一种光模块的制作方法

本申请涉及光纤通信技术领域，特别涉及一种光模块。

背景技术：

在光纤通信系统中，光收发一体模块，简称光模块，是光通讯领域设备中的一种标准模块。光模块是起到光电转换作用的一种连接模块。一个标准光模块通常包括光发射器件、光接收器件等器件。光发射器件用于将电信号转换成光信号后再通过光纤传输出去，光接收器件用于将光纤传输来的光信号转换成电信号。此外，还有一些光模块中将单独的光发射器件和光接收器件一起封装在金属外壳中制成双向光学器件、又称为光收发器件。

光模块一般包括上壳体和下壳体，上壳体和下壳体之间设有电路板。光模块的一端开口为电口，电路板的一端由电口伸出的部分为金手指。通过该电口和金手指，光模块插入相应的光网络终端的相应接口，从而实现电信号传输。

光模块的核心组件是光收发器件，光收发器件一般包括透镜组件、激光器和驱动芯片。光模块还包括光纤支架，光纤支架设有光纤，在光纤支架上设计一排高精度的穿芯孔，以保证光纤可以精确的固定在透镜组件光会聚的地方。

技术实现要素：

本申请实施例要解决的技术问题为提供一种光模块，该光模块的结构设计在光纤支架与透镜组件装配时能够有效对光纤支架起到支撑固定作用。

为解决上述技术问题，本申请实施例提供一种光模块，包括：

上壳体；

下壳体，与所述上壳体配合形成包裹腔体；

电路板，置于所述包裹腔体中，且所述电路板与所述下壳体的距离小于所述电路板与所述上壳体的距离；具有用于提供信号电连接的信号电路；

匹配芯片，置于所述电路板上，与所述电路板的信号电路通过打线连接；

光芯片，置于所述电路板上，与所述匹配芯片电连接，用于产生光信号或接收光信号；

透镜组件，置于所述电路板上，位于所述电路板与所述下壳体之间，并覆盖所述光芯片，以便用于改变所述光信号的传播方向；

光纤支架，连接于所述透镜组件上；

所述透镜组件，包括：

透镜基体，用以改变光信号的传播方向；

第一支臂，由所述透镜基体的一端伸出，并设有对所述光纤支架进行支撑限位的第一限位托板；

第二支臂，由所述透镜基体的另一端伸出，并设有对所述光纤支架进行支撑限位的第二限位托板；并所述第二限位托板与所述第一限位托板分离设置；

定位柱，设于所述第一支臂和所述第二支臂之间，并由由所述透镜基体的端面伸出，用于与所述光纤支架相应的定位孔定位配合；

所述光纤支架卡接于所述第一支臂、所述第一限位托板、所述第二支臂及所述第二限位托板围成的装配空间中。

在上述实施例中，上壳体和下壳体想配合围成一个包裹腔体。电路板便置于该包裹腔体中，且所述电路板与所述下壳体的距离小于所述电路板与所述上壳体的距离，电路板具有接地电路及信号电路，用于提供接地电连接及信号电连接。

光芯片，置于所述电路板上，与所述匹配芯片电连接，可以包括用于发射光信号的发射芯片及用于接收光信号的接收芯片；相应的，匹配芯片，置于所述电路板上，与所述电路板的信号电路通过打线连接，可以包括与发射芯片配合的驱动芯片，及与接收芯片配合的跨阻放大芯片。

透镜组件设置在电路板上，并覆盖光芯片。这样光芯片发射光信号或接收外部传输的进来的光信号时，透镜组件起到改变光的传播方向作用。光纤支架用于与透镜组件连接，其上连接有光纤阵列，以便经由透镜组件改变传播方向的光信号射入光纤阵列，或者经由光纤阵列射入的光信号经透镜组件改变方向后，由激光信号接收。

在本申请实施例中，所述透镜组件，包括：透镜基体；第一支臂，由所述透镜基体的一端伸出，并设有对所述光纤支架进行限位的第一限位托板；第二支臂，由所述透镜基体的另一端伸出，并设有对所述光纤支架进行限位的第二限位托板；并所述第二限位托板与所述第一限位托板分离设置。在该种结构中，透镜组件由于包括第一支臂、第二支臂及第一限位托板集第二限位托板，并且四者围成一个安装空间。当光纤支架与透镜组件装配时，光纤支架由该安装空间卡接配合，逐渐占据整个安装空间。在该装配过程中，通过该第一支臂、第二支臂和两个限位托板的限位作用，因而透镜组件的定位柱可以对准光纤支架的定位孔，从而顺利实现定位配合。

在上述结构中，由于第一支臂、第二支臂和限位托板能够很好的对光纤支架起到支撑固定作用，从而解决了单纯定位柱与定位孔配合支撑而不太牢固的问题。此外，由于第一支臂、第二支臂和限位托板的限位作用，定位柱与定位孔配合时不会发生偏移，因而可以避免光纤支架由于偏移而造成对光纤端面的损坏的问题。

此外，由于第一限位托板和第二限位托板分离设置，因而第一支臂和第二支臂之间并未连接成片，因而也解决了注塑时难以成型的问题。

附图说明

为了更清楚地说明本发明实施例的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为光通信终端连接关系示意图；

图2为光网络终端结构示意图；

图3为本申请实施例提供的光模块结构示意图；

图4为本申请实施例提供的一种光模块分解结构示意图；

图5为本申请实施例提供的光模块的局部结构示意图；

图6为图5中光模块的局部结构的主视图；

图7为本申请实施例提供的光模块的光收发器件的结构示意图；

图8为图7中光收发器件的透镜与光纤支架装配前的结构示意图；

图9为图8中的透镜与光纤支架装配后的结构示意图；

图10为本申请另一种实施例提供的光模块的透镜与光纤支架装配前的结构示意图；

图11为图10的截面图；

图12为图10中的透镜覆盖上防尘罩、并与光纤支架配合的结构示意图；

图13为图12的截面图。

其中图1至图13部件名称与附图标记之间对应关系为：

光网络终端100：光纤101、光模块接口102、网线103、网线接口104、电路板105、笼子106、散热器107；

光模块200：上壳体201、下壳体202、解锁部件203、电口204、光口205；

电路板300：金手指310；

透镜组件400：发射透镜411、反射镜面412、光纤透镜413、第一凹槽414、第一开口414a、容纳腔体415、缺口416、第一支臂417、第一限位托板417a、卡接部417b、第二支臂418、第二限位托板418a、定位柱419；

驱动芯片420；

发射芯片430；

防尘罩440；

光纤阵列500：光纤插座501、光纤支架502卡槽503。

具体实施方式

下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本申请一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本申请中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本申请保护的范围。

本申请使用的术语是仅仅出于描述特定实施例的目的，而非旨在限制本申请。在本申请和所附权利要求书中所使用的单数形式的“一种”、“”和“该”也旨在包括多数形式，除非上下文清楚地表示其他含义。还应当理解，本文中使用的术语“和/或”是指并包含一个或多个相关联的列出项目的任何或所有可能组合。

下面结合附图，对本申请的一些实施方式作详细说明，在不冲突的情况下，下述的实施例及实施例中的特征可以相互组合。

光纤通信的核心环节之一是光、电信号的相互转换。光纤通信使用携带信息的光信号在光纤/光波导等信息传输设备中传输，利用光在光纤/光波导中的无源传输特性可以实现低成本、低损耗的信息传输；而计算机等信息处理设备使用的是电信号，为了在光纤/光波导等信息传输设备与计算机等信息处理设备之间建立信息连接，就需要实现电信号与光信号的相互转换。

光模块在光纤通信技术领域中实现上述光、电信号的相互转换功能，光信号与电信号的相互转换是光模块的核心功能。光模块通过其内部电路板上的金手指实现与外部上位机之间的电连接，主要的电连接包括供电、i2c信号、数据信号以及接地等；采用金手指实现的电连接方式已经成为光模块行业的主流连接方式，以此为基础，金手指上引脚的定义形成了多种行业协议/规范。

图1为光通信终端连接关系示意图。如图1所示，光通信终端的连接主要包括光网络终端100、光模块200、光纤101及网线103之间的相互连接；

光纤101的一端连接远端服务器，网线103的一端连接本地信息处理设备，本地信息处理设备与远端服务器的连接由光纤101与网线103的连接完成；而光纤101与网线103之间的连接由具有光模块200的光网络终端100完成。

光模块200的光口对外接入光纤101，与光纤101建立双向的光信号连接；光模块200的电口对外接入光网络终端100中，与光网络终端100建立双向的电信号连接；在光模块内部实现光信号与电信号的相互转换，从而实现在光纤与光网络终端之间建立信息连接；具体地，来自光纤的光信号由光模块转换为电信号后输入至光网络终端100中，来自光网络终端100的电信号由光模块转换为光信号输入至光纤中。

光网络终端具有光模块接口102，用于接入光模块200，与光模块200建立双向的电信号连接；光网络终端具有网线接口104，用于接入网线103，与网线103建立双向的电信号连接；光模块200与网线103之间通过光网络终端100建立连接，具体地，光网络终端将来自光模块的信号传递给网线，将来自网线的信号传递给光模块，光网络终端作为光模块的上位机监控光模块的工作。

至此，远端服务器通过光纤、光模块、光网络终端及网线，与本地信息处理设备之间建立双向的信号传递通道。

常见的信息处理设备包括路由器、交换机、电子计算机等；光网络终端是光模块的上位机，向光模块提供数据信号，并接收来自光模块的数据信号，常见的光模块上位机还有光线路终端等。

图2为光网络终端结构示意图。如图2所示，在光网络终端100中具有电路板105，在电路板105的表面设置笼子106；在笼子106内部设置有电连接器，用于接入金手指等光模块电口；在笼子106上设置有散热器107，散热器107具有增大散热面积的翅片等凸起部。

光模块200插入光网络终端中，具体为光模块的电口插入笼子106内部的电连接器，光模块的光口与光纤101连接。

笼子106位于电路板上，将电路板上的电连接器包裹在笼子中，从而使笼子内部设置有电连接器；光模块插入笼子中，由笼子固定光模块，光模块产生的热量传导给笼子106，然后通过笼子上的散热器107进行扩散。

图3为本申请实施例提供的一种光模块结构示意图，图4为本申请实施例提供光模块分解结构示意图。如图3、图4所示，本申请实施例提供的光模块200包括上壳体201、下壳体202、解锁部件203、电路板300、透镜组件400、光纤阵列500及光纤插座501。

上壳体201盖合在下壳体202上，以形成具有两个开口的包裹腔体；包裹腔体的外轮廓一般呈现方形体，具体地，下壳体包括主板以及位于主板两侧、与主板垂直设置的两个侧板；上壳体包括盖板，盖板盖合在上壳体的两个侧板上，以形成包裹腔体；上壳体还可以包括位于盖板两侧、与盖板垂直设置的两个侧壁，由两个侧壁与两个侧板结合，以实现上壳体盖合在下壳体上。

两个开口具体可以是在同一方向的两端开口(204、205)，也可以是在不同方向上的两处开口；其中一个开口为电口204，电路板的金手指从电口204伸出，插入光网络终端等上位机中；另一个开口为光口205，用于外部光纤接入以连接光模块内部的透镜组件400；电路板300、透镜组件400等光电器件位于包裹腔体中。

采用上壳体、下壳体结合的装配方式，便于将电路板300、透镜组件400等器件安装到壳体中，由上壳体、下壳体形成光模块最外层的封装保护壳体；上壳体及下壳体一般采用金属材料，利于实现电磁屏蔽以及散热；一般不会将光模块的壳体做成一体部件，这样在装配电路板等器件时，定位部件、散热以及电磁屏蔽部件无法安装，也不利于生产自动化。

解锁部件203位于包裹腔体/下壳体202的外壁，用于实现光模块与上位机之间的固定连接，或解除光模块与上位机之间的固定连接。

解锁部件203具有与上位机笼子匹配的卡合部件；拉动解锁部件的末端可以在使解锁部件在外壁的表面相对移动；光模块插入上位机的笼子里，由解锁部件的卡合部件将光模块固定在上位机的笼子里；通过拉动解锁部件，解锁部件的卡合部件随之移动，进而改变卡合部件与上位机的连接关系，以解除光模块与上位机的卡合关系，从而可以将光模块从上位机的笼子里抽出。

电路板300上设置有光发射芯片、驱动芯片、光接收芯片、跨阻放大芯片、限幅放大芯片及微处理器芯片，其中光发射芯片与光接收芯片直接贴装在光模块的电路板上，此种形态业内称为cob(chiponboard)封装。

电路板通过电路走线将光模块中的用电器件按照电路设计连接在一起，以实现供电、电信号传输及接地等电功能。

电路板一般为硬性电路板，硬性电路板由于其相对坚硬的材质，还可以实现承载作用，如硬性电路板可以平稳的承载芯片；当透镜组件及相应的光芯片位于电路板上时，硬性电路板也可以提供平稳的承载；硬性电路板还可以插入上位机笼子中的电连接器中，具体地，在硬性电路板的一侧末端表面形成金属引脚/金手指，用于与电连接器连接；这些都是柔性电路板不便于实现的。

部分光模块中也会使用柔性电路板，作为硬性电路板的补充；柔性电路板一般与硬性电路板配合使用。

透镜组件400设置在电路板300上，采用罩设式的方式设置在光芯片(光芯片主要包括光发射芯片、驱动芯片、光接收芯片、跨阻放大芯片、限幅放大芯片等与光电转换功能相关的芯片)的上方，透镜组件400与电路板300形成包裹光发射芯片、光接收芯片等光芯片的腔体。光发射芯片发出的光经透镜组件反射后进入光纤中，来自光纤的光经透镜组件反射后进入光接收芯片中，透镜组件在光发射芯片、光功率监控芯片及光纤阵列之间建立了相互的光连接。透镜组件不仅起到密封光芯片的作用，同时也建立了光芯片与光纤之间的光连接。

光纤阵列500一端与透镜组件400之间建立光连接，另一端与光纤插座501建立光连接。光纤阵列由多根光纤组成，其将来自透镜组件的光传输至光纤插座，实现对外发出光信号，其将来自光纤插座的光传输至透镜组件，实现从光模块外部接收光信号。光纤阵列与透镜组件之间具有良好的光耦合设计，来自透镜组件的多路汇聚光入射到光纤阵列的多路光纤中，利用透镜组件的光学结构实现与光发射芯片的光连接；将来自光纤阵列的多路光入射到透镜组件中，利用透镜组件的光学结构实现与光接收芯片的光连接。

光纤插座501是光模块与光模块外部的光纤实现连接的连接件。光纤插座一般具有标准形状及尺寸，便于外部光纤插头插入，其内部具有多个光纤对接口，包括传出光信号的接口及传入光信号的接口。常见的光纤插头为mt插头(如mpo(multi-fiberpushon)光纤跳线连接器)。通过光纤插头插入光模块的光纤插座，使得光模块内部的光信号可以传入外部光纤中，使得光模块外部的光信号可以传入光模块内部。

请参考图5和图6，图5为本申请实施例提供的光模块的局部结构示意图；图6为图5中光模块的局部结构的主视图。

如图5所示，金手指310由光模块200的电口204中伸出。并且如图6所示，金手指310所在的电路板300与上壳体201的距离是l1，与下壳体202的距离是l2，并且，l2小于l1。此外，l1和l2均为标准尺寸，不能更改。因而当透镜组件410置于l2所在的空间时，就面临要做薄的需求。透镜组件用来引导光纤支架的引导面所处的位置会太薄，因为太薄而无法成型。此时需要将引导面切断从而完成注塑成型。但是引导面切断带来了一个问题：由于没有引导面的导引隔离作用，因而光纤支架在与透镜装配时，容易碰到电路板上的驱动芯片，从而造成划伤。

需要说明的是，在本申请中上壳体201和下壳体202均是特定所指，并不是指的在空间位置关系的上和下。具体的，上壳体201特指的是与电路板300之间的距离是l1的壳体，下壳体202特指的是与电路板300之间的距离是l2的壳体，并且l2小于l1。当在实际工作场景中，由于安装环境的需要，光模块200位置发生改变，使得上壳体201朝下，下壳体202朝上时，显然该种位置变更不能改变本申请中上壳体201和下壳体202的特定含义。

上壳体201和下壳体202想配合围成一个包裹腔体。电路板300便置于该包裹腔体中，且电路板300与下壳体202的距离小于电路板300与上壳体201的距离，电路板300具有接地电路及信号电路，用于提供接地电连接及信号电连接。请参考图7、图8和图9，图7为本申请实施例提供的光模块的光收发器件的结构示意图；

图8为图7中光收发器件的透镜与光纤支架装配前的结构示意图；图9为图8中的透镜与光纤支架装配后的结构示意图。在本申请一种实施例中，如图7所示，透镜组件400，置于包裹腔体中，并位于电路板300与下壳体202之间；透镜组件400与电路板300之间形成容纳腔体415；

透镜组件400设置在电路板300上，并覆盖光芯片。这样光芯片发射光信号或接收外部传输的进来的光信号时，透镜组件400起到改变光的传播方向作用。光纤支架502用于与透镜组件400连接，其上连接有光纤阵列500，以便经由透镜组件400改变传播方向的光信号射入光纤阵列500，或者经由光纤阵列500射入的光信号经透镜组件400改变方向后，由激光信号接收。光模块200还包括光纤支架502、及设置于该光纤支架502上的光纤阵列。在结构的基础上，光纤支架502装配连接于透镜组件400上。此外，光纤通过光纤支架502与透镜组件400光路连接，具体来说，光纤与透镜组件400的光纤透镜413(下文详细介绍)光路连接，以便传输光收发器件产生和接收的光信号。

需要说明的是，在本申请中，“光路连接”的含义为：不是一种物理的连接，而是由于光的反射、透射、折射、衍射等性质，使得光由前一个镜面或介质传输(包括不限于反射、透射、折射、衍射)到后一个镜面或介质，这样该前一个镜面或介质，和后一个镜面或介质之间的关系便为光路连接关系。

匹配芯片；匹配芯片可以包括驱动芯片420及跨阻放大芯片，驱动芯片用于与发射芯片430连接，跨阻放大芯片用于与接收芯片连接。如图7所示，驱动芯片置于电路板300上，与电路板300的信号电路连接。

光芯片；光芯片包括发射芯片430和接收芯片，发射芯片430在驱动芯片420的驱动下用于发射光信号，接收芯片在跨阻放大芯片的协同下用于接收光信号；发射芯片430，置于电路板300上，并位于容纳腔体415中；与驱动芯片420电连接，以便在驱动芯片420的驱动下，产生光信号。透镜组件400的作用就是用来改变发射芯片430发出的光信号的传播方向。

具体来说，驱动芯片420和发射芯片430附着于电路板300上。透镜组件400与电路板300相对的一面凹陷形成一个腔体，透镜组件400盖合在电路板300上，并使得发射芯片430置于该凹陷的腔体中。在本申请中，该凹陷的腔体定义为容纳腔体415。

如图8和图9所示，透镜组件400还包括：

透镜基体；如图8和图9所示，透镜基体为透镜组件400除了第一支臂417、第二支臂418、及两个定位柱419的主体基干部分。

第一支臂417，由透镜基体的一端伸出，并设有对光纤支架502进行限位的第一限位托板；

第二支臂418，由透镜基体的另一端伸出，并设有对光纤支架502进行限位的第二限位托板；并第二限位托板与第一限位托板分离设置；

定位柱419，设于第一支臂417和第二支臂418之间，并由由透镜基体的端面伸出，用于与光纤支架502相应的定位孔定位配合；

光纤支架502卡接于第一支臂417、第一限位托板417a、第二支臂418及第二限位托板418a围成的装配空间中。在第一限位部托板417a和第二限位托板418a的限位作用下，光纤支架502在与透镜组件510连接过程中，与打线脱离接触。

需要说明的是，在上述结构中，对于第一限位托板417a和第二限位托板418a的结构不作限制。只要能够使得光纤支架502在与透镜组件400装配时能够与打线脱离接触即可。

当然，作为一种举例，可以设计一种限位托板的结构。比如，如图8所示，第一限位托板为由第一支臂417的内壁底部向内侧伸出形成。第二限位托板为由第二支臂418的内壁底部向内侧伸出形成。该种结构易于注塑成型，同时能够很方便的隔离光纤支架502与电路板420上的打线。

在上述结构中，如在本申请背景技术部分介绍可知，两个限位托板所在的位置如果连接成面，从而形成一个完全覆盖的限位面，此时由于引导面太薄而无法注塑成型。而在本申请中，引导面变为两个相互分离的限位托板的结构，并且两个限位托板宽度有限，因而即使厚度较薄也容易注塑成型。

此外，不同于图8中的限位托板结构，我们还可以设计一种限位部件的结构。比如第一限位部件为设于第一支臂417的内壁上的第一限位槽或第一限位凸起，光纤支架502的侧壁上设有与第一限位槽或第一限位凸起相配合的第一凸起部或第一槽体。第二限位部件为设于第二支臂418的内壁上的第二限位槽或第二限位凸起，光纤支架502的侧壁上设有与第二限位槽或第二限位凸起相配合的第二凸起部或第二槽体。

上述结构也就是通过在第一支臂417或第二支臂418的内壁与光纤支架相应的侧壁设置凹凸配合结构。显然，该种结构设计也能够解决技术问题，实现发明目的。

如图8所示，为了对光纤支架502起到定位作用，第一支臂和第二支臂可以进一步设有卡接部416b，光纤支架502的侧端面可以设有与卡接部416b配合的卡槽503。通过卡接部416b与卡槽503的卡接配合，从而对光纤支架502起到定位作用。

此外，如图8和图10所示，透镜组件400进一步设有缺口416，缺口416的侧壁上设有设有两个透镜定位柱419。通过定位柱419的定位，从而进一步对光纤支架502起到定位作用。

再者，当透镜做薄时，还面临另一个技术问题。也就是透镜的45°反射镜面所在的位置太薄，从而也无法注塑成型。针对该技术问题，本申请也做出技术改进，从而得到本申请的另一实施例。请参考图10、图11、图12和图13，图10为本申请另一种实施例提供的光模块的透镜与光纤支架装配前的结构示意图；图11为图10的截面图；图12为图10中的透镜覆盖上防尘罩、并与光纤支架配合的结构示意图；图13为图12的截面图。

涉及到透镜组件400的镜面结构，如图13和图12所示，包括依次通过光路连接的发射透镜411、反射镜面412、光纤透镜413。涉及到发射透镜411，如图13和图12所示，容纳腔体415与发射芯片430相对的顶壁面上可以形成该发射透镜411，发射芯片430的发光腔面通常可以位于发射透镜411的焦点处，其发射的激光经过发射透镜411准直会聚，然后通过反射镜面412反射向光纤透镜413，通过该光纤透镜413后，再通过光纤将光信号传输出去。

涉及到反射镜面412，如图12和图11所示，图11为图13的截面图，图13为图11中的透镜组件400覆盖上防尘罩440、并与光纤支架配合的结构示意图。透镜组件400背离电路板300的一面上开设有第一凹槽414，第一凹槽414靠近光纤透镜413的倾斜侧壁形成反射镜面412。需要说明的是，在本文中，第一凹槽414的含义为：其本质是透镜组件400上的一个槽，开设该槽的目的是为了在槽的倾斜侧壁上形成反射镜面412，因而在本申请中将该槽定义为第一凹槽414。

涉及到光纤透镜413，如图12和11所示，透镜组件400上在第一凹槽414的一侧还开设有缺口416，该缺口416的侧壁上设有光纤透镜413。

关于各个镜面之间的光路连接过程，可以参照图11。发射芯片发射芯片430产生的光信号经由发射透镜411透射，入射到反射镜面412，经由反射镜面412反射，入射到光纤透镜413，经由光纤透镜413进入光纤中。

如图12和图11所示，第一凹槽414的底壁形成第一开口414a，并贯通透镜组件400，也就是贯通至容纳腔体415。如前文所示，当透镜组件400做薄时，第一凹槽414的底壁由于很薄了，已经无法成型。因而在本申请中，可以将第一凹槽414的底壁设置为第一开口414a的结构。该第一开口414a的结构设计，在制造工艺注塑成型时，能够很方便的实现成型。

需要说明的是，本申请对于第一开口414a的形状不作限制，因而任意一种形状的第一开口414a均应该在本申请的保护范围之内。具体的，如图11、9和11所示，第一凹槽414的底壁形成的第一开口414a可以为四边形第一开口414a。显然，该种四边形第一开口414a能够方便模具的制造及注塑成型。

进一步的，四边形第一开口414a的长度的取值范围可以为1～5mm，宽度的取值范围可以为0.1～2mm。具体的，四边形第一开口414a的长度的取值可以为3.5mm，四边形第一开口414a的宽度的取值可以为0.5mm。

第一凹槽414的底壁形成第一开口414a后，可以用来实现容纳腔体415的透气散热。同时由于该第一开口414a较小，因而灰尘等污染物也不易于通过该第一开口414a进入腔体中。当然，为了从根本上隔绝灰尘等污染物的进入，本申请还可以做如下设计：

透镜组件400还包括封闭第一凹槽414的底壁形成的第一开口414a的防尘器件。需要说明的是，对于该防尘部件的结构，本申请也不作限制，只要能够起到封闭第一开口414a的作用，任何结构均应该在本申请的保护范围之内。作为一种示例，如图13和图11所示，防尘器件为设于透镜组件400背离电路板300的一面上、并覆盖第一凹槽414的防尘罩440。显然，该种防尘罩440的设计能够方便高效地实现防尘。

此外，作为另一种示例，不同于防尘罩440设于透镜组件400表面上的结构，我们也可以在容纳腔体415的内壁上设置防尘部件，该防尘部件可以胶结在内壁上，从而对第一开口414a进行封闭。

本申请提供的实施例之间的相似部分相互参见即可，以上提供的具体实施方式只是本申请总的构思下的几个示例，并不构成本申请保护范围的限定。对于本领域的技术人员而言，在不付出创造性劳动的前提下依据本申请方案所扩展出的任何其他实施方式都属于本申请的保护范围。