一种提高二维光纤阵列制作良率的方法及辅助夹具与流程

本发明涉及光纤制作领域，特别是涉及一种提高二维光纤阵列制作良率的方法及辅助夹具。

背景技术：

随着对带宽需求的增大，电互连已经成为高速处理器与高速网络之间的一个瓶颈。因此，用光互连取代电互连已经成为必然的发展趋势。同时，随着并行多处理器等并行技术的发展，并行光互连已经得到了广泛的重视。光纤阵列并行光互连是一种带宽高、成本低、可靠性高、发展前景好的并行光互连方法，能够广泛的用于芯片间、电路板间和系统间的光互连。一维光收发模块的研制主要是由美国的一些联合研究项目进行，传输媒质经常用一维光纤阵列。由于其每个互连通道不能传送超过200gbit/s的数据，为了满足带宽的需要，只有提高互连通道密度。因此人们开始重视二维光纤阵列。

在此之前的二维光纤阵列制作没有结构来保护光纤包层和涂覆层连接处，而是采用胶水保护。这种制作方法不能有效的保护光纤包层和涂覆层连接处，在使用时连接处还是容易断裂，生产效率低，增加了生产成本。

技术实现要素：

本发明主要解决的技术问题是提供一种提高二维光纤阵列制作良率的方法及辅助夹具，能够保护光纤包层和涂覆层连接处。

为解决上述技术问题，本发明采用的一个技术方案是：提供一种用于提高二维光纤阵列制作良率的辅助夹具，包括：基板和盖板，所述基板上开设有方槽和台阶，所述方槽位于所述基板上表面的中间位置，所述台阶位于所述基板的尾部，所述台阶的高度低于所述方槽的底部的高度；所述光纤采用层叠的方式放置于方槽中；所述盖板用于压住光纤；所述光纤的前端采用头胶和所述方槽及所述盖板粘接固定；所述光纤的尾纤部分采用尾胶粘接固定在所述台阶上。

在本发明一个较佳实施例中，所述头胶为高硬度uv胶水。

在本发明一个较佳实施例中，所述尾胶为高硬度、收缩率低的胶水。

为解决上述技术问题，本发明采用的另一个技术方案是：提供一种用于提高二维光纤阵列制作良率的方法，使用上述的辅助夹具，具体步骤包括：将光纤放置在所述方槽里，使用所述盖板固定，将头胶注入满所述方槽的槽区，然后在所述台阶上点满尾胶，所述尾胶点在光纤包层和涂覆层连接处，最后使用uv灯固化。

本发明的有益效果是：本发明提高二维光纤阵列制作良率的方法及辅助夹具，可适用于各种规格型号的二维光纤阵列的制作，用层叠的方法将光纤埋入方槽内，能对光纤精确定位。用平面磨床在方槽尾部开出台阶，能够保护光纤包层和涂覆层连接处，不会断裂，提高了制作良率，降低二维光纤阵列生产成本。

附图说明

图1为现有技术制作的二维光纤阵列的结构示意图；

图2为本发明用于提高二维光纤阵列制作良率的辅助夹具的主视结构示意图；

图3为图2的侧视结构示意图。

附图中各部件的标记如下：1-方槽、2-光纤、3-盖板、4-头胶、5-尾胶。

具体实施方式

下面结合附图对本发明的较佳实施例进行详细阐述，以使本发明的优点和特征能更易于被本领域技术人员理解，从而对本发明的保护范围做出更为清楚明确的界定。

图1为现有技术制作的二维光纤阵列示意图，包层与涂覆层连接处没有保护，容易断裂。

请参阅图1和图2，本发明实施例包括：

一种用于提高二维光纤阵列制作良率的辅助夹具，包括：基板和盖板3，所述基板上开设有方槽1和台阶，所述方槽1位于所述基板上表面的中间位置，所述台阶位于所述基板的尾部，所述台阶的高度低于所述方槽1的底部的高度；所述光纤2采用层叠的方式放置于方槽1中；所述盖板3用于压住光纤2；所述光纤2的前端采用头胶4和所述方槽1及所述盖板3粘接固定；所述光纤2的尾纤部分采用尾胶5粘接固定在所述台阶上。

所述头胶为高硬度uv胶水。所述尾胶为高硬度、收缩率低的胶水。

一种用于提高二维光纤阵列制作良率的方法，在二维光纤阵列制作工序中，先使用平面磨床将方槽1尾部开出台阶，便于承载光纤包层和涂覆层连接处。然后将光纤2放置在方槽1里，使用盖板3固定，将头胶4注入满槽区，然后在方槽1台阶上点满尾胶5，尾胶5点在光纤包层和涂覆层连接处，最后使用uv灯固化。

以上所述仅为本发明的实施例，并非因此限制本发明的专利范围，凡是利用本发明说明书及附图内容所作的等效结构或等效流程变换，或直接或间接运用在其他相关的技术领域，均同理包括在本发明的专利保护范围内。

技术特征：

技术总结
本发明公开了一种提高二维光纤阵列制作良率的方法及辅助夹具，可适用于各种规格型号的二维光纤阵列的制作，用层叠的方法将光纤埋入方槽内，能对光纤精确定位。用平面磨床在方槽尾部开出台阶，能够保护光纤包层和涂覆层连接处，不会断裂，提高了制作良率，降低二维光纤阵列生产成本。

技术研发人员：谢燕;万祥;童严;时尧成;戴道锌
受保护的技术使用者：苏州天步光电技术有限公司
技术研发日：2018.12.29
技术公布日：2019.03.29