本实用新型涉及电路板和液晶显示领域，具体涉及一种电子元器件封装电路板及显示模组。
背景技术：
电路板主要由焊盘、过孔、安装孔、导线、元器件、接插件、填充、电气边界等组成。焊盘是表面贴装装配的基本构成单元。过孔包括有金属过孔和非金属过孔，其中金属过孔用于连接各层之间元器件引脚。安装孔用于固定电路板。导线用于连接元器件引脚的电气网络铜膜。接插件用于连接电路板之间的元器件。填充用于地线的敷铜，可以有效地减小阻抗。电气边界用于确定电路板的尺寸，所有电路板上的元器件都不能超过该边界。
电子元器件是电子元件和电小型的机器、仪器的组成部分，其本身常由若干零件构成，可以在同类产品中通用；常指电器、无线电、仪表等工业的某些零件，如电容、晶体管、游丝、发条等子器件的总称。常见的有二极管等。电子元器件还包括：电阻、电位器、电子管、连接器、半导体分立器件、电声器件、激光器件、电子显示器件、光电器件、传感器、继电器、各类电路和压电等。
封装是把电路管脚用导线接引到外部接头处，以便与其它器件连接。不仅起着安装、固定、密封、保护芯片及增强电热性能等方面的作用，而且还通过芯片上的接点用导线连接到封装外壳的引脚上，这些引脚又通过印刷电路板上的导线与其他器件相连接，从而实现内部芯片与外部电路的连接。
受上游硅晶圆供应紧张以及下游市场需求爆发的双重影响，许多电子元器件物料出现缺货、产能紧张供应不足等问题。所述硅晶圆是指硅半导体电路制作所用的硅晶片。液晶显示屏中常用的0201和0402元件会出现交货替代。0201表示尺寸，02表示长为0.02英寸，01宽为0.01英寸，1英寸为25.4毫米（以此类推解释0402所表示的尺寸）。0402元件长约为1mm，宽为0.5mm，其封装结构长约为1.9mm，宽约为0.5mm。0201元件长约为0.6mm，宽约为0.3mm，其封装结构长约为0.9mm，宽约为0.3mm。0402元件的封装结构尺寸要比0201元件的封装结构接近大一倍，由于两种元件封装结构尺寸不一样，不能直接互换使用。如果要替换，就需要配置新的FPC与之搭配，造成物料的浪费和降低产品装配进度。
技术实现要素：
针对现有技术中存在的问题，本实用新型提供了一种电子元器件封装电路板， 可以封装不同尺寸的电子元器件，提升产品的共用性，保证产品装配进度；减少多余物料的使用，避免浪费，节约成本；结构紧凑，空间利用率较高。
为了解决上述技术问题，本实用新型的解决方案是：
一种电子元器件封装电路板，包括焊盘，所述焊盘包括左分部和右分部；所述左分部包括左外部、左内部和左空区，所述左内部置于所述左外部内，所述左内部与所述左外部相连接，所述左空区位于所述左内部和所述左外部之间；所述右分部包括右外部、右内部和右空区，所述右内部置于所述右外部内，所述右内部与所述右外部相连接，所述右空区位于所述右内部和所述右外部之间；所述左内部与所述右内部对应，所述左外部与所述右外部对应。
作为本实用新型提供的电子元器件封装电路板的一种改进，所述左分部和所述右分部呈对称结构。
作为本实用新型提供的电子元器件封装电路板的一种改进，所述左外部和所述右外部均呈凹槽状。
作为本实用新型提供的电子元器件封装电路板的一种改进，所述左内部和所述右内部均呈方块状。
作为本实用新型提供的电子元器件封装电路板的一种改进，所述左内部与所述左外部通过引线连接；所述右内部与所述右外部通过引线连接。
作为本实用新型提供的电子元器件封装电路板的一种改进，在所述左分部和所述右分部上覆铜。
作为本实用新型提供的电子元器件封装电路板的一种改进，所述电路板可采用FPC或者PCB。
一种显示模组，包括从下到上的背光模组、下偏光片、LCD和上偏光片，包括所述的电子元器件封装电路板。
与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：
可以封装不同尺寸的电子元器件，提升产品的共用性，保证产品装配进度；减少多余物料的使用，避免浪费，节约成本；结构紧凑，空间利用率较高。
附图说明
图1为本实用新型提出的一种电子元器件封装电路板结构示意图；
图2为本实用新型提出的一种显示模组结构示意图。
具体实施方式
本实用新型提供了一种电子元器件封装电路板，包括焊盘，所述焊盘包括左分部和右分部；所述左分部包括左外部、左内部和左空区，所述左内部置于所述左外部内，所述左内部与所述左外部相连接，所述左空区位于所述左内部和所述左外部之间；所述右分部包括右外部、右内部和右空区，所述右内部置于所述右外部内，所述右内部与所述右外部相连接，所述右空区位于所述右内部和所述右外部之间；所述左内部与所述右内部对应，所述左外部与所述右外部对应。可以封装不同尺寸的电子元器件，提升产品的共用性，保证产品装配进度；减少多余物料的使用，避免浪费，节约成本；结构紧凑，空间利用率较高。
下面结合附图和实施例对本实用新型进行详细的说明，所述实施例的示例在附图中示出，其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的，旨在用于解释本实用新型，而不能理解为对本实用新型的限制。
在本实用新型的描述中，需要理解的是，术语“长度”、“宽度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制。
在本实用新型中，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”、“固定”、“设置”等术语应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或成一体；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，还可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本实用新型中的具体含义。
实施例1
如图1所示，其显示本实用新型提出的一种电子元器件封装电路板，包括焊盘，所述焊盘包括左分部1和右分部2；所述左分部1包括左外部10、左内部11和左空区12，所述左内部11置于所述左外部10内，所述左内部11与所述左外部10相连接，所述左空区12位于所述左内部11和所述左外部10之间；所述右分部2包括右外部20、右内部21和右空区22，所述右内部21置于所述右外部20内，所述右内部21与所述右外部20相连接，所述右空区22位于所述右内部21和所述右外部20之间；所述左内部11与所述右内部21对应，所述左外部10与所述右外部20对应。
做一步改进，所述左分部1和所述右分部2可呈对称结构，便于电子元器件的安装固定，同时便于批量化生产。所述左分部1和所述右分部2之间的相对距离视所述电子元器件的长度尺寸而定，应便于放置及封装。所述左外部10和所述右外部20均呈凹槽状，其他满足使用要求的形状均可，使用时所述左外部10和所述右外部20的凹槽口相向放置。所述左内部11和所述右内部22均呈方块状，其他满足使用要求的形状均可，相向放置。所述左内部11与所述左外部10通过引线13连接，所述右内部21与所述右外部20通过引线23连接。
做一步改进，在所述左分部1和所述右分部2上覆铜。减小地线阻抗，提高抗干扰能力；降低压降，提高电源效率。较小尺寸电子元器件，例如0201电子元器件，封装在所述左内部11与所述右内部21上。较大尺寸电子元器，例如0402电子元器件，封装在所述左外部10与所述右外部20上。可根据所需封装电子元器件的尺寸，设计制造所述电子元器件封装电路板，不局限于0201和0402尺寸。通过焊接的方式将电子元器件与所述电子元器件封装电路板固定。焊锡是在焊接线路中连接电子元器件的重要工业原材料，是一种熔点较低的焊料，主要指用锡基合金做的焊料。所述左空区12将所述左内部11和所述左外部10隔离，避免焊锡对封装的影响。所述右空区22将所述右内部21和所述右外部20隔离，避免焊锡对封装的影响。
做一步改进，所述电路板可采用FPC或者PCB。
实施例2
如图2所示，其显示本实用新型提出的一种显示模组，包括从下到上的所述背光组件3、所述下偏光片4、所述LCD5、所述上偏光片6和触控面板7，还包括所述电子元器件封装电路板。
做进一步改进，所述电子元器件封装电路板可封装电阻、电容和LED等，在图中未示出，将相关电子元器件封装在所述电子元器件封装电路板上，与所述显示模组中的部件电性连接。
做进一步改进，所述背光组件3包括光学膜、导光板及其入光面、反射片、发光组件、下框和中框。所述光学膜置于所述导光板正面，所述反射片置于所述导光板背面。所述发光组件置于所述入光面一侧。所述下框作为背光模组的支撑结构。所述中框包括框主体和由框主体向下弯折延伸形成的侧框，所述侧框与所述入光面相对。所述中框为金属框，还可采用胶框。更优选地，在所述中框外表面涂覆遮光材料，减小杂散光线对显示效果的影响，可采用遮光胶或者泡棉胶。
以上所述仅是本实用新型的优选实施方式，应当指出，对于本技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型技术原理的前提下，还可以做出若干改进和替换，这些改进和替换也应视为本实用新型的保护范围。