产能和良率；并且一次对位精度高。此外，在进行一次对位固定覆晶薄膜基板200时，覆晶薄膜基板200未设置有挖槽(可后期基于切割标记210去除挖槽区220中的覆晶薄膜基板形成)，由此避免了对位过程中产生的挖槽边角曲翘问题，进一步避免了错位，提高了产品良率，降低了产品不良风险。

s400：进行挖槽处理

在该步骤中，参考图10，对挖槽区220进行挖槽处理，以便在覆晶薄膜基板200上形成与异形开口110相对应的挖槽260。也就是说，对覆晶薄膜基板200与异形开口110相对的挖槽区220进行挖槽处理。由此，不仅可以简便的形成挖槽260，而且，覆晶薄膜基板200先对位固定在基板100上，再通过挖槽处理得到所需的挖槽260，由此避免了对位过程中产生的挖槽边角曲翘问题，进一步避免了错位，提高了产品良率，降低了产品不良风险。

在本发明的一些实施例中，参考图2，上述切割标记210包括预切线10时，进行挖槽处理包括：沿着预切线10并通过刀轮切割去除挖槽区220的覆晶薄膜基板，以便形成挖槽260。由此，可以简便的形成挖槽260。根据本发明的实施例，预切线10的线宽大于刀轮的宽度。由此，在形成挖槽260时，无需特别提高切割的精度或是对刀轮的对位进行严格的监控，刀轮也不会损坏覆晶薄膜基板200上其他的元器件，进一步提升产品良率。

在本发明的另一些实施例中，参考图3，上述切割标记210包括多个预切口20时，进行挖槽处理包括：沿着预切口20撕除挖槽区220的覆晶薄膜基板，以便形成挖槽260。由此，可以简便通过撕除形成所需的挖槽260，不会损坏覆晶薄膜基板上其他的元器件，进一步提升产品良率。根据本发明的实施例，基于预切口20去除挖槽区220的覆晶薄膜基板的具体方式不受特别限制，例如，可以是手动撕除或是利用机器进行撕除。

根据本发明的又一些实施例，参考图4，在挖槽区220中远离覆晶薄膜基板200边缘的一侧设置有镂空区域240时，切割标记210包括前面描述的预定线10以及预定口20的至少之一。进行挖槽处理包括：沿着切割标记210去除未镂空的挖槽区250的覆晶薄膜基板，以便形成挖槽260。具体的，切割标记210为预定线10，可以通过刀轮切割去除未镂空的挖槽区250的覆晶薄膜基板，以便形成挖槽260。其中，进行刀轮切割可以是前面描述的刀轮切割，在此不再赘述。或者，切割标记210包括多个预切口20，可以沿着多个预切口20撕除未镂空的挖槽区250的覆晶薄膜基板，以便形成挖槽260。其中，撕除的方式可以是前面描述的撕除方式，在此不再赘述。由此，可以简便的形成所需的挖槽，不会损坏覆晶薄膜基板上其他的元器件，进一步提升产品良率。

为了进一步提升该方法制备的显示面板的性能，参考图11，该方法进一步包括：

s500：将形成有挖槽的覆晶薄膜基板弯折至基板的背面

在该步骤中，沿着基板100具有异形开口110的一侧边缘，将形成有挖槽260的覆晶薄膜基板200弯折至基板100的背面，以便挖槽260在基板100所在平面的投影与异形开口110在基板100所在平面的投影重叠。由此，弯折后，由于挖槽260的存在，覆晶薄膜基板200不会影响后续步骤形成的例如前置摄像头和听筒的使用，可以进一步提升该方法制备的显示面板的性能。需要说明的是，基板100的背面为显示面板在使用时背离用户的一侧。

综上所述，该方法仅需一次对位便可将覆晶薄膜基板固定到显示模组的基板上，工艺简单，生产效率高；并且对位精度高，避免了对位过程中挖槽边角曲翘产生的错位问题，提高了产品良率，降低了产品不良风险。

在本发明的另一个方面，本发明提出了一种显示面板。根据本发明的实施例，显示面板是利用前面所述的方法制备的。由此，该显示面板可以具有前面描述的方法所具有的全部特征以及优点，在此不再赘述。总的来说，该显示面板仅需一次对位便可将覆晶薄膜基板固定到显示模组的基板上，制备工艺简单，生产效率高；并且，对位过程中无挖槽边角曲翘产生的错位问题，产品良率高、质量优异。

在本发明的又一个方面，参考图12，本发明提出了一种显示装置1000。根据本发明的实施例，该显示装置1000包括前面所述的显示面板。由此，该显示装置1000可以具有前面描述的显示面板所具有的全部特征以及优点，在此不再赘述。总的来说，该显示装置1000仅需一次对位便可将覆晶薄膜基板固定到显示模组的基板上，制备工艺简单，生产效率高；并且对位过程中无挖槽边角曲翘产生的错位问题，产品良率高、质量优异。

在本发明的描述中，术语“上”、“下”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本发明而不是要求本发明必须以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本发明的限制。

在本说明书的描述中，参考术语“一个实施例”、“另一个实施例”等的描述意指结合该实施例描述的具体特征、结构、材料或者特点包含于本发明的至少一个实施例中。在本说明书中，对上述术语的示意性表述不必须针对的是相同的实施例或示例。而且，描述的具体特征、结构、材料或者特点可以在任一个或多个实施例或示例中以合适的方式结合。此外，在不相互矛盾的情况下，本领域的技术人员可以将本说明书中描述的不同实施例或示例以及不同实施例或示例的特征进行结合和组合。另外，需要说明的是，本说明书中，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。

尽管上面已经示出和描述了本发明的实施例，可以理解的是，上述实施例是示例性的，不能理解为对本发明的限制，本领域的普通技术人员在本发明的范围内可以对上述实施例进行变化、修改、替换和变型。