专利名称：多层波纹陶瓷结构的制作方法
技术领域：
本发明涉及电真空微波器件技术领域，特别是电子枪系统中阴极和阳极之间的多层波纹陶瓷结构以及其它各种部件的陶瓷绝缘问题。
背景技术：
陶瓷是各种高压环境中经常使用的绝缘材料。特别是在电真空微波器件中，因其良好的绝缘性能、强大的机械强度和卓越的真空性能等优点得到了广泛的应用。但是由于使用空间大小的限制或者各种杂质在陶瓷表面的蒸散和附着，使得陶瓷的绝缘耐压性能不足或使用一段时间后陶瓷的绝缘性能大大降低。比如，电子枪系统中阴极和阳极之间的耐高电压的能力是一直影响微波器件质量和使用寿命的常见问题。电子枪中阴极蒸散较大时，阴阳极间的电阻会从无穷大迅速变到十兆欧姆以下，这在脉冲波工作模式下还可以勉强维持工作，但在连续波工作模式下，系统将无法维持正常工作，必须返修或报废。以往采用了单层的内外都是波纹的陶瓷结构，增加了陶瓷的耐高电压能力，但还是无法从根本上解决因各种杂质在陶瓷表面的蒸散和附着导致绝缘耐压能力下降的问题。
发明内容
本发明的目的，是为了更大地增加陶瓷的爬电距离和提高陶瓷对各种杂质在陶瓷表面的蒸散和附着的抗污染能力，提供一种多层的波纹陶瓷结构。采用这种结构可以在有限的空间大小内最大限度地增大爬电距离，而且对各种杂质在陶瓷表面的蒸散和附着也能得到有效遮挡，最终达到提高陶瓷耐高电压的能力。
为达到上述目的，本发明的技术解决方案是提供一种多层波纹陶瓷结构，其由多层圆筒状波纹陶瓷构成，每层圆筒状波纹陶瓷依序相互套装，共一中心轴；每两层圆筒状波纹陶瓷之间有一间隙，每个间隙中有一环形连接部将所有圆筒状波纹陶瓷层固接成一整体。
所述的多层波纹陶瓷结构，其所述多层圆筒状波纹陶瓷，至少为两层。
所述的多层波纹陶瓷结构，其所述圆筒状波纹陶瓷，为圆筒状陶瓷的内表面做成波浪形或锯齿形波纹，或外表面做成波浪形或锯齿形波纹，或内、外表面都做成波浪形或锯齿形波纹。
所述的多层波纹陶瓷结构，其可在各种高压环境下或者真空环境较差的高压环境下使用。
本发明的技术特点是采用多层波纹陶瓷结构可以大大增加电极间高压的爬电距离，提高陶瓷的耐高压能力；另外，采用多层结构可以遮挡类似于电子枪等系统内的各种蒸散物和溅射物的污染，于是减少甚至杜绝由于电子枪等系统中因阴极、热子和热屏蔽桶等组件的高温蒸散等原因导致的阴阳极间绝缘性能下降和阳极电流过大等质量问题，使它们在真空条件较差的环境中仍能正常工作，大大提高真空微波器件的成品率和使用寿命。
图1是本发明的多层波纹陶瓷结构示意图。
具体实施例方式
如附图1所示，本发明由多层圆筒状波纹陶瓷构成外层陶瓷1和里层陶瓷2，多层圆筒状波纹陶瓷相互套装，共一中心轴。多层圆筒状波纹陶瓷之间有一间隙4，间隙4中有一环形连接部3将多层圆筒状波纹陶瓷层固接成一整体。
外面一层陶瓷1和以往单层陶瓷一样，主要起到支撑电子枪和密封电子枪的作用，其内外表面都可以做成波浪形或锯齿形波纹，视具体情况而定；里面一层陶瓷2和以往不同，是附加的，其主要目的是遮挡电子枪内部的各种杂质在陶瓷表面的蒸散和附着，其内外表面都可以做成波浪形或锯齿形波纹。
由上述介绍可知，根据需要可在里层陶瓷2的内筒内再增加多层圆筒状波纹陶瓷，每层圆筒状波纹陶瓷依序相互套装，共一中心轴。每两层圆筒状波纹陶瓷之间有一间隙4，每个间隙4中有一环形连接部3将所有圆筒状波纹陶瓷层固接成一整体。
其制作方法是，多层波纹陶瓷需要多套模具成型，多层波纹陶瓷需要多套模具成型，模具套数与层数相同，做好每层波纹陶瓷的毛坯后，将每层波纹陶瓷的毛坯依序套装成型，然后再烧结在一起。如陶瓷制造工艺技术允许，也可以采用多层陶瓷一套模具一次成型的方法。
做模具时，依情况，环形连接部3可做在该层圆筒状波纹陶瓷的内表面上，也可做在该层圆筒状波纹陶瓷的外表面上。
本发明的多层陶瓷结构，可在各种高压环境下或者真空环境较差的高压环境下使用。
权利要求
1.一种多层波纹陶瓷结构，其特征在于，由多层圆筒状波纹陶瓷构成，每层圆筒状波纹陶瓷依序相互套装，共一中心轴；每两层圆筒状波纹陶瓷之间有一间隙，每个间隙中有一环形连接部将所有圆筒状波纹陶瓷层固接成一整体。
2.如权利要求1所述的多层波纹陶瓷结构，其特征在于，所述多层圆筒状波纹陶瓷，至少为两层。
3.如权利要求1所述的多层波纹陶瓷结构，其特征在于，所述圆筒状波纹陶瓷，为圆筒状陶瓷的内表面做成波浪形或锯齿形波纹，或外表面做成波浪形或锯齿形波纹，或内、外表面都做成波浪形或锯齿形波纹。
4.如权利要求1所述的多层波纹陶瓷结构，其特征在于，可在各种高压环境下或者真空环境较差的高压环境下使用。
全文摘要
本发明涉及电真空微波器件技术领域，特别是电子枪系统中阴极和阳极之间的多层波纹陶瓷结构，其也可在各种高压环境下或者真空环境较差的高压环境下使用。该多层波纹陶瓷结构，其由多层圆筒状波纹陶瓷构成，每层圆筒状波纹陶瓷依序相互套装，共一中心轴；每两层圆筒状波纹陶瓷之间有一间隙，每个间隙中有一环形连接部将所有圆筒状波纹陶瓷层固接成一整体。本发明大大提高真空微波器件的成品率和使用寿命，可在各种高压环境下或者真空环境较差的高压环境下使用。
文档编号H01J3/12GK1779895SQ20041000981
公开日2006年5月31日 申请日期2004年11月18日 优先权日2004年11月18日
发明者李实 , 王景田, 关靖 申请人:中国科学院电子学研究所