一种一体式注塑成型接头内部隔热散热结构的制作方法

本发明涉及光纤接头的技术领域，尤其是涉及一种一体式注塑成型接头内部隔热散热结构。

背景技术：

目前在制作光纤接头时，会先将光纤、电路板以及插头先安装在底壳上，通过铆压机将顶壳铆压至底壳上，使两者拼合形成基壳，然后通过高温注塑成型，将会在基壳外形成一体的注塑外壳，从而将光纤接头制作完成。

一般，在光纤接头注塑成型时，注塑的温度将会达到150℃～190℃，温度较高，导致接头内部的温度也将升高，而由于在制作基壳时，底壳与顶壳之间已经形成密闭空间，导致光纤接头内的热量无法较好得散去，导致基壳形变，也会造成插头的插脚形变后与电路板的触点接触不良，影响光纤接头的质量。

技术实现要素：

本发明的目的是提供一种一体式注塑成型接头内部隔热散热结构，使得光纤接头内的热量能够较快得散去，并且减小热量对插头与电路板连接处的影响，提高光纤接头的质量。

本发明的上述技术目的是通过以下技术方案得以实现的：一种一体式注塑成型接头内部隔热散热结构，包括基壳、插接在基壳内的光纤束，所述基壳内设置有与光纤束连接的电路板，所述基壳上设置有与电路板连接的插头，所述基壳外设置有注塑外壳，所述基壳包括相互拼合的底壳与顶壳，所述底壳与所述顶壳上均设置有导热胶垫，所述电路板上的触点与所述插头上的插脚上设置有隔热高温胶带。

通过采用上述技术方案，当底壳和顶壳拼合后形成基壳，此时光纤、电路板、插头均安装在基壳内，当加工人员进行注塑操作时，基壳内部的热量将会积存，其中的热量将会通过导热胶垫传递至基壳上，从而使得内部的热量能够不断排出，使得热量能较快地散出，同时隔热高温胶带能够对热量进行阻挡，降低插头的触脚受热过多，从而导致其形变后脱离电路板的触点的可能性，从而提高光纤接头的质量。

本发明的进一步设置为：所述底壳上设置有不少于四根插接柱，所述顶壳上设置有供所述插接柱插入的插接套，所述电路板两侧均开设有供所述插接柱嵌入的限位槽。

通过采用上述技术方案，安装电路板时，使得插接柱嵌入至限位槽中，对电路板在沿底壳长度方向上进行限位，同时在铆压基壳时，通过铆压机将顶壳压至底壳上，插接柱将会插入至插接套中，使得底壳与顶壳能够较好地拼合，提高产品质量。

本发明的进一步设置为：所述底壳两侧的内壁上设置有第一抵触块，所述顶壳两侧的内壁上设置有与所述第一抵触块相对的第二抵触块，当底壳与顶壳拼合时，所述第一抵触块与所述第二抵触块分别抵触在所述电路板两侧。

通过采用上述技术方案，底壳与顶壳铆压完成后，第一抵触块与第二抵触块将会位于电路板两侧，此时电路板与底壳、顶壳底部之间均存在间隙，在注塑成型的过程中，顶壳与底壳的温度提升较快，避免电路板直接与高温的基壳进行接触的可能性，减小电路板损坏的可能性，提高产品质量。

本发明的进一步设置为：所述底壳上远离所述插头的一侧设置有连接块，所述连接块上开设有供光纤嵌入的凹槽，所述光纤通过卡扣固定在所述连接块上，所述卡扣包括两端固定设置在连接块上的固定部、两端与固定部连接且呈与光纤适配弧形的夹持部，所述夹持部内圈上设置有用于抵触在光纤上的压紧凸起。

通过采用上述技术方案，夹持部能够较好得将光纤限位在凹槽内，并且压紧凸起能够抵紧在光纤上，进一步提高安装牢固度，减小在使用过程中光纤脱出的可能性，同时在注塑成型时，夹持部将会存在受热膨胀的可能性，压紧凸起将会保持将光纤抵紧在凹槽槽底上的状态，提高产品质量。

本发明的进一步设置为：所述固定部通过固定螺栓固定在所述连接块上，所述连接块上开设有供固定螺栓螺纹连接的螺纹孔，所述连接块靠近插头的一侧填充有固定胶，所述连接块靠近所述电路板的一侧开设有与螺纹孔连通的通胶孔。

通过采用上述技术方案，固定胶能够包裹光纤线束与电路板连接段，对其进行保护，此时一部分固定胶将会通过通胶孔流动至螺纹孔内，从而将固定螺栓与螺纹孔之间的螺纹连接面进行加固，减小其在使用过程中固定螺栓松动的可能性，起到防松作用。

本发明的进一步设置为：所述顶壳内壁上且位于所述固定螺栓的上方设置有用于抵触在所述固定螺栓上的抵紧弹簧。

通过采用上述技术方案，将顶壳铆压至底壳上时，抵紧弹簧将会逐渐抵紧在固定螺栓上，抵紧弹簧受压后形变，当两者铆压固定后，抵紧弹簧可保持抵紧在固定螺栓上端，从而减小固定螺栓在使用过程中松动的可能性，提高光纤接头的质量。

本发明的进一步设置为：所述底壳远离所述插头的一端具有供光纤嵌入的下插接部，所述顶壳远离所述插头的一端具有供光纤嵌入的上插接部，所述下插接部与所述连接块之间存在形变间隙。

通过采用上述技术方案，在铆压过程中，顶壳将会顶在嵌设在插接部内的光纤，此时光纤被挤压后将会产生形变，光纤一部分外壳将会被挤入至形变间隙中，当两者铆压好后，形变后光纤将会对其在长度方向上进行限位，从而减小光纤在使用过程中脱离的可能性，提高牢固度。

本发明的进一步设置为：所述顶壳与所述底壳相背离的一侧均为凸起设置。

通过采用上述技术方案，顶壳和底壳拼合后形成的基壳两侧均为凸起设置，能够提高其整体的承压能力，能够进一步减小在注塑成型时基壳形变的可能性，提高支撑效果，且在使用过程中能够提高光纤接头的承重能力，减小挤压后压伤光纤和电路的可能性。

本发明的进一步设置为：所述插头两侧均设置有插接块，所述插接块上开设有供所述电路板嵌入的嵌槽。

通过采用上述技术方案，在将插头插入至嵌槽中时，能够使得插头上下两侧的插脚能够较好地与电路板上的触点进行接触，并且在安装或者使用过程中插接块都能对电路板进行限位。

本发明的进一步设置为：所述注塑外壳上设置有用于包裹所述上插接部、所述下插接部的形变部，所述形变部相对的两侧开设有供其形变的形变槽。

通过采用上述技术方案，在使用过程中位于接头外侧的光纤在弯折时，形变部将会随之发生弯折，形变槽能便于形变部进行形变，故形变部能够阻止灰尘与水进入至接头内部的可能性。

综上所述，本发明的有益技术效果为：

1.在高温注塑成型时传递至接头内部的热量，将会通过设置在底壳和顶壳上的导热胶垫传递至基壳上，从而将热量及时散出，减小热量存留在基壳内的时间，同时隔热高温胶带能够对热量进行阻挡，降低插头的触脚受热过多，从而导致其形变后脱离电路板的触点的可能性，从而提高光纤接头的质量；

2.铆压后的电路板与底壳、顶壳底部之间均存在间隙，在注塑成型的过程中，顶壳与底壳的温度提升较快，避免电路板直接与高温的基壳进行接触的可能性，减小电路板损坏的可能性，提高产品质量；

3.光纤通过卡扣固定在连接块上，一部分固定胶将会通过通胶孔进入至螺纹孔内，对固定螺栓进行固定作用，且抵紧弹簧将会抵紧在固定螺栓上端，起到防松作用。

附图说明

图1是光纤接头的结构示意图；

图2是光纤接头的爆炸示意图；

图3是图2中a部放大图，用于展示插接块；

图4是光纤接头隐藏了注塑外壳和顶壳后的局部爆炸图；

图5是光纤接头另一个视角的爆炸示意图，用于展示插接套和抵紧弹簧。

附图标记：110、光纤；120、电路板；121、限位槽；130、基壳；131、底壳；132、顶壳；134、导热胶垫；135、隔热高温胶带；136、连接块；137、凹槽；138、插接柱；139、插接套；140、注塑外壳；141、形变部；142、形变槽；150、卡扣；151、固定部；152、夹持部；153、压紧凸起；154、固定螺栓；155、螺纹孔；156、通胶孔；157、抵紧弹簧；160、插头；161、插接块；162、嵌槽；163、下插接部；164、上插接部；165、形变间隙；171、第一抵触块；172、第二抵触块。

具体实施方式

以下结合附图对本发明作进一步详细说明。

一体式注塑成型接头内部隔热散热结构，参照图1、图2，包括基壳130，基壳130包括底壳131与顶壳132，顶壳132与底壳131相背离的一侧均设为凸起设置。底壳131内壁边沿一体设置有四根插接柱138，四根插接柱138沿底壳131边沿周向均匀分布，相对应的顶壳132上一体设置有供插接柱138嵌入的插接套139（如图5所示）。

参照图2、图3，底壳131的一端通过卡扣150设置有光纤110，其另一端设置有插头160。底壳131上设置有电路板120，电路板120两侧开设有供插接柱138嵌入的限位槽121，光纤110中的线束与电路板120焊接，且插头160插接在电路板120的一端。插头160两侧均一体设置有插接块161，插接块161上开设有供电路板120嵌入的嵌槽162。

参照图4，底壳131上远离插头160的一侧一体设置有连接块136，连接块136上开设有供光纤110嵌入的凹槽137，卡扣150包括固定部151、两端与固定部151一体设置的夹持部152，夹持部152呈与光纤110适配的弧形。夹持部152内圈上通过冲压形成有用于抵触在光纤110上的压紧凸起153。

参照图4、图5，固定部151通过固定螺栓154固定在连接块136上，连接块136上开设有供固定螺栓154螺纹连接的螺纹孔155，连接块136靠近插头160的一侧填充有固定胶，本实施例中的固定胶为环氧树脂，同时连接块136靠近电路板120的一侧开设有与螺纹孔155连通的通胶孔156，固定胶将会通过通胶孔156流入至螺纹孔155内。且顶壳132内壁上且位于固定螺栓154的上方粘接有用于抵触在固定螺栓154上的抵紧弹簧157，顶壳132铆压在底壳131上时抵紧弹簧157将会抵紧在固定螺栓154上，从而起到防松作用。

底壳131远离插头160的一端一体设置有供光纤110嵌入的下插接部163，顶壳132远离插头160的一端具有与下插接部163对应的上插接部164。下插接部163与连接块136之间存在形变间隙165。底壳131两侧的内壁上一体设置有第一抵触块171，顶壳132两侧的内壁上一体设置有与第一抵触块171相对的第二抵触块172。

回看图2，在铆压过程中，顶壳132将会顶在嵌设在插接部内的光纤110，此时光纤110被挤压后将会产生形变，光纤110一部分外壳将会被挤入至形变间隙165中，当两者铆压好后，形变后光纤110将会对其在长度方向上进行限位，从而减小光纤110在使用过程中脱离的可能性，提高牢固度。同时当底壳131与顶壳132拼合时，第一抵触块171与第二抵触块172分别抵触在电路板120两侧，此时电路板120与底壳131、顶壳132底部之间均存在间隙，在注塑成型的过程中，顶壳132与底壳131的温度提升较快，避免电路板120直接与高温的基壳130进行接触的可能性，减小电路板120损坏的可能性，提高产品质量。

参照图2、图5，底壳131与顶壳132上均粘接有导热胶垫134，导热胶垫134位于底壳131与顶壳132的拐角处，电路板120上的触点与插头160上的插脚上粘接有隔热高温胶带135。在注塑成型时，接头内部的热量将会通过导热胶垫134传递至基壳130上，并且在普通使用过程中产生的热量也将较好得散出，且在高温环境中隔热高温胶带135能够对热量进行阻挡，降低插头160的触脚受热过多的可能性。

回看图1、图2，基壳130外通过注塑机注塑成型有注塑外壳140，且塑外壳上一体设置有用于包裹上插接部164、下插接部163的形变部141，形变部141相对的两侧开设有供其形变的形变槽142。

本实施例的实施原理为：当顶壳132和底壳131铆压成基壳130后，在基壳130外一体注塑成型注塑外壳140时，接头内部将会储存大量热量，由于电路板120与底壳131、顶壳132底部之间均存在间隙，在注塑成型的过程中，避免电路板120直接与高温的基壳130进行接触的可能性，减小电路板120损坏的可能性，提高产品质量。且在高温环境中隔热高温胶带135能够对热量进行阻挡，降低插头160的触脚受热过多的可能性。

注塑结束后，接头内部的热量将会通过导热胶垫134分散进行散热，并通过基壳130散出，且减小接头内部热量堆积过多的可能性，并且在使用过程中产生的热量也将会通过导热胶垫134散出。

本具体实施方式的实施例均为本发明的较佳实施例，并非依此限制本发明的保护范围，故：凡依本发明的结构、形状、原理所做的等效变化，均应涵盖于本发明的保护范围之内。