一种面板治具的制作方法

本实用新型涉及一种治具，尤其涉及一种显示面板残留电荷释放治具。

技术背景

液晶面板闪烁问题是行业内一直未完全解决的重大难题，其在液晶面板的大、中、小各尺寸型号上均有较高比例的发生率，并伴随着较高的不可修复性，严重影响生产良率和效率。

闪烁的原理为液晶面板工作时，驱动液晶分子旋转的极性电压在正、负帧时不对称，致使出现正、负极性的光透过率不同，即正、负帧亮度出现差异，且两者差异可被人眼可察觉时，宏观表现为画面闪烁。

导致面板闪烁的原因多种多样，其中面板内的残留电荷对驱动电压的影响较大，若面板内各个子像素上的残留电荷不同，当起始驱动电压相同时，实际加在各子像素液晶分子的正、负帧电压由于受残留电荷极性(相对正、负性)的影响而不同，致使正、负帧出现亮度差异。

同时，在各相邻子像素之间，受驱动电压不同而出现的亮度差异，也表现为闪烁。

像素上残留电荷数值的绝对值越小，对实际驱动电压的影响也就越小，因此为了降低残留电荷的隐患，一般面板厂选用高阻抗的绝缘材料来防止电荷积累，哪怕就算电荷有积累，利用材料特性通过加热或光照便可降低绝缘材料阻抗率，将电荷释放掉。

因此，现有诸多面板厂在生产工艺中，在后工序环节增加高温处理工序，来有效降低前工序生产过程中产生的残留电荷的负荷值，达到降低闪烁率的有效途径。

现有高温处理的方式一般采用将面板直接加热、使用导电材料连接面板电极的接触点至彩膜基板表面或接地端的状态下加热两种方式。

1)直接加热：面板直接加热，虽然能减小残留电荷，但受电荷的释放途径欠妥和速度较慢，因此减小程度有限，需要长时间高温处理或进行多次加热，这样对面板造成损伤的可能性增大，且降低程度仍然不理想。

2)导电材料加热，如图1所示：将导电体4置于阵列基板1和彩膜基板2上，通过导线5接入接地端6，残留电荷可通过导电体4通过导线5释放到外界，能较好的降低残留电荷的隐患。但目前工厂在批量化作业时，存在如下问题，致使面板内部各处电荷释放程度不一致，致使闪屏的概率反而大幅增加：

a：由于阵列基板1与彩膜基板2的台阶差，甚至导电体4变形，致使导电体4不能完全接触到电极接触点3；

b：导电体4并不能完全有效的接触到所有电极接触点3。

技术实现要素：

本实用新型公开了一种面板治具，可以将面板内的电荷充分释放，从而解决了显示面板出现人眼可视的闪烁问题。

一种面板治具，用于释放待检测显示面板的残留电荷，待检测面板包括相对设置的阵列基板和彩膜基板，阵列基板位于彩膜基板的下方，阵列基板与彩膜基板之间形成台阶部分，阵列基板在所述台阶部分上设有多个电极接触点，面板治具包括由柔性导电材料制成的导电体，还包括与所述导电体接触且将所述导电体固定在所述台阶部分上的夹具以及与所述夹具连接的导线。

优选的，所述夹具包括压持在所述导电体的上表面的上夹持部、与上夹持部相对设置的且位于阵列基板的下表面的下夹持部、连接上夹持部和下夹持部且位于阵列基板的侧面的的组合部以及均与所述导线和组合部连接的连接部。

优选的，所述上夹持部和下夹持部平行设置。

优选的，所述组合部分别与上夹持部和下夹持部垂直设置。

优选的，所述导电体为上下两层结构，下层为导电布，上层为弹性非导电体，所述弹性非导电体上表面与上夹持部底面固定连接，所述弹性非导电体下表面与导电布固定连接。

优选的，所述导电布完全覆盖台阶部分并且部分搭接在彩膜基板的上表面和阵列基板的下表面。

优选的，所述导电布与组合部侧面以及下夹持部的上表面部分接触。

优选的，所述导电体为柔性导电泡棉，所述柔性导电泡棉的上表面与上夹持部的下表面固定连接。

优选的，所述导电体的下表面完全覆盖台阶部分并且部分搭接在彩膜基板的上表面。

优选的，所述组合部侧面与阵列基板的侧面部分接触，下夹持部与阵列基板的下表面部分接触。

本实用新型提供了一种面板治具，通过将导电体与彩膜基板、阵列基板以及阵列基板上的电极接触点充分接触，从而在面板生产过程中，让显示面板中的电荷通过导电体和夹具沿导线释放到接地端，起到防止导电体未与彩膜基板和阵列基板上的电极接触点充分接触导致的电荷释放不完全问题，从而彻底解决了因残留电荷释放不完全而导致的显示面板出现人眼可视的闪烁问题。

附图说明

图1为现有技术结构示意图；

图2为本实用新型实施例一结构示意图；

图3为本实用新型实施例二结构示意图。

附图标记列表：1-阵列基板，2-彩膜基板，3-电极接触点，4-导电体，5-导线，6-接地端，7-夹具，8-上夹持部，9-下夹持部，10-组合部，11-连接部，12-导电布，13-非导电体，14-台阶部分，141-台阶侧面，142-台阶底面。

具体实施方式

下面结合附图和具体实施例，进一步阐明本实用新型，应理解这些实施例仅用于说明本实用新型而不用于限制本实用新型的范围，在阅读了本实用新型之后，本领域技术人员对本实用新型的各种等价形式的修改均落于本申请所附权利要求所限定的范围。

实施例1：

如图2所示为本实用新型实施例一结构示意图，本实施例提供了一种面板治具，用于释放待检测显示面板的残留电荷，面板治具包括：放置在待检测面板上的导电体4，将导电体4与待检测面板固定连接的夹具7以及与夹具7连接的导线5，通过所述导线5，夹具7与接地端6连接，导电体4通过夹具7和导线5与接地端6连接。

待检测面板包括相对设置的阵列基板1和彩膜基板2，阵列基板1位于彩膜基板2的下方，阵列基板1的面积大于彩膜基板2，阵列基板1与彩膜基板2之间形成台阶部分14，所述台阶部分14包括台阶侧面141以及与台阶侧面141垂直的台阶底面142，所述台阶侧面141为彩膜基板2的侧面，所述台阶底面142为阵列基板1的上表面与彩膜基板2的下表面的面积差的部分，台阶底面142设有多个电极接触点3。

导电体4为柔性导电泡棉，夹具7将导电体4夹持和固定在台阶部分14上，导电体4下表面完全覆盖待检测面板的台阶底面142并部分搭接在彩膜基板2上，导电体4完全覆盖台阶侧面141，导电体4完全覆盖待检测面板的阵列基板1上的电极接触点3。

夹具7由导电金属构成，夹具7包括与导电体4的上表面固定连接的上夹持部8、与上夹持部8相对设置的下夹持部9、连接上夹持部8和下夹持部9的组合部10以及与导线5连接的连接部11。上夹持部8和下夹持部9平行设置。组合部10与上夹持部8和下夹持部9固定连接且垂直设置。下夹持部9位于阵列基板1的下表面。上夹持部8完全覆盖待检测面板的阵列基板1与彩膜基板2的台阶部分，上夹持部8完全覆盖待检测面板的阵列基板1上的电极接触点3。

使用过程中，将显示面板的彩膜基板2和阵列基板1放置在上夹持部8和下夹持部9之间，阵列基板1下表面与下夹持部9接触，阵列基板1的侧边与组合部10接触，夹具7将柔性导电体4夹持和固定在台阶部分14上，让柔性导电体4与台阶部分14充分接触，与彩膜基板2和阵列基板1同时接触，柔性导电体4完全覆盖电极接触点3，生产过程中残留电荷可以通过导电体4传输到夹具7，并且通过导线5释放到接地端6，从而实现显示面板的残留电荷完全释放。

实施例2：

图3为本实用新型实施例二结构示意图，实施例二是在实施例一基础上进行改进的，导电体4由导电布12和置于导电布12上方的非导电体13构成，导电布12完全覆盖待检测面板的阵列基板1与彩膜基板2的台阶部分14并部分搭接在彩膜基板2上，导电布12同时与阵列基板1的侧边、阵列基板1的下表面以及组合部10的侧边接触，导电布12与阵列基板1下表面接触面积大于下夹持部9的上表面面积，在使用的过程中，导电布12能够包裹阵列基板1，增加导电布12与阵列基板1的接触效果，同时避免夹具7与阵列基板1的直接接触，降低夹具7划伤基板的可能性，更好的保护显示面板。

以上详细描述了本实用新型的优选实施方式，但是本实用新型并不限于上述实施方式中的具体细节，在本实用新型的技术构思范围内，可以对本实用新型的技术方案进行多种等同变换(如数量、形状、位置等)，这些等同变换均属于本实用新型的保护范围。