技术领域
本实用新型涉及成像装置结构技术，尤其涉及一种显影盒及成像装置。
背景技术：
成像装置是一种能够在成像介质上印制图案或文字的设备，包括：打印机、复印机、传真机、扫描仪、以及将打印、复印、传真、扫描等功能集成于一体的多功能一体机等几种类型。
以打印机为例，打印机包括：打印机主体，打印机主体内具有用于容纳显影盒的容纳腔室，容纳腔室的一端开口，显影盒能够从开口处装入打印机主体内。打印机主体上还设置有机盖，机盖通常能够相对于打印机主体翻转至打开状态、或翻转至盖设在开口上。显影盒上设置有芯片安装部，用于安装芯片，芯片内存储有显影盒信息，包括：生产商、生产日期、显影盒内剩余的显影物质的容量等信息。对应的，打印机主体上设置有接触头和处理器，将显影盒装配至打印机主体内后，接触头与显影盒上的芯片电接触，处理器通过接触头读取芯片内的显影盒信息，以实现打印机主体与显影盒之间进行数据交互。
由于芯片的触点尺寸比较小，若直接将接触头与芯片的触点接触，则会出现因错位而导致接触不良的情况发生。因此，通常在芯片安装部上设置有导电连接片，分别用于与芯片的对应引脚电接触，以及与接触头电接触。导电连接片中用于与芯片引脚和接触头电接触的面积都比较大，能够改善接触不良的缺陷。如中国专利申请CN105629691A所提供的几种显影盒，显影盒为扁平状结构，芯片安装部设置在显影盒的侧面或顶面，在芯片安装部的附近还设置有凸起结构，导致芯片安装部周围的操作空间较小，不方便操作。因此，操作人员将多个导电连接件装配至芯片安装部的过程比较费力，也降低了装配效率。
技术实现要素：
本实用新型提供一种显影盒及成像装置，用于解决现有技术中将导电连接件装配至显影盒的便捷性较差的问题。
本实用新型第一方面提供一种显影盒，可拆卸装配至成像装置内，包括：壳体及可拆卸设置在所述壳体上的导电连接件模块；所述导电连接件模块包括：芯片、多个导电连接件、以及用于装配芯片的芯片架，所述芯片架上设置有用于装配多个导电连接件的连接件安装部。
如上所述的显影盒，所述芯片架上设置有安装部，以通过所述安装部卡接至所述壳体上。
如上所述的显影盒，所述安装部包括：结构相同且对称设置在芯片架沿长度方向两端的两个卡扣部，两个卡扣部用于卡紧在所述壳体上。
如上所述的显影盒，所述卡扣部包括：一端固定在芯片架上的基部、以及连接在基部另一端的卡钩；两个卡扣部中的卡钩与设置在壳体上的模块安装部卡紧连接。
如上所述的显影盒，所述基部沿所述芯片架的宽度方向延伸；
所述模块安装部具有垂直于基部延伸方向的上限位端面，所述上限位端面朝向与芯片架安装方向相同的方向；所述芯片架可沿安装方向安装至所述卡钩与所述上限位端面卡接。
如上所述的显影盒，所述芯片架沿长度方向的两端对称设置有导轨；
所述模块安装部上设置有沿芯片架宽度方向延伸的滑道；所述导轨可容纳于所述滑道内，并在滑道内滑动。
如上所述的显影盒，所述模块安装部设置在所述壳体朝向成像装置中机盖的表面，以使所述芯片上设置的触点通过导电连接件与设置在所述机盖上的接触头电接触。
如上所述的显影盒，所述芯片架上设置有沿所述芯片架厚度方向开设的芯片安装槽，用于装配所述芯片。
如上所述的显影盒，所述导电连接件包括：底板，所述底板上设置有用于与芯片上的触点接触的抵接部、用于限制所述导电连接件沿远离所述芯片的方向移动的第一限位部、以及用于与成像装置中的接触头接触的侧板；
所述连接件安装部上设置有第一限位凸起，所述第一限位凸起与所述第一限位部抵接，以限制所述导电连接件沿远离所述芯片的方向移动。
如上所述的显影盒，所述抵接部设置在所述底板的一端；所述抵接部具有朝向所述芯片的触点拱起并用于与所述触点电接触的拱形的电接触部。
如上所述的显影盒，所述第一限位部的数量为两个，两个第一限位部对称设置在底板的两侧；
所述第一限位部中用于与第一限位凸起抵接的端部设有锯齿部，所述锯齿部的尖端朝向所述第一限位凸起并与第一限位凸起抵接。
如上所述的显影盒，所述侧板的数量为两个，对称设置在所述底板的两侧；
两个侧板上均设置有导向翻边，用于对成像装置中的接触头与侧板接触的过程中进行导向。
如上所述的显影盒，所述侧板沿垂直于所述底板的方向延伸；所述芯片架上设置有开口，侧板的顶部露出所述开口以与接触头电接触。
如上所述的显影盒，所述导向翻边设置在所述侧板的上部且朝向背离抵接部的方向延伸。
如上所述的显影盒，所述侧板的顶部还设有定位部；
所述连接件安装部上设置有第二限位凸起，所述第二限位凸起与所述定位部抵接，以限制所述导电连接件沿与芯片架长度方向或厚度方向移动。
如上所述的显影盒，所述导向翻边设置在所述侧板的顶部且朝向背离所述底板的方向延伸。
本实用新型第二方面提供一种成像装置，包括：装置主体以及可拆卸设置于装置主体内的如上所述的显影盒；
所述装置主体上设置有接触头，用于通过显影盒中的导电连接件与芯片的触点电接触。
本实用新型所提供的技术方案，通过将多个导电连接件装配至导电连接件模块上，模组化成一单独的模块，在装配过程中，导电连接件模块可以单独放置在操作台面上，操作空间较大，提高了操作便捷性。再将此导电连接件模块安装到显影盒的壳体上，由于导电连接件模块的尺寸大于导电连接件的尺寸，操作人员对导电连接件的握持更加方便及稳固，也提高了操作便捷性，进一步可以有效地提高显影盒的生产效率。
附图说明
此处的附图被并入说明书中并构成本说明书的一部分，示出了符合本实用新型的实施例，并与说明书一起用于解释本实用新型的原理。
图1为本实用新型实施例一提供的一种显影盒的部分结构示意图；
图2为本实用新型实施例一提供的一种显影盒的分解示意图；
图3为本实用新型实施例二的显影盒的壳体的部分结构示意图；
图4a为本实用新型实施例二采用的芯片架的立体示意图；
图4b为本实用新型实施例二采用的芯片架的后视图；
图5a为本实用新型实施例三提供的导电连接件模块的正面视图；
图5b为本实用新型实施例三提供的导电连接件模块的背面视图；
图6a为本实用新型实施例三提供的导电连接件的立体结构示意图；
图6b为本实用新型实施例三提供的导电连接件的正视图；
图7a为本实用新型实施例四提供的导电连接件模块的正面视图；
图7b为本实用新型实施例四提供的导电连接件模块的背面视图；
图8a为本实用新型实施例四提供的导电连接件的立体结构示意图；
图8b为本实用新型实施例四提供的导电连接件的正视图。
附图标记：
100-壳体；110-模块安装部；111-第一安装部；112-第二安装部；113-芯片侧边限位部；114-轨道；115-上限位端面；116-下限位端面；
200-芯片；
300-导电连接件模块；310-芯片架；311-主体；312-导轨；313-卡扣部；314-下限位部；315-导电连接件安装部；3151-第一限位凸起；3152-第二限位凸起；316-芯片安装槽；317-开口；320-导电连接件；321-底板；3211-锯齿部；3212-抵接部；322-侧板；3221-定位部；3222-导向翻边。
通过上述附图，已示出本实用新型明确的实施例，后文中将有更详细的描述。这些附图和文字描述并不是为了通过任何方式限制本实用新型构思的范围，而是通过参考特定实施例为本领域技术人员说明本实用新型的概念。
具体实施方式
为使本实用新型实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。
实施例一
本实施例提供一种显影盒，能够装配至成像装置上。该成像装置可以为打印机、复印机、传真机、扫描仪、以及将打印、复印、传真、扫描等功能集成于一体的多功能一体机等。本实施例仅以打印机为例，对显影盒的实现方式进行详细说明，本领域技术人员也可以参照本实施例提供的实现方式，将显影盒应用在除了打印机之外的其它成像装置中。
图1为本实用新型实施例一提供的一种显影盒的部分结构示意图，图2为本实用新型实施例一提供的一种显影盒的分解示意图。如图1和图2所示，显影盒包括：壳体100和导电连接件模块300，导电连接件模块300可拆卸地安装于壳体100上。导电连接件模块300包括：芯片200、多个导电连接件320、以及芯片架310。
其中，多个导电连接件320固定安装在芯片架310上，芯片200与导电连接件模块300可拆卸安装，具体与芯片架310可拆卸安装。
在上述显影盒的装配过程中，先将多个导电连接件320装配至导电连接件模块300上，再将导电连接件模块300整体装配至显影盒上。
本实施例所提供的技术方案，通过将多个导电连接件装配至导电连接件模块上，模组化成一单独的模块，在装配过程中，导电连接件模块可以单独放置在操作台面上，操作空间较大，提高了操作便捷性。再将此导电连接件模块安装到显影盒的壳体上，由于导电连接件模块的尺寸大于导电连接件的尺寸，操作人员对导电连接件的握持更加方便及稳固，也提高了操作便捷性，进一步可以有效地提高显影盒的生产效率。
对于导电连接件模块300与壳体100可拆卸的连接方式，可以采用螺接、卡接等方式。本实施例提供一种卡接的方式，在芯片架310上设置安装部，以通过安装部卡接至壳体100上。
为了便于对导电连接件模块300的结构进行详细说明，设定芯片架310的长度方向为图2中的Y方向，宽度方向为图2中的Z方向，厚度方向为图2中的X方向。
具体的，安装部包括：结构相同且对称设置在芯片架310沿长度方向(Y方向)两端的两个卡扣部，两个卡扣部用于卡紧在壳体100上。卡扣部包括：一端固定在芯片架310上的基部、以及连接在基部另一端的卡钩。两个卡扣部中的卡钩与设置在壳体100上的模块安装部卡紧连接。
通过卡扣部与模块安装部卡紧连接，实现导电连接件模块可拆卸安装至显影盒的壳体上。基部可以沿所述芯片架310的厚度方向(X方向)延伸，也可以沿芯片架310的宽度方向(Z方向)延伸。
实施例二
图3为本实用新型实施例二的显影盒的壳体的部分结构示意图，如图3所示，壳体100上设置有模块安装部110，显影盒上的两个卡扣部用于卡紧在模块安装部110上。具体的，模块安装部110包括第一安装部111、第二安装部112和芯片侧边限位部113，第一安装部111和第二安装部112相对设置且结构相同，以第一安装部111为例进行结构介绍，第一安装部111包括：滑道114、上限位端面115和下限位端面116。
图4a为本实用新型实施例二采用的芯片架的立体示意图，图4b为本实用新型实施例二采用的芯片架的后视图，如图4a和4b所示，本实施例的芯片架310包括：主体311，主体311的两侧设有与轨道114配合的导轨312，与导轨312分离的位置设有卡扣部313，卡扣部313卡接在上限位端面115上，导轨312的下端上设有下限位部314，下限位部313与下限位端面116抵接。主体311的中间位置设有导电连接件320的导电连接件安装部315，导电连接件320卡接在相应的导电连接件安装部315中。芯片架310与壳体100相对的一面的底部设有芯片安装槽316，芯片200可容纳在芯片安装槽316中，当芯片架310安装在壳体100上后，芯片200的两侧边被芯片安装槽316和模块安装部110的芯片侧边限位部113约束。
具体的，本实施例的芯片架310包括：主体311，主体311沿长度方向(Y方向)的两端设有与滑道114配合的导轨312，导轨312沿主体311的宽度方向(Z方向)延伸。在芯片架310的装配过程中，将导轨312插入滑道114内，并在滑道114内沿Z方向滑动直至到达装配位置。
主体311沿长度方向的两端还设置有卡扣部313，卡扣部313与主体311的端面之间具有间隙。卡扣部311中的基部沿主体311的宽度方向延伸，上限位端面115与基部的延伸方向垂直，且上限位端面115朝向与主体311安装方向相同的方向，卡钩用于卡接在上限位端面115上。进一步的，导轨312的下端上设有下限位部314，下限位部314与下限位端面116抵接。
主体311的中间位置设有导电连接件安装部315，用于装配多个导电连接件320。导电连接件320可卡接在相应的导电连接件安装部315中。
芯片架310中与壳体100相对的一面的底部设有芯片安装槽316，芯片200可容纳在芯片安装槽316中。芯片安装槽316的深度与芯片架310的厚度方向相同。当芯片架310安装在壳体100上后，芯片200的两侧边被芯片安装槽316和模块安装部110的芯片侧边限位部113约束。上述导电接触件320分别与芯片的触点和成像装置中的接触头电接触，以实现成像装置与显影盒之间进行信息交互。
本实施例中，模块安装部110设置在壳体100朝向成像装置中机盖的表面，即：模块安装部110设置在沿芯片架310厚度方向的表面上，以使芯片200上设置的触点通过导电连接件与设置在机盖上的接触头电接触。
除了本实施例所提供的上述方案之外，本领域技术人员还可以采用其它实现方式。例如：在芯片架310沿长度方向的一端设置沿芯片架310厚度方向延伸的卡扣部，另一端设置凸起；对应在模块安装部110上设置限位面和卡槽，在芯片架310的装配过程中，先将凸起插入卡槽内，再将卡扣部卡接在限位面上。
实施例三
本实施例是在上述实施例的基础上，提供一种导电连接件的具体实现方式。
图5a为本实用新型实施例三提供的导电连接件模块的正面视图，图5b为本实用新型实施例三提供的导电连接件模块的背面视图，如图5a和图5b所示，导电连接件模块300包括芯片架310和多个导电连接件320，本实施例的芯片架310与实施例一中的芯片架与模块安装部110的安装配合结构相同。芯片架310包括多个导电连接件安装部315，导电连接件320安装在导电连接件安装部315上，与打印机接触头接触的端部通过芯片架310上设置的开口317向外暴露。
图6a为本实用新型实施例三提供的导电连接件的立体结构示意图，图6b为本实用新型实施例三提供的导电连接件的正视图，如图6a和6b所示，导电连接件320包括底板321和两侧板322，底板321两侧边上设有锯齿部3211，底板321一端部设有与芯片200的端子端面抵接的抵接部3212，两侧板322与底板321垂直设置；侧板322的顶端设有外翻的定位部3221，侧板322的外侧边上设有导向翻边3222，打印机上的芯片接触头1通过导向翻边3222导向插入到两侧板322之间。
具体的，导电连接件320包括：底板321，底板321上设置有抵接部3212、第一限位部和侧板322。其中，抵接部3212设置在底板321的一端，且朝向芯片的触点方向延伸，用于与芯片上的触点接触。抵接部3212具有一个朝向芯片触点拱起形成一个拱形的弧面，作为电接触部，电接触部与芯片触点之间为线接触，而不是点接触，避免了划伤芯片触点。如图5b所示，芯片沿水平方向安装至芯片安装槽316内，其触点朝上。电接触部为向下拱起的弧面结构，与芯片触点接触。
第一限位部用于限制导电连接件320沿远离芯片的方向移动。第一限位部的数量可以为两个，对称设置在底板321的两侧。第一限位部的延伸方向与底板321垂直，且与上述抵接部3212中电接触部拱起的方向相反。对应的，在芯片架310上的导电连接件安装部315上设置第一限位凸起3151。第一限位部向上抵接在第一限位凸起3151的下表面，第一限位凸起3151限制了导电连接件320向上移动，以使导电连接件320中的抵接部3212能够与芯片触点牢固电接触。
进一步的，第一限位部中用于与第一限位凸起3151抵接的端部设有锯齿部3211，锯齿部3211的尖端朝向第一限位凸起3151并与第一限位凸起3151抵接。锯齿部3211的尖端与第一限位凸起3151抵接，在接触点的压强较大，即：单位面积上受到的压力较大，增大了锯齿部3211与第一限位凸起3151之间的摩擦力，避免了导电连接件320与导电连接件安装部315之间产生相对移动，以使抵接部3112能够与芯片触点保持良好的电接触。
侧板322用于与成像装置中的接触头接触。侧板322的数量可以为两个，对称设置在底板321的两侧，侧板322沿垂直于底板321的方向延伸(即图5b中向上延伸)，侧板322的顶部从开口317露出(如图5a所示)，以与打印机的接触头电接触。
进一步的，侧板322上设置有导向翻边3222，导向翻边3222用于对接触头与侧板322从开始接触至稳定接触的过程进行导向。若侧板322的数量为两个，每个侧板322上均设置有导向翻边3222，两个导向翻边3222的端部侧板322的外围扩张形成喇叭口状，提供一个较大的区域供导向翻边3222插入。导向翻边3222进入该区域内，并在导向翻边3222的导向作用下插入两个侧板322之间，并与两个侧板322保持稳固电接触。
本实施例中，导向翻边3222设置在侧板322的上部，且朝向背离抵接部3212的方向延伸。
进一步的，在侧板322的顶部还设置有定位部3221，定位部3221从侧板322的顶部迂回朝向底板321的方向延伸。对应的，在导电连接件安装部315上设置第二限位凸起3152，定位部3221的端部与第二限位凸起3152的上表面抵接。定位部3221与第二限位凸起3152之间具有一定的摩擦力，用于限制导电连接件活动，尤其是限制了导电连接件朝向X方向或Y方向移动，提高导电连接件320与芯片触点之间保持良好的电接触。
优选的，也可以在定位部3221的端部设置锯齿结构，增大与第二限位凸起3152之间的摩擦力，进一步确保了导电连接件320与芯片触点之间保持良好的电接触。
实施例四
图7a为本实用新型实施例四提供的导电连接件模块的正面视图，图7b为本实用新型实施例四提供的导电连接件模块的背面视图，如图7a和7b所示，导电连接件模块300包括芯片架310和多个导电连接件320，本实施例的芯片架310与实施例一中的芯片架与模块安装部110的安装配合结构相同。芯片架310包括多个导电连接件315，导电连接件320安装在导电连接件安装部315上，与打印机接触头接触的端部通过芯片架310上设置的开口317向外暴露。
图8a为本实用新型实施例四提供的导电连接件的立体结构示意图，图8b为本实用新型实施例四提供的导电连接件的正视图，如图8a和8b所示，导电连接件320包括底板321和两侧板322，底板321两侧边上设有锯齿部3211，底板321一端部设有与芯片200的端子端面抵接的抵接部3212，两侧板322与底板321垂直设置；两侧板322的顶端延相反方向外翻形成喇叭口形状，打印机上的芯片接触头1插入到两侧板322的喇叭口之间。
与实施例三不同的是，本实施例所提供的侧板322上设置的导向翻边3222的实现方式不同，其余实现方式与实施例三均相同。
本实施例中，导向翻边3222设置在侧板322的顶部，且延伸方向与侧板322的延伸方向相同。导向翻边3222的顶部向外扩张形成喇叭口状，提供一个较大的装配空间，便于接触头进入喇叭口的范围内，进而在导向翻边3222的导向作用下与侧板322保持良好的电接触。
导向翻边3222也可以与侧板322为一体形成，相当于侧板322的顶部向外扩张形成喇叭口状。
实施例四
本实施例提供一种成像装置，包括装置主体、以及可拆卸设置在装置主体内的显影盒，该显影盒可采用如上述任一实施例所提供的技术方案，显影盒上设置有芯片和导电连接件。
装置主体上设置有接触头，接触头可通过导电连接件与芯片上的触点电连接，装置主体内的处理器可通过接触头与芯片进行信息交互。
本实施例中，接触头设置在装置主体的门盖上，将显影盒装配至装置主体内，门盖在关闭的过程中，接触头与导电连接件接触并保持良好的电接触。
在本实用新型的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“纵向”、“横向”、“长度”、“宽度”、“厚度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制。
此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。在本实用新型的描述中，“多个”的含义是至少两个，例如两个，三个等，除非另有明确具体的限定。
在本实用新型中，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”、“固定”等术语应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或成一体；可以是机械连接，也可以是电连接或可以互相通讯；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本实用新型中的具体含义。
最后应说明的是：以上各实施例仅用以说明本实用新型的技术方案，而非对其限制；尽管参照前述各实施例对本实用新型进行了详细的说明，本领域的普通技术人员应当理解：其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分或者全部技术特征进行等同替换；而这些修改或者替换，并不使相应技术方案的本质脱离本实用新型各实施例技术方案的范围。