78]值得一提的是，在胶水封闭每个所述电容元件40时，胶水呈流体，这样的话，胶水在固化后形成的所述胶膜层60不仅能够覆盖在每个所述电容元件40的上表面，而且还能够封闭每个所述电容元件40的每个所述侧面，这样的方式，可以使得所述胶膜层60包裹在所述电容元件40的外表面，从而，更加能够保证所述摄像模组在使用过程中的可靠性。
[0079]作为一个优选的示例，所述电容元件40可以为固定在所述线路板50上的阻容元件等被动元件，而在这些被动元件的外表面设置所述胶膜层60，可以防止所述摄像模组在移动过程中，由于振动产生的颗粒碎屑掉落到其表面，对所述摄像模组的成像质量产生不良影响。
[0080]如图9所示，在所述摄像模组组装完成之后，所述滤光元件20的周缘与每个所述电容元件40的外表面之间相互隔绝，这样即便是在所述滤光元件20产生颗粒碎屑，也不会直接接触到每个所述电容元件40的表面，从而，不会影响每个所述电容元件40的性能。
[0081]值得一提的是，所述线路板50可以选自PCB基板和FPC板的一种，也就是说，所述电容元件40可以被设置在所述PCB基板上，也可以被设置在所述FPC板上。
[0082]值得一提的是，本发明还提供一种摄像模组的组装方法，以用于防止所述摄像模组在组装的过程中，以及在组装完成之后的移动过程中，所述滤光元件20产生颗粒碎屑，其中所述方法包括如下步骤:
[0083](a)将所述滤光元件20贴装在所述底座10 ；以及
[0084](b)包裹所述滤光元件20的边缘，从而，形成所述摄像模组。
[0085]值得一提的是，根据本发明的其他实施例，所述步骤(b)也可以在所述步骤(a)之前，也就是说，首先包裹所述滤光元件20的边缘，然后再将所述滤光元件20贴装在所述底座，从而，形成所述摄像模组。
[0086]进一步地，沿着所述滤光元件20的边缘，可以在所述滤光元件20与所述底座10之间的间隙内填充胶水，并且在该胶水经过曝光固化之后，形成所述胶合层30，值得一提的是，所述胶合层30不仅能够防止所述滤光元件20与所述底座10之间发生硬性碰触，而且还能够粘合所述滤光元件20与所述底座10，从而，是的所述底座10与所述滤光元件20的位置更加的稳定。
[0087]而在本发明的另一些实施例中，也可以首先沿着所述滤光元件20的边缘设置胶水，然后再将所述滤光元件20贴装在所述底座10上，从而，当胶水被曝光固化之后，形成所述胶合层30。
[0088]进一步地，所述组装方法还步骤如下步骤:
[0089](c)封闭预设在所述线路板50上的所述电容元件40 ；以及
[0090](d)将所述线路板50贴装在所述底座10上，从而，形成所述摄像模组。
[0091]值得一提的是，通过胶水在所述电容元件40的表面形成所述胶膜层60，以封闭所述电容元件。
[0092]进一步地，为了更好地实现在所述电容元件40的表面形成所述胶膜层60，可以首先在所述电容元件40所处的位置确定封胶线路，并且通过沿所述封胶线路设置的胶水形成所述胶膜层60，以封闭所述电容元件40。
[0093]进一步地，一个所述胶膜层60可以封闭至少一个所述电容元件40，而在本发明的一些实施例中，一个胶膜层60也可以封闭所有的所述电容兀件40。
[0094]本领域的技术人员应理解，上述描述及附图中所示的本发明的实施例只作为举例而并不限制本发明。本发明的目的已经完整并有效地实现。本发明的功能及结构原理已在实施例中展示和说明，在没有背离所述原理下，本发明的实施方式可以有任何变形或修改。
【主权项】
1.一种摄像模组的制造方法，其特征在于，所述方法包括如下步骤: (a)制作一模组主体，其中将滤光元件贴装在底座；以及 (b)包裹所述滤光元件的边缘，从而，形成所述摄像模组。2.如权利要求1所述的方法，其特征在于，所述步骤(b)在所述步骤(a)之后，或所述步骤(b)在所述步骤(a)之前，或所述步骤(a)和所述步骤(b)同时进行。3.如权利要求1所述的方法，其特征在于， 沿着所述滤光元件的边缘，在所述滤光元件与所述底座之间填充胶水，并在曝光固化之后，形成胶合层。4.如权利要求2所述的方法，其特征在于， 沿着所述滤光元件的边缘设置胶水；以及 将所述滤光元件贴装在所述底座，其中胶水在曝光固化之后，形成胶合层。5.如权利要求3或4任一所述的方法，其特征在于，所述胶合层与所述滤光元件的表面所在的平面处于同一水平面。6.如权利要求3或4任一所述的方法,其特征在于，所述胶合层高于所述滤光兀件的表面所在的平面。7.如权利要求3或4任一所述的方法，其特征在于，所述胶合层由UV胶曝光固化形成。8.如权利要求1或2任一所述的方法，其特征在于，所述底座为一体式马达底座。9.如权利要求1或2任一所述的方法，其特征在于，还包括步骤: (c)封闭预设在线路板上的电容元件；以及 (d)将所述线路板贴装在所述底座。10.如权利要求9所述的方法，其特征在于，在所述步骤(c)中，通过胶水在所述电容元件的表面形成胶膜层，以封闭所述电容元件。11.如权利要求10所述的方法，其特征在于， (c.1)在所述电容元件所处的位置确定封胶线路；以及 (c.2)通过沿所述封胶线路设置的胶水形成所述胶膜层，以封闭所述电容元件。12.如权利要求11所述的方法，其特征在于，一个所述胶膜层封闭至少一个所述电容元件。13.如权利要求9所述的方法，其特征在于，所述线路板选自PCB基板和FPC板的一种。14.一种摄像模组，其特征在于，包括: 一模组主体，其包括: 一底座，所述底座具有内表面；以及 一滤光元件，所述滤光元件贴装在所述底座内表面；以及 一胶合层，所述胶合层沿着所述滤光元件的边缘设置在所述滤光元件与所述底座内表面之间。15.如权利要求14所述的摄像模组，其特征在于，还包括: 一胶膜层； 一线路板；以及 至少一电容元件，每所述电容元件设置在所述电路板，所述胶膜层封闭在每所述电容元件外表面，并且所述电路板贴装在所述底座。16.如权利要求14或15任一所述的摄像模组，其特征在于，所述胶合层与所述滤光元件的表面所在的平面处于同一水平面。17.如权利要求14或15任一所述的摄像模组，其特征在于，所述胶合层高于所述滤光元件的表面所在的平面。18.如权利要求14或15任一所述的摄像模组，其特征在于，所述胶合层由UV胶曝光固化形成。19.如权利要求14或15任一所述的摄像模组，其特征在于，所述底座为一体式马达底座。20.如权利要求15所述的摄像模组，其特征在于，一个所述胶膜层封闭至少一个所述电容元件。21.如权利要求15所述的摄像模组，其特征在于，所述线路板选自PCB基板和FPC板的一种。22.如权利要求14所述的摄像模组，其特征在于，所述胶合层为一弹性元件。
【专利摘要】一种摄像模组及其制造方法，该摄像模组包括一模组主体，其包括一底座，所述底座具有内表面；以及一滤光元件，所述滤光元件贴装在所述底座内表面，以及一胶合层，所述胶合层沿着所述滤光元件的边缘设置在所述滤光元件与所述底座内表面之间，其能够改良颗粒碎屑的管控技术，通过减少颗粒碎屑的产生以及控制颗粒碎屑的位置，来提高所述摄像模组的产品良率和成像质量。
【IPC分类】G02B7/00, G03B17/12
【公开号】CN105278069
【申请号】CN201410280078
【发明人】席逢生, 梅其敏, 戴茜, 张扣文
【申请人】宁波舜宇光电信息有限公司
【公开日】2016年1月27日
【申请日】2014年6月20日