彩膜基板的彩色层脱落率的测试方法
【技术领域】
[0001]本发明涉及彩膜基板技术领域，尤其涉及一种彩膜基板的彩色层脱落率的测试方法。
【背景技术】
[0002]TFT-LCD(Thin film transistor-liquid crystal display:薄膜晶体管-液晶显示器)是目前唯一在亮度、对比度、功耗、寿命、体积和重量等综合性能上全面赶上和超过CRT (Cathode Ray Tube，阴极射线管)的显示器件，它的性能优良、大规模生产特性好，自动化程度高，发展空间广阔，迅速成为目前的主流产品。由array基板(薄膜晶体管阵列基板)，CF基板(彩色滤光阵列基板，又称彩膜基板)和夹在两基板间的液晶构成Cell(液晶盒)液晶面板。Array基板与CF基板是经由化学或物理的方法成膜，然后曝光，显影，蚀刻得到设计所需的阵列基板。
[0003]CF基板上彩色层(彩膜或者色阻)在玻璃基板上的附着力是影响液晶面板可靠性因素之一。目前并无液晶面板中彩色滤光片上彩色层在玻璃基板上的附着力的标准测试方法，部分实验室参考《GB/T 9286-1998色漆和清漆漆膜的划格试验》进行划格实验，通过观察切割区域的切割影响严重性判断彩色层在玻璃基板上的附着力的级别。该方法虽比较直观，但无法具体量化脱落程度，且只通过普通放大镜简单观察即判断等级过于粗糙，易造成错判。再者，彩色滤光片的品质是影响TFT-LCD成像品质重要因素之一，故彩色滤光片对彩色层在玻璃基板上的附着力要求较高，按上述方法难以测试和界定和彩膜在玻璃基板上附着力的优劣，也即难以测试彩膜基板上彩色层的脱落率。
【发明内容】
[0004]本发明所要解决的技术问题在于提供一种彩膜基板的彩色层脱落率的测试方法，以准确评价彩色层的可靠性。
[0005]为了实现上述目的，本发明实施方式采用如下技术方案:
[0006]提供一种彩膜基板的彩色层脱落率的测试方法，所述方法包括:
[0007]切割彩色层以形成宫格图形，形成位于所述宫格图形区域内的彩色层待测区；
[0008]沿所述宫格图形的对角线方向扫刷所述彩色层待测区；
[0009]测量所述彩色层待测区的透射比，得到第一吸光度；
[0010]黏附胶带至所述彩色层待测区；
[0011]撕去所述胶带；
[0012]再次测量所述彩色层待测区的透射比，得到第二吸光度;及
[0013]通过所述第一吸光度和所述第二吸光度计算出所述彩色层待测区的脱落率。
[0014]优选的，所述“切割所述彩色层以形成宫格图形”包括:
[0015]放置彩膜基板至刚性平台上，使所述彩膜基板的彩色层朝上;及
[0016]使用百格刀依次沿第一方向和第二方向切割所述彩色层，以形成所述宫格图形，所述第一方向平行于所述彩色层内RGB排列方向，所述第二方向垂直于所述第一方向。
[0017]优选的，所述百格刀沿所述第一方向和所述第二方向切割所述彩色层的过程中，所述百格刀匀速运动，并且切割时所述百格刀的刀刃垂直于所述彩色层，切割深度划透所述彩色层。
[0018]优选的，所述“沿所述宫格图形的对角线方向扫刷所述彩色层待测区”包括:
[0019]沿所述宫格图形的第一条对角线方向，用软毛刷朝一侧轻扫所述彩色层待测区，再朝另一侧轻扫所述彩色层待测区;及
[0020]沿所述宫格图形的另一条对角线方向，用软毛刷朝一侧轻扫所述彩色层待测区，再朝另一侧轻扫所述彩色层待测区。
[0021 ]优选的，所述“测量所述彩色层待测区的透射比，得到第一吸光度”包括:
[0022]在可见光光度计中，采用可见光光束间隔扫描所述彩色层待测区；及
[0023]采集所述彩色层待测区的透射比测试结果，并转化为第一吸光度。
[0024]优选的，所述光束的波长范围为380nm至780nm，所述间隔扫描的扫描间隔为lnm、5nmSl0nm* 的一个。
[0025]优选的，所述“黏附胶带至所述彩色层待测区”包括:
[0026]以均匀的速度从胶带卷上取下一段胶带；
[0027]放置所述胶带的中心至所述彩色层待测区的上方，所述胶带的长度方向平行于所述宫格图形的其中一组切割线的方向；及
[0028]压平所述胶带，使所述胶带与所述彩色层待测区接触良好。
[0029]优选的，所述胶带的宽度大于等于所述宫格图形的边长的两倍，所述胶带的长度大于等于所述宫格图形的边长的三倍。
[0030]优选的，所述“撕去所述胶带”包括:
[0031]沿第三方向在规定时间内平稳撕去所述胶带，所述第三方向与所述彩色层所在平面形成55°至65°夹角，所述规定时间在0.5秒至I秒范围内。
[0032]优选的，所述第一吸光度为Al，所述第二吸光度为A2，所述脱落率为(A1_A2)/A1*100%。
[0033 ]相较于现有技术，本发明具有以下有益效果:
[0034]本发明实施例所述彩膜基板的彩色层脱落率的测试方法，通过切割所述彩膜基板的彩色层，形成所述彩色层待测区，而后借由可见分光光度计，测量出所述彩色层待测区在黏附所述胶带之前的所述第一吸光度，以及所述彩色层待测区先黏附再撕去所述胶带之后的所述第二吸光度，从而准确地计算出表征彩色层(彩膜或者色阻)在基板(例如玻璃基板)上的附着力的优劣的指标一一脱落率。也因此，可以对制造所述彩膜基板的彩色层的材质性能和工艺水平、以及应用所述彩膜基板的液晶显示面板的可靠性进行评估，降低产品异常的风险。
【附图说明】
[0035]为了更清楚地说明本发明的技术方案，下面将对实施方式中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施方式，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以如这些附图获得其他的附图。
[0036]图1是本发明实施例提供的一种彩膜基板的彩色层脱落率的测试方法中彩膜基板的结构示意图。
[0037]图2是本发明实施例提供的一种彩膜基板的彩色层脱落率的测试方法中的百格刀切割动作示意图。
[0038]图3是本发明实施例提供的一种彩膜基板的彩色层脱落率的测试方法中的被切割后的彩色层的结构示意图。
[0039]图4是本发明实施例提供的一种彩膜基板的彩色层脱落率的测试方法中的轻扫彩色层碎片的动作示意图。
[0040]图5是本发明实施例提供的一种彩膜基板的彩色层脱落率的测试方法中测量彩膜基板透射比的动作示意图。
[0041]图6是本发明实施例提供的一种彩膜基板的彩色层脱落率的测试方法中的测量彩膜基板透射比的结果示意图。
[0042]图7是本发明实施例提供的一种彩膜基板的彩色层脱落率的测试方法中的黏附胶带后的结构示意图。
[0043]图8是本发明实施例提供的一种彩膜基板的彩色层脱落率的测试方法中的撕去胶带的动作示意图。
[0044]图9是本发明实施例提供的一种彩膜基板的彩色层脱落率的测试方法中的百格刀的结构示意图。
【具体实施方式】
[0045]下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
[0046]请一并参阅图1至图8，本发明的实施例提供一种彩膜基板的彩色层脱落率的测试方法，如图1所示，所述彩膜基板I包括彩色层11和基板12，所述方法包括:
[0047]Stepl:请一并参阅图2和图3，切割所述彩色层11以形成宫格图形20，形成位于所述宫格图形20区域内的彩色层待测区110。
[0048]Step2:请一并参阅图2至图4，沿所述宫格图形10的对角线方向(如图4中双向箭头直线所示方向)扫刷所述彩色层待测区110，以清除干净被切割下来的彩色层碎片。
[0049]Step3:请一并参阅图3、图5和图6，通过可见分光光度计测量所述彩色层待测区110的透射比Tl，得到第一吸光度Al。其中，图5为测试所述彩色层待测区110的透射比的动作示意图(图5中所述彩色层11上不同的灰度代表不同颜色的彩色层交替设置)，图6为测试所述彩色层待测区110的透射比的结果示意图，依据该结果示意图，经过计算得出透射比Tl，并转换为第一吸光度Al =-log(Tl)。
[0050]Step4:请参阅图7，黏附胶带3至所述彩色层待测区110;
[0051]Step5:请参阅图8，撕去所述胶带3，以带走所述彩色层待测区110上容易掉落的彩色层碎片；
[0052]Step6:参阅步骤Step3，再次测量所述彩色层待测区110的透射比T2，得到第二吸光度 A2 = -log(T2);
[0053]Step7:通过所述第一吸光度Al和所述第二吸光度A2计算出所述彩色层待测区110的脱落率，所述脱落率为切割后由所述胶带3黏附引起的所述彩色层待测区110的脱落面积与切割后所述彩色层待测区110的脱落面积之比，也即脱落率为(A1-A2)/A1*100%。所述脱落率用以表示所述彩色层11在所述基板12上的附着力的强弱，所述脱落率越小表示所述附着力越大，所述脱落率越大表示所述附着力越小。
[0054]在本实施例中，所述彩膜基板的彩色层脱落率的测试方法，通过切割所述彩膜基板I的彩色层11，形成所述彩色层待测区110，而后借由可见分光光度计，测量出所述彩色层待测区110在黏附所述胶带3之前的所述第一吸光度Al，以及所述彩色层待测区110先黏附再撕去所述胶带3之后的所述第二吸光度A2，从而准确地计算出表征彩色层(彩膜或者色阻)在基板(例如玻璃基板)上的附着力的优劣的指标一一脱落率。也因此，可以对制造所述彩膜基板I的彩色层11的材质性能和工艺水平、以及应用所述彩膜基板I的液晶显示面板的可靠性进行评估，降低产品异常的风险。
[0055]进一步的，请一并参阅图1、图2和图3，在本实施例所述步骤Stepl中，所述“切割所述彩色层以形成宫格图形”包括:
[0056]Stepll:放置彩膜基板I至刚性平台上，使所述彩膜基板I的彩色层11朝上，以方便后续切割动作的进行。
[0057]Stepl2:使用百格刀2依次沿第