显示面板的制作方法

文档序号:21279340发布日期:2020-06-26 23:29阅读:来源:国知局

技术特征:

1.一种显示面板,包括:

一基板,具有一封装区、围绕该封装区的一显示区以及位于该封装区与该显示区之间的一转接区;

多个像素结构,设置于该显示区;

多条第一信号线与多条第二信号线,设置于该显示区,其中各该像素结构电性连接于对应的一该第一信号线与对应的一该第二信号线;

多条信号转接线与一封胶图案,设置于该封装区,且该封胶图案重叠于该些信号转接线,其中该些信号转接线的热膨胀系数小于该些第一信号线的热膨胀系数;以及

一绝缘层,设置于该些第一信号线与该些第二信号线之间,其中该绝缘层具有重叠于该转接区的多个接触窗,且该些第一信号线通过该些接触窗与该些信号转接线电性连接。

2.根据权利要求1所述的显示面板,其特征在于,还包括一破孔,其中该显示区围绕该破孔,且该封装区位于该破孔与该显示区之间。

3.根据权利要求1所述的显示面板,其特征在于,该些信号转接线与该些第二信号线属于同一膜层。

4.根据权利要求1所述的显示面板,其特征在于,还包括设置于该显示区的多条第三信号线,该绝缘层包括一第一子绝缘层与一第二子绝缘层,其中该些第三信号线位于该第一子绝缘层与该第二子绝缘层之间,且该些信号转接线与该些第三信号线属于同一膜层。

5.根据权利要求4所述的显示面板,其特征在于,还包括一金属图案层,设置于该封装区,且该金属图案层位于该绝缘层与该基板之间,其中该些信号转接线不重叠于该金属图案层。

6.根据权利要求5所述的显示面板,其特征在于,该金属图案层与该些第二信号线属于同一膜层。

7.根据权利要求1所述的显示面板,其特征在于,还包括一第一栅极驱动电路与一第二栅极驱动电路,其中该些第二信号线的一部分电性连接于该第一栅极驱动电路,该些第二信号线的另一部分电性连接于该第二栅极驱动电路。

8.根据权利要求1所述的显示面板,其特征在于,该些信号转接线的每两相邻者之间都设有一缝隙,该些缝隙所占区域于该基板上的垂直投影面积相对于该些信号转接线与该些缝隙所占区域于该基板上的垂直投影面积的百分比值介于25%至60%之间。

9.根据权利要求1所述的显示面板,其特征在于,该些信号转接线的任两相邻者之间在一第一方向上具有一间距,各该信号转接线在该第一方向上具有一宽度,且各该信号转接线的该宽度相对于该些信号转接线的任两相邻者之间的该间距的比值介于0.5至3之间。

10.根据权利要求1所述的显示面板,其特征在于,该些信号转接线的材质包括钼。

11.根据权利要求1所述的显示面板,其特征在于,该些信号转接线的热膨胀系数介于4.8(10-6/k)至14.2(10-6/k)之间。

12.根据权利要求1所述的显示面板,其特征在于,还包括多个发光结构,分别与该些像素结构电性连接,其中该些发光结构各自包括依序堆叠的一空穴注入层、一空穴传输层、一发光层以及一电子传输层。

13.根据权利要求1所述的显示面板,其特征在于,该封胶图案的材料包括烧结温度大于400℃的玻璃胶。

14.一种显示面板,包括:

一基板,具有一封装区与围绕该封装区的一显示区;

多个像素结构,设置于该显示区;

一第一信号线与多条第二信号线,设置于该显示区,其中各该像素结构电性连接于该第一信号线与对应的一该第二信号线;

一信号转接线,设置于该封装区,该信号转接线电性连接于该第一信号线,且该信号转接线的热膨胀系数介于4.8(10-6/k)至14.2(10-6/k)之间;以及

一封胶图案,设置于该封装区,且该封胶图案重叠于该信号转接线。

15.根据权利要求14所述的显示面板,其特征在于,还包括一破孔,其中该显示区围绕该破孔,且该封装区位于该破孔与该显示区之间。

16.根据权利要求14所述的显示面板,其特征在于,该信号转接线的材质包括钼。

17.根据权利要求14所述的显示面板,其特征在于,还包括一绝缘层,设置于该第一信号线与该些第二信号线之间,且该基板还具有位于该封装区与该显示区之间一转接区,其中该绝缘层具有重叠于该转接区的至少一接触窗,且该第一信号线通过该至少一接触窗与该信号转接线电性连接。

18.根据权利要求17所述的显示面板,其特征在于,该信号转接线与该些第二信号线属于同一膜层。

19.根据权利要求17所述的显示面板,其特征在于,还包括设置于该显示区的一第三信号线,该绝缘层包括一第一子绝缘层与一第二子绝缘层,其中该第三信号线位于该第一子绝缘层与该第二子绝缘层之间,且该信号转接线与该第三信号线属于同一膜层。

20.根据权利要求19所述的显示面板,其特征在于,还包括一金属图案层,设置于该封装区,且该金属图案层位于该绝缘层与该基板之间,其中该信号转接线不重叠于该金属图案层,且该金属图案层与该些第二信号线属于同一膜层。


技术总结
一种显示面板包括基板、多个像素结构、多条第一信号线、多条第二信号线、多条信号转接线以及封胶图案;基板具有封装区、围绕封装区的显示区与位于封装区与显示区间的转接区;多个像素结构、多条第一信号线以及多条第二信号线设置于显示区中,且每一像素结构电性连接于对应的一条第一信号线与对应的一条第二信号线;多条信号转接线设置于封装区,且电性连接于多条第一信号线;信号转接线的热膨胀系数小于第一信号线的热膨胀系数;封胶图案设置于封装区,且重叠于信号转接线;一种具有热膨胀系数介于4.8(10‑6/K)至14.2(10‑6/K)之间的信号转接线的显示面板亦被提出。

技术研发人员:林雨仙;廖栢圣;陈盈颖
受保护的技术使用者:友达光电股份有限公司
技术研发日:2019.12.31
技术公布日:2020.06.26
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